晶圓
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臺積電松江廠 強攻汽車晶片
臺積電大陸松江廠持續(xù)擴產，近期更把臺灣約7.62億元機器設備移轉到松江廠區(qū)，預計年底將完成月產能5萬片目標，明年進一步朝月產能11萬片邁進。據了解，臺積電松江廠這波擴產，主要是為因應汽車電子晶片相關需求。 臺
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晶圓雙雄擴產 明年征兵5,000
晶圓雙雄明年產能大增，人力需求同步大開，增幅至少達8%。臺積電預計在北中南召募約3,000名新血，聯電也將釋出約2,000個職缺，是半導體業(yè)找人最積極的族群。晶圓雙雄招募對象以工程師、線上作業(yè)員為主，理工碩博士最
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意法半導體等利用65nm晶圓分析TSV對CMOS電路的影響
法國CEA-LETI公司、法國薩瓦大學（Universite de Savoie）及意法半導體（STMicroelectronics）共同分析了在帶有65nm工藝CMOS電路的硅晶圓上形成TSV（硅貫通孔）時，TSV對CMOS電路特性的影響（演講編號：35.1）。以利
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18寸晶圓熱度轉高，英特爾證實開發(fā)計劃
針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支持18寸晶圓技術。據業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
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外資買超百億 捧晶圓封測
上周臺股在三大法人的買超帶動下，激勵指數震蕩盤堅，再創(chuàng)今年新高，單周上漲94.82點，漲幅1.1%，以8,718.83點收市?？傆嬋蠓ㄈ藛沃苓M出，買超臺股112.72億，其中外資買超141.76億，投信賣超38.05億，自營商買超9.
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全球晶圓產能2011年增長預期保守
根據SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估全球晶圓產能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產業(yè)區(qū)隔來
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臺積上月營收減4% 符合預期
晶圓龍頭臺積電（2330）11月營收終結連續(xù)八個月歷史新高，在新臺幣升值影響下，11月營收368.46億元，月減4.1%，符合市場預期。依此推算，第四季將小幅超越法說會預定的1,090億元高標，上看1,110億元，與第三季相比，
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Intel再建22nm新廠 可兼容450毫米晶圓
隨著技術的不斷進步，處理器與顯卡更新速度逐漸加快，工藝的步伐則落在了后面。新一代產品雖然性能卓越，但功耗及發(fā)熱量很難控制，急需新工藝“上馬”。最近我們得到消息，Intel方面首次確認：下一代22nm工
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英特爾確認備戰(zhàn)450mm晶圓生產
讓整個產業(yè)猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認，他們的新工廠已經在為下一代450mm晶圓做著準備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
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英特爾奧勒岡州新廠擬配置18吋晶圓設備
據Electronista報導，英特爾(Intel)已證實當前設備已準備進駐位于美國奧勒岡州的D1X廠房，該廠原設定作為研發(fā)之用，未來將具備18吋晶圓制程設備。 據日前報導，英特爾擬投資60億~80億美元于奧勒岡州興建研發(fā)晶圓
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臺股盤后—晶圓雙雄催油門 面板利空甩一邊 沖過8750！
美股持續(xù)走高，臺股早盤跳空開高，雖然面板廠遭歐盟重罰，但資金涌進臺積電、聯電晶圓雙雄，搭配封測、廣達等電子權值股，加權指數維持高檔震蕩，收盤時上漲50.05點，以8753.84點作收，成交量放大至1596.28億元，再創(chuàng)
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英特爾開始研發(fā)生產第一塊450mm晶圓
英特爾已經證實，他們位于俄勒岡州的D1X生產線已經準備開始生產450mm的芯片晶圓，更大的晶圓可以一次性生產更多的芯片產品，有利于降低成本，并可以讓更大規(guī)模的芯片制造不至于出現成本躍升。 對于大多數半導體廠商
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【SEMICON】450mm晶圓相關部材展示超過預期
在與微細化同為半導體制造重要課題的大口徑化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張Messe會展中心）上450mm晶圓的搬運機器人及晶圓盒等相關展品的數量超過了預期。一直關注該領域的多名記者均表示
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設備商出新招 半導體制造成本再下探
甫于日前落幕的日本半導體設備暨材料展(SEMICON Japan 2010)上，包括應用材料(Applied Materials)與艾司摩爾(ASML)等設備大廠分別宣布，在半導體蝕刻(Etch)與微影(Lithography)制造技術上取得新的突破，將可大幅提升
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SOKUDO的涂布/顯像裝置的吞吐量達到350張/小時以上
在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張MESSE會展中心）上，SOKUDO公開了可將該公司涂布/顯像裝置“SOKUDO DUO”的吞吐量提高至350張/小時以上（與曝光裝置連接時）的技術。預定2011年上市配備這種技術的
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大日本網屏制造投產150mm晶圓外觀檢測裝置
大日本網屏制造（DNS）開發(fā)出了晶圓外觀檢測裝置“ZI-2000”。在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張Messe會展中心）上展出的同時，還將從2010年12月開始銷售。 DNS為了強化LED、太陽能電池、充電電
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第三季晶圓價位持續(xù)下跌但幅度已較和緩
根據Global Semiconductor Alliance (GSA)發(fā)布的報告，今(2010)年第三季晶圓價位持續(xù)下 跌，不過下降的幅度已比前一季和緩。該季八寸與十二寸CMOS晶圓比前一季分別降價0.3%與4 .4%；后者在第二季為3200美元，至第
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潛力股／京元電 歐日客戶 訂單穩(wěn)
產業(yè)評析：京元電（2449）是國內專業(yè)半導體晶圓測試大廠，業(yè)務涵蓋邏輯IC與記憶體IC測試，聯發(fā)科等一線大廠都是客戶?？春美碛桑壕┰娗叭久抗杉円?.18元，第四季略受傳統淡季影響，產能利用率降低，法人估全年每
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ASML TWINSCAN系統實現新的里程碑
ASML近日宣布，兩位使用TWINSCAN 光刻機的芯片制造商實現了生產新紀錄，即在24小時內實現了超過4000片晶圓的處理。這個里程碑記錄是在XT:870和XT:400上實現的，兩家使用者為亞洲的不同客戶。設備幫助他們提高了300mm
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ASML TWINSCAN系統實現新的里程碑 每日處理晶圓超越4000片
ASML近日宣布，兩位使用TWINSCAN 光刻機的芯片制造商實現了生產新紀錄，即在24小時內實現了超過4000片晶圓的處理。這個里程碑記錄是在XT:870和XT:400上實現的，兩家使用者為亞洲的不同客戶。設備幫助他們提高了300mm
