
近幾年來,12英寸晶圓成為最具成本效益的半導(dǎo)體材料,產(chǎn)量也進(jìn)入快速增長階段。近日,市場研究公司iSuppli發(fā)布報(bào)告,預(yù)計(jì)2015年半導(dǎo)體代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,較2010年產(chǎn)量增長
近幾年來,12英寸晶圓成為最具成本效益的半導(dǎo)體材料,產(chǎn)量也進(jìn)入快速增長階段。近日,市場研究公司iSuppli發(fā)布報(bào)告,預(yù)計(jì)2015年半導(dǎo)體代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,較2010年產(chǎn)量增長
集邦科技(TrendForce)旗下綠能研究部門EnergyTrend指出,在德國舉辦的太陽能光電展會EUPVSEC已經(jīng)結(jié)束,但并未出現(xiàn)振奮人心的訊息。該機(jī)構(gòu)最新太陽能市場價(jià)格調(diào)查顯示,目前在多晶矽原料的部分,廠商合約料庫存均大于
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響,繼爾必達(dá)公司,力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后,南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱,南亞科技公司目前已
2011年8月底上市的家登精密,從土城小模具廠跨入高科技業(yè),不但毛利率達(dá)50%,還讓半導(dǎo)體大廠埋單,它有何過人之處? 一家隱身在土城、員工數(shù)不到兩百人的小堡廠,靠著制作機(jī)臺與塑膠盒子等,竟然能創(chuàng)造出將近50
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響,繼爾必達(dá)公司,力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后,南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱,南亞科技公司目前已
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響,繼爾必達(dá)公司,力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后,南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱,南亞科技公司目前已
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響,繼爾必達(dá)公司,力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后,南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱,南亞科技公司目前已
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響,繼爾必達(dá)公司,力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后,南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱,南亞科技公司目前已
世界先進(jìn)(5347)8月營收13.85億元,較7月微幅增溫0.02%,與去年同期相比則減少18%,今年前8個月營收107.78億元,較去年同期下滑2.8%。 世界先進(jìn)公司表示,由于終端市場復(fù)蘇不如預(yù)期,旺季不旺;預(yù)估第三季晶圓出貨量
今年,羅徹斯特(Rochester Electronics)電子晶圓裸片庫存新增了超過25萬種已停產(chǎn)產(chǎn)品。同時(shí)還得到了LSI邏輯與AMCC這兩家公司的授權(quán),可以重新生產(chǎn)旗下產(chǎn)品--------門陣列專用集成電路,所有羅徹斯特ASIC器件都可檢索
牛尾電機(jī)宣布,將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via,TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機(jī))。該產(chǎn)品在&l
日本311強(qiáng)震的供應(yīng)鏈斷鏈疑慮導(dǎo)致客戶在第二季積極備貨,未料影響不如想像中嚴(yán)重,而出現(xiàn)庫存過量的情形,連帶拖累第三季電子產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn),促使科技大廠開始調(diào)降產(chǎn)能以減少資本支出,并將資金運(yùn)用在刀口上,展開20、
牛尾電機(jī)宣布,將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via,TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機(jī))。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan
繼德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后,新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換,由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導(dǎo)權(quán),雙方已于9月開始進(jìn)行晶圓測試業(yè)務(wù)。聯(lián)合科技董事長李永松表示,
德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后,新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換,由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導(dǎo)權(quán),雙方已于9月開始進(jìn)行晶圓測試業(yè)務(wù)。聯(lián)合科技董事長李永松表示,成
【蕭文康╱臺北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體設(shè)備廠家登(3680)積極布局18寸晶圓設(shè)備,董事長邱銘干昨表示,該公司是臺灣唯一一家參與國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格設(shè)定的廠商,他并預(yù)期,臺灣某大晶圓代工廠第1條18寸試產(chǎn)線將于2013年試產(chǎn),推估201
為追求更低制造成本,激勵晶圓代工與封裝廠持續(xù)朝28奈米(nm)制程推進(jìn),有鑒于此,晶圓封裝設(shè)備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低制造成本、更快生產(chǎn)速度及更高產(chǎn)能的高生產(chǎn)效率機(jī)臺,以卡位28奈米制程商機(jī)。 歐瑞康執(zhí)行
(中央社記者吳佳穎臺北8日電)先前從事模具制造,后轉(zhuǎn)入半導(dǎo)體,且受到英特爾投資青睞的家登精密表示,臺灣模具產(chǎn)業(yè)完整、彈性強(qiáng),加上12寸晶圓廠座數(shù)與產(chǎn)能全球第1,非常有優(yōu)勢發(fā)展18寸晶圓。 英特爾投資(Intel
臺積電仍信心喊話,除了第4季營運(yùn)可望好轉(zhuǎn),臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義昨(7)日出席臺灣半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)指出,28納米能拿到的訂單都拿到了,明年需求非常好,現(xiàn)在產(chǎn)能全數(shù)滿載。 此外,臺積電20納