晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

臺積電Q3 EPS 1.17元季減15.5%

臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(27)日公布第三季財報，合并營收為新臺幣1064.8億元，受惠客戶急單加持，超越早先公司預(yù)估高標(biāo)、符合市場預(yù)期，稅后純益為新臺幣304億元，每股盈余與前季1.39元相比，季減15.5%，為新臺幣1

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2011-10-27

EPS 臺積電晶圓電表
臺積電估Q4營收季減1-3% 但毛利率小幅回升

臺積電(2330)今日召開法說會，財務(wù)長何麗梅表示，臺積電第四季通訊別表現(xiàn)較強，其余應(yīng)用營收會衰退，不過產(chǎn)能利用率會回升，合并營收估落在1030-1050億元間，季減1-3%，毛利率小幅增加到43.5-45.5%。值得一提的是，2

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2011-10-27

通訊電子臺積電晶圓
DRAM續(xù)唱悲歌，臺系3大廠3Q虧損達256億元

DRAM廠第3季財報陸續(xù)公布，在價格崩盤、減產(chǎn)導(dǎo)致出貨減少下，各廠第3季虧損金額都持續(xù)擴大，南亞科和華亞科合計單季虧損將近新臺幣190億元，力晶第3季則虧損66.63億元，對于DRAM產(chǎn)業(yè)后市，南亞科釋出悲觀訊息表示，近

智能硬件
2011-10-26

DRAM 電腦 BSP 晶圓
IC晶圓測試維持平高

(中央社記者鐘榮峰臺北2011年10月24日電)臺股大漲逾200點，帶動各類股氣勢，IC測試和晶圓測試股盤中多走平高。 LCD驅(qū)動晶片封測廠頎邦(6147)漲幅近3%，股價最高來到26.3元，法人預(yù)估頎邦今年EPS 2.58元。京元

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2011-10-25

晶片 IC EPS 晶圓
全球第一大半導(dǎo)體封測企業(yè)積極布局兩岸

日月光當(dāng)日在高雄舉行新廠落成及新園區(qū)動工儀式，新項目可在2014年增加1.9萬個就業(yè)機會，這是繼上月日月光在上海浦東啟動80億元人民幣投資項目后的又一重大投資。張虔生表示，面對全球經(jīng)濟不景氣，日月光仍將積極布局

半導(dǎo)體
2011-10-24

半導(dǎo)體工程師封裝晶圓
全球第一大半導(dǎo)體封測企業(yè)積極布局兩岸

“企業(yè)走出去不會造成臺灣產(chǎn)業(yè)的空洞化?！比虻谝淮蟀雽?dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體董事長張虔生最近表示：“大陸是最大的商機，兩岸合起來賺世界的錢才是大道理。”日月光當(dāng)日在高雄舉行新廠落成及新園區(qū)動工儀式，

消費電子
2011-10-24

半導(dǎo)體工程師晶片晶圓
全球第一大半導(dǎo)體封測企業(yè)積極布局兩岸

“企業(yè)走出去不會造成臺灣產(chǎn)業(yè)的空洞化?！比虻谝淮蟀雽?dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體董事長張虔生最近表示：“大陸是最大的商機，兩岸合起來賺世界的錢才是大道理?！? 日月光當(dāng)日在高雄舉行新廠落成及新園區(qū)動工儀

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2011-10-24

半導(dǎo)體工程師晶片晶圓
全球第一大半導(dǎo)體封測企業(yè)積極布局兩岸

“企業(yè)走出去不會造成臺灣產(chǎn)業(yè)的空洞化。”全球第一大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體董事長張虔生最近表示：“大陸是最大的商機，兩岸合起來賺世界的錢才是大道理。”日月光當(dāng)日在高雄舉行新廠落

電子設(shè)計自動化
2011-10-23

半導(dǎo)體工程師晶片晶圓
IC晶圓測試疲軟矽格相對強勢

(中央社記者鐘榮峰臺北2011年10月20日電)臺股今震蕩走低，盤中下跌逾80點，晶圓和IC測試股表現(xiàn)相對疲軟，矽格(6257)上漲，京元電(2449)小跌但成交量相對放大。矽格開高盤中漲，股價來到21.4元左右，站上5日、10日

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2011-10-21

半導(dǎo)體晶片 IC 晶圓
恩智浦推出采用小型晶圓級CSP封裝的最佳性能LDO

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器（LDO）開始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級芯片級封裝

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2011-10-21

恩智浦封裝 LDO 晶圓
英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

德國英飛凌科技（InfineonTechnologies）利用300mm（12英寸）口徑硅晶圓（基板）的功率半導(dǎo)體元件（以下簡稱功率元件）初期生產(chǎn)獲得了成功。雖然此次沒有公布詳細情況，但該公司稱此次制成了高耐壓Super-Junction型M

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2011-10-20

英飛凌元件硅晶圓晶圓
DRAM續(xù)唱悲歌　臺系3大廠3Q虧損達256億元

DRAM廠第3季財報陸續(xù)公布，在價格崩盤、減產(chǎn)導(dǎo)致出貨減少下，各廠第3季虧損金額都持續(xù)擴大，南亞科和華亞科合計單季虧損將近新臺幣190億元，力晶第3季則虧損66.63億元，對于DRAM產(chǎn)業(yè)后市，南亞科釋出悲觀訊息表示，近

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2011-10-20

DRAM 電腦馬達晶圓
英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

德國英飛凌科技（Infineon Technologies）利用300mm（12英寸）口徑硅晶圓（基板）的功率半導(dǎo)體元件（以下簡稱功率元件）初期生產(chǎn)獲得了成功。雖然此次沒有公布詳細情況，但該公司稱此次制成了高耐壓Super-Junction型

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2011-10-20

英飛凌元件硅晶圓晶圓
英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特

半導(dǎo)體
2011-10-18

英飛凌晶片功率半導(dǎo)體晶圓
IC晶圓測試訂單　強者恒強

張達智/整理目前晶圓測試和IC測試訂單似乎出現(xiàn)「強者恒強、弱者恒弱」的極端現(xiàn)象，法人表示整體看來晶片商對第4季景氣保守看待，大家預(yù)估錢賺少不代表下單有明顯差異。中央社17日報導(dǎo)，業(yè)者表示，目前晶片

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2011-10-18

晶片 IC IC測試晶圓
英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特

電源
2011-10-15

英飛凌晶片功率半導(dǎo)體晶圓
設(shè)備業(yè)者：有大廠Q4重啟18寸晶圓設(shè)備拉貨

18寸晶圓發(fā)展喊了多時，至今仍舊「卡關(guān)」。不過18寸晶圓設(shè)備業(yè)者指出，雖然因半導(dǎo)體景氣不佳，半導(dǎo)體大廠對于18寸晶圓進展時程延宕，但第四季已經(jīng)「動起來」，重啟18寸晶圓相關(guān)設(shè)備拉貨。對于18寸晶圓這塊市場，英特

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2011-10-15

半導(dǎo)體英特爾臺積電晶圓
聯(lián)電恐連虧兩季巴克萊看晶圓雙雄

巴克萊證券保守看晶圓雙雄后市，認為將面臨產(chǎn)能過剩、客戶訂單調(diào)整等挑戰(zhàn)，不僅臺積電（2330）營運將走淡，聯(lián)電第四季更有可能出現(xiàn)虧損，明年第一季也恐難轉(zhuǎn)盈，預(yù)期要到明年第二季起才會逐步復(fù)蘇。巴克萊證券亞

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2011-10-14

元件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電晶圓
英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特

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2011-10-14

英飛凌晶片功率半導(dǎo)體晶圓
斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價

臺積電發(fā)布2011年8月營收時，主動表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預(yù)期；但，這背后卻有個沒說出口的秘密。臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業(yè)打

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2011-10-13

聯(lián)發(fā)科晶圓代工聯(lián)電晶圓

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晶圓

臺積電Q3 EPS 1.17元季減15.5%

臺積電估Q4營收季減1-3% 但毛利率小幅回升

DRAM續(xù)唱悲歌，臺系3大廠3Q虧損達256億元

IC晶圓測試維持平高

全球第一大半導(dǎo)體封測企業(yè)積極布局兩岸

全球第一大半導(dǎo)體封測企業(yè)積極布局兩岸

全球第一大半導(dǎo)體封測企業(yè)積極布局兩岸

全球第一大半導(dǎo)體封測企業(yè)積極布局兩岸

IC晶圓測試疲軟矽格相對強勢

恩智浦推出采用小型晶圓級CSP封裝的最佳性能LDO

英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

DRAM續(xù)唱悲歌　臺系3大廠3Q虧損達256億元

英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

IC晶圓測試訂單　強者恒強

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

設(shè)備業(yè)者：有大廠Q4重啟18寸晶圓設(shè)備拉貨

聯(lián)電恐連虧兩季巴克萊看晶圓雙雄

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價

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