晶圓
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利用專用晶圓加工工藝實現高性能模擬IC
當今電子產品對性能和精度的要求越來越高。這些產品涵蓋我們日常使用的各種設備(比如，手機、音響系統(tǒng)和高清電視)以及只會間接接觸到的設備(比如CT掃描儀和工業(yè)控制系統(tǒng))，系統(tǒng)大多采用某種數字微處理器或DSP作為計算
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美光若與爾必達合并將震動DRAM市場格局
據IHS iSuppli公司的DRAM市場研究簡報，美國美光與日本爾必達如果合并，可能導致DRAM產業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。目前關于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并，則所形成的新企業(yè)將在全球DRAM市場排名第二，合計晶圓月
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世界先進估Q1晶圓出貨續(xù)降4－6% 稼動率僅6成
據精實新聞 世界先進(5347)今(20)日召開法說會，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產能利用率再降至61%，導致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季
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世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%，稼動率僅6成
世界先進(5347)今(20)日召開法說會，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產能利用率再降至61%，導致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季，世界表示，
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世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%
北京時間2月21日消息，世界先進昨日召開法說會，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產能利用率再降至61%，導致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季
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智能機夯 封測廠Q1動能強
盡管臺積電預告第一季個人計算機相關應用芯片表現將優(yōu)于通訊，但臺系封測首季仍以智能型手機相關應用為主要成長動能，包括矽品（2325）、臺星科、矽格、力成、華東、頎邦等，首季手機和無線網絡芯片客戶訂單明顯增溫
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世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%，稼動率僅6成
世界先進(5347)今(20)日召開法說會，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產能利用率再降至61%，導致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季，世界表示，
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EUV與18英寸晶圓工藝皆延遲，業(yè)界焦急與無奈
數十年來，光刻一直是關鍵的芯片生產技術，今天它仍然很重要。不過，EUV技術的一再延遲已經讓整個業(yè)界麻木了，擺脫光刻技術的沮喪看來遙遙無期。今天的193nm浸沒式光刻技術仍然遠遠領先，業(yè)界一度認為193nm浸沒式光刻
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美光與爾必達合并可能震動DRAM市場
據IHS iSuppli公司的DRAM市場研究簡報，美國美光與日本爾必達如果合并，可能導致DRAM產業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。目前關于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并，則所形成的新企業(yè)將在全球DRAM市場排名第二，合計晶圓月
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林文伯估3月強勁反彈 矽品Q1營收季減3-7%
IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯預估，第一季合并營收將季減3-7%，毛利率與營業(yè)利益率亦略低于去年第四季，不過預期3月將看到很強勁的反彈，尤其近來進料的情況轉趨熱絡，預期第二季將會比第一季好。 矽品于今日法
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eBeam創(chuàng)始計劃將于近日公布最新電子束技術藍圖
電子束技術聯盟「eBeam創(chuàng)始計劃(eBeam Initiative)」將于近日公布最新的技術藍圖，其中包括如何提升 20奈米與 14奈米晶圓制程良率的具體方法；該創(chuàng)始計劃的目的是改善光罩精確度與寫入時間，同時降低電子束微影技術的
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松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝（WLP）的技術實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
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IMEC宣布第一個300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產線
IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產線。與美國威斯康星大學，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關鍵的障礙，實現從學術DSA合作實驗室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的
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IMEC宣布世界上第一個300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產線
IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個300毫米晶圓相容的定向自組裝（DSA）的工藝生產線。與美國威斯康星大學，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關鍵的障礙，實現從學術DSA合作實驗室規(guī)模到大批量制造環(huán)境
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松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝（WLP）的技術實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
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聯電2011年財報
連于慧 聯電2011年第4季財報公布，單季營收為新臺幣244.3億元，毛利率為18.6%，營業(yè)凈利率為3.4%，稅后獲利11.8億元，換算每股稅后盈余(EPS)0.09元。以2011年全年財報來看，聯電全年營收為1,058.8億元，營業(yè)利益101.
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IBM/三星/GF將于3月公布下一代半導體技術規(guī)劃
人們對新產品的改變饒有興趣，卻很容易忽略真正的幕后主角，比如那些推動半導體芯片技術的廠商們。根據最新的消息，IBM、三星以及GlobalFoundries將會在3月14號，也就是德國CeBIT 2012一周之后，在加利福尼亞圣克拉拉
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中芯國際四季度大虧1.65億美元
中芯國際發(fā)布2011第四季度財報，期內銷售收入2.89億美元，同比下跌29.1%;凈虧損1.65億美元，2010年同期凈利潤6857萬美元。第四季度中芯國際毛利率為負7.4%，第三季度為1.4%，毛利率下降主要由于銷售額下降、折舊費用
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中芯國際第四季度凈虧損1.6億美元
2月8日消息，中芯國際今天發(fā)布2011第四季度財報，期內銷售收入2.89億美元，同比下跌29.1%；凈虧損1.65億美元，2010年同期凈利潤6857萬美元。第四季度中芯國際毛利率為負7.4%，第三季度為1.4%，毛利率下降主要由于銷
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中芯去年第四季盈轉虧
晶圓付運量減少以致銷售下降，中芯（981）去年第四季虧損1.6億（美元．下同），按季虧損擴大，按年則轉盈為虧。公司預期，今年首季收入升7%至9%，毛利率會在4%至7%的水平，同時估計全年的支出為4.3億元。 截至去年
