晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

碳權(quán)交易制度化　可望為太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造有利條件

集邦科技(TrendForce)旗下分析部門(mén)EnergyTrend指出，碳權(quán)交易制度在過(guò)往就已廣受討論，但因諸多因素未能獲得廣泛支持，然而這狀況近來(lái)已出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，除了歐洲已具備較完善的交易平臺(tái)與市場(chǎng)外，澳洲剛剛通過(guò)干凈能源法案

半導(dǎo)體
2011-11-30

太陽(yáng)能 TREND ENERGY 晶圓
上海先進(jìn)半導(dǎo)體：告別被動(dòng)代工

先進(jìn)半導(dǎo)體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一，其前身是1988年成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司。當(dāng)時(shí)，這家位于上海市漕河涇的工廠，產(chǎn)品基本出口。由于之前發(fā)展的保守與缺乏戰(zhàn)略，從2006年上市后到2009年，

消費(fèi)電子
2011-11-29

半導(dǎo)體 IGBT MEMS 晶圓
芯片行業(yè)需求爆發(fā) 先進(jìn)半導(dǎo)體打造中國(guó)芯

作為諸多電子產(chǎn)品必不可缺的配置之一，芯片在市場(chǎng)占據(jù)了及其重要的位置，從各類(lèi)豪華汽車(chē)的控制領(lǐng)域到現(xiàn)今銷(xiāo)售異?；鸨闹悄苁謾C(jī)感應(yīng)裝置，從國(guó)家政策大力扶持的光伏發(fā)電到風(fēng)力發(fā)電，甚至于現(xiàn)在鐵路上流行的動(dòng)車(chē)系統(tǒng)

消費(fèi)電子
2011-11-29

半導(dǎo)體中國(guó)芯芯片晶圓
臺(tái)積電進(jìn)攻高階晶圓封測(cè)領(lǐng)域

晶圓代工廠包括臺(tái)積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開(kāi)發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠

消費(fèi)電子
2011-11-29

封裝臺(tái)積電 CHIP 晶圓
臺(tái)積電進(jìn)攻高階晶圓封測(cè)領(lǐng)域

晶圓代工廠包括臺(tái)積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開(kāi)發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-29

封裝臺(tái)積電 CHIP 晶圓
上海先進(jìn)半導(dǎo)體：告別被動(dòng)代工

先進(jìn)半導(dǎo)體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一，其前身是1988年成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司。當(dāng)時(shí)，這家位于上海市漕河涇的工廠，產(chǎn)品基本出口。由于之前發(fā)展的保守與缺乏戰(zhàn)略，從2006年上市后到2009年，這

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-29

半導(dǎo)體 IGBT MEMS 晶圓
上海先進(jìn)半導(dǎo)體：孵化國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)告別被動(dòng)代工

上海先進(jìn)半導(dǎo)體：告別被動(dòng)代工，孵化國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)先進(jìn)半導(dǎo)體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一，其前身是1988年成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司。當(dāng)時(shí)，這家位于上海市漕河涇的工廠，產(chǎn)品基本出口。由于之

消費(fèi)電子
2011-11-28

半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) IGBT 晶圓
布局4技術(shù) 大廠卡位高階封裝

(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月27日電)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣走弱，封測(cè)大廠雖保守看待短期第4季營(yíng)收表現(xiàn)，仍放遠(yuǎn)眼光布局4大高階封裝技術(shù)，期待順利轉(zhuǎn)型，在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。智慧型

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2011-11-28

晶片封裝 QFN封裝晶圓
晶圓廠撈過(guò)界封測(cè)加碼布局反擊

看好晶圓尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封測(cè)大廠紛紛加重高階封測(cè)布局。臺(tái)積電宣布2013年將大舉跨入高階封裝領(lǐng)域后，日月光、矽品等也同步強(qiáng)調(diào)，明年資本支出仍會(huì)集中在晶圓

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2011-11-28

封裝臺(tái)積電晶圓廠晶圓
太陽(yáng)能報(bào)價(jià)跌幅趨緩碳權(quán)議題推升需求

碳權(quán)交易制度在過(guò)往就已廣受討論，但因諸多因素未能獲得廣泛支持，然而這狀況近來(lái)已出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，除了歐洲已具備較完善的交易平臺(tái)與市場(chǎng)外，澳洲剛剛通過(guò)干凈能源法案，2015年開(kāi)始實(shí)施碳權(quán)交易制度，中國(guó)也發(fā)表了碳權(quán)交

半導(dǎo)體
2011-11-28

PI CE 太陽(yáng)能晶圓
臺(tái)積電28nm產(chǎn)能不足客戶(hù)將等待6個(gè)月

盡管半導(dǎo)體行業(yè)今年增長(zhǎng)緩慢，但自臺(tái)積電宣布28nm工藝制程正式量產(chǎn)以來(lái)，產(chǎn)能已供不應(yīng)求。據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，現(xiàn)在臺(tái)積電28nm的訂單“排隊(duì)期”已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)六個(gè)月。臺(tái)積電預(yù)計(jì)28nm制程訂單的收入在該公司2011年

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2011-11-26

Altera 臺(tái)積電 FAB 晶圓
專(zhuān)利申請(qǐng)量連年倍增新區(qū)企業(yè)騰飛

作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域的龍頭，無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司2008年專(zhuān)利申請(qǐng)量不過(guò)20件，時(shí)隔僅三年，這個(gè)數(shù)字已飆升至300件。據(jù)企業(yè)高級(jí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)顧問(wèn)王新春介紹，幾何級(jí)的增長(zhǎng)速度，折射的是公司對(duì)創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)持續(xù)升溫

消費(fèi)電子
2011-11-24

微電子拾音器 IC設(shè)計(jì) 晶圓
IEK：Q4太陽(yáng)光電產(chǎn)值估256億元，季衰退36%

工研院IEK ITIS計(jì)畫(huà)研究顯示，2011年第三季新興能源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估計(jì)為444.15億元，較前一季衰退1%，占產(chǎn)值比例最大的太陽(yáng)光電較第二季成長(zhǎng)0.2%，占產(chǎn)值比例第二位的LED照明衰退19.4%、第三位的風(fēng)力發(fā)電則衰退6.9%；展望

顯示光電
2011-11-23

光電電池晶電晶圓
3Q’11瑞薩電子力拼轉(zhuǎn)虧為盈　看好2011年度下半車(chē)用營(yíng)運(yùn)

日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(RenesasElectronics)步出311地震影響，其2011日本會(huì)計(jì)年度(以下簡(jiǎn)稱(chēng)年度)第2季(即2011年第3季)不僅營(yíng)收較2011年度同期成長(zhǎng)17.4%，為2,433億日?qǐng)A，且營(yíng)業(yè)損失與凈損亦分別為101億日?qǐng)A與88億日

半導(dǎo)體
2011-11-23

瑞薩電子 MCU SE 晶圓
星科金朋臺(tái)灣廠擴(kuò)充12吋晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能

莊永莉電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費(fèi)性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動(dòng)半導(dǎo)體晶片持續(xù)朝微型化趨勢(shì)發(fā)展，高階封裝技術(shù)的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)?？春么艘簧虣C(jī)，封測(cè)大廠星科金朋已完

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2011-11-23

封裝封裝技術(shù) 新加坡晶圓
星科金朋臺(tái)灣廠擴(kuò)充12寸晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能

電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費(fèi)性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動(dòng)半導(dǎo)體晶片持續(xù)朝微型化趨勢(shì)發(fā)展，高階封裝技術(shù)的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)?？春么艘簧虣C(jī)，封測(cè)大廠星科金朋已完成臺(tái)灣

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2011-11-23

封裝封裝技術(shù) AN 晶圓
IC晶圓測(cè)試弱　欣銓頎邦抗跌

張達(dá)智/整理臺(tái)股盤(pán)中呈現(xiàn)狹幅震蕩，IC測(cè)試和晶圓測(cè)試股多數(shù)走弱，頎邦(6147)、矽格(6257)和欣銓(3264)相對(duì)抗跌。中央社22日?qǐng)?bào)導(dǎo)，頎邦在平盤(pán)上下整理，股價(jià)游走29.7元左右，站穩(wěn)季線，仍在5日、10日和月均

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2011-11-23

IC 驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 晶圓
晶圓雙雄營(yíng)收降溫

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電10月?tīng)I(yíng)收回溫恐屬短期現(xiàn)象，法人預(yù)期隨整合元件大廠（IDM）下單趨保守，晶圓雙雄11月?tīng)I(yíng)收將下滑，封測(cè)雙雄日月光和矽品也難逃衰退。臺(tái)積電10月合并營(yíng)收376.1億元，月增12.58%，超乎預(yù)期

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2011-11-22

聯(lián)電臺(tái)積電 DM 晶圓
晶圓雙雄營(yíng)收降溫

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電10月?tīng)I(yíng)收回溫恐屬短期現(xiàn)象，法人預(yù)期隨整合元件大廠（IDM）下單趨保守，晶圓雙雄11月?tīng)I(yíng)收將下滑，封測(cè)雙雄日月光和矽品也難逃衰退。圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供臺(tái)積電10月合并營(yíng)收376.1億

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2011-11-22

聯(lián)電臺(tái)積電 DM 晶圓
投資趨勢(shì)鎖定高階覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝及銅打線封裝

李洵穎／臺(tái)北在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場(chǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除透過(guò)制程微縮方式縮小晶片面積外，先進(jìn)封裝技術(shù)的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。盡管景氣不振，一線封測(cè)廠依舊持續(xù)

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2011-11-21

晶片封裝晶圓

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晶圓

碳權(quán)交易制度化　可望為太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造有利條件

上海先進(jìn)半導(dǎo)體：告別被動(dòng)代工

芯片行業(yè)需求爆發(fā) 先進(jìn)半導(dǎo)體打造中國(guó)芯

臺(tái)積電進(jìn)攻高階晶圓封測(cè)領(lǐng)域

臺(tái)積電進(jìn)攻高階晶圓封測(cè)領(lǐng)域

上海先進(jìn)半導(dǎo)體：告別被動(dòng)代工

上海先進(jìn)半導(dǎo)體：孵化國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)告別被動(dòng)代工

布局4技術(shù) 大廠卡位高階封裝

晶圓廠撈過(guò)界封測(cè)加碼布局反擊

太陽(yáng)能報(bào)價(jià)跌幅趨緩碳權(quán)議題推升需求

臺(tái)積電28nm產(chǎn)能不足客戶(hù)將等待6個(gè)月

專(zhuān)利申請(qǐng)量連年倍增新區(qū)企業(yè)騰飛

IEK：Q4太陽(yáng)光電產(chǎn)值估256億元，季衰退36%

3Q’11瑞薩電子力拼轉(zhuǎn)虧為盈　看好2011年度下半車(chē)用營(yíng)運(yùn)

星科金朋臺(tái)灣廠擴(kuò)充12吋晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能

星科金朋臺(tái)灣廠擴(kuò)充12寸晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能

IC晶圓測(cè)試弱　欣銓頎邦抗跌

晶圓雙雄營(yíng)收降溫

晶圓雙雄營(yíng)收降溫

投資趨勢(shì)鎖定高階覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝及銅打線封裝

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