
在日前于美國加州舉行的2011年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)(Technology Symposium)上,該公司透露了更多有關(guān) 18寸晶圓制造計(jì)劃的細(xì)節(jié)。根據(jù)業(yè)界消息,臺(tái)積電正全速進(jìn)軍 18寸晶圓技術(shù)領(lǐng)域,主要目的除了在于降低制造成本,也試圖
在本周開幕的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電公司并沒有談及外界風(fēng)傳頗多的臺(tái)積電與蘋果之間的代工協(xié)議問題。而對(duì)A5處理器的實(shí)際拆解結(jié)果也表明,目 前為止三星仍是蘋果A5處理器的代工商。不過最近出現(xiàn)的一些跡象,卻
受到日本強(qiáng)震及全球經(jīng)濟(jì)面疑慮影響,全球晶圓代工龍頭--臺(tái)積電(2330.TW:行情)董事長(zhǎng)張忠謀下修對(duì)今年全球半導(dǎo)體銷售成長(zhǎng)率的預(yù)估,由7%下修為4%.張忠謀系于周三于美國的一場(chǎng)公司技術(shù)論壇上發(fā)表演講稱,由于日本強(qiáng)震影響
大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后,2010年起逐漸邁向復(fù)甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升,近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫,希望借此掌握市場(chǎng)先機(jī),進(jìn)一步提升規(guī)模效益。日前,大陸最大晶圓代工業(yè)者
臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。臺(tái)積電研發(fā)部高級(jí)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示,新制程技術(shù)隸屬于28納米工藝,名為28HPM(高性能移動(dòng)制程
臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。臺(tái)積電研發(fā)部高級(jí)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示,新制程技術(shù)隸屬于28納米工藝,名為28HPM(高性能移動(dòng)制程工
雖然日本強(qiáng)震導(dǎo)致全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺料危機(jī),但晶圓代工龍頭臺(tái)積電仍加速進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,由于大客戶之一的超威最新一代28納米繪圖芯片Southern Islands已于近期完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),高通、德儀等28納米ARM架構(gòu)
蔡韋羽/綜合外電 大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后,2010年起逐漸邁向復(fù)甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升,近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫,希望借此掌握市場(chǎng)先機(jī),進(jìn)一步提升規(guī)模效益。 日前,
在本周召開的TSMC2011技術(shù)會(huì)議上,臺(tái)積電公司透露了更多有關(guān)450mm技術(shù)方面的進(jìn)展和內(nèi)幕消息。如我們此前所報(bào)道的,臺(tái)積電目前正積極推進(jìn) 450mm技術(shù)的發(fā)展,一般認(rèn)為,臺(tái)積電積極推進(jìn)450mm技術(shù)的主要目的是降低芯片的
德儀(TI)擬并購國家半導(dǎo)體(NS),德意志證券預(yù)測(cè)這將使類比IC業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,更多的行業(yè)整并也將加速整合元件廠(IDM)訂單委外的趨勢(shì),臺(tái)積電 (2330)、矽品 (2325)與力成 (6239)將在此趨勢(shì)中受惠,給予「買進(jìn)
手機(jī)芯片芯片大廠飛思卡爾昨(6)日宣布,位于日本仙臺(tái)的晶圓廠,在311強(qiáng)震中嚴(yán)重受創(chuàng),不再啟用,將加速8寸晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,為晶圓雙雄第二季之后的營(yíng)運(yùn)再添利多。 飛思卡爾仙臺(tái)廠主要是生產(chǎn)微控制器、類比IC以及感
搶搭智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)代工商機(jī),臺(tái)積電研究暨發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義美國時(shí)間5日在年度技術(shù)論壇宣布,推出28納米制程技術(shù)(28HPM),年底量產(chǎn),鞏固臺(tái)積電在先進(jìn)制程的領(lǐng)導(dǎo)地位。 目前市場(chǎng)上已有英特爾推出 2
看好智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的應(yīng)用處理器(AP)龐大商機(jī),德州儀器計(jì)劃于明年推出28納米OMAP5處理器,但委外代工的晶圓代工廠名單出現(xiàn)顯著變化。聯(lián)電成為德儀OMAP5最主要代工伙伴,至于近年來為德儀生產(chǎn)45納米OMAP4處
瑞信證券今(6)日出具最新產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出,近期全球半導(dǎo)體業(yè)的兩件大事,包括超微(AMD-US)調(diào)整與全球晶圓的合約協(xié)議,以及德儀(TI)并國家半導(dǎo)體(NSM-US),加上雙核心晶片利用率提高,對(duì)于臺(tái)灣兩大晶圓雙雄臺(tái)積電(2330-T
北京時(shí)間4月6日上午消息,臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。臺(tái)積電研發(fā)部高級(jí)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示,新制程技術(shù)隸屬于28納米工藝,名
根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),日本強(qiáng)震導(dǎo)致全球前2大矽晶圓供應(yīng)商信越 (Shin-Etsu) 及勝高 (SUMCO) 至 今仍無法復(fù)工,全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈不時(shí)傳出缺料問題,為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨 ,國際大廠包括Qualcomm、TI、Bro
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。晶圓
昨天我們?cè)鴪?bào)道過AMD已經(jīng)與Globalfoundries簽署了代工合同的修正協(xié)議,那么這次雙方修改原有的代工協(xié)議有什么背景原因呢?一起來看看Longbow市調(diào)公司的分析師 JoAnne Feeney對(duì)此事件所作的分析。JoAnne Feeney認(rèn)為,
在最近舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)討論會(huì)上,臺(tái)積電正式公布了業(yè)內(nèi)首款號(hào)稱專門為智能手機(jī)/平板電腦應(yīng)用優(yōu)化的芯片制程工藝,這款新制程工藝將成為臺(tái)積電28nm制程工藝的新成員,其代號(hào)則為28HPM(高性能移動(dòng)設(shè)備用制程),
雖然日本強(qiáng)震導(dǎo)致全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺料危機(jī),但晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)仍加速進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,由于大客戶之一的超微最新一代28納米繪圖芯片Southern Islands已于近期完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),高通、德儀等28納