晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

SEMI：未來(lái)兩年矽晶圓出貨量維持正成長(zhǎng)

SEMI公布最新半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今年(2011)矽晶圓總出貨量將維持2010年的歷史新高點(diǎn)，且待2012年市場(chǎng)回到常軌后，未來(lái)兩年的晶圓出貨量將分別維持4%、5%的年增率。根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓

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2011-10-12

SEMI 晶圓 Silicon WAFER
利多雙出晶圓雙雄回神！

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)今天連袂走揚(yáng)，盡管9月?tīng)I(yíng)收都較前一月衰退，但整體第三季都比原先預(yù)估來(lái)得佳。臺(tái)積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺(tái)灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)」，董事長(zhǎng)張忠謀明晚將發(fā)表專(zhuān)題演講，市場(chǎng)期待對(duì)全球經(jīng)濟(jì)及

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2011-10-12

聯(lián)電臺(tái)積電制程技術(shù) 晶圓
GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究產(chǎn)量問(wèn)題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)LED晶圓工藝的影響。該報(bào)告詳述了一項(xiàng)盲型材料研究的發(fā)現(xiàn)，這項(xiàng)研究針對(duì)藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)高亮度LED即用型外延晶圓制造工藝的影響進(jìn)行了調(diào)

消費(fèi)電子
2011-10-12

LED ADVANCED TECHNOLOGIES 晶圓
利多雙出晶圓雙雄回神！

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電 (2303)今天連袂走揚(yáng)，盡管9月?tīng)I(yíng)收都較前一月衰退，但整體第三季都比原先預(yù)估來(lái)得佳。臺(tái)積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺(tái)灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)」，董事長(zhǎng)張忠謀明晚將發(fā)表專(zhuān)題演講，市場(chǎng)期待對(duì)全球經(jīng)濟(jì)

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2011-10-12

聯(lián)電臺(tái)積電制程技術(shù) 晶圓
《IC封測(cè)》Q(chēng)3營(yíng)收多下滑類(lèi)比族群最疲軟

IC封測(cè)業(yè)9月?tīng)I(yíng)收連袂出爐，其中以類(lèi)比IC封測(cè)業(yè)的表現(xiàn)最為疲軟，均創(chuàng)下近年來(lái)新低水準(zhǔn)，其他的業(yè)者也多較上月下滑。從第三季整體營(yíng)收表現(xiàn)而言，較上季衰退幅度超過(guò)20%以上的包括典范(3372)、逸昌(3567)、誠(chéng)遠(yuǎn)(8079)，

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2011-10-12

電子聯(lián)發(fā)科 IC 晶圓
GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"產(chǎn)量問(wèn)題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)LED晶圓工藝的影響"。該報(bào)告詳述了一項(xiàng)盲型材料研究的發(fā)現(xiàn)，這項(xiàng)研究針對(duì)藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)高亮度LED即用型外延晶圓制造工藝的影響進(jìn)行了

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2011-10-12

LED ADVANCED TECHNOLOGIES 晶圓
英特爾與IBM等公司合作，向紐約州投資44億美元用于450mm晶圓

英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺(tái)積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計(jì)算機(jī)芯片的研發(fā)等，將在未來(lái)五年內(nèi)向美國(guó)紐約州共同投資44億美元。這項(xiàng)投資由兩大項(xiàng)目構(gòu)成。第一，由IBM及其合作伙伴領(lǐng)導(dǎo)的計(jì)算機(jī)芯片

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2011-10-11

IBM 英特爾計(jì)算機(jī)芯片晶圓
半導(dǎo)體業(yè)巨頭將聯(lián)合發(fā)展下一代芯片技術(shù)

紐約州州長(zhǎng)Andrew M. Cuomo本周早些時(shí)候宣布，由英特爾和IBM牽頭的多家半導(dǎo)體公司將在未來(lái)五年內(nèi)在紐約投資44億美元建設(shè)半導(dǎo)體研發(fā)中心，發(fā)展下一代芯片技術(shù)。該投資集中于兩個(gè)項(xiàng)目，一個(gè)由IBM及其合作伙伴領(lǐng)導(dǎo)，專(zhuān)

消費(fèi)電子
2011-10-11

IBM 芯片技術(shù) 晶圓
臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收均下滑

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，臺(tái)積電)與聯(lián)華電子公司(UMC)均為全球知名的半導(dǎo)體芯片代工制造商，且兩大巨頭都擁有先進(jìn)的集成電路制造工藝。近日臺(tái)積電和聯(lián)華電子兩大巨頭都紛紛表示，2011年9月份營(yíng)收額相比起

消費(fèi)電子
2011-10-11

聯(lián)電臺(tái)積電聯(lián)華電子晶圓
臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收均下滑

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，臺(tái)積電)與聯(lián)華電子公司(UMC)均為全球知名的半導(dǎo)體芯片代工制造商，且兩大巨頭都擁有先進(jìn)的集成電路制造工藝。近日臺(tái)積電和聯(lián)華電子兩大巨頭都紛紛表示，2011年9月份營(yíng)收額相比起

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-11

聯(lián)電臺(tái)積電聯(lián)華電子晶圓
英特爾與IBM等公司合作，向紐約州投資44億美元用于450mm晶圓

位于美國(guó)紐約的紐約州立大學(xué)納米科技及工程學(xué)院基地（點(diǎn)擊放大）英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺(tái)積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計(jì)算機(jī)芯片的研發(fā)等，將在未來(lái)五年內(nèi)向美國(guó)紐約州共同投資44億美元

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2011-10-10

IBM 英特爾計(jì)算機(jī)芯片晶圓
臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收均下滑

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC，臺(tái)積電）與聯(lián)華電子公司（UMC）均為全球知名的半導(dǎo)體芯片代工制造商，且兩大巨頭都擁有先進(jìn)的集成電路制造工藝。近日臺(tái)積電和聯(lián)華電子兩大巨頭都紛紛表示，2011年9月份營(yíng)收額相

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2011-10-10

聯(lián)電臺(tái)積電聯(lián)華電子晶圓
昱輝陽(yáng)光將類(lèi)單晶矽晶圓效率提高至18.04%

在傳統(tǒng)多晶和單晶架構(gòu)之中，許多太陽(yáng)能業(yè)者都在開(kāi)發(fā)一種‘類(lèi)單晶’(Moni-like)方法，以期在成本不變情況下再提升轉(zhuǎn)換效率。浙江昱輝陽(yáng)光(ReneSola)提出了 Virtus Wafer ，采用傳統(tǒng)多晶澆鑄法，加上更低成本的切片方法

消費(fèi)電子
2011-10-10

單晶 VI 晶圓 WAFER
晶圓雙雄9月?tīng)I(yíng)收雙降法人看淡Q4

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收雙降，盡管市場(chǎng)期待臺(tái)積電第四季產(chǎn)能利用率回升，但法人認(rèn)為，盡管有新臺(tái)幣走貶助攻，晶圓雙雄仍難逃歐美經(jīng)濟(jì)不佳疑慮陰霾未除沖擊，第四季營(yíng)運(yùn)不宜太樂(lè)觀。圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

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2011-10-10

元件電子聯(lián)電晶圓
晶圓雙雄9月衰退景氣隱憂

「晶圓雙雄」臺(tái)積電（2330）與聯(lián)電（2303）昨天同步公布9月?tīng)I(yíng)收，金額都比8月和去年同期衰退，其中臺(tái)積電9月?tīng)I(yíng)收是今年單月次低，聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收更創(chuàng)下今年新低。臺(tái)積電9月合并營(yíng)收334億元，聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收81億元，分別

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2011-10-08

電子聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
晶圓雙雄9月?tīng)I(yíng)收下滑臺(tái)積電減11.3% 聯(lián)電減0.3%

晶圓雙雄今(7)日同步公告9月?tīng)I(yíng)收，臺(tái)積電(2330-TW)9月合并營(yíng)收334.06億元，較上月減少11.3%，為今年次低；聯(lián)電(2303-TW)9月?tīng)I(yíng)收為81.77億元，為今年最低，且由于8月基期已低，因此僅較上月減少0.3%，隨市場(chǎng)不確定因素

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2011-10-07

聯(lián)電電表臺(tái)積電晶圓
矽品/京元電9月?tīng)I(yíng)收下滑但Q3成長(zhǎng)5-10%

IC封測(cè)廠矽品(2325)、京元電(2449)雙雙公布9月?tīng)I(yíng)收，均較上月下滑，惟從第三季的業(yè)績(jī)角度來(lái)看，矽品季增率達(dá)10.8%，優(yōu)于預(yù)期，至于京元電的季增率則達(dá)5.57%，亦與貼近整體產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)。矽品公布9月合并營(yíng)收53.39億元，

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2011-10-05

聯(lián)發(fā)科 IC 晶圓
合晶焦董：集團(tuán)約當(dāng)6寸晶圓月產(chǎn)能沖百萬(wàn)片

合晶科技(6182)今日(10/5)舉辦龍?zhí)稄S啟用典禮。合晶董事長(zhǎng)焦平海表示，合晶科技在十年間在臺(tái)灣、中國(guó)大陸設(shè)立了4個(gè)生產(chǎn)制造點(diǎn)，完成了4-8寸的半導(dǎo)體拋光晶圓片和磊晶片的供應(yīng)鏈。而龍?zhí)秵⒂煤螅暇Э萍紝⒊掷m(xù)往8寸月

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2011-10-05

供應(yīng)鏈晶片 IC設(shè)計(jì) 晶圓
聯(lián)發(fā)科訂單京元電Q3營(yíng)收回溫

(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月4日電)在主要客戶聯(lián)發(fā)科(2454)訂單成長(zhǎng)帶動(dòng)下，IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電子(2449)第3季營(yíng)收可望逼近新臺(tái)幣30億元，預(yù)估比第2季成長(zhǎng)近8%。法人指出，京元電9月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)突破10億

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2011-10-05

晶片聯(lián)發(fā)科單晶晶圓
吉時(shí)利針對(duì)高速晶圓生產(chǎn)測(cè)試升級(jí)測(cè)試軟體

吉時(shí)利儀器(Keithley Instruments)稍早前推出「吉時(shí)利測(cè)試環(huán)境」(KTE)半導(dǎo)體測(cè)試軟體的升級(jí)版。新的 KTE V5.3 是專(zhuān)為配合吉時(shí)利的程式控制監(jiān)控方案產(chǎn)品線 S530 參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)使用所設(shè)計(jì)。 KTE是一款測(cè)試開(kāi)發(fā)和執(zhí)行軟

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2011-10-03

測(cè)試系統(tǒng) 控制 TE 晶圓

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晶圓

SEMI：未來(lái)兩年矽晶圓出貨量維持正成長(zhǎng)

利多雙出晶圓雙雄回神！

GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

利多雙出晶圓雙雄回神！

《IC封測(cè)》Q(chēng)3營(yíng)收多下滑類(lèi)比族群最疲軟

GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

英特爾與IBM等公司合作，向紐約州投資44億美元用于450mm晶圓

半導(dǎo)體業(yè)巨頭將聯(lián)合發(fā)展下一代芯片技術(shù)

臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收均下滑

臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收均下滑

英特爾與IBM等公司合作，向紐約州投資44億美元用于450mm晶圓

臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收均下滑

昱輝陽(yáng)光將類(lèi)單晶矽晶圓效率提高至18.04%

晶圓雙雄9月?tīng)I(yíng)收雙降法人看淡Q4

晶圓雙雄9月衰退景氣隱憂

晶圓雙雄9月?tīng)I(yíng)收下滑臺(tái)積電減11.3% 聯(lián)電減0.3%

矽品/京元電9月?tīng)I(yíng)收下滑但Q3成長(zhǎng)5-10%

合晶焦董：集團(tuán)約當(dāng)6寸晶圓月產(chǎn)能沖百萬(wàn)片

聯(lián)發(fā)科訂單京元電Q3營(yíng)收回溫

吉時(shí)利針對(duì)高速晶圓生產(chǎn)測(cè)試升級(jí)測(cè)試軟體

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