晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

擴(kuò)充12吋晶圓產(chǎn)能旺宏投資70億

旺宏(2337)昨(25)日董事會(huì)通過(guò)投資70億元資本支出，擴(kuò)充12吋晶圓廠產(chǎn)能，藉此以擴(kuò)充12吋晶圓廠產(chǎn)能自每月1萬(wàn)片提升至2萬(wàn)片，預(yù)計(jì)明年上半年開(kāi)始投資。旺宏第三季營(yíng)收符合公司預(yù)期，比第二季增逾一成，達(dá)單季業(yè)績(jī)

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2010-10-26

晶圓晶圓廠 EPS ROM
展訊和聯(lián)發(fā)科陷入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)

北京時(shí)間10月25日下午消息（張?jiān)录t）據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，展訊通訊開(kāi)始步其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科的后塵，下調(diào)了自己的解決方案價(jià)格，兩企業(yè)間的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始加劇。消息人士預(yù)計(jì)，展訊鑄造廠的晶圓訂單增加，以及加大對(duì)封裝和測(cè)

通信技術(shù)
2010-10-25

聯(lián)發(fā)科 5G 晶圓
瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開(kāi)始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-25

微控制器封裝技術(shù) TIMES 晶圓
瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開(kāi)始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，

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2010-10-22

微控制器布線封裝技術(shù) 晶圓
欣銓前3季EPS 2.5元再創(chuàng)新高

晶圓測(cè)試廠欣銓科技（3264）昨（21）日公布第3季財(cái)報(bào)，雖然第3季合并營(yíng)收達(dá)13.15億元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以單季營(yíng)業(yè)利益及稅后盈余均較第2季低，不過(guò)每股凈利仍達(dá)0.82元，至于今年前3季累計(jì)獲利已達(dá)1

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2010-10-22

內(nèi)存 DM 晶圓 EPS
GlobalFoundries追趕聯(lián)電晶圓生產(chǎn)加速(圖)

GlobalFoundries首席運(yùn)營(yíng)官、原特許半導(dǎo)體首席執(zhí)行官謝松輝(Chia Song Hwee)近日評(píng)論說(shuō)，他們?cè)?010年的目標(biāo)是取得 35億美元以上的總收入，直逼競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電(UMC)。市場(chǎng)觀察人士預(yù)計(jì)聯(lián)電今年收入1210億新臺(tái)幣，折合3

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2010-10-21

聯(lián)電 GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓
MIC：晶圓制程競(jìng)賽由技術(shù)走向資本，大者恒大

資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)，針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題，資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，隨著網(wǎng)絡(luò)多媒體產(chǎn)品需要架構(gòu)統(tǒng)整和多元發(fā)展，驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮，而制程技術(shù)演進(jìn)有

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2010-10-21

芯片恒大 IC 晶圓
臺(tái)積先進(jìn)制程業(yè)績(jī)飆

臺(tái)積電（2330）40奈米業(yè)績(jī)報(bào)捷，在第三季需求大于供給下，法人估，40奈米第三季的絕對(duì)營(yíng)業(yè)額將正式突破200億元，占當(dāng)季營(yíng)收比約18%；本季臺(tái)積通吃超威兩顆最新處理器，40奈米季營(yíng)收更可上看250億元，達(dá)成公司年初預(yù)

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2010-10-21

先進(jìn)制程微處理器臺(tái)積電晶圓
瑞薩開(kāi)發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開(kāi)始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，

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2010-10-21

微控制器布線封裝技術(shù) 晶圓
推動(dòng)半導(dǎo)體臺(tái)灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實(shí)力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來(lái)5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備，預(yù)定分別達(dá)至50%和35%之設(shè)備自給率。面對(duì)如此強(qiáng)大的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-19

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈組件晶圓
金屬中心推晶圓曝光機(jī)

記者林政鋒／攝影國(guó)產(chǎn)第一臺(tái)晶圓級(jí)全自動(dòng)曝光機(jī)上市，由科毅公司及金屬中心合作研發(fā)成功，產(chǎn)品良率近百分百，價(jià)格僅進(jìn)口貨的一半，將銷(xiāo)往臺(tái)灣與大陸市場(chǎng)，前景看俏。金屬中心董事長(zhǎng)黃啟川說(shuō)，積極發(fā)展高附加價(jià)

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2010-10-19

半導(dǎo)體金屬全自動(dòng) 晶圓
國(guó)產(chǎn)晶圓級(jí)全自動(dòng)曝光機(jī) 問(wèn)世

科毅科技公司與金屬中心合作成功開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)第一臺(tái)「IC封裝晶圓級(jí)全自動(dòng)曝光機(jī)」，昨日舉行記者會(huì)，展現(xiàn)國(guó)人的驕傲；該機(jī)在產(chǎn)能、自動(dòng)對(duì)位精度、系統(tǒng)整合穩(wěn)定性等，都能媲美進(jìn)口機(jī)種，甚至超越，尤其價(jià)格只要進(jìn)口機(jī)種

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2010-10-19

半導(dǎo)體金屬全自動(dòng) 晶圓
晶圓測(cè)試廠旺季不旺效應(yīng)擴(kuò)大

半導(dǎo)體業(yè)第4季旺季不旺效應(yīng)出現(xiàn)擴(kuò)大跡象，由于內(nèi)存需求依舊疲軟，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司下單力道不強(qiáng)，LCD驅(qū)動(dòng)IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒(méi)有增加訂單態(tài)勢(shì)，皆減少對(duì)晶圓測(cè)試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司

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2010-10-18

內(nèi)存驅(qū)動(dòng)IC IC設(shè)計(jì) 晶圓
霍尼韋爾將擴(kuò)大靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能

美國(guó)新澤西州莫里斯鎮(zhèn) 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司電子材料部今日宣布，作為長(zhǎng)期投資計(jì)劃的一部分，公司將擴(kuò)大 300mm 濺射靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能，以適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)需求的反彈。霍尼韋爾將提

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-17

金屬霍尼韋爾半導(dǎo)體行業(yè) 晶圓
全球晶圓營(yíng)收將超越35億美元

晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)13日于新竹舉行全球技術(shù)論壇，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝指出，無(wú)線通訊產(chǎn)品市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，足以抵銷(xiāo)PC及顯示器市場(chǎng)衰退，對(duì)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-17

無(wú)線通訊晶圓代工顯示器晶圓
臺(tái)積運(yùn)動(dòng)會(huì)將報(bào)喜明年股息沖刺3.5元

晶圓龍頭臺(tái)積電本月底將舉行年度運(yùn)動(dòng)會(huì)，由于今年獲利將創(chuàng)歷史新高，每股稅后純益上看5.8元，市場(chǎng)預(yù)期，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀可望在運(yùn)動(dòng)會(huì)上對(duì)股東和員工「紅包大方送」，明年每股配發(fā)股東現(xiàn)金股息上看3.5元，與獲利

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2010-10-17

臺(tái)積電晶圓
GlobalFoundries推進(jìn)MEMS晶圓量產(chǎn)

新浪科技訊 10月15日消息，GlobalFoundries200mm晶圓事業(yè)部高級(jí)副總裁Raj-Kumar今天在上海透露，GlobalFoundries的MEMS晶圓量產(chǎn)能力目前在2000-3000片/月，而隨著技術(shù)的改進(jìn)和工藝裝備的革新，未來(lái)2-3年月產(chǎn)能有望增

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2010-10-15

MEMS BSP GLOBALFOUNDRIES 晶圓
開(kāi)發(fā)曝光機(jī) 制造能力提升

科毅科技為了催生國(guó)內(nèi)第一臺(tái)自主開(kāi)發(fā)的晶圓級(jí)全自動(dòng)曝光機(jī)的誕生，在經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局得多項(xiàng)計(jì)劃協(xié)助下，已于今年成功開(kāi)發(fā)出國(guó)內(nèi)第一臺(tái)IC封測(cè)廠晶圓級(jí)全自動(dòng)曝光機(jī)，并已順利投入國(guó)內(nèi)某晶圓封測(cè)廠生產(chǎn)線，為國(guó)人先進(jìn)設(shè)備

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2010-10-15

半導(dǎo)體 LED 全自動(dòng) 晶圓
晶圓測(cè)試廠Q4能見(jiàn)度低

晶圓代工廠第3季產(chǎn)能利用率仍維持在滿載水位，但后段晶圓測(cè)試廠京元電（2449）、欣銓?zhuān)?264）的8月及9月?tīng)I(yíng)收雖仍同步保持在高檔，但10月之后產(chǎn)能利用率已明顯滑落，主要原因是利基型DRAM及閃存等訂單突然喊卡。京元電

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2010-10-15

DRAM 晶圓代工內(nèi)存晶圓
富士通展示GaN功率晶體管的試制晶圓

富士通半導(dǎo)體在“CEATEC JAPAN 2010”（2010年10月5～9日，幕張Messe會(huì)展中心）上，展示了集成GaN功率晶體管的直徑150mm的硅晶圓。在該元件量產(chǎn)線所在的會(huì)津若松市的工廠中進(jìn)行了試制。面向2012年的正式量產(chǎn)，將于20

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2010-10-15

富士通功率晶體管 GAN 晶圓

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晶圓

擴(kuò)充12吋晶圓產(chǎn)能旺宏投資70億

展訊和聯(lián)發(fā)科陷入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)

瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％

欣銓前3季EPS 2.5元再創(chuàng)新高

GlobalFoundries追趕聯(lián)電晶圓生產(chǎn)加速(圖)

MIC：晶圓制程競(jìng)賽由技術(shù)走向資本，大者恒大

臺(tái)積先進(jìn)制程業(yè)績(jī)飆

瑞薩開(kāi)發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％

推動(dòng)半導(dǎo)體臺(tái)灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)

金屬中心推晶圓曝光機(jī)

國(guó)產(chǎn)晶圓級(jí)全自動(dòng)曝光機(jī) 問(wèn)世

晶圓測(cè)試廠旺季不旺效應(yīng)擴(kuò)大

霍尼韋爾將擴(kuò)大靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能

全球晶圓營(yíng)收將超越35億美元

臺(tái)積運(yùn)動(dòng)會(huì)將報(bào)喜明年股息沖刺3.5元

GlobalFoundries推進(jìn)MEMS晶圓量產(chǎn)

開(kāi)發(fā)曝光機(jī) 制造能力提升

晶圓測(cè)試廠Q4能見(jiàn)度低

富士通展示GaN功率晶體管的試制晶圓

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