晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

透過在ICT解決方案中使用FRAM技術(shù)降低整個系統(tǒng)的CO2排放量

「FRAM」是前景看好且正受到廣泛關(guān)注的集成電路組件，然而，其制造過程中使用的原材料及化學(xué)物質(zhì)頗多，制程也極為復(fù)雜。為了計算出在生產(chǎn)FRAM時的CO2排放量，富士通針對芯片生產(chǎn)工廠中化學(xué)原料、化學(xué)氣體、晶圓等的用

智能硬件
2010-07-16

FRAM ICT 晶圓富士通
臺積電晶圓十五廠破土動工

TSMC今(16)日假中國臺灣臺中科學(xué)園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動土典禮，為TSMC「擴大投資臺灣」的承諾寫下另一個重要的里程碑。動土典禮由TSMC張忠謀董事長兼總執(zhí)行長主持。張忠謀董事長

電子設(shè)計自動化
2010-07-16

臺積電晶圓廠 TSMC 晶圓
SOI晶圓巨頭Soitec總裁出任SEMI Europe顧問委員會主席

SEMI近日宣布就委任SOI晶圓巨頭Soitec公司總裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士擔(dān)任SEMI European顧問委員會主席。此前該職位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士擔(dān)任。

電子設(shè)計自動化
2010-07-16

SEMI TE AN 晶圓
博通喊旺晶圓雙雄沾光

全球最大無晶圓通訊半導(dǎo)體廠博通（Broadcom）亞洲運作總部副總裁大偉瑞德（David Reeder）指出，博通2010年整體營運將恢復(fù)以往成長動能，并將在全球大舉征才，拓展勢力。據(jù)了解，蘋果iPad和iPhone 4等新產(chǎn)品

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2010-07-16

博通新加坡晶圓
拼擴產(chǎn)！聯(lián)電向德儀購12吋晶圓CMOS制程設(shè)備

晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)15日宣布，將向德州儀器(Texas Instruments,TI)購買大批先進12吋晶圓CMOS制程設(shè)備，此舉將可望進一步提升公司的產(chǎn)能規(guī)模。稍早德儀宣布在日本對飛索半導(dǎo)體(Spansion) 日本子公司完成設(shè)備資產(chǎn)

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2010-07-15

聯(lián)電晶圓廠 CMOS 晶圓
臺積電第三間12英寸工廠Fab15本月16日舉行動工儀式

臺積電最近對外發(fā)放了一批動工儀式邀請函，邀請函稱該公司定于本月16日在臺灣臺中科技園區(qū)將舉辦其Fab15工廠的破土動工儀式。據(jù)臺積電CEO張忠謀今年4月份透露，臺積電Fab15工廠建成的初期將采用適合于40nm制程的規(guī)格

電子設(shè)計自動化
2010-07-15

臺積電制程技術(shù) FAB 晶圓
EVG與新加坡研究機構(gòu)將共同開發(fā)使用TSV的三維封裝技術(shù)

奧地利EV Group（EVG）與新加坡科技研究局（A*STAR）的微電子研究所（IME）宣布，雙方已就未來兩年共同開發(fā)使用硅通孔（TSV）的三維IC封裝技術(shù)達成一致。發(fā)布資料稱，雙方將共同開發(fā)以200mm及300mm晶圓為對象、

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2010-07-13

封裝技術(shù) 新加坡 EV 晶圓
花旗環(huán)球喊買晶圓雙雄

花旗環(huán)球表示，臺積電第三季營收動能仍強，盡管臺積電對于28奈米量產(chǎn)的規(guī)劃，稍微延后，但這是市場對于先進制程的需求不強，臺積電的技術(shù)仍然位居領(lǐng)先地位，預(yù)估臺積電今年每股純益為5.89元，明年則持續(xù)成長至6.24

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2010-07-12

先進制程臺積電晶圓
聯(lián)電6月收入同比增長26%

據(jù)臺灣媒體報道，臺灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長26%，從上年同期的新臺幣82.4億元增至新臺幣103.4億元。聯(lián)電在公告中稱，截至6月30日的6個月收入同比增長69%，從新臺幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒

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2010-07-09

聯(lián)電聯(lián)華電子晶圓
全球探針卡銷售預(yù)估

根據(jù)研究調(diào)查機構(gòu)VLSI Research Inc.于2009年4月所發(fā)表的銷售報告，由于2008年受到金融風(fēng)暴之影響，導(dǎo)致民間消費力減弱，間接造成半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩，2008年銷售金額為 9.9億美元，較2007年衰退27%。 2009年持續(xù)受到

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2010-07-08

半導(dǎo)體市場 LSI RESEARCH 晶圓
晶圓切割機大廠Disco上季營收創(chuàng)史上次高訂單創(chuàng)新高

日本晶圓切割機大廠Disco 7月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，上季(2010年4-6月)營收(速報值)為202.36億日圓，較前年同期暴增197%，較前一季(2010年1-3月)相比也成長了17.8%，營收并僅次于2007年度第2季(2007年7-9月

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2010-07-03

半導(dǎo)體廠商 LED 切割機晶圓
惠瑞捷Direct-Probe解決方案

半導(dǎo)體測試設(shè)備公司惠瑞捷(Verigy)著眼于此商機，在主要測試機臺V93000平臺中新增 Direct-Probe解決方案，提升該平臺的擴充性。惠瑞捷SOC測試事業(yè)部副總Hans-Juergen Wagner表示，隨著晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)發(fā)

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2010-07-02

組件 DIRECT PROBE 晶圓
惠瑞捷推晶圓級芯片尺度封裝新解決方案

半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷（Verigy納斯達克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗證的V93000平臺中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺的擴充性。這款針對數(shù)字、混合信號和無線通信集成電路的高性能針測產(chǎn)品在

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2010-07-01

芯片封裝 DIRECT 晶圓
國家半導(dǎo)體收購無晶圓半導(dǎo)體廠商GTronix

模擬IC大廠國家半導(dǎo)體(NationalSemiconductorCorp.)21日發(fā)布新聞稿指出，該公司已收購專精于可程序與適應(yīng)性模擬感測處理技術(shù)的無晶圓半導(dǎo)體公司GTronixInc.，交易條件不予公開。GTronix的技術(shù)提供極低耗電量的雜音消

半導(dǎo)體
2010-06-27

半導(dǎo)體廠商國家半導(dǎo)體半導(dǎo)體收購晶圓
晶圓測試／硅格欣銓全智科營收唱高調(diào)

晶圓代工產(chǎn)能預(yù)期仍會滿到今年第四季，讓封測業(yè)吃下定心丸。不僅封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修資本支出，連二線封測廠硅格（6257）和欣銓（3264）也因大單到手，積極沖刺產(chǎn)能。硅格目前營收結(jié)

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2010-06-26

半導(dǎo)體 5G手機 3G手機晶圓
借世界杯3D概念熱潮 3D芯片聯(lián)盟誕生

又一個3D(三維)芯片聯(lián)盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一項3D多項目晶圓(MPW)服務(wù)，以Tezzaron公司的3D芯片技術(shù)和GlobalFoundries公司的130納米CMOS代工工藝為基礎(chǔ)。多年以來，Tezzaron一直在致力于研發(fā)

消費電子
2010-06-25

DRAM PID 3D芯片晶圓
晶圓雙雄資本支出再調(diào)升

65奈米以下先進制程需求暢旺，業(yè)內(nèi)傳出臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）第4季12吋廠接單已全數(shù)滿載，為了提高產(chǎn)能因應(yīng)強勁需求，晶圓雙雄可望在7月底法說會上，再度宣布調(diào)升今年資本支出。其中臺積電上看52-53億美元，聯(lián)

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2010-06-25

芯片聯(lián)電臺積電晶圓
張忠謀：臺積電今年資本支出還會再加碼

臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀表示，若人民幣匯率升值，而新臺幣跟進的話，對臺積電來說成本會增加，但臺積電在生產(chǎn)力與成本上都還有相當(dāng)?shù)倪M步空間，因此會朝這兩個方向努力，來應(yīng)付增加的支出。張忠謀

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2010-06-24

臺積電 TECHNOLOGY CAPACITY 晶圓
今年晶圓設(shè)備銷售成長率上看113%

隨著IC需求持續(xù)成長，市場研究機構(gòu)Gartner再度上調(diào)2010年全球晶圓制造廠資本支出預(yù)測值。由于各大晶圓廠快速擴張45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造業(yè)者轉(zhuǎn)型至3x節(jié)點(3xnode)制程，該機構(gòu)預(yù)測，2010年晶圓制造設(shè)備銷

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2010-06-24

DRAM 內(nèi)存晶圓制造晶圓
晶圓雙雄釋800億現(xiàn)金

繼晶圓代工龍頭臺積電（2330）敲定7月6日為除息日后，同為晶圓雙雄的聯(lián)電（2303）昨（23）日也確定在同一周的8日除息，兩家晶圓代工廠合計釋出超過800億元現(xiàn)金股利。近期積極買超臺積電的外資，昨天則小幅調(diào)

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2010-06-24

晶圓代工聯(lián)電臺積電晶圓

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晶圓

透過在ICT解決方案中使用FRAM技術(shù)降低整個系統(tǒng)的CO2排放量

臺積電晶圓十五廠破土動工

SOI晶圓巨頭Soitec總裁出任SEMI Europe顧問委員會主席

博通喊旺晶圓雙雄沾光

拼擴產(chǎn)！聯(lián)電向德儀購12吋晶圓CMOS制程設(shè)備

臺積電第三間12英寸工廠Fab15本月16日舉行動工儀式

EVG與新加坡研究機構(gòu)將共同開發(fā)使用TSV的三維封裝技術(shù)

花旗環(huán)球喊買晶圓雙雄

聯(lián)電6月收入同比增長26%

全球探針卡銷售預(yù)估

晶圓切割機大廠Disco上季營收創(chuàng)史上次高訂單創(chuàng)新高

惠瑞捷Direct-Probe解決方案

惠瑞捷推晶圓級芯片尺度封裝新解決方案

國家半導(dǎo)體收購無晶圓半導(dǎo)體廠商GTronix

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借世界杯3D概念熱潮 3D芯片聯(lián)盟誕生

晶圓雙雄資本支出再調(diào)升

張忠謀：臺積電今年資本支出還會再加碼

今年晶圓設(shè)備銷售成長率上看113%

晶圓雙雄釋800億現(xiàn)金

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