晶圓
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中芯國際上半年凈利潤650萬美元同比扭虧
8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。中芯國際上半年營收7.23億
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中芯國際上半年凈利潤650萬美元同比扭虧
新浪科技訊 北京時間8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。
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wlcsp封裝技術的優(yōu)缺點與未來
WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然
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IHS iSuppli：12寸晶圓產量將出現新一輪快速成長
市場研究機構IHSiSuppli的最新預測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術較成熟的產品轉換至12寸晶圓制程，12寸晶圓制程產量在整體半導體產品產量中所占比重，將在2015年到2010年之間成長近兩倍。IHSiSuppli估計，晶
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需求下降 晶圓測試廠2Q獲利縮水
李洵穎／臺北 晶圓測試廠京元電子和臺星科公布第2季財報，受到需求下滑、成本墊高影響，導致單季營收和毛利率驟降，單季獲利也分別比上季衰退逾50%和30%。展望第3季后半和第4季，晶圓測試廠認為，半導體產業(yè)第3季旺季
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晶圓測試
李洵穎 晶圓測試服務主要功能，系在于IC封裝前檢查及測試晶圓的缺陷。晶圓針測是對于出廠的晶圓進行檢測，以篩選出良品與不良品的制造過程。檢測的結果為晶片封裝的重要依據，并可作為前段晶圓制程良率檢討的參考與佐
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IHS iSuppli：12寸晶圓產量將出現新一輪快速成長
市場研究機構 IHS iSuppli 的最新預測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術較成熟的產品轉換至12寸晶圓制程， 12寸晶圓制程產量在整體半導體產品產量中所占比重，將在2015年到2010年之間成長近兩倍。 IHS iSuppli估
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2015年12英寸晶圓產量將增長近一倍
LenJelinek據IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.
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惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案廣受好評
張琳一 半導體測試公司惠瑞捷日前宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron和Rudolph Technologies合作開創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案，生產數位、SOC 和RF設備的統包解決方案(turnkey solution)。該合
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iSuppli：12英寸晶圓生產將進入快速增長的新階段
據IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年
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高德紅外探測器有望實現量產
近日，高德紅外（002414）的大面陣高性能非制冷探測器研發(fā)獲得突破性進展，有望打破長期以來西方國家在該領域的壟斷，這對于我國該方面的研究發(fā)展是一個質的飛躍。紅外探測器是紅外熱像儀的重要部件，功能類似于計算
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iSuppli：12英寸晶圓生產將進入快速增長的新階段
據IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年
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200mm晶圓潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力
在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產能在未來依然有進一步擴大的趨勢。 200mm制造潛力巨大 “如果是從純晶圓廠
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12英寸晶圓將專注于成熟工藝，向18英寸過渡仍存挑戰(zhàn)
據IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。 到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億
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200mm晶圓潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力
在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產能在未來依然有進一步擴大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產能角度上
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iSuppli資深分析師稱12英寸晶圓生產將進入快速增長的新階段
據IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年
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復蘇比預期慢，臺灣晶圓雙雄全倒
“旺季不旺”能引發(fā)多少蝴蝶效應？當臺灣主要電子公司，紛紛對第三季保守看待時，又遭逢股災，臺股將走向何處？ 歐債、美債一連串的危機和紛擾，使得一向以歐美市場為出口重心的電子股成為殺盤重心，友達、奇美電
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2015年12英寸晶圓產量將增長近一倍
Len Jelinek據IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。 到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年
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半導體前工序和后工序領域存在商機
法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉
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綠能：8月產能仍維持滿載，矽晶圓價格難漲
太陽能矽晶圓廠商綠能(3519)7月營收持平，展望8月份，綠能表示，公司仍延續(xù)7月份的產能滿載水準，但矽晶圓價格也與上月持平難漲價，整體來看，7、8月份市況持穩(wěn)，沒有太大變化。 而在料源的部分，綠能表示，公司持續(xù)
