
通往定制高端 3.5 英寸系統(tǒng)的更快、更可持續(xù)的途徑
發(fā)布AI開放系統(tǒng)戰(zhàn)略,展示與新客戶、合作伙伴跨越AI各領(lǐng)域的合作。
2024年4月10日,蘇州——英特爾與蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司聯(lián)合舉辦2024阿普奇生態(tài)大會暨新品發(fā)布會。會上,阿普奇攜手英特爾及其他行業(yè)專家共同發(fā)布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗艦產(chǎn)品AK系列,該系列采用英特爾?酷睿?處理器、英特爾?凌動?處理器與英特爾?銳炫?顯卡,能夠在工業(yè)智造領(lǐng)域助力用戶優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率,加速制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型與升級。
COM-HPC Mini規(guī)范現(xiàn)已完善
2024年3月26日,中國-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級進化。這項新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開發(fā),使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實現(xiàn)巨大飛躍,同時可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)。基于新技術(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片,2025 年下半年排產(chǎn)。
2024年4月1日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售安森美 (onsemi) CEM102模擬前端 (AFE)。CEM102傳感器可為連續(xù)血糖監(jiān)測 (CGM) 和其他敏感應(yīng)用提供精確的低電流檢測。CEM102模擬前端專為采用電流測量法的電化學(xué)傳感器應(yīng)用而開發(fā),包括物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 傳感器設(shè)備和可穿戴設(shè)備。
聯(lián)發(fā)科與高通驍龍的對決可以說是一場性能與價值的較量,那么,你對兩者的芯片有了解嗎?在移動設(shè)備領(lǐng)域,芯片制造商的競爭愈發(fā)激烈。其中,來自臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與美國的高通(Qualcomm)無疑是該領(lǐng)域的兩大巨頭。他們的產(chǎn)品經(jīng)常被拿來比較,特別是在性能、能效比、價格和市場定位等方面。本文旨在通過深入分析來探討聯(lián)發(fā)科和高通驍龍(Snapdragon)兩個品牌在智能手機芯片領(lǐng)域的優(yōu)劣。
云和超大規(guī)模服務(wù)運營商正不斷增大計算密度。隨著 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的倚天 710、AmpereOne等配置 128 核或以上的 CPU 設(shè)計進入市場,單個封裝可實現(xiàn)的性能更強,且下一代的目標還將遠高于 128 核。
雖然嵌入式芯片架構(gòu)市場上有明確的引領(lǐng)者,但該行業(yè)正在快速擴張,預(yù)計未來幾年將出現(xiàn)許多新的機會。當(dāng)然,在這樣的熱門行業(yè)中,永遠有創(chuàng)新技術(shù)和新產(chǎn)品的一席之地。
通過與北美J-Squared Technologies、南美Macnica DHW以及日本NEXTY Electronics三家企業(yè)深化合作,Hailo實現(xiàn)了迅速成長,并逐步拓寬了其全球商業(yè)版圖。
雙核處理器將是下述內(nèi)容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認識和了解,詳細內(nèi)容如下。
康佳特擴展邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng), 推出 μATX 服務(wù)器載板和基于最新英特爾至強處理器的 COMHPC Server模塊
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芯原可擴展且靈活的DC8200 IP可提供顯示設(shè)備自適應(yīng)能力和高質(zhì)量顯示效果,賦能沉浸式視覺體驗
第五代至強可擴展處理器發(fā)布至今,它到底有哪些新特性值得關(guān)注?具體應(yīng)用實踐情況又是如何?為了讓大家有個全面的了解,在近日舉辦的2024英特爾數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品技術(shù)媒體分享會上,多位英特爾技術(shù)專家從技術(shù)特性、產(chǎn)品價值、實踐應(yīng)用等角度對其進行了詳細介紹。
在迄今為止最大規(guī)模的 GTC 大會上,NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛帶來 NVIDIA Blackwell、NIM 微服務(wù)、Omniverse Cloud API 等發(fā)布。
● 支持功能安全的全新Arm汽車增強(AE)處理器將為AI驅(qū)動的用例帶來先進的Armv9架構(gòu)技術(shù)和服務(wù)器級性能; ● Arm針對汽車應(yīng)用的未來計算子系統(tǒng)將進一步縮短高性能汽車系統(tǒng)的開發(fā)時間、降低成本,并帶來最大的靈活性; ● Arm生態(tài)系統(tǒng)首次實現(xiàn)在物理芯片就緒前就可基于虛擬原型解決方案啟動軟件開發(fā),由此可縮短多達兩年的開發(fā)周期。
3月14日,由達摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會在深圳舉行,來自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中國科學(xué)院軟件研究所、中國電信研究院等全球數(shù)百家企業(yè)及機構(gòu),帶來了玄鐵RISC-V在電力、5G通信、機器人、金融等不同行業(yè)涌現(xiàn)的應(yīng)用創(chuàng)新,基于玄鐵RISC-V處理器的筆記本電腦“如意BOOK”首次亮相,達摩院當(dāng)日宣布發(fā)起成立“無劍聯(lián)盟”。硅谷芯片傳奇Jim Keller在演講中指出,“RISC-V的潛力是無限的。例如,未來我們會迎來前所未見的AI軟件應(yīng)用,而RISC-V有望打造出下一代的AI引擎?!?/p>
業(yè)內(nèi)消息, 昨天知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料驍龍 7+ Gen 3(SM7675)處理器最新規(guī)格信息,稱 Cortex-X4 大核頻率從上次爆料的 2.9GHz 降回 2.8GHz,中核與小核頻率也有所降低,CPU 性能基本看齊驍龍 8 Gen 2,安兔兔常溫跑分高于 150 萬。
驍龍865是高通公司發(fā)布的一款高性能移動處理器。作為驍龍系列的一員,驍龍865采用了先進的制程工藝和創(chuàng)新的設(shè)計,具備出色的性能和功能。