
圖形處理器將是下述內(nèi)容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對圖形處理器的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
說到 TI(德州儀器),想必大家都不陌生,它在模擬器件領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平,特別是我們熟知的DSP,更是超越了各大同行。同樣,在CPU領(lǐng)域,TI 也擁有不錯的技術(shù)功底,當(dāng)年憑借 MSP430 超低功耗,走紅了全球。今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。
全球領(lǐng)先的無線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼:CEVA)宣布今年在中國臺北舉行的聲名卓著亞洲金選獎(EE Awards Asia)評選活動中榮獲年度最佳IP/處理器獎項。CEVA助力的裝置已超過160億個。
眾所周知,寒武紀(jì)是地球生物大爆發(fā)的一個關(guān)鍵期。寒武紀(jì)地球氣候發(fā)生了明顯的變化,從冰期轉(zhuǎn)變?yōu)榱藴嘏臏貛夂?,為生物提供了良好的生存環(huán)境,從而促進(jìn)了生物的大量繁殖和多樣化,而這種生物學(xué)上的進(jìn)化和開源軟件的發(fā)展有著異曲同工之妙。我相信,在開源開放成為軟件生態(tài)的底層“源代碼”和主流文化的基礎(chǔ)上,類似寒武紀(jì)的“生物大爆發(fā)”才更有可能在科技產(chǎn)業(yè)提早出現(xiàn)。
業(yè)內(nèi)消息,近日龍芯中科官宣成功入選年度世界芯片成果榜、機構(gòu)榜,龍芯中科董事長胡偉武入選年度世界芯片貢獻(xiàn)榜,與此同時,中國以排名第二的成績?nèi)脒x年度世界芯片貢獻(xiàn)榜(2022-2023)國家榜。
意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品STSAFE-V安全單元支持最新的Qi無線充電規(guī)范,通過安全評估通用標(biāo)準(zhǔn)(CC)最高保證級別認(rèn)證,被indie半導(dǎo)體公司用于開發(fā)車載充電器參考設(shè)計
11月28日消息,今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000發(fā)布。央視帶話題轉(zhuǎn)發(fā)稱,中國CPU無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù)。
最新消息,昨天在Redmi十周年暨新品發(fā)布會上正式推出了Redmi K70系列新機,該機定位新一代旗艦性能新標(biāo)桿。標(biāo)準(zhǔn)版Redmi K70擁有Pro同款質(zhì)感,采用四曲等深機身、絲絨玻璃質(zhì)感、啞光金屬中框,提供竹月藍(lán)、淺茄紫、晴雪、墨羽四款配色。
該系列單片機新增電壓電平轉(zhuǎn)換功能,有助于提高靈活性并降低系統(tǒng)成本
11月28日,2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在國家會議中心如約啟幕。大會以“到中流擊水”為主題,現(xiàn)場發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機主控芯片龍芯2P0500重磅成果,并對外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)授權(quán)計劃。龍芯合作伙伴、權(quán)威媒體、專家學(xué)者、主管部門領(lǐng)導(dǎo)等4000余人齊聚大會,共同見證龍芯新產(chǎn)品發(fā)布,共謀高水平科技自立自強。
11月28日消息,今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說法,其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。
11月21日,玄鐵RISC-V上新了三款處理器:首次實現(xiàn)AI矩陣擴展的C907、?滿足Vector1.0標(biāo)準(zhǔn)的C920,以及實時處理器R910?;谲浻矃f(xié)同新范式研發(fā)的這三款玄鐵處理器,大幅提升了加速計算能力、安全性及實時性,將加速推動RISC-V在自動駕駛、人工智能、企業(yè)級SSD、網(wǎng)絡(luò)通信等場景和領(lǐng)域的大規(guī)模商用落地。
AM335x是TI經(jīng)典的工業(yè)MPU,它引領(lǐng)了一個時代,即工業(yè)市場從MCU向MPU演進(jìn),幫助產(chǎn)業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展,HMI人機交互、工業(yè)工控、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用面臨迫切的升級需求,AM62x處理器作為TI Sitara?產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品,相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴展性,在內(nèi)核、GPU、存儲、顯示、安全、外設(shè)等6大方面實現(xiàn)性能大升級。
8086微處理器,作為X86架構(gòu)的先驅(qū),是計算機科學(xué)技術(shù)發(fā)展的重要里程碑。它的出現(xiàn)引發(fā)了計算機歷史的革命性變革,至今仍在許多領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討8086微處理器的工作原理,分析其特點和作用。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天 AMD 公司推出了 Ryzen Embedded 7000 系列處理器,該處理器系列是首個采用 5nm 工藝的嵌入式處理器,提供長達(dá) 7 年的可用性支持,可滿足對長壽命和支持的嵌入式要求。
作為 Arm? 最重要、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動之一,Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術(shù)大會回歸線下,以“Arm 正在構(gòu)建計算的未來”為主題,誠邀業(yè)內(nèi)廠商、生態(tài)伙伴與開發(fā)者親臨現(xiàn)場,相互交流與學(xué)習(xí),攜手構(gòu)建基于 Arm 技術(shù)的未來。
面向汽車嵌入式軟件、存儲和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新一代ARC-V處理器
2023 年 10 月 31 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出強大的RA8系列MCU,具備突破性的3000 CoreMark,并可滿足客戶應(yīng)用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。RA8系列MCU同時也是業(yè)界首款采用Arm? Cortex?-M85處理器的產(chǎn)品,能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz(注)性能——這一性能水平將使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠使用RA MCU替代應(yīng)用中常用的微處理器(MPU)。全新系列產(chǎn)品是廣受歡迎的基于Arm Cortex-M 處理器的RA產(chǎn)品家族中的一員。此外,為其它RA產(chǎn)品構(gòu)建的現(xiàn)有設(shè)計可以輕松移植到新型RA8 MCU上。
未來產(chǎn)品陣容包括采用先進(jìn)小芯片封裝(Chiplet)集成技術(shù)的R-Car SoC和基于Arm?核的車用MCU
2023年11月2-3日,國際集成電路展覽會(IIC Shenzhen 2023)在深圳大中華國際交易廣場隆重召開,鼎陽科技受邀并出席了盛會,展出眾多重磅新品。2日晚,在2023年度全球電子成就獎頒獎典禮上,鼎陽科技SDS7000A 系列——12-bit高分辨率4GHz帶寬數(shù)字示波器喜獲2023年全球電子成就獎——『年度測試與測量產(chǎn)品獎』。