
臺灣地區(qū)環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導體制造業(yè)放流水標準,將氨氮、含氯或含苯等6項揮發(fā)性有機物以及DEHP等6項塑化劑列入管制。 環(huán)署預估,將減少4000公噸的氨氮排入河川水體,并
臺積電資材暨風險管理資深副總左大川日前指出,現(xiàn)在半導體產業(yè)正面臨一個黃金時代,因應未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢,臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點,擺在加速進入20納米制程和降低成本差距,未來仍將
半導體矽晶圓自今年9月起國內相關廠商已見半導體市場需求減弱,10月份景氣寒風加劇,再加上歐債問題沖擊市場對景氣后勢的信心,故半導體矽晶圓廠商在近2-3個月都感受到需求衰退,包括國內半導體矽晶圓廠如中美晶(548
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年12月6日電)IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)公布11月自結營收新臺幣9.32億元,較10月9.56億元下滑2.5%,比去年同期11億元減少15.27%。 京元電表示11月LCD驅動IC測試量有小幅下滑,其
“UX4-3Di FFPL300” (點擊放大) “UX4-MEMS FFPL200”和“UX4-ECO FFPL150”(兩款機型的概觀相同)(點擊放大) 牛尾電機宣布,該公司開發(fā)出了模塊全域等倍曝光裝置“UX4”系列的3款機型,將在“Semicon J
臺積電資材暨風險管理資深副總左大川日前指出,現(xiàn)在半導體產業(yè)正面臨一個黃金時代,因應未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢,臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點,擺在加速進入20納米制程和降低成本差距,未來仍將持
臺積電資材暨風險管理資深副總左大川日前指出,現(xiàn)在半導體產業(yè)正面臨一個黃金時代,因應未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢,臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點,擺在加速進入20納米制程和降低成本差距,未來仍將持
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臺積電資材暨風險管理資深副總左大川日前指出,現(xiàn)在半導體產業(yè)正面臨一個黃金時代,因應未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢,臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點,擺在加速進入20納米制程和降低成本差距,未來仍將持
臺灣地區(qū)環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導體制造業(yè)放流水標準,將氨氮、含氯或含苯等6項揮發(fā)性有機物以及DEHP等6項塑化劑列入管制。環(huán)署預估,將減少4000公噸的氨氮排入河川水體,并可督促
臺積電(2330)加快28納米以下制程布建腳步,位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房,將同時興建,預計2013年完工,這二座新廠,未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產重心。 外資看好臺積電拉大先進制程優(yōu)勢
臺灣地區(qū)環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導體制造業(yè)放流水標準,將氨氮、含氯或含苯等6項揮發(fā)性有機物以及DEHP等6項塑化劑列入管制。環(huán)署預估,將減少4000公噸的氨氮排入河川水體,并可督促
臺積電資材暨風險管理資深副總左大川日前指出,現(xiàn)在半導體產業(yè)正面臨一個黃金時代,因應未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢,臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點,擺在加速進入20納米制程和降低成本差距,未來仍將持
關鍵字:PAT測試 電子元器件 零缺陷制造業(yè)界對于半導體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲,為此半導體制造商開始加大投資應對挑戰(zhàn),以滿足汽車用戶的需求。隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加,必須嚴格控制現(xiàn)代汽車中
王怡蘋/新竹 臺積電資材暨風險管理資深副總左大川指出,現(xiàn)在半導體產業(yè)正面臨一個黃金時代,因應未來4G行動通訊的20奈米制程會是趨勢,臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點,擺在加速進入20奈米制程和降低成本差距,未
SS-3200(攝影:大日本網屏制造)(點擊放大) 大日本網屏制造(DNS)開發(fā)出了處理速度為800枚/小時的單葉式晶圓清洗裝置“SS-3200”。這是一款用軟刷和純水對晶圓進行物理清洗的擦洗(Scrubber )式清洗裝置。
從臺積電、聯(lián)電、中芯等臺灣地區(qū)前3大晶圓代工廠3Q營收數(shù)據可看出,由于受到歐債危機的影響,終端需求明顯減弱,加上全球主要芯片供應商合計存貨金額仍然很高,客戶端調節(jié)庫存壓力仍大,使得2011年第3季臺灣華地區(qū)前
集邦科技(TrendForce)旗下分析部門EnergyTrend指出,碳權交易制度在過往就已廣受討論,但因諸多因素未能獲得廣泛支持,然而這狀況近來已出現(xiàn)轉機,除了歐洲已具備較完善的交易平臺與市場外,澳洲剛剛通過干凈能源法案
作為諸多電子產品必不可缺的配置之一,芯片在市場占據了及其重要的位置,從各類豪華汽車的控制領域到現(xiàn)今銷售異?;鸨闹悄苁謾C感應裝置,從國家政策大力扶持的光伏發(fā)電到風力發(fā)電,甚至于現(xiàn)在鐵路上流行的動車系統(tǒng)
晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化,積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領域,臺積電甚至宣布獨家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate),預定2013年正式接單量產。專業(yè)機構研判,晶圓廠