晶圓
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英特爾18吋晶圓邁大步 臺積電新廠發(fā)展留彈性
半導體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長足進展；對于18吋晶圓發(fā)展進度，臺積電指出，目前仍有部分設備機臺研發(fā)進度不足，希望能夠加緊腳步，若18吋晶圓發(fā)展順利，
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IMEC18吋晶圓無塵室
歐洲知名的微電子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式啟用新擴建的無塵室，其等級可進行18吋芯片的研究，預計于未來兩年內(nèi)陸續(xù)引進機臺，也將尋求與既有的合作伙伴包括英特爾(Intel)、臺積電、三星(Samsung)等，進行18吋
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“緊晶圓”時代來臨，臺積電上調(diào)代工價格
來自市場研究機構(gòu)FutureHorizons的知名分析師MalcolmPenn表示，半導體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求；他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶圓
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“緊晶圓”時代來臨
來自市場研究機構(gòu)Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求;他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了&
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英特爾18吋晶圓邁大步 臺積電新廠發(fā)展留彈性
半導體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長足進展；對于18吋晶圓發(fā)展進度，臺積電指出，目前仍有部分設備機臺研發(fā)進度不足，希望能夠加緊腳步，若18吋晶圓發(fā)展順利，
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IMEC 18吋晶圓無塵室
歐洲知名的微電子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式啟用新擴建的無塵室，其等級可進行18吋芯片的研究，預計于未來兩年內(nèi)陸續(xù)引進機臺，也將尋求與既有的合作伙伴包括英特爾(Intel)、臺積電、三星(Samsung)等，進行18吋
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“緊晶圓”時代來臨，臺積電上調(diào)代工價格
來自市場研究機構(gòu)Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求；他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶
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Philips Lumileds率先量產(chǎn)6英寸晶圓
加州圣何塞和新加坡–PhilipsLumileds現(xiàn)已成為首家量產(chǎn)150毫米（6英寸）晶圓的功率型LED制造商，并正在大型襯底上，每周生產(chǎn)數(shù)百萬顆基于氮化鎵(GaN)材料的LEDs。Lumileds擁有全球最先進的LED制造技術(shù)，運作環(huán)境和能
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臺積電12英寸晶圓產(chǎn)能將增長30％
臺積電近日表示，在客戶需求樂觀情況下，明年將持續(xù)增加資本支出，12英寸晶圓產(chǎn)能將較今年增長逾30％；而長期藍圖中，計劃在2015年興建新廠。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀稱，“今年即使已盡了全力，但仍然無法滿足
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臺積電12英寸晶圓產(chǎn)能將增長30％
臺積電近日表示，在客戶需求樂觀情況下，明年將持續(xù)增加資本支出，12英寸晶圓產(chǎn)能將較今年增長逾30％；而長期藍圖中，計劃在2015年興建新廠。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀稱，“今年即使已盡了全力，但仍然無法滿足
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3D芯片成本該是多少？
要實現(xiàn)基于TSV(through-silicon via)技術(shù)的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實還有很多，但是成本或許是這其中最大的問題。 Synopsys公司執(zhí)行小組高級副總裁兼總經(jīng)理Antun Domic表示，一個基于
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18寸晶圓技術(shù)熱度升高，英特爾證實開發(fā)計劃
針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
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基于TSV技術(shù)的3D芯片成本該是多少?
要實現(xiàn)基于TSV(through-siliconvia)技術(shù)的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實還有很多，但是成本或許是這其中最大的問題。Synopsys公司執(zhí)行小組高級副總裁兼總經(jīng)理AntunDomic表示，一個基于TSV技
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全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預期保守
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來
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全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預期保守
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(WorldFabForecast)，預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀
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SEMI保守預測未來兩年全球晶圓產(chǎn)能
根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔
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全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預期保守
根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔
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英特爾確認22nm新工廠可生產(chǎn)450mm晶圓
讓整個產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認，他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
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18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實開發(fā)計劃
針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
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18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實開發(fā)計劃
針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
