晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺(tái)積電首季EPS 1.3元　本季營(yíng)收可續(xù)創(chuàng)新高

盡管受到3月初地震的影響，臺(tái)積電首季財(cái)報(bào)依舊繳出亮麗成績(jī)單，首季每股稅后盈余新臺(tái)幣1.3元。展望第2季，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，第2季起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率將較過(guò)去季節(jié)性表現(xiàn)為弱，但該公司成長(zhǎng)動(dòng)能優(yōu)于產(chǎn)業(yè)。臺(tái)積

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2010-04-28

EPS 臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
DPE晶粒挑揀機(jī)

晶圓級(jí)封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試之后，再切割成個(gè)別的晶粒，無(wú)需經(jīng)過(guò)打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來(lái)的大小。因此，晶圓級(jí)封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合

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2010-04-28

芯片封裝技術(shù) 組件晶圓
張忠謀：先進(jìn)制程供需缺口逾30% 中科晶圓15廠年中動(dòng)土

張忠謀今(27)日預(yù)期晶圓代工產(chǎn)值今年將年成長(zhǎng)達(dá)36%，而且目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，缺口高達(dá)30-40%，不太可能有重復(fù)下單問(wèn)題；此外，臺(tái)積電將于中科興建晶圓15廠，年中動(dòng)土。張忠謀(右)與研發(fā)資深副總蔣

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2010-04-28

晶圓代工先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓
GlobalFoundries來(lái)勢(shì)洶洶　晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)

DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場(chǎng)新秀GlobalFoundries挾著阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來(lái)勢(shì)洶洶，在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有

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2010-04-28

晶圓代工 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電晶圓
TSMC 2010年第一季每股盈余新臺(tái)幣1.30元

TSMC 27日公布2010年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣921.9億元，稅后純益為新臺(tái)幣336.6億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.30元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.20美元）。與2009年同期相較，2010年第一季營(yíng)收增加133.4%，稅后

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2010-04-28

通訊電腦 TSMC 晶圓
歐斯朗芯片晶圓處理工序新廠開(kāi)幕響應(yīng)綠色節(jié)能趨勢(shì)

（檳島西南區(qū)27日訊）國(guó)際貿(mào)易及工業(yè)部長(zhǎng)拿督斯理慕斯達(dá)法指出，半數(shù)布城行政樓的燈管選擇采用歐斯朗LED節(jié)能產(chǎn)品，響應(yīng)綠色節(jié)能。他說(shuō)，歐斯朗是國(guó)際最大的燈管制造商之一，世界各地的地標(biāo)建筑物大部分都使用歐斯朗照

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2010-04-27

半導(dǎo)體芯片 SRAM 晶圓
淡季不淡好光明法說(shuō)行情舞動(dòng) 晶圓雙雄躍過(guò)所有均線

本周電子大廠法說(shuō)匯聚，其中又以晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電最受矚目，第1季明顯淡季不淡，今(26)日法說(shuō)行情跟著啟動(dòng)，臺(tái)積電大漲約2.5%，聯(lián)電更大漲逾4%，雙雙躍上所有均線之上，成為今日多頭總司令。晶圓代工大廠法說(shuō)

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2010-04-27

聯(lián)電臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
GlobalFoundries來(lái)勢(shì)洶洶　晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)

DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場(chǎng)新秀GlobalFoundries挾著阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來(lái)勢(shì)洶洶，在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁

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2010-04-27

晶圓代工 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電晶圓
繪圖、手機(jī)芯片需求旺　晶圓、封測(cè)業(yè)樂(lè)觀看待第2季

半導(dǎo)體法說(shuō)會(huì)密集期自本周起進(jìn)行，由臺(tái)積電率先開(kāi)跑，聯(lián)電、硅品、力成和日月光等相繼接棒演出。市場(chǎng)預(yù)期延續(xù)第1季熱度，繪圖芯片和手機(jī)芯片需求有增無(wú)減，晶圓廠和封測(cè)廠第2季營(yíng)運(yùn)持續(xù)向上，季增率約5~9%。晶圓廠由

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2010-04-26

手機(jī)芯片晶圓廠臺(tái)積電晶圓
晶圓雙雄法說(shuō)會(huì)

臺(tái)積電與聯(lián)電2010年第1季法說(shuō)會(huì)則預(yù)計(jì)分別于4月27、28日2天接續(xù)登場(chǎng)。英特爾(Intel)日前法說(shuō)會(huì)繳出亮麗的第1季財(cái)報(bào)，繳出創(chuàng)下歷年同期新高的獲利水平，并上調(diào)2010年度毛利率至64%。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀已表態(tài)看好

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2010-04-26

Intel 臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
TSMC0.25微米車用嵌入式快閃記憶體出貨已達(dá)60萬(wàn)片八吋晶圓

TSMC21日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(jí)(AEC-Q100grade1)高規(guī)格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體工藝，累積出貨量已達(dá)到60萬(wàn)片八吋晶圓，為客戶產(chǎn)出各種不同汽車電子應(yīng)用之集成電路產(chǎn)品，相當(dāng)于微控制器(MCU)的

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2010-04-22

嵌入式微米 TSMC 晶圓
臺(tái)積電0.25微米車用嵌入式閃存出貨已達(dá)60萬(wàn)片8吋晶圓

隨著景氣復(fù)蘇，汽車電子產(chǎn)業(yè)恢復(fù)活絡(luò)景況，IC業(yè)者持續(xù)耕耘商機(jī)潛力十足的汽車電子領(lǐng)域。著眼于此，臺(tái)積電近年來(lái)亦持續(xù)發(fā)展相關(guān)制程，并略有斬獲。該公司宣布符合汽車電子的0.25微米嵌入式閃存制程，累積出貨量已達(dá)到

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2010-04-22

嵌入式閃存微米臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電65納米晶圓變相漲價(jià)

臺(tái)積電近期與客戶洽談下半年代工價(jià)格，占營(yíng)收最大宗的65納米，因產(chǎn)能持續(xù)短缺，原本下季應(yīng)該降價(jià)5%，但現(xiàn)在取消，形同變相漲價(jià)。分析師認(rèn)為，65納米變相漲價(jià)，將導(dǎo)致臺(tái)積電營(yíng)收隨之攀升。臺(tái)積電昨日表示，下半年代工

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-04-21

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
突破型研磨技術(shù)：5倍提升晶圓平坦度

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)全資子公司、高精密度表面拋光系統(tǒng)制造商Peter Wolters，宣布開(kāi)發(fā)出采用AC2000 雙面拋光系統(tǒng)的創(chuàng)新行星式研磨(PPG)技術(shù)；以PPG技術(shù)制造的硅晶圓，號(hào)稱比使用其他研磨技術(shù)平坦五倍，相較于常規(guī)研磨

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2010-04-21

硅晶圓 RS PETER 晶圓
晶圓雙雄本季產(chǎn)能滿載

晶圓雙雄本季產(chǎn)能利用率可望滿載，法人預(yù)估，臺(tái)積電第一季產(chǎn)能利用率95%，第二季在8吋產(chǎn)能也供不應(yīng)求下，產(chǎn)能利用率可繼續(xù)提升到99%；聯(lián)電第二季產(chǎn)能利用率也上看95%至98%，都在滿載水位。臺(tái)積電、聯(lián)電今年第一季

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2010-04-19

先進(jìn)制程聯(lián)電晶圓
晶圓產(chǎn)能滿載封測(cè)接單跟著爆滿

上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，帶動(dòng)下游的封測(cè)廠接單也爆滿，相繼擴(kuò)充產(chǎn)能，在營(yíng)運(yùn)可望逐季增長(zhǎng)帶動(dòng)下，法人紛買超封測(cè)族群，股價(jià)持續(xù)走揚(yáng)。外資昨續(xù)買超日月光（2311）、硅品（2325）、菱生（2369）、京元電（2449）、頎

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2010-04-16

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠晶圓
臺(tái)積4/27、聯(lián)電4/28法說(shuō)登場(chǎng)，半導(dǎo)體持續(xù)偏多

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330) 與聯(lián)電(2303)今年Q1法說(shuō)會(huì)，預(yù)計(jì)分別于4月27、28日兩天接續(xù)登場(chǎng)。在英特爾(Intel)Q1財(cái)報(bào)繳出創(chuàng)下歷年同期新高的獲利水平，并上調(diào)今年度毛利率至 64%，加上先前臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀已表態(tài)看好

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2010-04-15

半導(dǎo)體聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
封測(cè)廠力拼12吋晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)　只待市場(chǎng)成熟

隨著硅晶整體保護(hù)封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點(diǎn)數(shù)量大幅增加的趨勢(shì)，對(duì)于先進(jìn)的無(wú)線及消費(fèi)性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級(jí)球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)已帶來(lái)降低成本及縮小尺寸的

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2010-04-14

嵌入式封裝封裝技術(shù) 晶圓
日本MEMS廠商在量產(chǎn)中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置

三菱重工業(yè)向日本國(guó)內(nèi)MEMS的量產(chǎn)工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示，這是首次交貨全自動(dòng)200mm晶圓處理裝置。可用于元器件的晶圓級(jí)封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。日本國(guó)內(nèi)公布擁有可

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2010-04-14

元器件 MEMS BSP 晶圓
英特爾展示下代處理器晶圓將于四季度投產(chǎn)

英特爾架構(gòu)產(chǎn)品部的總經(jīng)理浦大地(DadiPerlmutter)在北京舉行的IDF2010上表示，下一代英特爾酷睿處理器SandyBridge將于第四季度投產(chǎn)。浦大地表示，英特爾架構(gòu)將為所有計(jì)算設(shè)備提供基礎(chǔ)架構(gòu)，創(chuàng)造一個(gè)虛擬的‘互

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2010-04-13

英特爾處理器 AN 晶圓

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晶圓

臺(tái)積電首季EPS 1.3元　本季營(yíng)收可續(xù)創(chuàng)新高

DPE晶粒挑揀機(jī)

張忠謀：先進(jìn)制程供需缺口逾30% 中科晶圓15廠年中動(dòng)土

GlobalFoundries來(lái)勢(shì)洶洶　晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)

TSMC 2010年第一季每股盈余新臺(tái)幣1.30元

歐斯朗芯片晶圓處理工序新廠開(kāi)幕響應(yīng)綠色節(jié)能趨勢(shì)

淡季不淡好光明法說(shuō)行情舞動(dòng) 晶圓雙雄躍過(guò)所有均線

GlobalFoundries來(lái)勢(shì)洶洶　晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)

繪圖、手機(jī)芯片需求旺　晶圓、封測(cè)業(yè)樂(lè)觀看待第2季

晶圓雙雄法說(shuō)會(huì)

TSMC0.25微米車用嵌入式快閃記憶體出貨已達(dá)60萬(wàn)片八吋晶圓

臺(tái)積電0.25微米車用嵌入式閃存出貨已達(dá)60萬(wàn)片8吋晶圓

臺(tái)積電65納米晶圓變相漲價(jià)

突破型研磨技術(shù)：5倍提升晶圓平坦度

晶圓雙雄本季產(chǎn)能滿載

晶圓產(chǎn)能滿載封測(cè)接單跟著爆滿

臺(tái)積4/27、聯(lián)電4/28法說(shuō)登場(chǎng)，半導(dǎo)體持續(xù)偏多

封測(cè)廠力拼12吋晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)　只待市場(chǎng)成熟

日本MEMS廠商在量產(chǎn)中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置

英特爾展示下代處理器晶圓將于四季度投產(chǎn)

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