晶圓
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產(chǎn)能利用率超水平 推高欣銓獲利
半導體景氣揚升，晶圓雙雄接單持續(xù)暢旺，帶動后段封測業(yè)業(yè)績齊揚，反應市況活絡(luò)狀況。法人指出，就封測產(chǎn)業(yè)單獨來看，相較封裝業(yè)者面臨貴金屬材料價格上揚的壓力，測試廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達到一定水位，超出的業(yè)
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反應上游漲價臺太陽能模塊報價將上調(diào)3%
反應上游太陽能矽晶圓及電池報價調(diào)漲影響，臺系太陽能模塊價格在3月傳出上調(diào)約3%，由農(nóng)歷年節(jié)前每瓦約1.8~1.85美元，上漲至目前約1.85~1.9美元，漲幅雖然不大，但卻是自金融風暴以來模塊價格少見向上攀升。不過，值得
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日本應用物理學會采用晶圓粘貼法制成超薄III-V族半導體FET
目標是實現(xiàn)最終形態(tài)的MOS FET。(點擊放大)已驗證其性能超過具備超薄SOI構(gòu)造的硅MOS FET。(點擊放大)制造元件時使用的晶圓粘貼法。(點擊放大) 東京大學研究生院工程學研究系電氣工程學專業(yè)教授高木信一的研究小組，與
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同欣今年展望樂觀 營收可望逐季走高
李洵穎／臺北 同欣電子總經(jīng)理劉煥林表示，對于公司2010年展望相當樂觀，根據(jù)客戶所給予半年以內(nèi)的預測訂單，第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2~3季將逐季走高，主要成長動能是來自于LED陶瓷基板和購并印像科技所帶來的影像傳感
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今年全球晶圓投資額達300億美元 21家廠將關(guān)閉
3月5日消息，據(jù)外電報道，SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今日公布報告，再次上調(diào)今年全球晶圓廠設(shè)備采購支出成長率到88%，整體投資金額將達272億美元，其中中國臺灣市場預估將增長100%，成為全球最大半導體設(shè)備市
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地震影響晶圓雙雄產(chǎn)能半導體缺貨雪上加霜
臺灣高雄4日發(fā)生芮氏6.4地震，高科技重鎮(zhèn)南科園區(qū)因鄰近高雄甲仙震央，在地震發(fā)生的同時，立即啟動緊急應變措施。晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電位于南科園區(qū)的廠區(qū)因此受到影響。據(jù)了解，臺積電臺南區(qū)有1座月產(chǎn)8萬多片的8寸廠
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阿布扎比發(fā)展高端制造業(yè) ATIC進軍半導體
何怡璇／綜合外電 晶圓上布滿IC，是半導體的終端產(chǎn)品，1片12吋晶圓上便有200顆晶粒，每顆晶粒便內(nèi)含高達20億個晶體管。制造環(huán)境要求比醫(yī)院手術(shù)室更為嚴苛，生產(chǎn)設(shè)備動輒上億，每片晶圓的生產(chǎn)時間需費時數(shù)月方能完成。
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臺積電：臺南工廠晶圓生產(chǎn)受到地震干擾
據(jù)國外媒體報道，臺積電今日表示，臺灣南部發(fā)生的地震干擾了該廠的晶圓生產(chǎn)。臺積電稱，“公司已對高雄附近的晶圓6廠和14廠進行了疏散?！迸_積電發(fā)言人曾晉皓表示，此前公司對臺南工廠進行了疏散，目前工人正在逐步返
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晶圓雙雄 征才6,000人
晶圓代工大廠聯(lián)電昨（4）日宣布，為因應聯(lián)電南科廠區(qū)今年度擴廠計劃，預計于南科12吋廠Fab 12A將擴大招募1,000位包括設(shè)備、制程、制程整合、研發(fā)等領(lǐng)域工程師。 至于先前宣布將擴大征才3,000人的臺積電，由于擴產(chǎn)
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外資報告出爐 晶圓雙雄向前沖
不同于大部分外資的看法，德意志證券在今 (4)日最新出爐的報告中指出，市場對于半導體資本支出大幅提高、產(chǎn)能恐過盛的憂心已經(jīng)過度反應，德意志證券半導體分析師周立中表示，若觀察今年晶圓代工以及IDM資本支出的加
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SEMI：2010全球晶圓資本支出預計大增88%
3月4日消息，國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周三宣布上調(diào)預測，2010年全球晶圓設(shè)備支出將達到309億美元，較去年大幅增長88%。前次預測報告中，SEMI估計全球晶圓設(shè)備支出的年增長率為65%。晶圓設(shè)備的資本支出，范圍
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半導體設(shè)備業(yè)迎來春天
最近一段時間，半導體設(shè)備供應商又開始忙碌起來，因為久違了的訂單又開始紛至沓來。SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機以及
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“受理MEMS委托加工”，三美進行硅代工服務
三美電機在“MITSUMI SHOW 2010”（三美電機集團綜合技術(shù)展，2月25～26日）上介紹了采用千歲事業(yè)所（北海道）150mm晶圓生產(chǎn)線的代工服務。該生產(chǎn)線此前一直量產(chǎn)功率半 導體、模擬IC及MCU等，還接受MEMS的受托加工訂
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中芯國際積極拓展"中國制造"渠道
中國經(jīng)濟網(wǎng)上海3月2日訊(記者 李治國) 近日西安集成電路設(shè)計研究中心及東南大學射頻與光電集成電路研究所分別在中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合證券交易所：981)開始
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三星：亞太區(qū)2011年將消費全球七成芯片產(chǎn)出
隨著半導體景氣回溫，大廠紛紛提高資本支出，SEMI表示，前不久在韓國首爾舉行的SEMICON國際半導體展的會場相當熱絡(luò)，吸引近3萬人觀展，而三星、日月光更到場進行開幕演講，會場中充滿了對未來短、長期的樂觀氣氛。 三
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臺積電介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況
臺灣臺積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。臺積電負責研發(fā)的高級副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/2
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臺積電日本舉辦技術(shù)論壇介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況
臺灣臺積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC2010ExecutiveForumonLeadingEdgeTechnology”。臺積電負責研發(fā)的高級副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/28nm及22
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硅品退出 對手僅剩南茂 頎邦：樂見其成
李洵穎／臺北 臺灣2大LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技和飛信半導體合并效應在產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)發(fā)酵，硅品退出LCD驅(qū)動IC后段領(lǐng)域，就是最明顯例子，未來最快在2010年中將演變?yōu)樾马牥詈湍厦偁幍膱雒?。面對南茂成為唯一競爭者，?/p>
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晶圓雙雄接單旺
受惠于中國農(nóng)歷春節(jié)期間電子產(chǎn)品銷售暢旺，芯片終端銷售（sell-through）成績佳，不僅讓市場庫存水位過高疑慮獲得紓解，在上游客戶持續(xù)回補庫存訂單加持下，晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）3月后接單不減，第2
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達能晶圓二廠產(chǎn)能 目標380MW
坐落于桃園縣觀音鄉(xiāng)桃園科技工業(yè)園區(qū)的太陽能硅晶圓制造廠－達能科技，于2月25日舉行晶圓二廠的動土典禮。典禮由達能科技董事長趙元山親自主持，并邀請?zhí)覉@縣縣長吳志揚及桃科聯(lián)合服務中心主任張靖敏等多人與會。
