晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

晶圓設(shè)備支出臺(tái)排第二

根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告《SEMIWorldFabForecast》指出，2012年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達(dá)10億美元。預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、201

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2012-01-16

半導(dǎo)體設(shè)備晶圓晶圓廠 SEMI
晶圓生產(chǎn)臺(tái)灣躍世界第一

受惠于臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電（2303）去年積極在臺(tái)灣擴(kuò)充12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺(tái)灣在2011年成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)國(guó)。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights調(diào)查統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣去年晶圓月產(chǎn)能達(dá)2,858.3千片8寸約當(dāng)晶圓，占全球半導(dǎo)

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2012-01-16

半導(dǎo)體先進(jìn)制程 INSIGHT 晶圓
臺(tái)灣去年晶圓產(chǎn)能市占21%　首度居冠

連于慧／臺(tái)北臺(tái)灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產(chǎn)能最大地區(qū)，市占率高達(dá)21%，不但超過(guò)日本19.7%，也超過(guò)南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺(tái)積電和聯(lián)電積極擴(kuò)產(chǎn)12吋晶圓廠所致。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)

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2012-01-16

INSIGHT AMS 晶圓晶圓廠
晶圓生產(chǎn) 臺(tái)灣躍世界第一

受惠于臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電（2303）去年積極在臺(tái)灣擴(kuò)充12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺(tái)灣在2011年成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)國(guó)。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣去年晶圓月產(chǎn)能達(dá)2,858.3千片8寸約當(dāng)晶圓，占全球半導(dǎo)

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2012-01-16

半導(dǎo)體先進(jìn)制程 INSIGHT 晶圓
晶圓設(shè)備支出臺(tái)排第二

根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達(dá)10億美元。預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、

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2012-01-14

半導(dǎo)體設(shè)備晶圓晶圓廠 SEMI
2012年LED設(shè)備支出將下滑18% 導(dǎo)線架出貨續(xù)增

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)表研究報(bào)告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會(huì)下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)200萬(wàn)片晶圓(以4吋晶圓來(lái)計(jì)算)，較2011年上升27%。

消費(fèi)電子
2012-01-13

LED HB 晶圓 SEMI
2012年全球LED月產(chǎn)能將可達(dá)200萬(wàn)片晶圓

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)近日發(fā)布分析研究報(bào)告，2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)200萬(wàn)片晶圓(以4吋晶圓來(lái)計(jì)算)，較2011年上升27%。全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會(huì)下滑18%。根據(jù)報(bào)告，全球有機(jī)

消費(fèi)電子
2012-01-13

LED HB 晶圓 SEMI
SEMI：2012年LED設(shè)備支出將下滑18%

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)表研究報(bào)告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會(huì)下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)200萬(wàn)片晶圓(以4吋晶圓來(lái)計(jì)算)，較2011年上升27%。根

顯示光電
2012-01-13

LED HB 晶圓 SEMI
2012年上海多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(SMS)計(jì)劃流片時(shí)間表

表示上半年表示下半年索引： TSMC 55nm TSMC 65nm SMIC 65nm GF 65nm TSMC 90nm SMIC 90nm TSMC 0.13um SMIC 0.13um GF 0.13um TSMC 0.18um SMIC 0.18um GF 0.18um TSM

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2012-01-11

LOGIC TSMC MIXED-SIGNAL 晶圓
華虹宏力或?qū)⒈Ａ艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠

知情人士周一稱，華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠，并根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步拓展工廠產(chǎn)能。華虹宏力是上海華虹NEC旗下華虹半導(dǎo)體與宏力半導(dǎo)體制造公司合并后的新公司，華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體兩家公司2011年年

消費(fèi)電子
2012-01-11

華虹 NEC GLOBAL 晶圓
華虹宏力或?qū)⒈Ａ艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠

知情人士周一稱，華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠，并根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步拓展工廠產(chǎn)能。華虹宏力是上海華虹NEC旗下華虹半導(dǎo)體與宏力半導(dǎo)體制造公司合并后的新公司，華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體兩家公司2011年年底宣布

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-01-11

華虹 NEC GLOBAL 晶圓
封測(cè)大廠今年資本支出　日月光矽品持平南茂增加力成下滑

李洵穎／臺(tái)北進(jìn)入2012年，各家封測(cè)大廠對(duì)于全年經(jīng)營(yíng)藍(lán)圖有所規(guī)劃，同時(shí)也對(duì)于全年資本支出金額亦有初步版本。日月光和矽品初步傾向于2011年投資金額相當(dāng)；南茂在沉潛3年后，2012年將逆勢(shì)加碼投資，以沖刺LCD驅(qū)動(dòng)IC、

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2012-01-11

DRAM 驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 晶圓
星科金朋搶占高階封裝市場(chǎng)　新加坡大舉擴(kuò)充產(chǎn)能

李洵穎／臺(tái)北全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)繼2011年第4季在臺(tái)灣擴(kuò)充12吋晶圓凸塊和晶圓級(jí)晶片尺寸封裝產(chǎn)能后，也宣布新加坡新廠房進(jìn)行動(dòng)土典禮。星科金朋總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Tan Lay Koon曾表示，看好未來(lái)智慧型

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2012-01-10

晶片封裝新加坡晶圓
華虹宏力或?qū)⒈Ａ羧?英寸晶圓工廠

新浪科技訊北京時(shí)間1月9日晚間消息，知情人士周一稱，華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠，并根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步拓展工廠產(chǎn)能。華虹宏力是上海華虹NEC旗下華虹半導(dǎo)體與宏力半導(dǎo)體制造公司合并后的新公司，華虹

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2012-01-09

華虹 NEC GLOBAL 晶圓
聯(lián)電上月?tīng)I(yíng)收增0.49% Q4季減3% 略優(yōu)于公司預(yù)期

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)公告自結(jié)上月?tīng)I(yíng)收81.05億元，較上個(gè)月增加0.49%。累計(jì)聯(lián)電去年第4季營(yíng)收為新臺(tái)幣244.25億元，季減約3%，優(yōu)于早先公司預(yù)期。聯(lián)電表示，自結(jié)12月?tīng)I(yíng)收81.05億元，較11月小幅增加約0.49%；較去

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2012-01-09

聯(lián)電電表 3G 晶圓
盧明光：矽晶圓景氣季季高

太陽(yáng)能矽晶圓廠中美晶（5483）董事長(zhǎng)盧明光表示，受上游多晶矽原料價(jià)格往上，矽晶圓售價(jià)低于1.2美元已難見(jiàn)到，盡管還沒(méi)回到1.5～1.6美元的成本之上，但包括矽晶圓廠和電池廠的虧損都可望縮小，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)「逐季加溫」，

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2012-01-09

半導(dǎo)體東芝晶圓晶圓廠
3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)

隨著移動(dòng)電話等電子器件的不斷飛速增長(zhǎng)，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)(將二個(gè)或多個(gè)芯片安裝在一個(gè)封裝件中)對(duì)于提高處理速

測(cè)試測(cè)量
2012-01-06

芯片封裝倒裝芯片 3D封裝晶圓
晶圓雙雄2012投資大縮手

由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說(shuō)會(huì)關(guān)注焦點(diǎn)。臺(tái)積電趕在臺(tái)股封關(guān)日的元月18日舉行法說(shuō)，市場(chǎng)預(yù)期臺(tái)積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預(yù)定農(nóng)歷年后才舉行法說(shuō)，法人則估聯(lián)電資

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-01-06

半導(dǎo)體聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
臺(tái)美韓18寸晶圓全表態(tài)，昔日霸主日本何時(shí)參與？

去年9月臺(tái)、美、韓全球3大半導(dǎo)體陣營(yíng)霸主共同宣布18寸晶圓Global450Consortium計(jì)劃(G450C)，參與者包括臺(tái)積電、英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等5家業(yè)者，但名單中獨(dú)缺1980年代

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2012-01-04

英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 東芝晶圓
晶圓雙雄2012投資大縮手，臺(tái)積電資本支出估逾1成，聯(lián)電減2成

由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說(shuō)會(huì)關(guān)注焦點(diǎn)。臺(tái)積電趕在臺(tái)股封關(guān)日的元月18日舉行法說(shuō)，市場(chǎng)預(yù)期臺(tái)積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預(yù)定農(nóng)歷年后才舉行法說(shuō)，法人則估聯(lián)電資

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2012-01-04

半導(dǎo)體聯(lián)電臺(tái)積電晶圓

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晶圓

晶圓設(shè)備支出臺(tái)排第二

晶圓生產(chǎn)臺(tái)灣躍世界第一

臺(tái)灣去年晶圓產(chǎn)能市占21%　首度居冠

晶圓生產(chǎn) 臺(tái)灣躍世界第一

晶圓設(shè)備支出臺(tái)排第二

2012年LED設(shè)備支出將下滑18% 導(dǎo)線架出貨續(xù)增

2012年全球LED月產(chǎn)能將可達(dá)200萬(wàn)片晶圓

SEMI：2012年LED設(shè)備支出將下滑18%

2012年上海多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(SMS)計(jì)劃流片時(shí)間表

華虹宏力或?qū)⒈Ａ艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠

華虹宏力或?qū)⒈Ａ艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠

封測(cè)大廠今年資本支出　日月光矽品持平南茂增加力成下滑

星科金朋搶占高階封裝市場(chǎng)　新加坡大舉擴(kuò)充產(chǎn)能

華虹宏力或?qū)⒈Ａ羧?英寸晶圓工廠

聯(lián)電上月?tīng)I(yíng)收增0.49% Q4季減3% 略優(yōu)于公司預(yù)期

盧明光：矽晶圓景氣季季高

3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)

晶圓雙雄2012投資大縮手

臺(tái)美韓18寸晶圓全表態(tài)，昔日霸主日本何時(shí)參與？

晶圓雙雄2012投資大縮手，臺(tái)積電資本支出估逾1成，聯(lián)電減2成

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