晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

中芯新任執(zhí)行長(zhǎng)現(xiàn)身捧場(chǎng)日月光

大陸晶圓龍頭中芯國(guó)際新任執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云才上任，21日露面臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭日月光上海張江科技園區(qū)舉行總部開(kāi)工典禮。邱慈云會(huì)后表示，他認(rèn)為國(guó)際經(jīng)濟(jì)走勢(shì)不樂(lè)觀，尤其歐洲國(guó)家債券危機(jī)，很可能拖累全球經(jīng)濟(jì)好一

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2011-09-22

中芯中芯國(guó)際半導(dǎo)體封裝晶圓
《半導(dǎo)體》季底清庫(kù)存，世界先進(jìn)9月?tīng)I(yíng)收估月減1成

由于季底客戶加速調(diào)整庫(kù)存，且全球經(jīng)濟(jì)展望不佳影響終端市場(chǎng)買氣，法人預(yù)期世界先進(jìn)(5347)9月?tīng)I(yíng)收將比8月下滑逾1成，第三季營(yíng)收預(yù)估比第二季減少3%，仍符合公司預(yù)估。世界先進(jìn)7、8月?tīng)I(yíng)收仍維持約13.8億元水平，惟預(yù)

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2011-09-22

半導(dǎo)體電子終端晶圓
新臺(tái)幣隨亞洲貨幣競(jìng)貶晶圓雙雄紓解匯損壓力

新臺(tái)幣今(21)日早盤(pán)狹幅盤(pán)整，外匯市場(chǎng)觀望氣氛濃厚，市場(chǎng)靜待聯(lián)準(zhǔn)會(huì)利率決策，盤(pán)中貶勢(shì)趨緩、一度升值2.7分，盤(pán)中最低價(jià)為29.939元。本周以來(lái)新臺(tái)幣跟隨亞洲貨幣競(jìng)貶、維持低檔整理，有助于紓解晶圓雙雄早先的匯損壓

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2011-09-21

聯(lián)電模型臺(tái)積電晶圓
12英寸晶圓生產(chǎn)將進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段

近幾年來(lái)，12英寸晶圓成為最具成本效益的半導(dǎo)體材料，產(chǎn)量也進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段。近日，市場(chǎng)研究公司iSuppli發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)2015年半導(dǎo)體代工廠商和集成設(shè)備制造商（IDM）將生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，較2010年產(chǎn)量增長(zhǎng)

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2011-09-21

硅片集成半導(dǎo)體材料晶圓
12英寸晶圓生產(chǎn)將進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段

近幾年來(lái)，12英寸晶圓成為最具成本效益的半導(dǎo)體材料，產(chǎn)量也進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段。近日，市場(chǎng)研究公司iSuppli發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)2015年半導(dǎo)體代工廠商和集成設(shè)備制造商（IDM）將生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，較2010年產(chǎn)量增長(zhǎng)

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2011-09-21

硅片集成半導(dǎo)體材料晶圓
EnergyTrend：多晶矽價(jià)格Q4將來(lái)到$45/Kg

集邦科技(TrendForce)旗下綠能研究部門EnergyTrend指出，在德國(guó)舉辦的太陽(yáng)能光電展會(huì)EUPVSEC已經(jīng)結(jié)束，但并未出現(xiàn)振奮人心的訊息。該機(jī)構(gòu)最新太陽(yáng)能市場(chǎng)價(jià)格調(diào)查顯示，目前在多晶矽原料的部分，廠商合約料庫(kù)存均大于

半導(dǎo)體
2011-09-19

太陽(yáng)能 TREND ENERGY 晶圓
市場(chǎng)乏力更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響，繼爾必達(dá)公司，力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后，南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱，南亞科技公司目前已

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2011-09-19

半導(dǎo)體 DRAM 美光科技晶圓
18英寸晶圓光罩規(guī)格，家登精密說(shuō)了算！

2011年8月底上市的家登精密，從土城小模具廠跨入高科技業(yè)，不但毛利率達(dá)50％，還讓半導(dǎo)體大廠埋單，它有何過(guò)人之處？一家隱身在土城、員工數(shù)不到兩百人的小堡廠，靠著制作機(jī)臺(tái)與塑膠盒子等，竟然能創(chuàng)造出將近50

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2011-09-19

臺(tái)積電半導(dǎo)體材料模具晶圓
DRAM制造商減產(chǎn)潮現(xiàn)，市場(chǎng)乏力

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響，繼爾必達(dá)公司，力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后，南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱，南亞科技公司目前已

智能硬件
2011-09-18

半導(dǎo)體 DRAM 美光科技晶圓
市場(chǎng)乏力更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響，繼爾必達(dá)公司，力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后，南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱，南亞科技公司目前已

智能硬件
2011-09-16

半導(dǎo)體 DRAM 美光科技晶圓
市場(chǎng)乏力更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響，繼爾必達(dá)公司，力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后，南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱，南亞科技公司目前已

消費(fèi)電子
2011-09-16

半導(dǎo)體 DRAM 美光科技晶圓
市場(chǎng)乏力更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響，繼爾必達(dá)公司，力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后，南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱，南亞科技公司目前已

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2011-09-15

半導(dǎo)體 DRAM 美光科技晶圓
世界先進(jìn)前8月?tīng)I(yíng)收107.78億元，年減2.8%

世界先進(jìn)(5347)8月?tīng)I(yíng)收13.85億元，較7月微幅增溫0.02%，與去年同期相比則減少18%，今年前8個(gè)月?tīng)I(yíng)收107.78億元，較去年同期下滑2.8%。世界先進(jìn)公司表示，由于終端市場(chǎng)復(fù)蘇不如預(yù)期，旺季不旺；預(yù)估第三季晶圓出貨量

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2011-09-14

終端 EPS 晶圓
羅徹斯特將新增25萬(wàn)種停產(chǎn)產(chǎn)品，并在IIC-2012展示最新庫(kù)存

今年，羅徹斯特(Rochester Electronics)電子晶圓裸片庫(kù)存新增了超過(guò)25萬(wàn)種已停產(chǎn)產(chǎn)品。同時(shí)還得到了LSI邏輯與AMCC這兩家公司的授權(quán)，可以重新生產(chǎn)旗下產(chǎn)品--------門陣列專用集成電路，所有羅徹斯特ASIC器件都可檢索

消費(fèi)電子
2011-09-13

電子元器件 IIC 晶圓
牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機(jī))。該產(chǎn)品在&l

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-12

電機(jī) 封裝線寬晶圓
晶圓/面板旺季不旺　臺(tái)積/友達(dá)減產(chǎn)轉(zhuǎn)攻高階技術(shù)

日本311強(qiáng)震的供應(yīng)鏈斷鏈疑慮導(dǎo)致客戶在第二季積極備貨，未料影響不如想像中嚴(yán)重，而出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)量的情形，連帶拖累第三季電子產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)，促使科技大廠開(kāi)始調(diào)降產(chǎn)能以減少資本支出，并將資金運(yùn)用在刀口上，展開(kāi)20、

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2011-09-12

先進(jìn)制程平板電腦臺(tái)積電晶圓
牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”（牛尾電機(jī)）。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan

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2011-09-12

電機(jī) 封裝線寬晶圓
新加坡UTAC控股中芯國(guó)際成都封測(cè)廠　9月起新增德儀晶圓測(cè)試訂單

繼德儀(TI)買下中芯國(guó)際代管的成都8吋廠后，新加坡封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測(cè)廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測(cè)廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開(kāi)始進(jìn)行晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示，

半導(dǎo)體
2011-09-11

新加坡 AC 中芯國(guó)際晶圓
中芯國(guó)際成都封測(cè)廠9月新增德儀訂單

德儀(TI)買下中芯國(guó)際代管的成都8吋廠后，新加坡封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測(cè)廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測(cè)廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開(kāi)始進(jìn)行晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示，成

消費(fèi)電子
2011-09-09

封裝 IC設(shè)計(jì) 中芯國(guó)際晶圓
家登看好18寸晶圓預(yù)計(jì)4年后量產(chǎn)

【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體設(shè)備廠家登（3680）積極布局18寸晶圓設(shè)備，董事長(zhǎng)邱銘干昨表示，該公司是臺(tái)灣唯一一家參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格設(shè)定的廠商，他并預(yù)期，臺(tái)灣某大晶圓代工廠第1條18寸試產(chǎn)線將于2013年試產(chǎn)，推估201

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2011-09-09

晶圓代工線寬紫外光晶圓

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晶圓

中芯新任執(zhí)行長(zhǎng)現(xiàn)身捧場(chǎng)日月光

《半導(dǎo)體》季底清庫(kù)存，世界先進(jìn)9月?tīng)I(yíng)收估月減1成

新臺(tái)幣隨亞洲貨幣競(jìng)貶晶圓雙雄紓解匯損壓力

12英寸晶圓生產(chǎn)將進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段

12英寸晶圓生產(chǎn)將進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段

EnergyTrend：多晶矽價(jià)格Q4將來(lái)到$45/Kg

市場(chǎng)乏力更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

18英寸晶圓光罩規(guī)格，家登精密說(shuō)了算！

DRAM制造商減產(chǎn)潮現(xiàn)，市場(chǎng)乏力

市場(chǎng)乏力更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

市場(chǎng)乏力更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

市場(chǎng)乏力更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

世界先進(jìn)前8月?tīng)I(yíng)收107.78億元，年減2.8%

羅徹斯特將新增25萬(wàn)種停產(chǎn)產(chǎn)品，并在IIC-2012展示最新庫(kù)存

牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

晶圓/面板旺季不旺　臺(tái)積/友達(dá)減產(chǎn)轉(zhuǎn)攻高階技術(shù)

牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

新加坡UTAC控股中芯國(guó)際成都封測(cè)廠　9月起新增德儀晶圓測(cè)試訂單

中芯國(guó)際成都封測(cè)廠9月新增德儀訂單

家登看好18寸晶圓預(yù)計(jì)4年后量產(chǎn)

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