
據(jù)臺灣媒體報道,IC封測廠展望第2季表現(xiàn),大部分廠商預(yù)估會比第1季好,日月光估出貨可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元電影像光學(xué)感測測試營收可明顯提升,旺矽估可季增5成到7成。 日月光財務(wù)長董宏思預(yù)估,今
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性,
洪綺君/臺北 隨著第2季智慧型通訊產(chǎn)品及PC推陳出新可望激勵的消費熱潮,旺季前客戶下單動作提前啟動,臺晶圓測試廠表示,有感受到3月訂單回穩(wěn)跡象,訂單成長勁道直透第2季。 2011年環(huán)境變動因素過多,臺晶圓測試
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性,
摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢,臺積電技術(shù)長孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3DIC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小
據(jù)臺灣媒體報道,IC封測廠展望第2季表現(xiàn),大部分廠商預(yù)估會比第1季好,日月光估出貨可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元電影像光學(xué)感測測試營收可明顯提升,旺矽估可季增5成到7成。 日月光財務(wù)長董宏思預(yù)估,今
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性,
摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢,臺積電技術(shù)長孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3DIC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小等
東京電子有限公司(TEL)已達(dá)成一項最終協(xié)議,收購NEXX Systems公司?! ‰S著智能手機、平板電腦等多功能移動設(shè)備的爆炸式增長,對廠商來說生產(chǎn)出更薄更小、功耗更低而功能更多的設(shè)備則變得非常必要。先進(jìn)的封裝
GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性
東京電子有限公司(TEL)已達(dá)成一項最終協(xié)議,收購NEXXSystems公司。TEL的總裁兼CEOHiroshiTakenaka表示:“領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商提供優(yōu)越性能,需要在晶圓級封裝技術(shù)重大創(chuàng)新。NEXX電化學(xué)沉積在市場中區(qū)分技術(shù)這一突出
摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢,臺積電技術(shù)長孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3D IC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小等特性
【賽迪網(wǎng)訊】3月22日消息,GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制
GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性,
隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加,必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率(DPM),將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場退回及擔(dān)保等問題最小化,并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題。業(yè)界
盡管市場預(yù)估今年的景氣成長仍有疑慮,但近期半導(dǎo)體已出現(xiàn)急單熱潮,其中晶圓龍頭臺積電不但三月和第二季的訂單滿載,聯(lián)電的產(chǎn)能利用率也拉高到八成以上,連帶的下游的封測也跟著受惠。竹科業(yè)界預(yù)估,景氣已確定在第
3月20日消息,據(jù)媒體報道,日本制造業(yè)方面受住了地震的打擊,即災(zāi)害對于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時影響。據(jù)IHS公司的資料與分析,在日本發(fā)生災(zāi)害一年后,由于平板電腦、智能手機和固態(tài)硬盤(SSD)等需要大量存
外電報導(dǎo),格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語,公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電,成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來,首度失去晶圓代工二哥寶座,臺灣獨霸全球晶圓代工領(lǐng)域
連于慧/臺北 摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢,臺積電技術(shù)長孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3D IC技術(shù)相輔相成,朝省電、
3D IC趨勢已成型,生產(chǎn)制程設(shè)備廠志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程以及一系列其他3D IC相關(guān)的制程設(shè)備配套的解決方案,志圣表示,相較于現(xiàn)有干式制程輪壓合的方法,干式真空晶圓壓膜制程徹底解決該法產(chǎn)生破