晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

日本MEMS廠商在量產(chǎn)中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置

三菱重工業(yè)向日本國(guó)內(nèi)MEMS的量產(chǎn)工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示，這是首次交貨全自動(dòng)200mm晶圓處理裝置?？捎糜谠骷木A級(jí)封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。日本國(guó)內(nèi)公布擁有可

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2010-04-14

MEMS 晶圓 BSP 元器件
英特爾展示下代處理器晶圓將于四季度投產(chǎn)

英特爾架構(gòu)產(chǎn)品部的總經(jīng)理浦大地(DadiPerlmutter)在北京舉行的IDF2010上表示，下一代英特爾酷睿處理器SandyBridge將于第四季度投產(chǎn)。浦大地表示，英特爾架構(gòu)將為所有計(jì)算設(shè)備提供基礎(chǔ)架構(gòu)，創(chuàng)造一個(gè)虛擬的‘互

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2010-04-13

英特爾處理器 AN 晶圓
德州儀器頒發(fā) 2009 年度優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)

德州儀器 (TI) 宣布有 17 家公司榮獲 TI 年度優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng) (Supplier Excellence Award)，這些公司之所以能從全球眾多供應(yīng)商中脫穎而出，是因?yàn)樗鼈冊(cè)诔杀?、環(huán)境責(zé)任、技術(shù)、響應(yīng)能力以及供應(yīng)與質(zhì)量擔(dān)保等眾多方面取

消費(fèi)電子
2010-04-13

AD RATIO 晶圓
訂單爆京元電、欣銓接到手軟

封測(cè)市場(chǎng)第2季訂單持續(xù)爆滿，若分析各次產(chǎn)業(yè)別的接單情況，以測(cè)試產(chǎn)能最缺，包括高階邏輯芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC、混合訊號(hào)等晶圓測(cè)試及成品測(cè)試，已出現(xiàn)1成至2成產(chǎn)能供給缺口，京元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟

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2010-04-13

封裝驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 晶圓
衰退之后晶圓市場(chǎng)變革:創(chuàng)新要求下誰(shuí)失勢(shì)誰(shuí)得寵？

據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng)，最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和

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2010-04-13

硅片半導(dǎo)體制造 ISUPPLI 晶圓
世界先進(jìn)首季營(yíng)收年增111%

受惠于驅(qū)動(dòng)IC廠積極回補(bǔ)庫(kù)存，世界先進(jìn)首季營(yíng)收回升，金額達(dá)新臺(tái)幣35.74億元，較上季成長(zhǎng)約14%，更較2009年同期大幅成長(zhǎng)111.58%，法人推估，隨著晶圓出貨量增加，并持續(xù)受惠來(lái)自臺(tái)積電的轉(zhuǎn)單，可望帶動(dòng)世界先進(jìn)第2季

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2010-04-12

臺(tái)積電 CMOS 驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
好光明！晶圓代工業(yè)Q1月月高臺(tái)積電比去年Q4更優(yōu)

臺(tái)積電、世界先進(jìn)與聯(lián)電同樣繳出第 1季逐季走揚(yáng)的成績(jī)單，臺(tái)積電第1季合并營(yíng)收達(dá)921.87億元，不僅優(yōu)于公司預(yù)期，更略高于去年第4季表現(xiàn)，再度驚艷市場(chǎng)，也左證了張忠謀的一片光明說。臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)、

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2010-04-12

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
晶圓測(cè)試雙杰 Q1淡季不淡

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）新增產(chǎn)能將于第2季大量開出，上游IDM廠及內(nèi)存廠也提高投片量并擴(kuò)大委外，因此國(guó)內(nèi)晶圓測(cè)試雙杰京元電（2449）、欣銓（3264）不僅首季營(yíng)收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圓產(chǎn)出流向

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2010-04-09

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
聯(lián)電本季營(yíng)收挑戰(zhàn)300億

聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月營(yíng)收達(dá)94.8億元，第1季營(yíng)收達(dá) 267.15億元，較上一季減少3.7％，符合市場(chǎng)及公司預(yù)估值；第2季隨著65/55奈米出貨比重上升，季營(yíng)收有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)290億至300億元水平。臺(tái)積電（2330）今（9）

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2010-04-09

聯(lián)電臺(tái)積電 FAB 晶圓
內(nèi)存封測(cè)3雄 Q3前不愁

內(nèi)存封測(cè)3雄力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）等相繼公布3月營(yíng)收，普遍較2月成長(zhǎng)。由第1季營(yíng)收來(lái)看，基本上與去年第4季持平，淡季不淡效應(yīng)明顯，第2季因國(guó)內(nèi)DRAM廠力晶、南科、華亞科等DDR3比重拉升，法人

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2010-04-08

DRAM 內(nèi)存 DDR3 晶圓
半導(dǎo)體制造業(yè)向300mm晶圓轉(zhuǎn)變的勢(shì)頭增強(qiáng)

據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng)，最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和

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2010-04-08

硅片半導(dǎo)體制造 ISUPPLI 晶圓
創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng)，最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和硅片

半導(dǎo)體
2010-04-07

半導(dǎo)體硅片 ISUPPLI 晶圓
中砂3月再生晶圓營(yíng)收月增三成，Q1優(yōu)于預(yù)期

中砂(1560)受惠于再生晶圓銷貨明顯增溫、月增三成，加上傳統(tǒng)砂輪銷貨金額亦月增達(dá)45%，帶動(dòng)該公司3月份營(yíng)收升至2.78億元，較2月份成長(zhǎng)22%，較去年同期則成長(zhǎng)67.5%，累計(jì)Q1營(yíng)收7.74億元，幾乎與去年Q4持平，年增率達(dá)8

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2010-04-07

晶圓
創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng)，最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和硅

半導(dǎo)體
2010-04-07

半導(dǎo)體硅片晶圓 BSP
臺(tái)積電無(wú)意將高端工廠遷往大陸

臺(tái)積電CEO張忠謀表示，雖然該公司今年在中國(guó)大陸地區(qū)的銷售額將超越日本，但他并不準(zhǔn)備將最高端的制造工廠遷往大陸。按照收入計(jì)算，臺(tái)積電是全球最大的芯片外包廠商。盡管臺(tái)灣當(dāng)局最近放松了對(duì)大陸的高科技投資限制，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-04-06

中芯國(guó)際臺(tái)積電電位晶圓
創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng)，最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和硅片

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-04-05

半導(dǎo)體硅片 ISUPPLI 晶圓
晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收暴增261%

日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營(yíng)收(速報(bào)值)為171.81億日?qǐng)A，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長(zhǎng)了 16.6%。新聞稿指出

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2010-04-03

LED 半導(dǎo)體封裝切割機(jī) 晶圓
三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計(jì)算機(jī)iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計(jì)劃未來(lái)iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年

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2010-04-02

三星蘋果 IPAD 晶圓
晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收暴增261%

日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營(yíng)收(速報(bào)值)為171.81億日?qǐng)A，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長(zhǎng)了16.6%。新聞稿指出，LE

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2010-04-02

LED 半導(dǎo)體封裝切割機(jī) 晶圓
中美晶：第2季半導(dǎo)體晶圓可望再漲價(jià)

由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求暢旺，繼第 1季調(diào)漲3%到10%后，硅晶圓廠中美晶今天表示，由于預(yù)期第 2季產(chǎn)能缺口仍高居不下，價(jià)格有機(jī)會(huì)再調(diào)漲3%到5%。中美晶指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)品訂單能見度相當(dāng)高，第3季前生產(chǎn)線生產(chǎn)排程幾

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2010-04-02

半導(dǎo)體芯片晶圓廠晶圓

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晶圓

日本MEMS廠商在量產(chǎn)中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置

英特爾展示下代處理器晶圓將于四季度投產(chǎn)

德州儀器頒發(fā) 2009 年度優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)

訂單爆京元電、欣銓接到手軟

衰退之后晶圓市場(chǎng)變革:創(chuàng)新要求下誰(shuí)失勢(shì)誰(shuí)得寵？

世界先進(jìn)首季營(yíng)收年增111%

好光明！晶圓代工業(yè)Q1月月高臺(tái)積電比去年Q4更優(yōu)

晶圓測(cè)試雙杰 Q1淡季不淡

聯(lián)電本季營(yíng)收挑戰(zhàn)300億

內(nèi)存封測(cè)3雄 Q3前不愁

半導(dǎo)體制造業(yè)向300mm晶圓轉(zhuǎn)變的勢(shì)頭增強(qiáng)

創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

中砂3月再生晶圓營(yíng)收月增三成，Q1優(yōu)于預(yù)期

創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

臺(tái)積電無(wú)意將高端工廠遷往大陸

創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收暴增261%

三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄

晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收暴增261%

中美晶：第2季半導(dǎo)體晶圓可望再漲價(jià)

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