
作為Raspberry Pi的全球獨(dú)家授權(quán)商,e絡(luò)盟現(xiàn)為工程師、愛好者和創(chuàng)客提供創(chuàng)新型 Raspberry Pi 5
人工智能(AI)是科技行業(yè)充滿無限可能的前沿領(lǐng)域之一,而目前移動行業(yè)也已經(jīng)開啟了其AI之旅,其中就包括探索AI在多種應(yīng)用場景中帶來的益處。隨著vRAN在現(xiàn)階段的大規(guī)模部署以及未來幾年持續(xù)穩(wěn)定增長的發(fā)展勢頭,移動行業(yè)有望逐步利用vRAN的靈活性將智能功能融入RAN中。近期,英特爾在移動行業(yè)取得了一些激動人心的里程碑式發(fā)展。
一提到AI,人們首先想到的就是生成式AI,或者AIGC,這是我們了解到最直觀的AI應(yīng)用。AI已經(jīng)蓬勃發(fā)展,編輯各行各業(yè),為人們帶來意想不到的便捷和幫助。無論是計(jì)算、創(chuàng)造力、生產(chǎn)力、和溝通,AI都為人們提供新的思考方式,并激勵世界各地的人們使用該技術(shù)。去年12月,隨著英特爾酷睿Ultra處理器的誕生,人們也進(jìn)入到了AIPC時(shí)代,為消費(fèi)者日常使用帶來種種變化。而如今,英特爾在MWC 2024 期間發(fā)布的基于酷睿Ultra商用處理器的英特爾vPro平臺,則補(bǔ)全了商用PC領(lǐng)域的AI布局,率先將AI的福利帶給企業(yè)。
全新vPro平臺為各種規(guī)模的企業(yè)提供出色的生產(chǎn)力、安全性、可管理性和穩(wěn)定性
2月28日消息,據(jù)MacRumors報(bào)道,今日蘋果首席運(yùn)營官Jeff Williams告訴大約2000名的Apple Car員工,造車項(xiàng)目取消了。
在2024年世界移動通信大會(MWC 2024)上,超過65家英特爾的核心客戶及合作伙伴展示了其基于全新軟硬件和服務(wù)的系統(tǒng)與解決方案,用于實(shí)現(xiàn)未來基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)代化及貨幣化轉(zhuǎn)型。
2023年12月,米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技,率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國產(chǎn)第一款T527核心板及開發(fā)板,這款高性能、高性價(jià)比、八核A55的國產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶關(guān)注,為積極響應(yīng)客戶需求,米爾基于全志T527核心板現(xiàn)已批量上市,歡迎垂詢!
Nordic簽署 Arm Total Access 授權(quán)許可協(xié)議,確保其現(xiàn)有和未來的多協(xié)議、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+ 產(chǎn)品具備業(yè)界領(lǐng)先的處理器和安全技術(shù)
加利福尼亞州圣克拉拉市—2024年1月30日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第四季度營業(yè)額達(dá)62億美元,毛利率為47%,經(jīng)營收入3.42億美元,凈收入6.67億美元,攤薄后每股收益為0.41美元?;诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn),毛利率為51%,經(jīng)營收入14億美元,凈收入12億美元,攤薄后每股收益為0.77美元。
知行科技iDC High是一款最新的高性能被動冷卻型域控制器,使高級駕駛和泊車的安全性和舒適性應(yīng)用更適合大眾車型
手機(jī)處理器可以說是手機(jī)的大腦,處理器越強(qiáng),手機(jī)的性能也就越好,因此許多朋友都對處理器非常感興趣,那么驍龍662處理器是什么水平呢
近日,華為旗艦級平板電腦MatePad Pro 13.2在海外官網(wǎng)上架了。有細(xì)心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),在其產(chǎn)品介紹中,該平板的處理器型號標(biāo)注的是Kirin(麒麟)9000W,而非是麒麟9000S。至此,麒麟9000系列又多了一個新成員。
高通驍龍765G和驍龍865是兩款不同的處理器,它們在性能、功能和適用場景等方面存在一定的差異。本文將對這兩款處理器進(jìn)行詳細(xì)的比較,以幫助讀者更好地了解它們的優(yōu)缺點(diǎn),并選擇適合自己的處理器。
本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來越多的低功耗現(xiàn)場設(shè)備和邊緣設(shè)備。此外,本文還將詳細(xì)說明何時(shí)使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統(tǒng)如何滿足未來的以太網(wǎng)互聯(lián)制造和樓宇安裝要求。
隨著第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(以下簡稱“第五代至強(qiáng)”)的問世,其也成為了多年來競爭最激烈的CPU市場的一員“大將”。
是德科技(NYSE: KEYS )與英特爾攜手完成負(fù)載均衡產(chǎn)品單節(jié)點(diǎn)2100萬連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結(jié)合優(yōu)化的四層負(fù)載均衡方案HDSLB?(高密度可擴(kuò)展負(fù)載均衡器),單節(jié)點(diǎn)具有極高的并發(fā)連接密度、轉(zhuǎn)發(fā)和TCP連接新建速率,性能可隨CPU核數(shù)量增加線性擴(kuò)展。
AM62x處理器是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器配備Cortex-A53最高可達(dá)1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz,再續(xù)AM335X的下一個十年,采用最新的LGA+郵票孔封裝,牢固可靠。
眾多周知,TI Sitara系列在近10多年間推出了很多優(yōu)秀的處理器,其中最具代表性的AM335x系列處理器,引領(lǐng)工業(yè)市場從MCU向MPU演進(jìn),幫助產(chǎn)業(yè)界從ARM9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器,成為一代經(jīng)典!隨著工業(yè)4.0的發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)面臨迫切的升級需求,TI推出全新一代工業(yè)級MPU AM62x處理器,相較于上一代AM335x,AM62x在工藝、內(nèi)核、外設(shè)、顯示、安全等方面實(shí)現(xiàn)性能大升級,助力人機(jī)交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用。
率先引入新品的全球授權(quán)代理商
康佳特 COM-HPC Client模塊搭載最新LGA1700英特爾酷睿處理器,提供卓越性能表現(xiàn)