
TSMC 27日公布2010年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1101.4億元,稅后純益為新臺(tái)幣407.2億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.57元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.26美元)。與2009年同期相較,2010年第四季營(yíng)收增加19.6%,稅后
全球半導(dǎo)體業(yè)委外代工趨勢(shì)持續(xù),臺(tái)積電成為最大贏家!臺(tái)積電第四季稅后純益407.2億元,每股盈余1.57元,全年?duì)I收4195.4億元,稅后純益1616.1億元,每股盈余6.23元,創(chuàng)下臺(tái)積電成立以來(lái)歷史新高紀(jì)綠。 臺(tái)積電去年
臺(tái)積電(2330-TW)今(27)日公布2010年第4季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1101.4億元,稅后純益達(dá)407.2億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.57元。合計(jì)2010年稅后純益高達(dá)臺(tái)幣1616.1億元,每股盈余6.23元。觀察臺(tái)積電去年第4季營(yíng)收,
臺(tái)積電(2330)去年?duì)I收及獲利雙創(chuàng)新高,展望今年首季,公司預(yù)估,12寸廠產(chǎn)能滿載,8寸廠因歲修、產(chǎn)能滑落,晶圓出貨量微幅季減0.3%,在新臺(tái)幣兌美元29.26元假設(shè)下,合并營(yíng)收估為1050-1070億元間,季減2.8-4.6%,優(yōu)于季
聯(lián)電2010年?duì)I收創(chuàng)下1204億(新臺(tái)幣,下同)新高,全年EPS達(dá)1.91元,則是近年來(lái)最佳紀(jì)錄。聯(lián)電今年資本支出預(yù)計(jì)與去年的18億美元持平。聯(lián)電日前召開法說(shuō)會(huì),公布2010年第四季營(yíng)收為313.2億元,季減4.1%,年增12.9%。單季
聯(lián)電2010年?duì)I收創(chuàng)下1204億(新臺(tái)幣,下同)新高,全年EPS達(dá)1.91元,則是近年來(lái)最佳紀(jì)錄。聯(lián)電今年資本支出預(yù)計(jì)與去年的18億美元持平。聯(lián)電日前召開法說(shuō)會(huì),公布2010年第四季營(yíng)收為313.2億元,季減4.1%,年增12.9%。單季
2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率達(dá)到了30%,半導(dǎo)體銷售額也加了31%,然而,基于半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨的晶圓需求卻僅增加了22%,是什么原因?qū)е逻@個(gè)落差?或許半導(dǎo)體制造商陷入了由于過(guò)去幾年投資不足而導(dǎo)致的產(chǎn)品窘迫局面。不過(guò)
聯(lián)電(2303-TW)今(26)日公布去(2010)年第4季財(cái)務(wù)報(bào)告,營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣313.2億元,與上季的326.5億元相比減少4.1%,年增達(dá)12.9%;毛利率為32.1%,營(yíng)業(yè)凈利率21.1%,稅后凈利64.2億元,每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.52 元
晶圓代工龍頭臺(tái)積電與聯(lián)電,未來(lái)二天將舉辦法說(shuō)會(huì),在此同時(shí),全球半導(dǎo)體廠財(cái)測(cè)已提前出爐,類比IC大廠德州儀器第四季盡管獲利大增44%,但由于存貨水準(zhǔn)明顯走高,德儀周一盤后股價(jià)明顯下挫,凱基證券認(rèn)為,投資人可
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷售額將增長(zhǎng)逾15%,挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯•格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示,今年該公司銷售額將由 20
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷售額將增長(zhǎng)逾15%,挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示,今年該公司銷售額將由 2010年的
晶圓代工龍頭臺(tái)積電與聯(lián)電,未來(lái)二天將舉辦法說(shuō)會(huì),在此同時(shí),全球半導(dǎo)體廠財(cái)測(cè)已提前出爐,類比IC大廠德州儀器第四季盡管獲利大增44%,但由于存貨水準(zhǔn)明顯走高,德儀周一盤后股價(jià)明顯下挫,凱基證券認(rèn)為,投資人可
盡管半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)界突然對(duì) 18寸晶圓技術(shù)熱絡(luò)了起來(lái),此新一代晶圓尺寸問(wèn)世時(shí)間似乎不太可能在短期之內(nèi),反而有再度延后的跡象;這對(duì)市場(chǎng)分析師來(lái)說(shuō)并不令人意外,最近的景氣下滑趨勢(shì)顯然延遲了18寸晶圓廠與設(shè)備的投資
電子工程網(wǎng)訊:據(jù)當(dāng)?shù)叵?,英特爾公司即將重新使用其萊克斯利普的晶圓生產(chǎn)基地14,擬投資額約5億美元。該基地將在兩年后竣工,屆時(shí)將為當(dāng)?shù)靥峁?00多個(gè)技術(shù)工作崗位。更重要的一點(diǎn),就是該投資有望確保目前已經(jīng)
上周舉行的Common Platform 2011技術(shù)大會(huì)上,IBM領(lǐng)銜的通用技術(shù)聯(lián)盟各自介紹了其半導(dǎo)體制造工藝的最新進(jìn)展,藍(lán)色巨人自己更是拿出了全世界第一塊采用20nm工藝的晶圓。 全世界第一塊20nm晶圓 據(jù)介紹,這塊晶
北京時(shí)間1月24日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷售額將增長(zhǎng)逾15%,挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯·格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示,今年該
超微與阿布達(dá)米創(chuàng)投旗下的全球晶圓(Globalfoundries)預(yù)計(jì)今年?duì)I收成長(zhǎng)率上看14.28%,目標(biāo)超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說(shuō)之前,提前釋出今年展望,挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開晶圓代工法說(shuō)序幕。臺(tái)積電27日接
北京時(shí)間1月24日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷售額將增長(zhǎng)逾15%,挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。Globalfoundries CEO道格拉斯·格羅斯(Douglas Grose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示,今年
超微與阿布達(dá)米創(chuàng)投旗下的全球晶圓(Globalfoundries)預(yù)計(jì)今年?duì)I收成長(zhǎng)率上看14.28%,目標(biāo)超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說(shuō)之前,提前釋出今年展望,挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開晶圓代工法說(shuō)序幕。臺(tái)積電27日接
本周是電子股超級(jí)法說(shuō)周,除了DRAM大廠南科、華亞科今(24)日召開,封測(cè)大廠力成(6239-TW)、矽品(2311-TW)與日月光(2311-TW)將接續(xù)召開,雖然半導(dǎo)體景氣多空看法皆有,但封測(cè)廠中DRAM與邏輯各有好消息助陣,今年?duì)I運(yùn)持