晶圓
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志圣晶圓自動壓膜機 制程革命
志圣再創(chuàng)半導體3D Packaging制程革命新紀元，領先推出「全新自動晶圓壓膜機」，全自動化設計更符合半導體制程流程、全自動裁切光阻膜更省人力，且產速比現行濕制程更快、材料利用率更高達68％以上，以及沒有濕制程所
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GSA指出第二季晶圓價格下滑
全球半導體協會（GlobalSemiconductor Alliance，GSA）最新調查指出，2010年第二季的晶圓價格（wafer prices）出現下滑，其中，第二季8吋CMOS制程晶圓制造平均價格較上一季下跌了9.5%，至于12吋CMOS制程晶圓制造
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲器技術
全球晶圓(GlobalFoundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術，試產出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術，進一步強化
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挑戰(zhàn)臺積電全球晶圓首度公布20納米技術藍圖
全球晶圓(GlobalFoundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術論壇，會中展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產設計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(HighPerfoarmancePlus)技術，預計于第4季正式向客戶推出，另外
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全球晶圓首度公布20納米技術藍圖
全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術論壇，會中展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產設計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術，預計于第4季正式向客戶推出，
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挑戰(zhàn)臺積電 全球晶圓首度公布20納米技術藍圖
全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術論壇，會中展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產設計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術，預計于第4季正式向客戶推出，
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲器技術
全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術，試產出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術，進一步強化
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲器技術
全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術，試產出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術，進一步強化
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晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛
晶圓雙雄臺積電及聯電9月紛將為旗下布局的太陽能事業(yè)舉行動工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能廠可望為臺灣揭開新紀元，至于聯電旗下硅晶太陽能電池廠聯景開幕，顯示聯電水平及垂
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90奈米閃存技術
全球晶圓(Global Foundries)除了在28奈米制程上，宣布以28奈米高介電金屬閘極(HKMG)技術，試產出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90奈米閃存技術，進一步強化合作關
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挑戰(zhàn)臺積電GF首度公布20奈米技術藍圖
全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術論壇，會中展示28奈米模擬／混合訊號(AMS)生產設計流程開發(fā)工具包，并推出新的28奈米HPP(High Perfoarmance Plus)技術，預計于第4季正式向客戶推出
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全球晶圓 明年挑戰(zhàn)臺積
全球晶圓（Globalfoundries）美國時間1日宣布，旗下28奈米模擬／混合訊號生產設計流程開發(fā)工具包，預計明年初完成芯片驗證，下半年可進入量產。 量產時間與臺積電（2330）僅拉近至不到半年，預料將掀起晶圓代工
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瑞信艾藍迪：全球晶圓擴產計劃 將小幅沖擊臺積電成長目標
全球晶圓(GlobalFoundries)日前在美西舉行的科技論壇宣布，未來5年將有積極的擴產計劃，瑞信證券最新報告指出，一旦全球晶圓達成擴產目標，全球晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)市占率將受沖擊，合理看來，臺積電年復和
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LDK彭小峰：多晶硅供需缺口達2成
矽晶圓龍頭江西賽維(LDK)董事長彭小峰近日表示，由于半導體、太陽能(Semiconductor、Solar;簡稱2S產業(yè))需求同處高峰期，所以目前全球多晶矽出現供不應求，供需缺口達2成。LDK在太陽能領域發(fā)展模式將朝「啞鈴型」模式
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力晶大放送 日月鴻上半年出運
日月光及力晶合資的內存封測廠日月鴻（3620）公布上半年財報，不僅毛利率高達37.9％，稅后凈利達4.125億元，超過去年全年獲利水平，上半年每股凈利為1.02元。由于力晶已開始以50奈米量產，年底前又將轉進45奈米，所以
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中芯國際致信股東：踏出持續(xù)盈利步伐
中芯國際董事會發(fā)布致股東公開信，并表示中芯國際已經踏出了邁向持續(xù)盈利之路的堅實步伐。以下是公開信全文：親愛的股東們：我們剛剛度過一個寫滿艱難挑戰(zhàn)的2009年，就迎來了一個充滿發(fā)展機遇的2010年。今年上半年的
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芯國際上半年銷售額同比增77% 達7.3億美元
（吳迪）8月27日，中芯國際公布未經審核的中期業(yè)績，時間范圍截至2010年6月30日，共6個月。 業(yè)績顯示，上半年中芯國際銷售額由截至2009年6月30日止6個月的4.139億美元增加77.0%至截至2010年6月30日止6個月的7.3
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GF半導體威脅 臺積電：對自己有信心
美臺商業(yè)協會（US-Taiwan Business Council）今天呼吁臺灣政府，審慎因應來自阿拉伯聯合大公國日益強大的半導體工業(yè)挑戰(zhàn)，指的就是來自全球晶圓(Global Foundries)公司的威脅。對此，臺積電指出，對自己的競爭能力
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全球最大太陽能電池廠動工 新日光將快速躍居前3大
太陽能電池廠新日光25日舉行臺南廠動工典禮，該廠規(guī)劃年產能達34億瓦(3.4GWp)，將成為全球最大單一太陽能電池廠，董事長林坤禧表示，該廠加入后，將使新日光快速躍居全球前3大太陽能電池制造商。新日光25日舉行臺南廠
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成本漲、售價降歐洲太陽能模塊廠兩頭燒
因為考量到生產成本關系，歐洲太陽能模塊廠有相當大的比例已依賴兩岸的太陽能電池供貨，但兩岸太陽能電池第3季未因德國下砍補助而降價、反而還漲價，使諸多專攻德國市場的歐系模塊廠面恐面臨「兩頭燒」的窘境，此時也
