晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

晶圓教父張忠謀：減稅是錯的

臺積電董事長張忠謀說，這一波金融風(fēng)暴不僅讓亞洲的機(jī)會浮現(xiàn)，也凸顯企業(yè)競爭的重點。政府應(yīng)創(chuàng)造一個公平競爭經(jīng)營環(huán)境的角色，走向開放，讓企業(yè)成為世界經(jīng)貿(mào)的一員，政府該做的事情絕對不是減稅，特別在今天的環(huán)境下

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2010-01-21

晶圓臺積電控制
導(dǎo)入28nm制程　臺積電12吋新廠Q3量產(chǎn)

臺積電(TSMC)日前表示，該公司位于新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房已完成上梁典禮，預(yù)計將在今年第三季完工裝機(jī)，引進(jìn)28奈米制程技術(shù)，并開始量產(chǎn)。晶圓十二廠第四期與第五期廠房是臺積電最新世代的研發(fā)暨

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2010-01-21

工程師制程技術(shù) 晶圓臺積電
TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計Q3開始量產(chǎn)

TSMC 19日表示，該公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計于今年第三季開始量產(chǎn)。上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「

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2010-01-20

LED照明 TSMC GENERAL 晶圓
晶圓雙雄拉高資本支出恐供過于求麥格理挺聯(lián)電觀望臺積電

近來傳出晶圓雙雄看好2010年景氣大好，將闊綽調(diào)升資本支出，麥格理資本證券也聚焦于雙雄并表示，晶圓代工大廠提升資本，可能出現(xiàn)供過于求的情景，尤以臺積電(2330-TW)最為積極，毛利率恐將受損，而聯(lián)電(2303-TW)12吋

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2010-01-20

聯(lián)電 API 晶圓臺積電
TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計今年第三季開始量產(chǎn)

TSMC19日表示，該公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計于今年第三季開始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「先

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2010-01-20

LED照明 TSMC GENERAL 晶圓
形勢大好晶圓雙雄訂單大增

晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預(yù)期，原本業(yè)界預(yù)計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退，但近期因手機(jī)芯片業(yè)者陸續(xù)回補(bǔ)庫存，加上網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用需求強(qiáng)勁，大客戶投片量不減反增，增幅甚至高達(dá)2位數(shù)，使得

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2010-01-20

晶圓代工聯(lián)電晶圓臺積電
晶圓雙雄網(wǎng)通、手機(jī)訂單大增首季營收逆勢成長

晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預(yù)期，原本業(yè)界預(yù)計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退，但近期因手機(jī)芯片業(yè)者陸續(xù)回補(bǔ)庫存，加上網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用需求強(qiáng)勁，大客戶投片量不減反增，增幅甚至高達(dá)2位數(shù)，使得

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2010-01-20

聯(lián)電晶圓臺積電
晶圓雙雄網(wǎng)通、手機(jī)訂單大增　首季營收逆勢成長

晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預(yù)期，原本業(yè)界預(yù)計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退，但近期因手機(jī)芯片業(yè)者陸續(xù)回補(bǔ)庫存，加上網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用需求強(qiáng)勁，大客戶投片量不減反增，增幅甚至高達(dá)2位數(shù)，使得

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2010-01-20

聯(lián)電晶圓臺積電
晶圓教父：減稅是錯的

臺積電董事長張忠謀說，這一波金融風(fēng)暴不僅讓亞洲的機(jī)會浮現(xiàn)，也凸顯企業(yè)競爭的重點。政府應(yīng)創(chuàng)造一個公平競爭經(jīng)營環(huán)境的角色，走向開放，讓企業(yè)成為世界經(jīng)貿(mào)的一員，政府該做的事情絕對不是減稅，特別在今天的環(huán)境下

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2010-01-20

晶圓臺積電控制
晶圓雙雄網(wǎng)通、手機(jī)訂單大增　首季營收逆勢成長

晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預(yù)期，原本業(yè)界預(yù)計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退，但近期因手機(jī)芯片業(yè)者陸續(xù)回補(bǔ)庫存，加上網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用需求強(qiáng)勁，大客戶投片量不減反增，增幅甚至高達(dá)2位數(shù)，使得

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2010-01-20

聯(lián)電晶圓臺積電
TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計今年第三季開始量產(chǎn)

TSMC 19日表示，該公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計于今年第三季開始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「先

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2010-01-20

LED照明 TSMC GENERAL 晶圓
臺積電晶圓十二廠第五期廠房完成上梁今年第三季將量產(chǎn)

TSMC今日表示，該公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計于今年第三季開始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「先

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2010-01-19

TSMC GENERAL 晶圓臺積電
面板助燃晶圓火熱

在晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電陸續(xù)釋出晶圓代工景氣樂觀展望后，中、小尺寸晶圓廠營運逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，也讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)活絡(luò)氣氛更加確立。中小尺寸晶圓代工技術(shù)多屬成熟制程，全球幾乎已無業(yè)者大幅新增產(chǎn)能，反倒還有部分歐

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2010-01-19

晶圓代工晶圓臺積電
晶圓雙雄今年資本支出瑞信嗆升

看好PC以及消費性電子銷售將帶動上游半導(dǎo)體需求，瑞信證券半導(dǎo)體分析師艾藍(lán)迪在今日最新的報告中，估聯(lián)電(2303)第1季營收將些微季減4%，優(yōu)于歷史平均，各晶圓代工大廠也傳出將上調(diào)今年資本支出，艾藍(lán)迪估計聯(lián)電今年資

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2010-01-18

聯(lián)電 EPS 晶圓臺積電
飛思卡爾運用JMP提升半導(dǎo)體良率（圖）

飛思卡爾（Freescale）是全球著名的微控制器、射頻半導(dǎo)體、模塊與混合信號電路、軟件技術(shù)及相關(guān)管理解決方案的供應(yīng)商，其前身是擁有50多年歷史的摩托羅拉半導(dǎo)體部門，其主要客戶來自于汽車、消費電子、工業(yè)品、網(wǎng)絡(luò)和

消費電子
2010-01-18

半導(dǎo)體軟件飛思卡爾晶圓
京元電 130億聯(lián)貸達(dá)陣

專業(yè)晶圓IC測試大廠京元電（2449）5年期130億元聯(lián)貸案已籌組完成，并在昨（14）日簽約；京元電主管表示，這筆資金將做為財務(wù)再融資，借新還舊，并充實營運資金。京元電主管表示，這項聯(lián)貸案從去年第四季開始籌組

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2010-01-15

半導(dǎo)體測試機(jī) IC測試晶圓
飛思卡爾運用JMP提升半導(dǎo)體良率（圖）

飛思卡爾（Freescale）是全球著名的微控制器、射頻半導(dǎo)體、模塊與混合信號電路、軟件技術(shù)及相關(guān)管理解決方案的供應(yīng)商，其前身是擁有50多年歷史的摩托羅拉半導(dǎo)體部門，其主要客戶來自于汽車、消費電子、工業(yè)品、網(wǎng)絡(luò)和

消費電子
2010-01-14

半導(dǎo)體軟件飛思卡爾晶圓
面板、晶圓登陸松綁傳明拍板

半導(dǎo)體業(yè)界傳出，政府明（14）日將在行政院會上，針對開放面板廠及晶圓廠登陸一事拍板定案，未來業(yè)者只要保持臺灣方面制程技術(shù)高過大陸投資點一至二個世代，其余的面板及晶圓廠西進(jìn)大陸限制將取消，同時業(yè)者也可透過

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2010-01-13

中芯面板廠晶圓廠晶圓
晶圓雙雄2010年資本支出大手筆擴(kuò)增

2010年一開春臺積電、聯(lián)電法說成外界關(guān)注焦點，晶圓雙雄對于2010年景氣的論調(diào)與資本支出將會是外界解讀景氣的重要指標(biāo)之一。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，盡管2009年景氣波動劇烈，但以臺積電為例，過去景氣不錯的數(shù)年，臺積

電子設(shè)計自動化
2010-01-11

聯(lián)電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓臺積電
面板晶圓開放并購登陸技術(shù)差距審查重點

面板、晶圓制造登陸松綁方向已定，面板以個別廠商在臺最高技術(shù)為上限；晶圓制造則采個案審查，與臺灣技術(shù)差距兩個世代；面板與晶圓廠均開放并購方式登陸。同時，中高階封裝測試、低階IC設(shè)計等半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)別，也

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2010-01-09

半導(dǎo)體晶圓廠晶圓臺積電

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晶圓教父張忠謀：減稅是錯的

導(dǎo)入28nm制程　臺積電12吋新廠Q3量產(chǎn)

TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計Q3開始量產(chǎn)

晶圓雙雄拉高資本支出恐供過于求麥格理挺聯(lián)電觀望臺積電

TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計今年第三季開始量產(chǎn)

形勢大好晶圓雙雄訂單大增

晶圓雙雄網(wǎng)通、手機(jī)訂單大增首季營收逆勢成長

晶圓雙雄網(wǎng)通、手機(jī)訂單大增　首季營收逆勢成長

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晶圓雙雄網(wǎng)通、手機(jī)訂單大增　首季營收逆勢成長

TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計今年第三季開始量產(chǎn)

臺積電晶圓十二廠第五期廠房完成上梁今年第三季將量產(chǎn)

面板助燃晶圓火熱

晶圓雙雄今年資本支出瑞信嗆升

飛思卡爾運用JMP提升半導(dǎo)體良率（圖）

京元電 130億聯(lián)貸達(dá)陣

飛思卡爾運用JMP提升半導(dǎo)體良率（圖）

面板、晶圓登陸松綁傳明拍板

晶圓雙雄2010年資本支出大手筆擴(kuò)增

面板晶圓開放并購登陸技術(shù)差距審查重點

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