晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

《爾必達(dá)破產(chǎn)》封測廠啟動(dòng)因應(yīng)機(jī)制，降低沖擊

日本DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)儲(chǔ)取記憶體)巨頭爾必達(dá)27日無預(yù)警聲請破產(chǎn)! 不但引發(fā)市場嘩然，更撼動(dòng)全球DRAM業(yè)界。爾必達(dá)在臺(tái)封測代工廠包括力成(6239)、華東科技(8110)均已經(jīng)啟動(dòng)因應(yīng)機(jī)制，也強(qiáng)調(diào)手握來自于爾必達(dá)的記憶體晶圓

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2012-02-29

供應(yīng)鏈爾必達(dá) 晶圓 DRAM
利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC

當(dāng)今電子產(chǎn)品對性能和精度的要求越來越高。這些產(chǎn)品涵蓋我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N設(shè)備(比如，手機(jī)、音響系統(tǒng)和高清電視)以及只會(huì)間接接觸到的設(shè)備(比如CT掃描儀和工業(yè)控制系統(tǒng))，系統(tǒng)大多采用某種數(shù)字微處理器或DSP作為計(jì)算

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2012-02-28

電容高性能模擬模擬IC 晶圓
第一季德儀獲利略遜于預(yù)期

美國晶片制造商德州儀器(Texas Instruments)(TXN.N: 行情)周一警告季度營收增長低于通常水平,因其日本大地震後公司艱難恢復(fù)生產(chǎn),并表示尚不清楚其需要的矽晶圓供給何時(shí)恢復(fù)正常.近期宣布以65億美元收購國家半導(dǎo)體(NS

測試測量
2012-02-27

晶片 MARCH 晶圓
利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC

當(dāng)今電子產(chǎn)品對性能和精度的要求越來越高。這些產(chǎn)品涵蓋我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N設(shè)備(比如，手機(jī)、音響系統(tǒng)和高清電視)以及只會(huì)間接接觸到的設(shè)備(比如CT掃描儀和工業(yè)控制系統(tǒng))，系統(tǒng)大多采用某種數(shù)字微處理器或DSP作為計(jì)算

數(shù)字電源
2012-02-26

電容高性能模擬模擬IC 晶圓
美光若與爾必達(dá)合并將震動(dòng)DRAM市場格局

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場研究簡報(bào)，美國美光與日本爾必達(dá)如果合并，可能導(dǎo)致DRAM產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。目前關(guān)于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并，則所形成的新企業(yè)將在全球DRAM市場排名第二，合計(jì)晶圓月

智能硬件
2012-02-23

美光爾必達(dá) 晶圓 DRAM
世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4－6% 稼動(dòng)率僅6成

據(jù)精實(shí)新聞世界先進(jìn)(5347)今(20)日召開法說會(huì)，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季

消費(fèi)電子
2012-02-23

微米驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%，稼動(dòng)率僅6成

世界先進(jìn)(5347)今(20)日召開法說會(huì)，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季，世界表示，

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2012-02-22

微米驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%

北京時(shí)間2月21日消息，世界先進(jìn)昨日召開法說會(huì)，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季

消費(fèi)電子
2012-02-22

晶圓代工終端晶圓
智能機(jī)夯封測廠Q1動(dòng)能強(qiáng)

盡管臺(tái)積電預(yù)告第一季個(gè)人計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用芯片表現(xiàn)將優(yōu)于通訊，但臺(tái)系封測首季仍以智能型手機(jī)相關(guān)應(yīng)用為主要成長動(dòng)能，包括矽品（2325）、臺(tái)星科、矽格、力成、華東、頎邦等，首季手機(jī)和無線網(wǎng)絡(luò)芯片客戶訂單明顯增溫

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2012-02-21

智能機(jī) 臺(tái)積電晶圓
世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%，稼動(dòng)率僅6成

世界先進(jìn)(5347)今(20)日召開法說會(huì)，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季，世界表示，

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2012-02-20

微米驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
EUV與18英寸晶圓工藝皆延遲，業(yè)界焦急與無奈

數(shù)十年來，光刻一直是關(guān)鍵的芯片生產(chǎn)技術(shù)，今天它仍然很重要。不過，EUV技術(shù)的一再延遲已經(jīng)讓整個(gè)業(yè)界麻木了，擺脫光刻技術(shù)的沮喪看來遙遙無期。今天的193nm浸沒式光刻技術(shù)仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先，業(yè)界一度認(rèn)為193nm浸沒式光刻

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2012-02-17

芯片制造商 ASML EUV 晶圓
美光與爾必達(dá)合并可能震動(dòng)DRAM市場

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場研究簡報(bào)，美國美光與日本爾必達(dá)如果合并，可能導(dǎo)致DRAM產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。目前關(guān)于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并，則所形成的新企業(yè)將在全球DRAM市場排名第二，合計(jì)晶圓月

智能硬件
2012-02-16

美光爾必達(dá) 晶圓 DRAM
林文伯估3月強(qiáng)勁反彈矽品Q1營收季減3-7%

IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯預(yù)估，第一季合并營收將季減3-7%，毛利率與營業(yè)利益率亦略低于去年第四季，不過預(yù)期3月將看到很強(qiáng)勁的反彈，尤其近來進(jìn)料的情況轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)，預(yù)期第二季將會(huì)比第一季好。矽品于今日法

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2012-02-15

通訊電子 QFN 晶圓
eBeam創(chuàng)始計(jì)劃將于近日公布最新電子束技術(shù)藍(lán)圖

電子束技術(shù)聯(lián)盟「eBeam創(chuàng)始計(jì)劃(eBeam Initiative)」將于近日公布最新的技術(shù)藍(lán)圖，其中包括如何提升 20奈米與 14奈米晶圓制程良率的具體方法；該創(chuàng)始計(jì)劃的目的是改善光罩精確度與寫入時(shí)間，同時(shí)降低電子束微影技術(shù)的

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2012-02-15

電子節(jié)點(diǎn) NI 晶圓
松下電工通過晶圓級(jí)接合4層封裝LED

松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級(jí)封裝（WLP）的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封

顯示光電
2012-02-13

松下 LED 封裝晶圓
IMEC宣布第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線

IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個(gè)300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產(chǎn)線。與美國威斯康星大學(xué)，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關(guān)鍵的障礙，實(shí)現(xiàn)從學(xué)術(shù)DSA合作實(shí)驗(yàn)室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-13

電子晶圓
IMEC宣布世界上第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線

IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個(gè)300毫米晶圓相容的定向自組裝（DSA）的工藝生產(chǎn)線。與美國威斯康星大學(xué)，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關(guān)鍵的障礙，實(shí)現(xiàn)從學(xué)術(shù)DSA合作實(shí)驗(yàn)室規(guī)模到大批量制造環(huán)境

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2012-02-13

BLE EUV GRAPH 晶圓
松下電工通過晶圓級(jí)接合4層封裝LED

松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級(jí)封裝（WLP）的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封

數(shù)字電源
2012-02-11

松下 LED 封裝晶圓
聯(lián)電2011年財(cái)報(bào)

連于慧聯(lián)電2011年第4季財(cái)報(bào)公布，單季營收為新臺(tái)幣244.3億元，毛利率為18.6%，營業(yè)凈利率為3.4%，稅后獲利11.8億元，換算每股稅后盈余(EPS)0.09元。以2011年全年財(cái)報(bào)來看，聯(lián)電全年?duì)I收為1,058.8億元，營業(yè)利益101.

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2012-02-10

聯(lián)電 EPS 晶圓
IBM/三星/GF將于3月公布下一代半導(dǎo)體技術(shù)規(guī)劃

人們對新產(chǎn)品的改變饒有興趣，卻很容易忽略真正的幕后主角，比如那些推動(dòng)半導(dǎo)體芯片技術(shù)的廠商們。根據(jù)最新的消息，IBM、三星以及GlobalFoundries將會(huì)在3月14號(hào)，也就是德國CeBIT 2012一周之后，在加利福尼亞圣克拉拉

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2012-02-10

IBM 三星半導(dǎo)體技術(shù) 晶圓

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晶圓

《爾必達(dá)破產(chǎn)》封測廠啟動(dòng)因應(yīng)機(jī)制，降低沖擊

利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC

第一季德儀獲利略遜于預(yù)期

利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC

美光若與爾必達(dá)合并將震動(dòng)DRAM市場格局

世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4－6% 稼動(dòng)率僅6成

世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%，稼動(dòng)率僅6成

世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%

智能機(jī)夯封測廠Q1動(dòng)能強(qiáng)

世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%，稼動(dòng)率僅6成

EUV與18英寸晶圓工藝皆延遲，業(yè)界焦急與無奈

美光與爾必達(dá)合并可能震動(dòng)DRAM市場

林文伯估3月強(qiáng)勁反彈矽品Q1營收季減3-7%

eBeam創(chuàng)始計(jì)劃將于近日公布最新電子束技術(shù)藍(lán)圖

松下電工通過晶圓級(jí)接合4層封裝LED

IMEC宣布第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線

IMEC宣布世界上第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線

松下電工通過晶圓級(jí)接合4層封裝LED

聯(lián)電2011年財(cái)報(bào)

IBM/三星/GF將于3月公布下一代半導(dǎo)體技術(shù)規(guī)劃

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