晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

晶圓戰(zhàn)爭╱挖角梁孟松三星挑戰(zhàn)臺積

三星積極搶進晶圓代工市場，正面迎戰(zhàn)龍頭臺積電，引起產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。圖為晶圓廠的無塵作業(yè)室。報系資料照片全文網(wǎng)址: 晶圓戰(zhàn)爭╱挖角梁孟松三星挑戰(zhàn)臺積 | 科技產(chǎn)業(yè) | 財經(jīng)產(chǎn)業(yè) | 聯(lián)合新聞網(wǎng) http://gb.udn.c

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2011-07-07

三星晶圓臺積電晶圓代工
GlobalFoundries開始試產(chǎn)28nm工藝

據(jù)歐洲媒體證實，GlobalFoundries已經(jīng)開始在德國德累斯頓工廠內(nèi)28nm HKMG新工藝的試驗性投產(chǎn)。首批上馬的28nm工藝生產(chǎn)線采用300毫米晶圓，不過上邊還不是成形的芯片，只是測試電路和SRAM單元而已。只有這種試

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2011-07-06

AMD GLOBALFOUNDRIES 晶圓臺積電
《科技》全球晶圓爭取臺灣IC設(shè)計訂單意圖明顯

晶圓代工大廠全球晶圓（GlobalFoundries）來臺布樁，將透過旗下轉(zhuǎn)投資設(shè)計服務(wù)廠虹晶科技（Socle），爭取臺灣IC設(shè)計業(yè)者65/55納米及45/40納米代工訂單，昨日更宣布指派營銷業(yè)務(wù)資深副總裁奎派克（Jim Kupec），接任虹

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2011-07-06

半導體 SoC IC設(shè)計晶圓
力成科技布局先進封裝技術(shù)

力成科技積極自內(nèi)存封測業(yè)務(wù)往先進封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預計2012年第3季裝機試產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶

半導體
2011-07-04

內(nèi)存封裝技術(shù) BSP 晶圓
力成科技布局先進封裝技術(shù)　新廠2012年第3季裝機投產(chǎn)

力成科技積極自內(nèi)存封測業(yè)務(wù)往先進封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預計2012年第3季裝機試產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶

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2011-07-04

內(nèi)存封裝技術(shù) DDR 晶圓
矽晶圓供應(yīng)難互惠 MEMC與尚德決終止合約

美國矽晶圓大廠MEMC Electronic Materials, Inc. 1日在股市開盤前發(fā)布新聞稿指出，旗下子公司已同意終止中國大陸太陽能電池生產(chǎn)巨擘尚德電力控股(Suntech Power Holdings)的太陽能矽晶圓長期供應(yīng)合約，此約最初于200

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2011-07-02

EMC HOLDING ELECTRONIC 晶圓
FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

Intel，臺積電等巨頭企業(yè)已經(jīng)決定先后在22/14nm節(jié)點走上Finfet之路，這樣一來，另一條路--FDSOI方面的進展狀況便顯得格外引人注目。最近，在日本東京召開了2011年半導體技術(shù)國際會議（Symposium on VLSI Technology）

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2011-07-01

晶體管 Intel DSO 晶圓
2010年IDM與無晶圓半導體公司的MEMS收入

據(jù)IHSiSuppli公司的研究，2010年無晶圓制造半導體公司擴大了在全球微機電系統(tǒng)（MEMS）市場的份額，去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。 2010年無晶圓制造半導體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%，高于四年前

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2011-07-01

半導體 MEMS DM 晶圓
SOI工業(yè)協(xié)會組織宣告FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

Intel，臺積電等巨頭企業(yè)已經(jīng)決定先后在22/14nm節(jié)點走上Finfet之路，這樣一來，另一條路FDSOI方面的進展狀況便顯得格外引人注目。最近，在日本東京召開了2011年半導體技術(shù)國際會議（SymposiumonVLSITechnology），會

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2011-06-30

晶體管 Intel DSO 晶圓
應(yīng)用材料推出首款背部加熱式Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備

應(yīng)用材料公司本周三推出了新款VantageVulcanRTP快速退火設(shè)備，這款RTP機型采用了晶圓背面加熱技術(shù)，可以顯著改善RTP處理中晶圓表面芯片核心內(nèi)部各部分的溫度均一性。應(yīng)用半導體公司硅系統(tǒng)集團前端制程用設(shè)備部門的總

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2011-06-30

溫度 CAN GE 晶圓
SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準備

不久前在日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會上提交的研究結(jié)果顯示，采用超薄襯底的SOI晶圓和22納米工藝制造的器件和采用體硅晶圓、22納米工藝制造的器件相比，性能的提高達到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在內(nèi)的幾家主要

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2011-06-30

晶體管英特爾 MARK 晶圓
SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準備

不久前在日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會上提交的研究結(jié)果顯示，采用超薄襯底的SOI晶圓和22納米工藝制造的器件和采用體硅晶圓、22納米工藝制造的器件相比，性能的提高達到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在內(nèi)的幾家主要

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2011-06-30

晶體管英特爾 MARK 晶圓
應(yīng)用材料推出首款背部加熱式Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備

應(yīng)用材料公司本周三推出了新款Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備，這款RTP機型采用了晶圓背面加熱技術(shù)，可以顯著改善RTP處理中晶圓表面芯片核心內(nèi)部各部分的溫度均一性。新型晶體管設(shè)計需要的RTP退火處理項目圖解

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2011-06-30

溫度 CAN GE 晶圓
SOI工業(yè)協(xié)會組織宣告FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

Intel，臺積電等巨頭企業(yè)已經(jīng)決定先后在22/14nm節(jié)點走上Finfet之路，這樣一來，另一條路FDSOI方面的進展狀況便顯得格外引人注目。最近，在日本東京召開了2011年半導體技術(shù)國際會議（Symposium on VLSI Technology），

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2011-06-30

晶體管 Intel DSO 晶圓
中芯國際削價晶圓雙雄備戰(zhàn)

在臺積電(2330)、聯(lián)電及中芯國際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動下，中芯國際與IC設(shè)計業(yè)達成共識，90奈米制程第三季代工價格降15%、65奈米制程降價10%;半導體業(yè)者預期，降價的趨勢恐怕延到今年第四季。臺積電和聯(lián)電昨(27)日都

電子設(shè)計自動化
2011-06-29

中芯國際聯(lián)電晶圓臺積電
SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準備

不久前在日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會上提交的研究結(jié)果顯示，采用超薄襯底的SOI晶圓和22納米工藝制造的器件和采用體硅晶圓、22納米工藝制造的器件相比，性能的提高達到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在內(nèi)的幾家主要

半導體
2011-06-29

晶體管太陽能電池 MARK 晶圓
日月光：Q3營收季增難逾10％

受到上游客戶在6月中下旬開始調(diào)整庫存影響，日月光6月營收成長動能走弱，第2季營收季增率恐落在原先預估的7％下緣，第3季雖然維持成長，但成長幅度已趨緩，今年季增率將低于過去旺季期間10％以上的成長幅度。日月光營

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2011-06-29

半導體市場封裝 OV 晶圓
解析無晶圓半導體公司MEMS收入構(gòu)成及代工關(guān)系

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2010年無晶圓制造半導體公司擴大了在全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額，去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。 2010年無晶圓制造半導體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3

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2011-06-29

半導體晶圓制造 MEMS 晶圓
臺勝科3Q矽晶圓再漲10~20%　漲幅恐成強弩之末

連于慧／臺北矽晶圓供應(yīng)商臺勝科27日指出，第3季半導體矽晶圓價格已談完，預計將較第2季上漲10~20%，雖然2011年半導體成長力道趨緩，且第3季展望保守，但因為之前受到日本311地震影響，客戶庫存仍短少約1個月，加上

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2011-06-28

DRAM 終端晶圓晶圓代工
中芯國際削價晶圓雙雄備戰(zhàn)

在臺積電（2330）、聯(lián)電及中芯國際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動下，中芯國際與IC設(shè)計業(yè)達成共識，90奈米制程第三季代工價格降15%、65奈米制程降價10%；半導體業(yè)者預期，降價的趨勢恐怕延到今年第四季。臺積電和聯(lián)電昨

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2011-06-28

中芯國際聯(lián)電晶圓晶圓代工

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晶圓

晶圓戰(zhàn)爭╱挖角梁孟松三星挑戰(zhàn)臺積

GlobalFoundries開始試產(chǎn)28nm工藝

《科技》全球晶圓爭取臺灣IC設(shè)計訂單意圖明顯

力成科技布局先進封裝技術(shù)

力成科技布局先進封裝技術(shù)　新廠2012年第3季裝機投產(chǎn)

矽晶圓供應(yīng)難互惠 MEMC與尚德決終止合約

FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

2010年IDM與無晶圓半導體公司的MEMS收入

SOI工業(yè)協(xié)會組織宣告FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

應(yīng)用材料推出首款背部加熱式Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備

SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準備

SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準備

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SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準備

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