晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

DRAM廠求獲利，回頭大砍后段封測價

景氣復蘇情況未如預期，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近來開始彌漫供過于求的利空氣氛，不論是DRAM以及Flash價格都未見到止跌。據(jù)悉，業(yè)界傳出，獲利表現(xiàn)較為不佳的 DRAM廠商為維持獲利，回頭砍后段封測廠的第四季的接單價格，跌幅落在

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2010-09-15

DRAM 爾必達封裝晶圓
半導體積極擴產(chǎn)外圍耗材化學材料需求旺盛

半導體廠拼擴產(chǎn)，帶動外圍耗材與化學材料廠亦接單暢旺，如化學機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴產(chǎn)因應(yīng)未來需求?；瘜W材料大廠陶氏化學(DowChemical)半導體技術(shù)部門

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2010-09-15

半導體 AMS MAKER 晶圓
2010-2011年全球半導體投資額達830億美元

國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了有關(guān)半導體生產(chǎn)線的預測“WorldFabForecaST".該預測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計

電子設(shè)計自動化
2010-09-15

半導體 LED SEMI 晶圓
導體積極擴產(chǎn) 外圍耗材化學材料需求旺盛

半導體廠拼擴產(chǎn)，帶動外圍耗材與化學材料廠亦接單暢旺，如化學機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴產(chǎn)因應(yīng)未來需求?；瘜W材料大廠陶氏化學(Dow Chemical) 半導體技術(shù)部

電子設(shè)計自動化
2010-09-15

OEM SAM MAKER 晶圓
半導體積極擴產(chǎn)　外圍耗材化學材料需求旺盛

半導體廠拼擴產(chǎn)，帶動外圍耗材與化學材料廠亦接單暢旺，如化學機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴產(chǎn)因應(yīng)未來需求。化學材料大廠陶氏化學(Dow Chemical) 半導體技術(shù)部

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2010-09-15

半導體 OEM SAM 晶圓
ArF曝光的22/20nm即將量產(chǎn)，凸版印刷構(gòu)建掩模生產(chǎn)線

凸版印刷宣布已經(jīng)建立了面向22nm及20nm工藝的ArF掩模供應(yīng)體制。在該公司的朝霞光掩模工廠內(nèi)，構(gòu)建了22nm/20nm用的ArF掩模生產(chǎn)線，提供給半導體廠家的試制及量產(chǎn)用途。該技術(shù)是與美國IBM聯(lián)合開發(fā)的。此次開發(fā)的掩

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2010-09-15

薄膜 RF TECHNOLOGY 晶圓
IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

　　對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電

通信技術(shù)
2010-09-14

射頻 RF IC芯片晶圓
晶圓雙雄Q4出貨花旗不看好

聯(lián)發(fā)科8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘境。瑞銀

電子設(shè)計自動化
2010-09-14

電子臺積電 IPAD 晶圓
2010～2011年全球半導體投資額達830億美元

國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了有關(guān)半導體生產(chǎn)線的預測“WorldFabForecast".該預測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建

半導體
2010-09-13

半導體 SEMI BSP 晶圓
2010～2011年全球半導體投資額達830億美元

國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了有關(guān)半導體生產(chǎn)線的預測“WorldFabForecast".該預測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建

電源-LED驅(qū)動
2010-09-11

半導體 SEMI BSP 晶圓
臺積電8月合并營收373.91億元年增25.4% 續(xù)創(chuàng)單月新高

晶圓大廠臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布8月營收，就合并財務(wù)報表方面，8月合并營收新臺幣373. 91億元，較上月的372.18億元小幅增加了0.5%，續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，和去年同期相比則成長了25.4%。累計1-8月營收為

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2010-09-10

臺積電晶圓
諾發(fā)系統(tǒng)宣布應(yīng)用在先進晶圓級封裝市場的系列產(chǎn)品

諾發(fā)系統(tǒng)日前發(fā)表VECTOR PECVD、INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機型，這些新機型可以和諾發(fā)系統(tǒng)的先進金屬聯(lián)機技術(shù)相輔相成，并且展開晶圓級封裝技術(shù)(WLP)的需求及市場。這些機臺都整合了一些一般傳統(tǒng)

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2010-09-10

VECTOR PECVD 封裝晶圓
芯片制造商：晶圓烘焙技術(shù)將達到瓶頸

據(jù)已從AMD經(jīng)剝離的GLOBALFOUNDRIES公司稱，晶圓烘焙技術(shù)即將遇到瓶頸，但是他們已經(jīng)為此做好了準備。該公司還表示，他們對待芯片材料最近進展的方法要優(yōu)于Intel，并且將被后者的競爭對手臺積電所使用。晶圓展示

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2010-09-10

芯片制造商 ST RTL 晶圓
晶圓雙雄傳Q4接單衰退

業(yè)界傳出，晶圓雙雄接單狀況下滑，臺積電產(chǎn)能利用率從110%回探90%附近。晶圓雙雄第四季營收恐將較第三季下滑約一成，使得上、下半年營收比差距縮小，惟下半年仍可優(yōu)于上半年。具景氣前行指標的臺灣半導體設(shè)備暨材

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2010-09-10

晶圓代工臺積電 IC設(shè)計晶圓
晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

聯(lián)發(fā)科（2454）8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘

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2010-09-09

電子臺積電 IPAD 晶圓
晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

聯(lián)發(fā)科（2454）8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的

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2010-09-09

電子臺積電 IPAD 晶圓
樂華晶圓搬運設(shè)備獲好評

樂華科技（日本RORZE之臺灣分公司）社長崎谷文雄、總經(jīng)理佐佐木大輔親臨展覽會場，解說主力機種RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121，具高速度、省空間、低振動、低噪音之裝置，可讀取M12、T7、M1.15及正反兩面之刻度，

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2010-09-09

TE WAFER ROBOT 晶圓
SEMI：今明兩年晶圓設(shè)備支出強勁增長133% 項目逾150項

據(jù) SEMI (國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)周二 (7日)公布，全球晶圓廠預測 (SEMI World Fab Forecast)報告內(nèi)容顯示，今 (2010)年前段晶圓廠設(shè)備資本支出將增長 133%之多，且到明 (2011)年將揚升約 18%。若不含分離組件

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2010-09-08

晶圓廠 SEMI FOR 晶圓
晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛

晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽能事業(yè)舉行動工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能廠可望為臺灣揭開新紀元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽能電池廠聯(lián)景開幕，顯示聯(lián)電水平

消費電子
2010-09-08

太陽能聯(lián)電臺積電晶圓
日商創(chuàng)造科學發(fā)表TSV新制程技術(shù)

日商ESC大廠－日商創(chuàng)造科學（Creative Technology）公司發(fā)表最新對應(yīng)TSV等新制程所開發(fā)技術(shù)，包括靜電吸盤、吸附機構(gòu)、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在臺分公司，提供快速又全

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2010-09-08

制程技術(shù) CK OS 晶圓

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晶圓

DRAM廠求獲利，回頭大砍后段封測價

半導體積極擴產(chǎn)外圍耗材化學材料需求旺盛

2010-2011年全球半導體投資額達830億美元

導體積極擴產(chǎn) 外圍耗材化學材料需求旺盛

半導體積極擴產(chǎn)　外圍耗材化學材料需求旺盛

ArF曝光的22/20nm即將量產(chǎn)，凸版印刷構(gòu)建掩模生產(chǎn)線

IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

晶圓雙雄Q4出貨花旗不看好

2010～2011年全球半導體投資額達830億美元

2010～2011年全球半導體投資額達830億美元

臺積電8月合并營收373.91億元年增25.4% 續(xù)創(chuàng)單月新高

諾發(fā)系統(tǒng)宣布應(yīng)用在先進晶圓級封裝市場的系列產(chǎn)品

芯片制造商：晶圓烘焙技術(shù)將達到瓶頸

晶圓雙雄傳Q4接單衰退

晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

樂華晶圓搬運設(shè)備獲好評

SEMI：今明兩年晶圓設(shè)備支出強勁增長133% 項目逾150項

晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛

日商創(chuàng)造科學發(fā)表TSV新制程技術(shù)

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