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晶圓

我要報(bào)錯(cuò)
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

  • 頎邦科技

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  • IC晶圓測(cè)試走揚(yáng)　頎邦相對(duì)強(qiáng)

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    封測(cè)雙雄日月光（2311）和矽品保守看第四季景氣，不過二家公司對(duì)明年仍抱持樂觀看法，明年資本支出仍將維持今年相近水平，透露封測(cè)雙雄的市場(chǎng)競(jìng)逐賽仍未止歇。 展望第四季，矽品和日月光均強(qiáng)調(diào)，基于全球景氣不佳

  • EnergyTrend：太陽(yáng)能市場(chǎng)需求停滯　陷無(wú)行無(wú)市窘境

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    模擬
    2011-10-31
    AMD APU NI 晶圓

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  • 太陽(yáng)能晶圓轉(zhuǎn)換效率再創(chuàng)新高

    中美矽晶于日前法說(shuō)會(huì)中宣布，結(jié)合中美矽晶新一代高轉(zhuǎn)換效率太陽(yáng)能單晶矽晶圓以及轉(zhuǎn)投資公司旭泓全球光電先進(jìn)電池制程，日前成功突破瓶頸，將轉(zhuǎn)換效率推升至19.4%的超高水準(zhǔn)，另外，采用中美矽晶類單晶太陽(yáng)能晶圓量產(chǎn)

  • 中美矽晶宣布其單晶硅電池推升至19.4%

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  • 毛利率受「匯」 臺(tái)積Q4不降反升

    臺(tái)積電昨（27）日公布第三季每股稅后純益1.17元，前三季每股純益3.96元，估本季營(yíng)收季減1.4%到3.2%，但受惠于新臺(tái)幣貶值與產(chǎn)能利用率提升，毛利率不降反升，估達(dá)43.5%到45.5%，季增至少1.5個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)業(yè)利益率也將回

  • 大和：臺(tái)積電Q3可達(dá)陣 蘋果A6訂單量明Q1分曉

    臺(tái)積電(2330-TW)法說(shuō)會(huì)今天登場(chǎng)，大和證券出具報(bào)告表示，臺(tái)積電第3季業(yè)績(jī)應(yīng)可達(dá)陣，但由于整體景氣放緩，預(yù)估第4季營(yíng)收季減幅度達(dá)2-6%，同時(shí)也會(huì)縮減今年資本支出5%，28奈米和40奈米制程在2012年?duì)I收占比將可達(dá)三分之

  • 臺(tái)積電Q3 EPS 1.17元 季減15.5%

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  • 臺(tái)積電再降全年資本支出至73億美元 減幅逾1%

    臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(27)日舉辦法人說(shuō)明會(huì)，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，考量全球市場(chǎng)變化，公司將再調(diào)降全年資本支出，至73億美元。此為臺(tái)積電早先第2季法說(shuō)會(huì)降78億美元資本支出約6%，至74億美元，今年下半年2度

  • 臺(tái)積電估Q4營(yíng)收季減1-3% 但毛利率小幅回升

    臺(tái)積電(2330)今日召開法說(shuō)會(huì)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，臺(tái)積電第四季通訊別表現(xiàn)較強(qiáng)，其余應(yīng)用營(yíng)收會(huì)衰退，不過產(chǎn)能利用率會(huì)回升，合并營(yíng)收估落在1030-1050億元間，季減1-3%，毛利率小幅增加到43.5-45.5%。值得一提的是，2

  • DRAM續(xù)唱悲歌，臺(tái)系3大廠3Q虧損達(dá)256億元

    DRAM廠第3季財(cái)報(bào)陸續(xù)公布，在價(jià)格崩盤、減產(chǎn)導(dǎo)致出貨減少下，各廠第3季虧損金額都持續(xù)擴(kuò)大，南亞科和華亞科合計(jì)單季虧損將近新臺(tái)幣190億元，力晶第3季則虧損66.63億元，對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)后市，南亞科釋出悲觀訊息表示，近