晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

SanDisk變身開始對外供應(yīng)NAND閃存晶圓

　據(jù)報道，包括威剛、創(chuàng)見、PQI勁永等在內(nèi)的臺灣閃存產(chǎn)品廠商以及閃存控制器廠商群聯(lián)電子近期都已經(jīng)開始從SanDisk公司購買NAND閃存晶圓。這意味著SanDisk已經(jīng)從自有品牌閃存設(shè)備制造商，搖身一變成了NAND晶圓供應(yīng)商。

智能硬件
2010-03-25

晶圓 SANDISK NAND閃存 BSP
GlobalFoundries可出品完全無缺陷晶圓

BSN網(wǎng)站記者近日造訪GlobalFoundries位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠（原AMD Fab 36），對其無塵室進行了一次參觀。讓他們大吃一驚的是，GlobalFoundries居然能夠造出完全無缺陷的芯片晶圓。早在未拆分前，AMD的晶圓良

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2010-03-24

AMD GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓
晶圓出貨大增　致新3月營收沖上4億元

致新科技拜3、4月晶圓出貨量大增，可望滿足部分下游筆記本電腦(NB)客戶先前供貨不及訂單，短期公司營收可望恢復(fù)相當(dāng)?shù)某砷L動能，據(jù)了解，致新3月營收將重回新臺幣4億元水平，較2月3.45億元成長逾15%，累計公司第1季營

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2010-03-24

EPS DSC LED驅(qū)動IC 晶圓
聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電居首

晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營收。對

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2010-03-23

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺積電晶圓
華潤上華與清華大學(xué)微電子學(xué)研究所開展戰(zhàn)略合作

華潤上華科技有限公司（“華潤上華”）與清華大學(xué)微電子學(xué)研究所（“清華微電子所”）于 2010年3月18日在清華大學(xué)微電子所簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方發(fā)揮各自的優(yōu)勢在多方面展開合作，華潤上華向清華微電子所提供晶圓

消費電子
2010-03-23

建模模擬微電子學(xué)研究所晶圓
聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電居首

晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營收。對

通信技術(shù)
2010-03-23

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺積電晶圓
海力士半導(dǎo)體株式會社新任社長訪錫

海力士半導(dǎo)體株式會社社長權(quán)五哲先生3月16日訪問無錫。據(jù)悉，這是權(quán)五哲自2月25日接任社長一職后的首次訪錫。市長毛小平會見了權(quán)五哲一行，雙方就進一步合作共贏進行了熱烈友好的會談。市長助理倪斌會見時在座。海力

半導(dǎo)體
2010-03-22

半導(dǎo)體海力士集成電路封裝晶圓
09年全球半導(dǎo)體材料市場比上年減少19％至346億美元

國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）宣布，2009年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為比上年減少19％的346億美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年減少26％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年減少8％

半導(dǎo)體
2010-03-22

封裝半導(dǎo)體材料 SEMI 晶圓
張忠謀：1-2年后 12吋晶圓將登陸

外資論壇密集展開，繼美林論壇之后，高盛證券也在睽違8年后，今年再度回臺舉辦論壇，雖然論壇僅有一天的時間，但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂，包括臺積電（2330）董事長張忠謀等6大科技大老出席演講，暢談兩岸政策和

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2010-03-22

聯(lián)發(fā)科臺積電晶圓廠晶圓
福懋科欣銓誠遠獲利揚

半導(dǎo)體的B／B值（訂單出貨比）持續(xù)走揚，帶動后段封測需求，包括內(nèi)存封測廠福懋科、晶圓測試廠欣銓及模擬IC測試廠誠遠第一季營運都將淡季不淡，其中，欣詮首季業(yè)績更有機會與去年第四季持平或略優(yōu)。欣銓去年合并營收

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2010-03-20

內(nèi)存 IC測試模擬IC 晶圓
太陽能矽晶圓第二季度醞釀飆漲15%

近期太陽能矽晶圓報價出現(xiàn)戲劇性走勢，大陸諸多代表性矽晶圓廠看準(zhǔn)第2季矽晶圓仍缺貨走勢，6寸多晶矽晶圓每片報價醞釀由第1季初2.95~3美元，快速拉升到3.5美元，季漲幅逾15％，為2009年金融風(fēng)暴以來單次漲幅最高，讓

消費電子
2010-03-19

太陽能光電晶圓廠晶圓
中芯國際8寸晶圓出貨達10萬片

近日，中芯國際集成電路制造有限公司的合作伙伴格科微電子宣布，該公司在中芯國際生產(chǎn)的8寸晶圓產(chǎn)品出貨達到10萬片，成為一個新的里程碑。據(jù)悉，格科微電子由多名硅谷技術(shù)專家創(chuàng)立于2003年9月，主要經(jīng)營CMOS圖像

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2010-03-19

中芯國際微電子 CMOS圖像傳感器晶圓
DPE設(shè)備搶攻全球市場

晶圓級封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進行封裝和測試之后，再切割成個別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合

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2010-03-18

芯片封裝技術(shù) IC 晶圓
FSI Intl 從亞洲晶片商接獲ORION訂單

(FSII) 3.22 : FSI InTL從亞洲的半導(dǎo)體制造商接獲搭配ViPR技術(shù)的FSI ORION系統(tǒng)訂單，公司預(yù)期在2010年度第三季對客戶出貨這套評估FSI ORION單晶圓清潔系統(tǒng)。

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2010-03-18

晶片 RIO VIP 晶圓
緊湊型5百萬像素自動對焦攝像頭模塊及2百萬像素可回焊晶圓級攝像頭（捷普科技公司）

捷普科技公司推出兩款系統(tǒng)芯片嵌入攝像頭模塊技術(shù)。這兩項具有革命性的創(chuàng)新使手機制造商可以抓住高低端市場同時出現(xiàn)的巨大市場機會，從而可以滿足手機市場的關(guān)鍵需求。其中，MD6054A是一種緊湊型5百萬像素的系統(tǒng)芯片

消費電子
2010-03-17

光學(xué) 自動對焦攝像頭模塊晶圓
ReneSola預(yù)估下半年太陽能晶圓價格下跌10-15%

2009年第四季太陽能晶圓與模組出貨量分別為187.4MW與14.6MW，較第三季增長39.5%與35.2%。2009年第四季毛利率為2.7%，2008年第四季毛利率為負82.0%。ReneSola公司表示，2010年初市場需求旺盛，預(yù)期2010年上半年將保持

半導(dǎo)體
2010-03-16

太陽能晶圓
晶圓產(chǎn)能綁腳驅(qū)動IC沖刺無力

近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺系驅(qū)動IC業(yè)者對此表示，目前供應(yīng)端確實日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴重，臺系驅(qū)

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2010-03-16

供應(yīng)鏈晶圓廠驅(qū)動IC 晶圓
全球晶圓資本支出緊追臺積

全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴充12吋廠產(chǎn)能，今年資本支出將達25 億美元，在全球半導(dǎo)體大廠今年資本支出金額排行第四，不但超過聯(lián)電，并緊追臺積電，突顯卡位先進制程的企

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2010-03-16

聯(lián)電臺積電 FAB 晶圓
晶圓產(chǎn)能綁腳　驅(qū)動IC沖刺無力

近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺系驅(qū)動IC業(yè)者對此表示，目前供應(yīng)端確實日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴重，臺系驅(qū)

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2010-03-15

供應(yīng)鏈晶圓廠驅(qū)動IC 晶圓
ReneSola預(yù)估下半年太陽能晶圓價格下跌

2009年第四季太陽能晶圓與模組出貨量分別為187.4MW與14.6MW，較第三季增長39.5%與35.2%。2009年第四季毛利率為2.7%，2008年第四季毛利率為負82.0%。 ReneSola公司表示，2010年初市場需求旺盛，預(yù)期2010年上半年將保

消費電子
2010-03-15

太陽能晶圓 BSP

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晶圓

SanDisk變身開始對外供應(yīng)NAND閃存晶圓

GlobalFoundries可出品完全無缺陷晶圓

晶圓出貨大增　致新3月營收沖上4億元

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電居首

華潤上華與清華大學(xué)微電子學(xué)研究所開展戰(zhàn)略合作

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電居首

海力士半導(dǎo)體株式會社新任社長訪錫

09年全球半導(dǎo)體材料市場比上年減少19％至346億美元

張忠謀：1-2年后 12吋晶圓將登陸

福懋科欣銓誠遠獲利揚

太陽能矽晶圓第二季度醞釀飆漲15%

中芯國際8寸晶圓出貨達10萬片

DPE設(shè)備搶攻全球市場

FSI Intl 從亞洲晶片商接獲ORION訂單

緊湊型5百萬像素自動對焦攝像頭模塊及2百萬像素可回焊晶圓級攝像頭（捷普科技公司）

ReneSola預(yù)估下半年太陽能晶圓價格下跌10-15%

晶圓產(chǎn)能綁腳驅(qū)動IC沖刺無力

全球晶圓資本支出緊追臺積

晶圓產(chǎn)能綁腳　驅(qū)動IC沖刺無力

ReneSola預(yù)估下半年太陽能晶圓價格下跌

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