
臺(tái)積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國(guó)德累斯頓召開(kāi)的International Electronics Forum上表示,向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對(duì)于降低成本至關(guān)重要。盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開(kāi)始,但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成
臺(tái)積電(TSMC)技術(shù)長(zhǎng)孫元成(Jack Sun)日前在德國(guó)舉行的一場(chǎng)國(guó)際性電子論壇上表示,轉(zhuǎn)向采用幾乎桌面大小的18吋晶圓制造半導(dǎo)體組件,會(huì)是一個(gè)成本降低的重要推力;但盡管他預(yù)期18吋晶圓生產(chǎn)將可在這個(gè)年代的中期展開(kāi),
臺(tái)積電(2330-TW)今天召開(kāi)董事會(huì),一口氣通過(guò)投入16.4億美元(約新臺(tái)幣52億元) ,擴(kuò)充12吋及8吋產(chǎn)能,分別在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓15廠、及提升晶圓12廠、14廠產(chǎn)能。 臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓指出,上次法說(shuō)會(huì)所公布的全年
臺(tái)灣集成電路公司業(yè)績(jī)搶搶滾,臺(tái)積電今天召開(kāi)董事會(huì),決議動(dòng)支2億1000萬(wàn)美金,在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓十五廠,臺(tái)積電指出,新廠預(yù)計(jì)今年中動(dòng)工。 半導(dǎo)體業(yè)前景持續(xù)看好,臺(tái)積電董事會(huì)今天也核準(zhǔn)動(dòng)支10億5160萬(wàn)美
封測(cè)廠4月?tīng)I(yíng)收昨(10)日全數(shù)公布,但若由營(yíng)收月增減率比較,測(cè)試廠營(yíng)運(yùn)成績(jī)明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營(yíng)收數(shù)據(jù),LCD驅(qū)動(dòng)IC廠頎邦(6147)因合并及漲價(jià)題材發(fā)酵,4月?tīng)I(yíng)收月增率排名之冠外,其余月增率排名第2至
受到需求增溫與德國(guó)市場(chǎng)調(diào)降補(bǔ)助幅度的影響,目前各硅晶圓廠的產(chǎn)能都已滿載,展望未來(lái),研究機(jī)構(gòu)EnergyTrend表示,由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù),加上德國(guó)傾向于第三季初調(diào)降補(bǔ)助金額,第二季硅晶圓報(bào)價(jià)將持續(xù)上漲,
臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)的日本法人臺(tái)積電日本2010年5月7日召開(kāi)了記者座談會(huì),介紹了臺(tái)積電2010年第一季度(1~3月)的業(yè)績(jī)?!暗谝患径鹊臉I(yè)績(jī)超過(guò)了我們的預(yù)期。以尖端工藝為主,半導(dǎo)體需求增強(qiáng),訂單量超過(guò)本公司生產(chǎn)能
當(dāng)晶圓制程從45奈米進(jìn)入28奈米甚至更微型化的階段時(shí),其所需面對(duì)的問(wèn)題則更為復(fù)雜,在實(shí)體架構(gòu)設(shè)計(jì)(physical design)、DFM(design for manufacturing)、光學(xué)微影技術(shù)(Lithography)和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為
分析師認(rèn)為,若臺(tái)積電決定追加今年資本支出,恐引發(fā)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手新一波投資競(jìng)賽。聯(lián)電董事會(huì)近月來(lái)陸續(xù)通過(guò)發(fā)行100億元公司債與130億元私募案,都不排除是為擴(kuò)大資本支出做準(zhǔn)備。 聯(lián)電今年財(cái)務(wù)動(dòng)作頻頻,包括決定發(fā)
中砂(1560)因4月份再生晶圓銷(xiāo)貨略為轉(zhuǎn)淡、該部份營(yíng)收月減一成,加上傳統(tǒng)砂輪銷(xiāo)貨金額亦月減一成,遂使該公司4月份營(yíng)收略降至2.67億元,較3月份減少4%,較去年同期則仍成長(zhǎng)38.4%,累計(jì)其前4月?tīng)I(yíng)收10.42億元,年成長(zhǎng)67
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)10日晚宣布,有條件開(kāi)放6代以上的TFT-LCD面板企業(yè)赴大陸投資,限量3座,并且要與臺(tái)灣已設(shè)面板廠有1個(gè)世代以上的技術(shù)差距。臺(tái)經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)同時(shí)宣布,開(kāi)放并購(gòu)、參股投資大陸晶圓鑄造廠,但制程技術(shù)須
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布,已經(jīng)在VECTOR PECVD平臺(tái)上開(kāi)發(fā)出具有晶圓對(duì)晶圓間膜厚變異小于2埃的精密抗反射層薄膜(ARL)。新制程采用VECTOR特有的多重平臺(tái)序列式沉積工藝技術(shù)架構(gòu)(MSSP),沉積出的ARL薄膜具有格外
IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.)日前宣布,推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102,使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級(jí)性能的公司。這些集成電路滿足小型化要求
半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇,IDM(整合組件制造廠)委外代工量增加,晶圓廠客戶端掀起搶代工產(chǎn)能熱況,先進(jìn)制程缺口尤其較高,晶圓雙雄今年積極擴(kuò)增產(chǎn)能的重心不約而同擺在先進(jìn)制程。 臺(tái)積電(2330)明顯感受到IDM廠的營(yíng)運(yùn)漸
封測(cè)廠第1季財(cái)報(bào)全數(shù)出爐,根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù),內(nèi)存封測(cè)廠力成(6239)每股凈利2.62元,穩(wěn)坐封測(cè)廠獲利王寶座;龍頭大廠日月光(2311)營(yíng)收及稅后凈利的絕對(duì)金額最高;晶圓測(cè)試廠欣銓?zhuān)?264)則以31.2%凈利率稱(chēng)霸。
晶圓代工本季成長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)看好,帶動(dòng)晶圓雙雄4月?tīng)I(yíng)收將挑戰(zhàn)新高。法人預(yù)估,臺(tái)積電4月?tīng)I(yíng)收上看330億元,創(chuàng)下單月歷史新高;聯(lián)電也有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)95億元,寫(xiě)下兩年半新高的紀(jì)錄。 臺(tái)積、聯(lián)電與世界先進(jìn)等晶圓廠表示,樂(lè)
今年第一季,晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布今年資本支出飆到48億美元,創(chuàng)下歷史新高,且大手筆采購(gòu)了310億元機(jī)器設(shè)備;但一直到3月份,市場(chǎng)仍然有不少雜音認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)業(yè)界相繼調(diào)高資本支出,但半導(dǎo)體成長(zhǎng)力道已趨緩,因
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)聯(lián)電(UMC)日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。在今年第一季度中,臺(tái)聯(lián)電實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)34.8億元新臺(tái)幣,約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺(tái)幣,而在09年第四季度,公司凈利潤(rùn)為44億新臺(tái)幣。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)聯(lián)電(UMC)日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。在今年第一季度中,臺(tái)聯(lián)電實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)34.8億元新臺(tái)幣,約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺(tái)幣,而在09年第四季度,公司凈利潤(rùn)為44億新臺(tái)幣。湯
DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,晶圓代工市場(chǎng)新秀GlobalFoundries挾著阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.,ATIC)雄厚資金來(lái)勢(shì)洶洶,在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC),成為全球擁有12吋