晶圓
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飛思卡爾2011首季度銷售額為11.9億美元 同比增17%
電子工程網(wǎng)訊：飛思卡爾在本周三（4月20號）宣布公司第一財季銷售與前一年同期相比持續(xù)好轉，并期望盡快處理好其在日本大地震中受到?jīng)_擊的工廠相關事宜?！ ★w思卡爾（奧斯丁，德克薩斯州）表示，今年首
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2010年全球無晶圓IC供應廠排名出爐
2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經(jīng)出爐!根據(jù)市調機構ICInsights近日最新統(tǒng)計顯示，高通(Qualcomm)以72.04億美元的營收規(guī)模繼續(xù)蟬聯(lián)衛(wèi)冕寶座，而博通(Broadcom)則是以65.89億美元不到一億美元的些微差距，取代AMD(6
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8/12寸產(chǎn)線加速推動LED開啟大晶圓時代
為因應快速成長的市場需求，LED制造商已開始將現(xiàn)有2寸、3寸與4寸晶圓生產(chǎn)線升級至6寸，甚至著手布局8寸與12寸晶圓制造的研發(fā)，期提高LED晶圓產(chǎn)量，并改善LED成本結構，以吸引更多照明系統(tǒng)開發(fā)商采用，加速固態(tài)照明時
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晶圓雙雄法說登場 估臺積電Q1 EPS 1.4元 聯(lián)電資本支出拉高
晶圓雙雄聯(lián)電(2303-TW)、臺積電(2330-TW)法說將于下周4/27、4/28登場，法人預估，受日本強震影響，臺積電第2季EPS微降至1.4元，今年EPS維持去年6.16元水準，資本支出會增加，但幅度轉趨保守，將從早先預期的78億美元
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晶圓雙雄法說登場 估臺積電Q1 EPS 1.4元 聯(lián)電資本支出拉高
晶圓雙雄聯(lián)電(2303-TW)、臺積電(2330-TW)法說將于下周4/27、4/28登場，法人預估，受日本強震影響，臺積電第2季EPS微降至1.4元，今年EPS維持去年6.16元水準，資本支出會增加，但幅度轉趨保守，將從早先預期的78億美元
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瑞薩宣布Naka廠200mm產(chǎn)線6月中恢復量產(chǎn)
著名微控制器廠商日本瑞薩（Renesas）公司近日宣布將于本周六（4月23日）在Naka芯片廠內開始試運行200mm規(guī)格芯片產(chǎn)線，并計劃6月15日恢復量產(chǎn)。瑞薩 還表示公司已經(jīng)重新開始向芯片廠下達芯片生產(chǎn)指令，不過Naka芯片廠
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晶圓雙雄沒空 力晶變搶手
智慧型手機及平板電腦等采用中小尺寸LCD驅動IC需求強勁，為了增加內建靜態(tài)隨機存取記憶體（SRAM）容量，以往12寸廠以90奈米投片已成市場趨勢，不過，晶圓雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）目前12寸廠產(chǎn)能全滿，無閑置
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欣銓：日地震效應 5月中浮現(xiàn)
測試廠欣銓科技（3264）總經(jīng)理張季明昨（21）日表示，日本311地震主要是對半導體生產(chǎn)鏈中的關鍵材料造成影響，效應將會在5月中旬后浮現(xiàn)，對半導體產(chǎn)業(yè)來說將會是“短空長多”，短期雖會造成生產(chǎn)鏈出現(xiàn)長短腳現(xiàn)象，但
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日本地震引發(fā)恐慌 未來60天成產(chǎn)能復原關鍵期
日本大地震之后，很受傷的不僅有日本公司，太平洋對岸的蘋果公司更是深受其累。3月17日，蘋果股價承接前一天的跌勢，再一次走低2.3%。此前一天，因受JMP證券公司調低蘋果股價等級的影響，在當日的常規(guī)交易中，蘋果股
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晶圓材料 5月底恐斷鏈
日本 311強震至今已逾1個月，就在日本科技大廠開始陸續(xù)復工之際，近日內強度在6級以上的強烈余震不斷，夏日限電問題又是箭在弦上，包括半導體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵（GaAs）等化合物半導體晶圓等材料，供貨
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麥格理 下修臺積電Q2展望
日本311強震造成潛在斷鏈效應，將在下半月密集企業(yè)法說會陸續(xù)浮現(xiàn)，盡管一線大廠臺積電(2330)最有能力「固料」，也難免受牽連，麥格理資本證券便將臺積電第二季營收成長率預估值由1％至3％調降到持平至微幅下滑。
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震矽晶圓缺貨 臺勝科擴產(chǎn)應急 產(chǎn)能擴增達30萬片
日本地震導致的矽晶圓缺貨潮問題，讓許多臺系半導體業(yè)者都紛紛向臺系矽晶圓業(yè)者緊急調貨，如臺勝科目前12吋矽晶圓產(chǎn)能約18萬片，便計劃將大幅擴產(chǎn)至30萬片，但時間點會在2012年初。雖然遠水救不了近火，擴產(chǎn)計畫仍加
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山寨已成往事? 聯(lián)發(fā)科3月份營收很失力
著名臺系無晶圓IC廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布了其2011年3月份營收報告，報告期間聯(lián)發(fā)科營收額為78.1億新臺幣，這一數(shù)字低于此前業(yè)內人士普遍預計的80億新臺幣。2011年第一季度期間，聯(lián)發(fā)科的營收額環(huán)比出現(xiàn)了12.4%的
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晶圓材料缺貨問題難解決
日本 311強震至今已逾1個月，就在日本科技大廠開始陸續(xù)復工之際，近日內強度在6級以上的強烈余震不斷，夏日限電問題又是箭在弦上，包括半導體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導體晶圓等材料，供貨短
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晶圓材料 5月底恐斷鏈
日本 311強震至今已逾1個月，就在日本科技大廠開始陸續(xù)復工之際，近日內強度在6級以上的強烈余震不斷，夏日限電問題又是箭在弦上，包括半導體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵（GaAs）等化合物半導體晶圓等材料，供貨
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臺積電今年加薪18% 聯(lián)電也有7.5%
行政院長吳敦義喊出7/1軍公教全面調薪3%后，上市柜公司積極跟進。晶圓雙雄臺積電(2330-TW)年度調薪最高可達18%后，聯(lián)電(2303-TW)也提出5月起調薪7.5%的高水準。至于，臺塑、中鋼、和泰車、聯(lián)發(fā)科也積極響應，調薪幅度
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日本半導體零件生產(chǎn)停滯恐令全球損失40兆日圓
日經(jīng)新聞8日報導，根據(jù)日本政府進行試算的結果顯示，受311強震影響的日本半導體相關零件生產(chǎn)若持續(xù)停擺至4月底，則對全球產(chǎn)業(yè)界的影響金額恐達40兆日圓的規(guī)模。據(jù)報導，日本政府表示，以零件細項來看，在操控汽車所不
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晶圓材料 5月底恐斷鏈
日本311強震至今已逾1個月，就在日本科技大廠開始陸續(xù)復工之際，近日內強度在6級以上的強烈余震不斷，夏日限電問題又是箭在弦上，包括半導體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵（GaAs）等化合物半導體晶圓等材料，供貨短
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晶圓材料 5月底恐斷鏈
日本311強震至今已逾1個月，就在日本科技大廠開始陸續(xù)復工之際，近日內強度在6級以上的強烈余震不斷，夏日限電問題又是箭在弦上，包括半導體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵（GaAs）等化合物半導體晶圓等材料，供貨短
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信越有「料」 晶圓雙雄安啦
全球半導體矽晶圓龍頭信越受強震重創(chuàng)的廠區(qū)近期恢復產(chǎn)能，社長森俊三（Shunzo Mori）昨（12）日率高層來臺密訪臺積電（2330）、聯(lián)電等客戶。據(jù)了解，森俊三已給予晶圓雙雄「優(yōu)先供貨」承諾，免除斷料危機。 日本強
