晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

中芯國(guó)際擬在北京建二期項(xiàng)目投資461億元

3月30日，來自中國(guó)環(huán)境保護(hù)部網(wǎng)站的資料顯示，全球第四大芯片生產(chǎn)商--中芯國(guó)際擬在北京興建集成電路二期項(xiàng)目，總投資達(dá)460.6億元人民幣(約合70億美元)，不過據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出，該投資計(jì)劃的實(shí)施期限將會(huì)相當(dāng)長(zhǎng)。環(huán)保部

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2011-03-31

中芯國(guó)際半導(dǎo)體晶圓環(huán)境影響
中芯國(guó)際計(jì)劃對(duì)北京集成電路工廠投資460億元

北京時(shí)間3月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周一公布的一份政府文件顯示，為了適應(yīng)市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品需求，中芯國(guó)際計(jì)劃對(duì)其位于北京的集成電路工廠投資460億元(約合67億美元)。中芯國(guó)際目前是全球第四大代工芯片制造商，并

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-03-30

集成電路芯片代工中芯國(guó)際晶圓
12寸裸晶圓 Q3估漲15％

日本強(qiáng)震導(dǎo)致許多關(guān)鍵原物料與零組件面臨缺貨風(fēng)險(xiǎn)，漲價(jià)壓力已是蠢蠢欲動(dòng)，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明昨（28）日的預(yù)估，12寸裸晶圓價(jià)格從第3季起將有超過15％的上漲空間。

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2011-03-30

組件 IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體晶圓
日本地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓,5月起市場(chǎng)料供不應(yīng)求

路透東京3月25日電---用于制造半導(dǎo)體芯片(晶片)的硅晶圓或從5月開始供不應(yīng)求,因日本3月11日強(qiáng)震導(dǎo)致兩家主要工廠停產(chǎn). 不過幾位分析師指出,市場(chǎng)緊俏可能只是短暫現(xiàn)象,因地震前業(yè)內(nèi)產(chǎn)能過剩且?guī)齑娉湓?

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2011-03-29

晶圓廠硅晶圓 INA 晶圓
臺(tái)積電松江廠產(chǎn)能拚倍增

臺(tái)積電（2330）松江廠擴(kuò)產(chǎn)積極，第二期工程近日通過上海市政府環(huán)境評(píng)估審查。臺(tái)積電昨（28）日表示，松江廠第二期將每月新增7.5萬(wàn)片8吋晶圓產(chǎn)能，加上第一期的3.5萬(wàn)片，明年底全產(chǎn)能上看每月11萬(wàn)片吋，是目前產(chǎn)能的一

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2011-03-29

臺(tái)積電控制半導(dǎo)體晶圓
SMIC北京工廠二期項(xiàng)目將投資67億美元

北京時(shí)間3月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周一公布的一份政府文件顯示，為了適應(yīng)市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品需求，中芯國(guó)際計(jì)劃對(duì)其位于北京的集成電路工廠投資460億元（約合67億美元）。中芯國(guó)際目前是全球第四大代工芯片制造商

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2011-03-29

芯片代工 IC 中芯國(guó)際晶圓
地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓 5月起市場(chǎng)料供不應(yīng)求

用于制造半導(dǎo)體芯片(晶片)的硅晶圓或從5月開始供不應(yīng)求，因日本3月11日強(qiáng)震導(dǎo)致兩家主要工廠停產(chǎn)。不過幾位分析師指出，市場(chǎng)緊俏可能只是短暫現(xiàn)象，因地震前業(yè)內(nèi)產(chǎn)能過剩且?guī)齑娉湓！ｍn國(guó)LG Silitron或可抓住這次機(jī)會(huì)

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2011-03-29

晶圓廠硅晶圓 INA 晶圓
部分日本半導(dǎo)體工廠已經(jīng)恢復(fù)生產(chǎn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，因地震、海嘯災(zāi)難關(guān)閉的部分日本芯片工廠已經(jīng)恢復(fù)生產(chǎn)，但其他工廠則仍然面臨電力短缺等問題的困擾。業(yè)內(nèi)人士指出，目前，芯片業(yè)最關(guān)注的問題是地震和海嘯災(zāi)難對(duì)全球高科技產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響。盡管未

智能硬件
2011-03-28

芯片制造電力半導(dǎo)體晶圓
日本地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓,5月起市場(chǎng)料供不應(yīng)求

用于制造半導(dǎo)體芯片(晶片)的硅晶圓或從5月開始供不應(yīng)求,因日本3月11日強(qiáng)震導(dǎo)致兩家主要工廠停產(chǎn).不過幾位分析師指出,市場(chǎng)緊俏可能只是短暫現(xiàn)象,因地震前業(yè)內(nèi)產(chǎn)能過剩且?guī)齑娉湓?韓國(guó)LGSilitron或可抓住這次機(jī)會(huì),進(jìn)一

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2011-03-28

晶圓廠硅晶圓 INA 晶圓
后段材料5月后緊俏供應(yīng)鏈危機(jī)未除

趙凱期／臺(tái)北日本311強(qiáng)震發(fā)生至今，雖已有一段時(shí)間，但對(duì)于臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響，卻有如一池混水，越攪越模糊。第一時(shí)間所判斷的矽晶圓及BT樹脂缺貨潮，在大家手上多有1~2個(gè)月的庫(kù)存后，短期雖看不出來影響層面，

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2011-03-28

供應(yīng)鏈日立 CHEMICAL 晶圓
日本震災(zāi)　全球晶圓供應(yīng)減少4分之1

日本發(fā)生震災(zāi)，全球各行業(yè)的生產(chǎn)商都在分析日本災(zāi)難對(duì)其供應(yīng)鏈可能造成的影響，并爭(zhēng)相尋找替代零件或其它供應(yīng)商。華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)指出，受地震影響，日本有2家晶圓廠停產(chǎn)，使得全球供應(yīng)因而減少4分之1。根據(jù)研究

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2011-03-27

晶片東芝晶圓廠晶圓
部分日本半導(dǎo)體工廠已經(jīng)恢復(fù)生產(chǎn) 電力短缺和余震將延緩產(chǎn)業(yè)恢復(fù)進(jìn)程

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，因地震、海嘯災(zāi)難關(guān)閉的部分日本芯片工廠已經(jīng)恢復(fù)生產(chǎn)，但其他工廠則仍然面臨電力短缺等問題的困擾。業(yè)內(nèi)人士指出，目前，芯片業(yè)最關(guān)注的問題是地震和海嘯災(zāi)難對(duì)全球高科技產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響。盡管未

半導(dǎo)體
2011-03-26

進(jìn)程電力半導(dǎo)體晶圓
三星DRAM喊漲臺(tái)廠供貨恐減半客戶備貨加溫

矽晶圓缺貨風(fēng)波對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)影響陸續(xù)浮現(xiàn)，近期三星電子(SamsungElectronics)決定加入調(diào)漲合約價(jià)行列，為DRAM價(jià)格走勢(shì)注入強(qiáng)心針。不過，記憶體業(yè)者透露，臺(tái)系DRAM廠已通知下游PCOEM客戶要有心理準(zhǔn)備，若矽晶圓供給持

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2011-03-25

DRAM 三星 OEM 晶圓
全球晶圓年?duì)I收拚40億美元

晶圓代工廠「全球晶圓（GlobalFoundries）」今年預(yù)計(jì)投入54億美元資本支出，除了要擴(kuò)增位于德國(guó)12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能，也希望28納米高介電金屬閘極（HKMG）技術(shù)能夠順利在今年下半年就可開始量產(chǎn)。全球晶圓執(zhí)行長(zhǎng)DougG

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2011-03-24

晶圓代工聯(lián)電 40納米晶圓
全球晶圓年?duì)I收拚40億美元

晶圓代工廠「全球晶圓（GlobalFoundries）」今年預(yù)計(jì)投入54億美元資本支出，除了要擴(kuò)增位于德國(guó)12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能，也希望28納米高介電金屬閘極（HKMG）技術(shù)能夠順利在今年下半年就可開始量產(chǎn)。全球晶圓執(zhí)行長(zhǎng)Doug

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2011-03-24

晶圓代工聯(lián)電 40納米晶圓
日震余波蕩漾全球25％半導(dǎo)體用矽晶圓停產(chǎn)

日本震災(zāi)對(duì)于全球電子產(chǎn)業(yè)所引發(fā)的后續(xù)效應(yīng)，仍然在余波蕩漾中。市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli指出，日本震災(zāi)已經(jīng)導(dǎo)致全球近1/4的矽晶圓產(chǎn)能停產(chǎn)，包括信越化學(xué)（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉(xiāng)的生產(chǎn)基地、以及美商休斯電子

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2011-03-24

晶片 CHEMICAL 半導(dǎo)體晶圓
臺(tái)積電：全年?duì)I收20%增幅目標(biāo)不變

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀接受華爾街日?qǐng)?bào)專訪時(shí)指出，盡管日本311強(qiáng)震打亂供應(yīng)鏈，但日本客戶并未取消訂單，而公司重要設(shè)備供應(yīng)商?hào)|京電子(TEL)也很快就能恢復(fù)生產(chǎn)的消息。臺(tái)積電發(fā)言系統(tǒng)對(duì)此表示，內(nèi)部審視日本311強(qiáng)震對(duì)全

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2011-03-24

電子臺(tái)積電終端晶圓
日本地震對(duì)太陽(yáng)能模塊材料供應(yīng)的沖擊較大

2011年上半太陽(yáng)能市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，在缺料狀況下，311地震對(duì)多晶硅料源的影響備受關(guān)注，然日本生產(chǎn)多晶矽的4家業(yè)者中，除M.Setek外，多以供應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)能為主，且日本太陽(yáng)能級(jí)多晶矽產(chǎn)能占全球比重低，因此地震對(duì)全球

半導(dǎo)體
2011-03-23

太陽(yáng)能模塊 TE 半導(dǎo)體晶圓
臺(tái)積電：全年?duì)I收20%增幅目標(biāo)不變

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀接受華爾街日?qǐng)?bào)專訪時(shí)指出，盡管日本311強(qiáng)震打亂供應(yīng)鏈，但日本客戶并未取消訂單，而公司重要設(shè)備供應(yīng)商?hào)|京電子(TEL)也很快就能恢復(fù)生產(chǎn)的消息。臺(tái)積電發(fā)言系統(tǒng)對(duì)此表示，內(nèi)部審視日本311強(qiáng)震對(duì)全

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2011-03-23

電子晶片臺(tái)積電晶圓
集邦：3月下旬DRAM合約價(jià)漲3% 日本強(qiáng)震后4月將續(xù)漲

集邦科技旗下DRAMeXchange認(rèn)為，在日本強(qiáng)震打亂供應(yīng)鏈，且電腦制造商即將為歐美返校需求備料下，3月下旬DRAM芯片合約價(jià)漲幅逾3%，預(yù)期漲勢(shì)將延續(xù)至4月。行業(yè)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange周二指出，日本東北大地震沖擊，造成

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2011-03-23

DRAM 供應(yīng)鏈 EXCHANGE 晶圓

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晶圓

中芯國(guó)際擬在北京建二期項(xiàng)目投資461億元

中芯國(guó)際計(jì)劃對(duì)北京集成電路工廠投資460億元

12寸裸晶圓 Q3估漲15％

日本地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓,5月起市場(chǎng)料供不應(yīng)求

臺(tái)積電松江廠產(chǎn)能拚倍增

SMIC北京工廠二期項(xiàng)目將投資67億美元

地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓 5月起市場(chǎng)料供不應(yīng)求

部分日本半導(dǎo)體工廠已經(jīng)恢復(fù)生產(chǎn)

日本地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓,5月起市場(chǎng)料供不應(yīng)求

后段材料5月后緊俏供應(yīng)鏈危機(jī)未除

日本震災(zāi)　全球晶圓供應(yīng)減少4分之1

部分日本半導(dǎo)體工廠已經(jīng)恢復(fù)生產(chǎn) 電力短缺和余震將延緩產(chǎn)業(yè)恢復(fù)進(jìn)程

三星DRAM喊漲臺(tái)廠供貨恐減半客戶備貨加溫

全球晶圓年?duì)I收拚40億美元

全球晶圓年?duì)I收拚40億美元

日震余波蕩漾全球25％半導(dǎo)體用矽晶圓停產(chǎn)

臺(tái)積電：全年?duì)I收20%增幅目標(biāo)不變

日本地震對(duì)太陽(yáng)能模塊材料供應(yīng)的沖擊較大

臺(tái)積電：全年?duì)I收20%增幅目標(biāo)不變

集邦：3月下旬DRAM合約價(jià)漲3% 日本強(qiáng)震后4月將續(xù)漲

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