晶圓

關(guān)注449人關(guān)注

我要報錯

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

英特爾Fab42建廠 450mm晶圓未來如何?

泡泡網(wǎng)主板頻道2月20日近期Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠，這間工廠預(yù)計2013年完工，建成以后可生產(chǎn)基于300mm晶圓，以及基于14nm制程的芯片產(chǎn)品。雖然目前技術(shù)只能兩場300mm晶圓，但

模擬
2011-02-21

晶圓英特爾 FAB Intel
東芝公開集成有納米線晶體管的300mm晶圓

東芝展出的300mm晶圓（點擊放大）展板（點擊放大）東芝在“nano tech 2011國際納米科技綜合展及技術(shù)會議”（2011年2月16～18日，東京有明國際會展中心）上公開了集成有作為新一代邏輯LSI的基礎(chǔ)元件而備受期待

模擬
2011-02-21

晶體管集成東芝晶圓
英特爾Fab42建廠兼具450mm晶圓能力

近期Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠，這間工廠預(yù)計2013年完工，建成以后可生產(chǎn)基于300mm晶圓，以及基于14nm制程的芯片產(chǎn)品。雖然目前技術(shù)只能量產(chǎn)300mm晶圓，但是據(jù)Semico Research公

電子設(shè)計自動化
2011-02-20

晶圓英特爾 FAB Intel
從Intel Fab42工廠看450mm技術(shù)未來發(fā)展趨勢

今天許多媒體都已經(jīng)報道了有關(guān)Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠的消息，這間工廠將于2013年完工，建成時將可生產(chǎn)基于14nm制程的芯片產(chǎn)品，據(jù)Intel官方的說法，這間工廠將基于300mm晶圓規(guī)

模擬
2011-02-20

格芯晶圓 FAB Intel
英特爾將斥50億美元在美國建新工廠招4000人

北京時間2月19日凌晨消息，英特爾今天宣布，將斥資50億美元，在美國亞利桑那州建設(shè)一座工廠。此舉將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造大約4000個工作機會。這座新工廠將于今年年中開工建設(shè)，計劃于2013年完工。它將生產(chǎn)英特爾下一代14納米線

通信技術(shù)
2011-02-19

半導(dǎo)體晶體管晶圓英特爾
中芯國際第四季凈利潤6860萬美元

半導(dǎo)體代工制造商中芯國際今日發(fā)布截至2010年12月31日的第四季度財報。財報顯示，第四季度中芯國際總銷售額達(dá)到4.12億美元，同比增長23.6%；股東所占凈利潤為6857萬美元，去年同期虧損6.18億美元。第四季度，毛利率由

模擬
2011-02-18

半導(dǎo)體中芯國際納米技術(shù) 晶圓
中芯國際第四季凈利潤6860萬美元

半導(dǎo)體代工制造商中芯國際今日發(fā)布截至2010年12月31日的第四季度財報。財報顯示，第四季度中芯國際總銷售額達(dá)到4.12億美元，同比增長23.6%；股東所占凈利潤為6857萬美元，去年同期虧損6.18億美元。第四季度，毛利率由

智能硬件
2011-02-18

半導(dǎo)體中芯國際納米技術(shù) 晶圓
中芯國際第四季財報公布

半導(dǎo)體代工制造商中芯國際今日發(fā)布截至2010年12月31日的第四季度財報。財報顯示，第四季度中芯國際總銷售額達(dá)到4.12億美元，同比增長23.6%;股東所占凈利潤為6857萬美元，去年同期虧損6.18億美元。第四季度，毛利率由

電子設(shè)計自動化
2011-02-18

半導(dǎo)體中芯國際納米技術(shù) 晶圓
高僑拼轉(zhuǎn)型！晶圓設(shè)備傳打入美商應(yīng)材供應(yīng)鏈

自動化設(shè)備廠高僑(6234)近期新推出晶圓切割機關(guān)鍵零部件，傳已通過美商應(yīng)用材料(Applied Materials)認(rèn)證，預(yù)計3月起就將出貨給應(yīng)材，這也代表原主要生產(chǎn)自動化設(shè)備、微型鉆頭、與倉儲物流設(shè)備的高僑，將正式切入半導(dǎo)

模擬
2011-02-17

供應(yīng)鏈自動化設(shè)備切割機晶圓
IEK：封測業(yè)產(chǎn)值Q1季減逾6%，全年成長10%

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年展開強勁復(fù)蘇之后，2011年的成長力道將轉(zhuǎn)趨溫和。工研院(IEK)表示，以IC封測產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值來看，繼去年達(dá)到50%的高度成長之后，今年的成長幅度將趨緩到10%，其中第一季受到淡季影響，預(yù)估季減幅度

模擬
2011-02-16

元器件 IC封裝晶圓英特爾
德國太陽能世界公司2010年收入增長了29％

德國的第二大光伏供應(yīng)商太陽能世界股份公司2010年報告收入13億歐元（17.7億美元），比2009年增長29%，其初步報告顯示。太陽能世界報告，晶圓和太陽能電池組件的交貨增長42%，輸出819兆瓦（MW）價值的電力，去年2009年

半導(dǎo)體
2011-02-15

太陽能光伏電力晶圓
臺積電公布轉(zhuǎn)向基于450mm晶圓產(chǎn)品的計劃

臺積電公司日前宣布了轉(zhuǎn)向基于450mm晶圓產(chǎn)品的投資計劃，他們表示2013年將進(jìn)行基于450mm晶圓的試產(chǎn)，而2015年20nm制程產(chǎn)品上則將實現(xiàn)基于450mm晶圓的量產(chǎn)。臺積電稱將向該計劃投資共100億美元左右的資金，這項計

消費電子
2011-02-15

芯片廠臺積電晶圓 Intel
臺積電宣布100億美元開發(fā)450mm晶圓項目

臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項目，預(yù)計該項目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息可以知道，臺積電第二家

模擬
2011-02-14

臺積電晶圓 FAB Intel
18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實開發(fā)計劃

針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米

模擬
2011-02-14

晶圓廠晶圓英特爾 Intel
將超越三星!臺積電宣布450mm晶圓項目

2月14日來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項目，預(yù)計該項目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息

模擬
2011-02-14

三星臺積電晶圓 Intel
臺積電投巨資開發(fā)450mm晶圓項目

來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項目，預(yù)計該項目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息可以知

電子設(shè)計自動化
2011-02-14

臺積電晶圓 FAB Intel
將超越三星!臺積電宣布450mm晶圓項目

泡泡網(wǎng)顯卡頻道2月14日來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項目，預(yù)計該項目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實現(xiàn)真正量產(chǎn)

模擬
2011-02-14

三星臺積電晶圓 Intel
臺積電2011年資本支出計劃

臺積電宣布2011年資本支出將達(dá)78億美元，主要用擴充65、45及28奈米產(chǎn)能。在78億元的資本支出中，其中81%用以擴充65、45及28奈米產(chǎn)能，在81%中的9%，將用作20奈米及14奈米的研發(fā)，預(yù)計2011年總產(chǎn)能將成長20%，其中，1

模擬
2011-02-11

研發(fā)中心臺積電晶圓
臺積電2011年資本支出計畫

鄭茜文臺積電宣布2011年資本支出將達(dá)78億美元，主要用擴充65、45及28奈米產(chǎn)能。在78億元的資本支出中，其中81%用以擴充65、45及28奈米產(chǎn)能，在81%中的9%，將用作20奈米及14奈米的研發(fā)，預(yù)計2011年總產(chǎn)能將成長

模擬
2011-02-11

研發(fā)中心臺積電晶圓
閱讀秘書／18寸晶圓

在同樣的制程技術(shù)下，半導(dǎo)體晶圓的尺寸愈大，每單位晶圓可切割出的晶片數(shù)量愈多，有助降低制造成本。半導(dǎo)體晶圓大小從2寸、4寸、6寸、8寸，一路演進(jìn)到目前最大的12寸，創(chuàng)造晶片制造的生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟。以個人電腦晶片為

模擬
2011-02-11

半導(dǎo)體晶片電腦晶圓

首頁上一頁 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 下一頁尾頁

劍圣灬哥
lixiangyu808
MinMinMin
htjxianjian
GB20
天命風(fēng)流
小小Lotous
m564522634
SerenityPjb
HDIY
yangsong901123
lghtjpu
mamahuhu1
hufuju
lqsgg
a626079130
fxmxh
lgby1314
黔驢技窮
天涯尋刀

晶圓

英特爾Fab42建廠 450mm晶圓未來如何?

東芝公開集成有納米線晶體管的300mm晶圓

英特爾Fab42建廠兼具450mm晶圓能力

從Intel Fab42工廠看450mm技術(shù)未來發(fā)展趨勢

英特爾將斥50億美元在美國建新工廠招4000人

中芯國際第四季凈利潤6860萬美元

中芯國際第四季凈利潤6860萬美元

中芯國際第四季財報公布

高僑拼轉(zhuǎn)型！晶圓設(shè)備傳打入美商應(yīng)材供應(yīng)鏈

IEK：封測業(yè)產(chǎn)值Q1季減逾6%，全年成長10%

德國太陽能世界公司2010年收入增長了29％

臺積電公布轉(zhuǎn)向基于450mm晶圓產(chǎn)品的計劃

臺積電宣布100億美元開發(fā)450mm晶圓項目

18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實開發(fā)計劃

將超越三星!臺積電宣布450mm晶圓項目

臺積電投巨資開發(fā)450mm晶圓項目

將超越三星!臺積電宣布450mm晶圓項目

臺積電2011年資本支出計劃

臺積電2011年資本支出計畫

閱讀秘書／18寸晶圓

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(449人)

熱門活動

課程視頻