晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

晶圓雙雄大陸交鋒

政府晶圓代工產(chǎn)業(yè)登陸政策進(jìn)一步開(kāi)放，晶圓雙雄大陸布局再度交鋒。臺(tái)積電昨（11）日宣布與深圳產(chǎn)業(yè)化基地、天津市集成電路設(shè)計(jì)中心、濱海新區(qū)集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心簽約，藉由0.13微米以上芯片共乘服務(wù)深化當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)；

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2010-02-12

晶圓臺(tái)積電微米集成電路設(shè)計(jì)
購(gòu)并、參股禁令解除　晶圓雙雄大陸投資案成定局

臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”10日由部長(zhǎng)施顏祥舉行記者會(huì)，宣布開(kāi)放晶圓鑄造業(yè)者購(gòu)并、參股投資大陸晶圓廠。他表示，過(guò)去政府開(kāi)放3座8寸晶圓廠赴大陸設(shè)廠，臺(tái)積電赴上海、茂德赴四川、力晶雖申請(qǐng)額度，但迄今未赴大陸設(shè)廠。施顏祥表

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2010-02-12

聯(lián)電晶圓廠晶圓臺(tái)積電
臺(tái)積電擴(kuò)大內(nèi)地產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作

北京時(shí)間2月11日消息，臺(tái)積電今天宣布，擴(kuò)大與中國(guó)大陸地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，期能協(xié)助中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)加快成長(zhǎng)步伐。臺(tái)積電去年7月分別與北京集成電路設(shè)計(jì)園、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、

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2010-02-11

供應(yīng)鏈管理晶圓臺(tái)積電集成電路設(shè)計(jì)
臺(tái)積電董事會(huì)擬定每普通股配發(fā)3元現(xiàn)金股息

TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元，并將提請(qǐng)6月15日上午舉行之股東常會(huì)議決。TSMC發(fā)言人何麗梅副總經(jīng)理表示，董事會(huì)之重要決議如下：一、核準(zhǔn)2009年?duì)I業(yè)報(bào)告書(shū)及財(cái)務(wù)報(bào)表，其中全年合并營(yíng)收

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2010-02-11

太陽(yáng)能 TSMC 晶圓臺(tái)積電
臺(tái)積升級(jí)制程聯(lián)電等送件

經(jīng)濟(jì)部放寬晶圓登陸，晶圓雙雄馬上動(dòng)起來(lái)。臺(tái)積電將可依法參股中芯國(guó)際；聯(lián)電并購(gòu)和艦也獲得解套，聯(lián)電說(shuō)，一旦政府文件下達(dá)，公司將盡速送件。政府對(duì)半導(dǎo)體登陸限制在2002年先開(kāi)放0.25微米以上登陸，2006 年底再

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2010-02-11

聯(lián)電晶圓臺(tái)積電微米
晶圓開(kāi)放參股并購(gòu) 聯(lián)電與臺(tái)積電解套

（中央社記者林淑媛臺(tái)北10日電）經(jīng)濟(jì)部今天宣布開(kāi)放廠商以參股或并購(gòu)方式登陸投資晶圓代工廠，但不再開(kāi)放新設(shè)。力晶半導(dǎo)體申請(qǐng)登陸投資許可今年8月到期，屆時(shí)若不投資，經(jīng)濟(jì)部將開(kāi)放其他業(yè)者申請(qǐng)。同時(shí)，經(jīng)濟(jì)部也

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2010-02-11

晶圓代工聯(lián)電晶圓臺(tái)積電
臺(tái)灣松綁面板和晶圓業(yè)赴大陸投資的力度有限難撼大陸產(chǎn)業(yè)格局

臺(tái)灣終于將松口開(kāi)放面板晶圓等科技產(chǎn)業(yè)赴大陸投資，但先進(jìn)工藝仍會(huì)受限。未來(lái)既使有部分臺(tái)灣企業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，也難撼動(dòng)大陸整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局。12寸晶圓廠仍在受限之內(nèi)，6代以上液晶面板設(shè)定三座總量限制。聽(tīng)了這些條件

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2010-02-11

中芯國(guó)際芯片液晶電視晶圓
中芯國(guó)際公布2009年第四季度業(yè)績(jī) 銷售額同比增長(zhǎng)22.2%

國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）（“中芯”或“本公司”）于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。??? 所有貨幣數(shù)位主要以

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2010-02-11

中芯國(guó)際晶片晶圓臺(tái)積電
環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響

1 引言　　現(xiàn)代發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問(wèn)世以來(lái)，特別是近20年來(lái)，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問(wèn)世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到

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2010-02-10

靜電放電集成電路封裝 IC封裝晶圓
中芯國(guó)際二零零九年業(yè)績(jī)公布

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯”或“本公司”）于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。所有貨幣數(shù)位主要以美元列賬，除非特別指明。報(bào)告內(nèi)的財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)額按美國(guó)公

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2010-02-10

中芯國(guó)際 IC COM 晶圓
臺(tái)灣松綁高科技登陸箭在弦上面板晶圓開(kāi)放程度受矚目

臺(tái)灣進(jìn)一步開(kāi)放高科技赴大陸投資過(guò)去一年多來(lái)一直處于只聞樓梯響的階段，令業(yè)者感到不耐。但隨著經(jīng)濟(jì)部已召開(kāi)多次跨部會(huì)協(xié)商，行政院長(zhǎng)吳敦義也在1月初表示即將有結(jié)論下，市場(chǎng)正摒息屏以待松綁的哨音響起。本地媒體預(yù)

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2010-02-10

IC設(shè)計(jì) MDASH 晶圓臺(tái)積電
中芯國(guó)際Q4凈虧損4.8億美元任命CFO等3名高管

中芯國(guó)際今日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2009年第四季度度銷售額為3.23億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.0%，同比增長(zhǎng)22.2%;2009年第四季度的毛利率由2009年第三季的0.8%提高至10.6%;凈虧損4.823億美元，合每股虧損1.0779美元;2009年

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2010-02-10

中芯國(guó)際飛利浦晶圓臺(tái)積電
美紐約州匿名團(tuán)體反對(duì)州政府資助450mm項(xiàng)目

日前，一個(gè)匿名群體就美國(guó)紐約州對(duì)CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)中心進(jìn)行資助表示反對(duì)。這個(gè)群體告訴紐約州的政客們州政府對(duì)450mm研發(fā)項(xiàng)目的任何資助不會(huì)對(duì)州內(nèi)的任何公司產(chǎn)生好處，是浪費(fèi)納稅人的錢。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-02-10

三星 SE 晶圓臺(tái)積電
晶圓切割機(jī)大廠Disco上季度轉(zhuǎn)盈上修年度財(cái)測(cè)

日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 8日于日股盤后公布2009年度第三季(2009年10-12月)財(cái)報(bào)：合并營(yíng)收年增62%至179.95億日?qǐng)A；合并營(yíng)益自前一年同期的虧損10.18億日?qǐng)A轉(zhuǎn)盈至21.29億日?qǐng)A；合并純益也自前一年同期的虧損5.46 億日

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2010-02-09

半導(dǎo)體市場(chǎng) 切割機(jī) 晶圓
晶圓雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過(guò)剩

最近臺(tái)灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺(tái)積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過(guò)有業(yè)者則認(rèn) 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計(jì)劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能

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2010-02-08

聯(lián)電 FAB 晶圓臺(tái)積電
晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過(guò)剩

繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元，晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元，其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長(zhǎng)會(huì)非常迅速，45／40納米世代

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2010-02-05

聯(lián)電 40納米晶圓臺(tái)積電
晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮　業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過(guò)剩

繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元，晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元，其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長(zhǎng)會(huì)非常迅速，45／40納米世代

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2010-02-05

聯(lián)電 40納米晶圓臺(tái)積電
加拿大DALSA：“年增加14.0％的MEMS代工成為規(guī)模最大的領(lǐng)域”

加拿大DALSA公布了2009年全年（2009年1～12月）的業(yè)績(jī)情況。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，MEMS的銷售額超過(guò)IC首次成為規(guī)模最大的領(lǐng)域。該公司的MEMS銷售額來(lái)自MEMS代工服務(wù)。該公司整體的銷售額為1億6250萬(wàn)加元，比上年減少21.1

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2010-02-05

MEMS ALSA 晶圓
晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮　業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過(guò)剩

繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元，晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元，其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長(zhǎng)會(huì)非常迅速，45／40納米世代

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2010-02-05

聯(lián)電 40納米晶圓臺(tái)積電
聯(lián)電本季晶圓出貨與上季持平，ASP小減3%以內(nèi)

聯(lián)電(2303)預(yù)期本季產(chǎn)能利用率維持于85%以上高檔，晶圓出貨量與上一季持平，惟因產(chǎn)品組合配合客戶，整體平均銷售金額減少3%以內(nèi)，以此推估，本季營(yíng)收會(huì)比上季小減。聯(lián)電上季營(yíng)收達(dá)98年單季最高，上季產(chǎn)能利用率為8

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2010-02-04

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工聯(lián)電晶圓

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晶圓

晶圓雙雄大陸交鋒

購(gòu)并、參股禁令解除　晶圓雙雄大陸投資案成定局

臺(tái)積電擴(kuò)大內(nèi)地產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作

臺(tái)積電董事會(huì)擬定每普通股配發(fā)3元現(xiàn)金股息

臺(tái)積升級(jí)制程聯(lián)電等送件

晶圓開(kāi)放參股并購(gòu) 聯(lián)電與臺(tái)積電解套

臺(tái)灣松綁面板和晶圓業(yè)赴大陸投資的力度有限難撼大陸產(chǎn)業(yè)格局

中芯國(guó)際公布2009年第四季度業(yè)績(jī) 銷售額同比增長(zhǎng)22.2%

環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響

中芯國(guó)際二零零九年業(yè)績(jī)公布

臺(tái)灣松綁高科技登陸箭在弦上面板晶圓開(kāi)放程度受矚目

中芯國(guó)際Q4凈虧損4.8億美元任命CFO等3名高管

美紐約州匿名團(tuán)體反對(duì)州政府資助450mm項(xiàng)目

晶圓切割機(jī)大廠Disco上季度轉(zhuǎn)盈上修年度財(cái)測(cè)

晶圓雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過(guò)剩

晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過(guò)剩

晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮　業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過(guò)剩

加拿大DALSA：“年增加14.0％的MEMS代工成為規(guī)模最大的領(lǐng)域”

晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮　業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過(guò)剩

聯(lián)電本季晶圓出貨與上季持平，ASP小減3%以內(nèi)

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