晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

上海先進半導(dǎo)體：告別被動代工

先進半導(dǎo)體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一，其前身是1988年成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司。當(dāng)時，這家位于上海市漕河涇的工廠，產(chǎn)品基本出口。由于之前發(fā)展的保守與缺乏戰(zhàn)略，從2006年上市后到2009年，

消費電子
2011-11-29

半導(dǎo)體 IGBT 晶圓 MEMS
臺積電進攻高階晶圓封測領(lǐng)域

晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領(lǐng)域，臺積電甚至宣布獨家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。專業(yè)機構(gòu)研判，晶圓廠

電子設(shè)計自動化
2011-11-29

封裝臺積電 CHIP 晶圓
上海先進半導(dǎo)體：告別被動代工

先進半導(dǎo)體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一，其前身是1988年成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司。當(dāng)時，這家位于上海市漕河涇的工廠，產(chǎn)品基本出口。由于之前發(fā)展的保守與缺乏戰(zhàn)略，從2006年上市后到2009年，這

電子設(shè)計自動化
2011-11-29

半導(dǎo)體 IGBT 晶圓 MEMS
上海先進半導(dǎo)體：孵化國內(nèi)芯片設(shè)計告別被動代工

上海先進半導(dǎo)體：告別被動代工，孵化國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)先進半導(dǎo)體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一，其前身是1988年成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司。當(dāng)時，這家位于上海市漕河涇的工廠，產(chǎn)品基本出口。由于之

消費電子
2011-11-28

芯片設(shè)計半導(dǎo)體 IGBT 晶圓
布局4技術(shù) 大廠卡位高階封裝

(中央社記者鐘榮峰臺北2011年11月27日電)全球半導(dǎo)體市場景氣走弱，封測大廠雖保守看待短期第4季營收表現(xiàn)，仍放遠眼光布局4大高階封裝技術(shù)，期待順利轉(zhuǎn)型，在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。智慧型

模擬
2011-11-28

晶片封裝 QFN封裝晶圓
晶圓廠撈過界封測加碼布局反擊

看好晶圓尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封測大廠紛紛加重高階封測布局。臺積電宣布2013年將大舉跨入高階封裝領(lǐng)域后，日月光、矽品等也同步強調(diào)，明年資本支出仍會集中在晶圓

模擬
2011-11-28

封裝臺積電晶圓廠晶圓
太陽能報價跌幅趨緩碳權(quán)議題推升需求

碳權(quán)交易制度在過往就已廣受討論，但因諸多因素未能獲得廣泛支持，然而這狀況近來已出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，除了歐洲已具備較完善的交易平臺與市場外，澳洲剛剛通過干凈能源法案，2015年開始實施碳權(quán)交易制度，中國也發(fā)表了碳權(quán)交

半導(dǎo)體
2011-11-28

太陽能 PI CE 晶圓
臺積電28nm產(chǎn)能不足客戶將等待6個月

盡管半導(dǎo)體行業(yè)今年增長緩慢，但自臺積電宣布28nm工藝制程正式量產(chǎn)以來，產(chǎn)能已供不應(yīng)求。據(jù)臺灣《電子時報》報道，現(xiàn)在臺積電28nm的訂單“排隊期”已經(jīng)長達六個月。臺積電預(yù)計28nm制程訂單的收入在該公司2011年

模擬
2011-11-26

Altera 臺積電 FAB 晶圓
專利申請量連年倍增新區(qū)企業(yè)騰飛

作為國內(nèi)IC設(shè)計制造領(lǐng)域的龍頭，無錫華潤微電子有限公司2008年專利申請量不過20件，時隔僅三年，這個數(shù)字已飆升至300件。據(jù)企業(yè)高級知識產(chǎn)權(quán)顧問王新春介紹，幾何級的增長速度，折射的是公司對創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)持續(xù)升溫

消費電子
2011-11-24

微電子拾音器 IC設(shè)計晶圓
IEK：Q4太陽光電產(chǎn)值估256億元，季衰退36%

工研院IEK ITIS計畫研究顯示，2011年第三季新興能源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估計為444.15億元，較前一季衰退1%，占產(chǎn)值比例最大的太陽光電較第二季成長0.2%，占產(chǎn)值比例第二位的LED照明衰退19.4%、第三位的風(fēng)力發(fā)電則衰退6.9%；展望

顯示光電
2011-11-23

光電電池晶電晶圓
3Q’11瑞薩電子力拼轉(zhuǎn)虧為盈　看好2011年度下半車用營運

日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(RenesasElectronics)步出311地震影響，其2011日本會計年度(以下簡稱年度)第2季(即2011年第3季)不僅營收較2011年度同期成長17.4%，為2,433億日圓，且營業(yè)損失與凈損亦分別為101億日圓與88億日

半導(dǎo)體
2011-11-23

瑞薩電子 MCU SE 晶圓
星科金朋臺灣廠擴充12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能

莊永莉電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動半導(dǎo)體晶片持續(xù)朝微型化趨勢發(fā)展，高階封裝技術(shù)的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長。看好此一商機，封測大廠星科金朋已完

模擬
2011-11-23

封裝封裝技術(shù) 新加坡晶圓
星科金朋臺灣廠擴充12寸晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能

電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動半導(dǎo)體晶片持續(xù)朝微型化趨勢發(fā)展，高階封裝技術(shù)的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長?？春么艘簧虣C，封測大廠星科金朋已完成臺灣

模擬
2011-11-23

封裝封裝技術(shù) AN 晶圓
IC晶圓測試弱　欣銓頎邦抗跌

張達智/整理臺股盤中呈現(xiàn)狹幅震蕩，IC測試和晶圓測試股多數(shù)走弱，頎邦(6147)、矽格(6257)和欣銓(3264)相對抗跌。中央社22日報導(dǎo)，頎邦在平盤上下整理，股價游走29.7元左右，站穩(wěn)季線，仍在5日、10日和月均

模擬
2011-11-23

IC 驅(qū)動IC LCD驅(qū)動晶圓
晶圓雙雄營收降溫

晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電10月營收回溫恐屬短期現(xiàn)象，法人預(yù)期隨整合元件大廠（IDM）下單趨保守，晶圓雙雄11月營收將下滑，封測雙雄日月光和矽品也難逃衰退。臺積電10月合并營收376.1億元，月增12.58%，超乎預(yù)期

模擬
2011-11-22

聯(lián)電臺積電 DM 晶圓
晶圓雙雄營收降溫

晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電10月營收回溫恐屬短期現(xiàn)象，法人預(yù)期隨整合元件大廠（IDM）下單趨保守，晶圓雙雄11月營收將下滑，封測雙雄日月光和矽品也難逃衰退。圖／經(jīng)濟日報提供臺積電10月合并營收376.1億

模擬
2011-11-22

聯(lián)電臺積電 DM 晶圓
投資趨勢鎖定高階覆晶封裝、晶圓級封裝及銅打線封裝

李洵穎／臺北在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場趨勢帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除透過制程微縮方式縮小晶片面積外，先進封裝技術(shù)的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。盡管景氣不振，一線封測廠依舊持續(xù)

模擬
2011-11-21

晶片封裝晶圓
IEK：Q4太陽光電產(chǎn)值估256億元，季衰退36%

工研院IEK ITIS計畫研究顯示，2011年第三季新興能源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估計為444.15億元，較前一季衰退1%，占產(chǎn)值比例最大的太陽光電較第二季成長0.2%，占產(chǎn)值比例第二位的LED照明衰退19.4%、第三位的風(fēng)力發(fā)電則衰退6.9%；展望

電源-LED驅(qū)動
2011-11-20

光電電池晶電晶圓
Molecular Imprints 獲提供先進光刻機和薄片圖案形成服務(wù)的合約

Molecular Imprints 獲提供先進光刻機和薄片圖案形成服務(wù)的合約，為 G450c 計劃提供支援 Molecular Imprints 獲領(lǐng)先 IC 制造商授予首個450毫米光刻系統(tǒng)訂單德克薩斯州奧斯丁2011年11月18日電 /美通社亞洲/ — 奈米

模擬
2011-11-19

光刻機 ECU PRINT 晶圓
星科金朋擴增臺灣廠12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能

李洵穎／新竹全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于臺灣的12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能擴增業(yè)務(wù)，此次擴線后，臺灣星科金朋12吋晶圓凸塊(Wafer Bump)年產(chǎn)能將擴增到42萬片、晶圓級封裝(Wafer L

模擬
2011-11-18

封裝臺積電 AN 晶圓

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晶圓

上海先進半導(dǎo)體：告別被動代工

臺積電進攻高階晶圓封測領(lǐng)域

上海先進半導(dǎo)體：告別被動代工

上海先進半導(dǎo)體：孵化國內(nèi)芯片設(shè)計告別被動代工

布局4技術(shù) 大廠卡位高階封裝

晶圓廠撈過界封測加碼布局反擊

太陽能報價跌幅趨緩碳權(quán)議題推升需求

臺積電28nm產(chǎn)能不足客戶將等待6個月

專利申請量連年倍增新區(qū)企業(yè)騰飛

IEK：Q4太陽光電產(chǎn)值估256億元，季衰退36%

3Q’11瑞薩電子力拼轉(zhuǎn)虧為盈　看好2011年度下半車用營運

星科金朋臺灣廠擴充12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能

星科金朋臺灣廠擴充12寸晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能

IC晶圓測試弱　欣銓頎邦抗跌

晶圓雙雄營收降溫

晶圓雙雄營收降溫

投資趨勢鎖定高階覆晶封裝、晶圓級封裝及銅打線封裝

IEK：Q4太陽光電產(chǎn)值估256億元，季衰退36%

Molecular Imprints 獲提供先進光刻機和薄片圖案形成服務(wù)的合約

星科金朋擴增臺灣廠12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能

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