
Blackfin系列處理器是一種基于ARM架構(gòu)的嵌入式處理器,由美國(guó)模擬器件公司(Analog Devices)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。它具有低功耗、高性能、高集成度等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。本文將介紹Blackfin系列處理器在多領(lǐng)域的應(yīng)用。
業(yè)內(nèi)消息,近日有數(shù)碼博主爆料稱三星 Galaxy S24 系列將在部分地區(qū)推出搭載驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 處理器的版本,盡管高通公司尚未正式官宣推出該芯片,但爆料的跑分成績(jī)顯示該處理器的性能有大幅度提升。
英特爾為先進(jìn)科技注入AI動(dòng)力,提供開放、可擴(kuò)展和值得信賴的解決方案,幫助客戶贏在AI時(shí)代
芯原面向機(jī)器人、AR/VR/MR等應(yīng)用提供優(yōu)化的IP解決方案。
業(yè)內(nèi)消息,本周 AMD 公司發(fā)布了旗下 EPYC 8004 系列處理器,該處理器主要面向零售、制造、電信等行業(yè),以及云服務(wù)、存儲(chǔ)等數(shù)據(jù)中心企業(yè),可以幫助客戶打造高能效的差異化平臺(tái)。
AI促進(jìn)了“芯經(jīng)濟(jì)”的崛起,一個(gè)由芯片和軟件推動(dòng)的全球增長(zhǎng)新時(shí)代。
業(yè)內(nèi)最新消息,英特爾在昨天舉辦的 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上推出了首款基于 Intel 4 制程工藝打造的 Meteor Lake 處理器平臺(tái)。
業(yè)內(nèi)消息,近日博主@數(shù)碼閑聊站曝光了搭載蘋果全新 A17 Pro 處理器的新機(jī) iPhone 15 Pro/Max 在 Geekbench 的跑分成績(jī),其中單核 2999 分,多核 7779 分創(chuàng)下了該機(jī)型的跑分紀(jì)錄。
2023年9月15日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微處理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系統(tǒng)成本和高價(jià)值于一身,在功能強(qiáng)大的800MHz Arm Thumb?處理器的加持下,提供一系列令人印象深刻的連接選項(xiàng)、豐富的用戶界面功能和出色的安全功能。
以高效性能和靈活兼容賦能新一代人工智能工作負(fù)載
IHWK采用Microchip的memBrain? 非易失性內(nèi)存計(jì)算技術(shù)并與高校合作,為神經(jīng)技術(shù)設(shè)備開發(fā) SoC 處理器
9月11日晚間,高通(Qualcomm)宣布與蘋果(Apple)公司再度達(dá)成許可及供應(yīng)協(xié)議,將為蘋果2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)提供Snapdragon 5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)。
業(yè)內(nèi)消息,近日數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站表示,根據(jù)目前各家新機(jī)排期的情況,糧廠首發(fā)驍龍 8 Gen 3 的概率極大,根據(jù)小米的產(chǎn)品規(guī)劃,預(yù)計(jì)即將發(fā)布的小米 14 系列新機(jī)將搭載第三代驍龍 8 處理器。
芯原被采用的IP擁有高效、可配置的特點(diǎn),能夠?yàn)榭蛻籼峁╊I(lǐng)先的解決方案。
2023年9月12日至10月27日,以“STM32,不止于芯”為主題的第十六屆STM32全國(guó)巡回研討會(huì)將走進(jìn)11個(gè)城市,本屆研討會(huì)為全天會(huì)議,我們將圍繞STM32最新產(chǎn)品開展技術(shù)演講和方案演示。
該解決方案即使在最復(fù)雜的異構(gòu)和定制化設(shè)計(jì)中也能顯著提高生產(chǎn)效率
華為 Mate 60 Pro 開啟線下大放貨,搭載麒麟 9100 處理器的 Mate 60 Pro+ 即將到來,Mate 60 RS 保時(shí)捷設(shè)計(jì)版本將是最后一代。
最新數(shù)碼圈的一些博主對(duì)該處理器進(jìn)行了一些更深度的測(cè)試和針對(duì)性的適配驗(yàn)證,確定麒麟 9000s 為 8 核 12 線程,采用了超線程設(shè)計(jì)。
火山引擎面向通用場(chǎng)景的第三代AMD實(shí)例產(chǎn)品g3a已正式邀測(cè)上線,該實(shí)例搭載全新一代AMD Genoa平臺(tái)處理器,單核睿頻達(dá) 3.7GHz,基于火山全新自研DPU軟硬件一體架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合自研虛擬化、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)等技術(shù),在計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)等領(lǐng)域的性能全面提升,在云上提供穩(wěn)定、強(qiáng)勁的算力,助力用戶在云上加速業(yè)務(wù)創(chuàng)新。
英特爾計(jì)劃于2024年推出的下一代服務(wù)器平臺(tái),將為包括人工智能在內(nèi)的關(guān)鍵工作負(fù)載,提供強(qiáng)大的性能核和創(chuàng)新的能效核,以增強(qiáng)在云計(jì)算領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。