晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

全球晶圓與SVTC結(jié)盟　搶Fabless MEMS市場(chǎng)

全球晶圓(Global Foundries)加速布局微機(jī)電(MEMS)領(lǐng)域，13日宣布與SVTC技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進(jìn)行微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造，進(jìn)而將客戶群由目前主要的整合組件廠(IDM)，拓展至無晶圓廠(Fabless)客戶群。

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2010-10-14

MEMS 晶圓 BLE TC
與特許整合完成　全球晶圓攻勢(shì)再起

在完成與特許(Chartered)半導(dǎo)體的整并作業(yè)后，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開，除持續(xù)強(qiáng)攻32、28奈米等先進(jìn)制程代工服務(wù)，挑戰(zhàn)臺(tái)積電龍頭地位外，更積極擴(kuò)大微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等

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2010-10-14

晶圓代工先進(jìn)制程 FAB 晶圓
IBM和意法加持全球晶圓快攻28/20奈米制程

為提高在亞洲的晶圓代工市占率，并與主要對(duì)手臺(tái)積電一較長(zhǎng)短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡回論壇，今日于新竹盛大舉辦。會(huì)中全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝表示，GF正快步邁進(jìn)28/20奈米階段，目前在美國(guó)紐約投

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2010-10-14

IBM 晶圓廠 MEMS 晶圓
全球晶圓今年?duì)I收逼近聯(lián)電

由超威（AMD）及阿布扎比先進(jìn)科技投資公司（ATIC）共同合資成立的晶圓代工大廠全球晶圓公司（GlobalFoundries），昨（13）日在臺(tái)舉辦年度科技論壇，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝預(yù)估，全球晶圓今年?duì)I收有機(jī)會(huì)突破35億美元，資本支出

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2010-10-14

晶圓代工先進(jìn)制程聯(lián)電晶圓
張忠謀:TSMC排隊(duì)依舊今年獲利可創(chuàng)新高

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀從副總統(tǒng)蕭萬長(zhǎng)手中接受2010臺(tái)灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)講座。(巨亨網(wǎng)記者蘇芷萱攝) 臺(tái)積電(2330-TW)董事長(zhǎng)張忠謀今(13)日表示，今年臺(tái)積電在營(yíng)收、獲利皆是創(chuàng)紀(jì)錄的一年，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看

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2010-10-13

鴻海臺(tái)積電 TSMC 晶圓
全球晶圓SVTC搶進(jìn)MEMS

全球晶圓(Globalfoundries)積極布局微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)領(lǐng)域。全球晶圓今天宣布，與SVTC結(jié)盟，期能加速M(fèi)EMS量產(chǎn)制造。全球晶圓表示，MEMS應(yīng)用廣泛，包括車用傳感器、噴墨打印機(jī)、高階智能型手機(jī)及游戲控制器等，是

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2010-10-13

CMOS MEMS 晶圓 TC
全球晶圓Q4營(yíng)運(yùn)展望依然樂觀

晶圓代工廠全球晶圓 (Globalfoundries)對(duì)第4季營(yíng)運(yùn)展望依然樂觀，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝表示，若客戶沒有取消訂單，預(yù)期第4季業(yè)績(jī)可望較第3季再成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)。全球晶圓今天在新竹國(guó)賓飯店舉辦技術(shù)論壇，謝松輝接受媒體訪問時(shí)

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2010-10-13

計(jì)算機(jī) 顯示器晶圓
全球晶圓與SVTC合推MEMS量產(chǎn)

晶圓代工大廠全球晶圓 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布與SVTC技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進(jìn)行微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)的量產(chǎn)制造。這項(xiàng)合作著重于技術(shù)開發(fā)合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo)，成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。

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2010-10-13

BSP MEMS 晶圓 TC
GLOBALFOUNDRIES與SVTC合作，加速推動(dòng)MEMS晶圓量產(chǎn)

GLOBALFOUNDRIES日前宣布與SVTC 技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進(jìn)行微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項(xiàng)合作著重于技術(shù)開發(fā)合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo)，成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是半導(dǎo)體市場(chǎng)成

工業(yè)控制
2010-10-13

GLOBALFOUNDRIES MEMS 晶圓 TC
晶圓雙雄Q4營(yíng)收下滑有限

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月營(yíng)收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營(yíng)收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營(yíng)收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊(duì)等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫(kù)存，

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2010-10-11

聯(lián)電臺(tái)積電計(jì)算機(jī)芯片晶圓
全球晶圓搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓9月初于美國(guó)舉行首屆全球技術(shù)論壇，展示28納米類比／混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術(shù)，全球晶圓全球技術(shù)論壇預(yù)計(jì)于13日移師亞洲，首站抵達(dá)臺(tái)灣，再轉(zhuǎn)

消費(fèi)電子
2010-10-11

制程技術(shù) FAB AMS 晶圓
封測(cè)業(yè)4Q營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)走緩　預(yù)估呈個(gè)位數(shù)下滑

封測(cè)業(yè)9月營(yíng)收陸續(xù)公布，就一線大廠而言，邏輯IC封測(cè)業(yè)者普出現(xiàn)小幅下滑，內(nèi)存封測(cè)業(yè)則是呈現(xiàn)小幅走揚(yáng)，晶圓測(cè)試業(yè)第4季相對(duì)疲軟，普遍預(yù)估將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)下滑，邏輯IC封測(cè)業(yè)和LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)多以持平看待，內(nèi)存封測(cè)業(yè)

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2010-10-11

內(nèi)存 PC 驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
晶圓雙雄Q4營(yíng)收下滑有限

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月營(yíng)收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營(yíng)收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營(yíng)收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊(duì)等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫(kù)存，

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2010-10-11

聯(lián)電臺(tái)積電計(jì)算機(jī)芯片晶圓
全球晶圓再度來臺(tái)宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓(GlobalFoundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備

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2010-10-09

臺(tái)積電制程技術(shù) FAB 晶圓
全球晶圓再度來臺(tái)宣戰(zhàn)　搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-09

臺(tái)積電制程技術(shù) FAB 晶圓
全球晶圓10月15日上海全球論壇日程

GLOBAL Technology Conference Asia - Shanghai Agenda Start Time Activity & Presentation Title Presenter 8:00 Registration & Breakfast 9:00 "Welcome and Introd

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2010-10-09

RS QUESTION GLOBALFOUNDRIES 晶圓
2010年度全球晶圓出貨預(yù)測(cè)將成長(zhǎng)39%

根據(jù)SEMI發(fā)布的報(bào)告，該組織估計(jì)今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長(zhǎng)39%，不過明年的成長(zhǎng)趨緩，成長(zhǎng)率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預(yù)估約為91億4200萬平方英寸，2 011年度預(yù)測(cè)將為97億200萬平方英寸

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2010-10-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電 AN 晶圓
晶圓雙雄 9月合并營(yíng)收攻頂

繼EMS大廠鴻海（2317）9月合并營(yíng)收繳出歷史新高成績(jī)單之后，晶圓雙雄9月合并營(yíng)收也雙雙寫下歷史新高、71個(gè)月以來新高，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）9月營(yíng)收分別為376.38億元、109.4億元。臺(tái)積電第3季營(yíng)收達(dá)1,122億元

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2010-10-09

鴻海聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
全球晶圓臺(tái)北上海宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備

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2010-10-09

臺(tái)積電制程技術(shù) FAB 晶圓
晶圓雙雄9月營(yíng)收微增Q3再上攀符合預(yù)期

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)公布9月營(yíng)收皆較8月微幅成長(zhǎng)，第三季業(yè)績(jī)?cè)偕吓剩∨_(tái)積電9月合并營(yíng)收376.38億元，月增0.7%，總計(jì)第三季合并營(yíng)收1122.5億元，季增達(dá)6.94%，創(chuàng)下季營(yíng)收歷史新高，優(yōu)于先前預(yù)期；聯(lián)電

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2010-10-08

聯(lián)電臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 晶圓

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晶圓

全球晶圓與SVTC結(jié)盟　搶Fabless MEMS市場(chǎng)

與特許整合完成　全球晶圓攻勢(shì)再起

IBM和意法加持全球晶圓快攻28/20奈米制程

全球晶圓今年?duì)I收逼近聯(lián)電

張忠謀:TSMC排隊(duì)依舊今年獲利可創(chuàng)新高

全球晶圓SVTC搶進(jìn)MEMS

全球晶圓Q4營(yíng)運(yùn)展望依然樂觀

全球晶圓與SVTC合推MEMS量產(chǎn)

GLOBALFOUNDRIES與SVTC合作，加速推動(dòng)MEMS晶圓量產(chǎn)

晶圓雙雄Q4營(yíng)收下滑有限

全球晶圓搶攻亞洲市場(chǎng)

封測(cè)業(yè)4Q營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)走緩　預(yù)估呈個(gè)位數(shù)下滑

晶圓雙雄Q4營(yíng)收下滑有限

全球晶圓再度來臺(tái)宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓再度來臺(tái)宣戰(zhàn)　搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓10月15日上海全球論壇日程

2010年度全球晶圓出貨預(yù)測(cè)將成長(zhǎng)39%

晶圓雙雄 9月合并營(yíng)收攻頂

全球晶圓臺(tái)北上海宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

晶圓雙雄9月營(yíng)收微增Q3再上攀符合預(yù)期

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