晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

IC封測業(yè) 第2季營收看俏

由于上游晶圓投片量增，分析師指出IC封測業(yè)訂單能見度多看到5月，預(yù)估第2季營收可逐月向上，日月光和矽品估季增15%到20%，二線封測廠可成長10%以上。分析師表示，由于4月IC設(shè)計(jì)廠商庫存處于低水位，多開始備貨回

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2012-04-16

IC 晶圓晶片 IC設(shè)計(jì)
一種創(chuàng)新的晶圓級熱載子并行測試方法

引言隨著VLSI集成度的日益提高，MOS器件尺寸不斷縮小至亞微米乃至深亞微米，熱載子效應(yīng)已成為最嚴(yán)重的可靠性問題之一?，F(xiàn)今,為了降低成本,減少周期,不斷的提高工藝,晶圓級的器件可靠性測試愈來愈被廣泛的應(yīng)用?？v觀

測試測量
2012-04-13

測試方法應(yīng)力 HC 晶圓
日本綜合研究所利用愛思強(qiáng)系統(tǒng)成功在300mm晶圓上制得石墨烯

德國愛思強(qiáng)股份有限公司今日宣布，其BM 300系統(tǒng)在日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）成功投入應(yīng)用。該系統(tǒng)于2011年安裝到AIST研究所設(shè)于筑波市的高級無塵室中，并由愛思強(qiáng)的當(dāng)?shù)胤?wù)支持團(tuán)隊(duì)進(jìn)行調(diào)試。AIST研究團(tuán)隊(duì)的負(fù)

半導(dǎo)體
2012-04-13

石墨烯 AI ST 晶圓
臺積電:28納米芯片供不應(yīng)求將擴(kuò)大資本開支

北京時間4月9日下午消息，臺積電CEO張忠謀今天表示，由于平板電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求增加，臺積電今年將加大資本開支。臺積電表示，28納米技術(shù)的需求“遠(yuǎn)超我們的預(yù)期”。28納米是該公司目前最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，但

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2012-04-11

芯片臺積電納米芯片晶圓
TSMC啟動中國臺灣南科晶圓十四廠擴(kuò)建工程

中國臺南科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進(jìn)的20納米制程技術(shù)再次擴(kuò)展重要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，打造TSMC豐沛的先進(jìn)產(chǎn)能。TSMC持續(xù)創(chuàng)新并專注研發(fā)20納米及其

消費(fèi)電子
2012-04-11

先進(jìn)制程晶圓廠 TSMC 晶圓
臺積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通部分轉(zhuǎn)單聯(lián)電

據(jù)相關(guān)人士透露，由于臺積電28nm晶圓代工制程產(chǎn)能產(chǎn)能不足，對于高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US)及Nvidia(英偉達(dá))(NVDA-US)等主要客戶的需求無法全部滿，而且部分客戶以轉(zhuǎn)單給其他企業(yè)代工。不過，產(chǎn)能短

消費(fèi)電子
2012-04-11

聯(lián)電臺積電晶圓
臺積電:28納米芯片供不應(yīng)求將擴(kuò)大資本開支

北京時間4月9日下午消息，臺積電CEO張忠謀今天表示，由于平板電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求增加，臺積電今年將加大資本開支。臺積電表示，28納米技術(shù)的需求“遠(yuǎn)超我們的預(yù)期”。28納米是該公司目前最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，

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2012-04-11

芯片臺積電納米芯片晶圓
臺積電3月營收創(chuàng)5個月來新高

半導(dǎo)體龍頭臺積電（2330）昨天公布3月合并營收370.8億元，月增9.5%，年減0.6%，創(chuàng)5個月來新高；首季營收1055.1億元，較去年第4季成長0.76%，也優(yōu)于公司預(yù)期的1050億元高標(biāo)。臺積電董事長張忠謀日前出席南科Fab14

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2012-04-11

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈臺積電晶圓
京元電第2季溫和成長　看好臺晶圓測試業(yè)利多因素

洪綺君／臺北 IC封測第1季營運(yùn)落底，晶圓測試廠京元電于自結(jié)3月營收新臺幣9.34億元，月增4.58%，較2011年同期下滑4.23%；第1季營收達(dá)27.28億元，較2011年第4季28.26億元微幅衰退3.3%；京元電預(yù)估第2季將溫和成長，對

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2012-04-10

測試設(shè)備電表 DM 晶圓
TSMC啟動中國臺灣南科晶圓十四廠擴(kuò)建工程

中國臺南科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進(jìn)的20納米制程技術(shù)再次擴(kuò)展重要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，打造TSMC豐沛的先進(jìn)產(chǎn)能。TSMC持續(xù)創(chuàng)新并專注研發(fā)20納米及其

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-04-10

先進(jìn)制程晶圓廠 TSMC 晶圓
晶圓出貨量回溫，世界3月營收月增1成

世界先進(jìn)(5347)今(9日)公布3月營收，月增10.3%來到10.95億元、年減17.21%，已是去年12月以來最高。世界先進(jìn)發(fā)言人曾棟梁副總經(jīng)理表示，3月營收成長是由于晶圓出貨量增加的緣故。而總結(jié)世界第一季營收為31.5億元，季減

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2012-04-10

驅(qū)動IC LCD驅(qū)動 RENESAS 晶圓
臺積電：28納米芯片供不應(yīng)求將擴(kuò)大資本開支

新浪科技訊北京時間4月9日下午消息，臺積電CEO張忠謀今天表示，由于平板電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求增加，臺積電今年將加大資本開支。臺積電表示，28納米技術(shù)的需求“遠(yuǎn)超我們的預(yù)期”。28納米是該公司目前最先

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2012-04-10

芯片臺積電納米芯片晶圓
京元電3月營收月增4.6%

IC晶圓和成品測試廠京元電(2449)自結(jié)3月營收新臺幣9.34億元，較2月8.93億元成長4.6%，比去年同期9.75億元減少4.23%。累計(jì)今年第1季京元電自結(jié)營收27.28億元，較去年第4季28.26億元略減3.46%，優(yōu)于先前預(yù)估季減5%

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2012-04-07

電表 5G 晶圓晶片
瑞薩電子向富士電機(jī)轉(zhuǎn)讓下屬子公司

全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社宣布，瑞薩電子、瑞薩電子全資子公司——瑞薩北日本半導(dǎo)體以及富士電機(jī)株式會社（以下簡稱“富士電機(jī)”）于本日簽署了關(guān)于向富士電機(jī)轉(zhuǎn)讓瑞薩北日本半導(dǎo)體下

半導(dǎo)體
2012-04-06

瑞薩電子富士電機(jī) 晶圓
瑞薩電子向富士電機(jī)轉(zhuǎn)讓下屬子公司工廠

全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）近日宣布，瑞薩電子、瑞薩電子全資子公司——瑞薩北日本半導(dǎo)體以及富士電機(jī)株式會社（以下簡稱“富士電機(jī)”）于本日簽署了關(guān)于向富

消費(fèi)電子
2012-04-01

瑞薩電子富士電機(jī) 晶圓
半導(dǎo)體制程逐漸走向環(huán)?！》?、崇越相關(guān)業(yè)務(wù)看漲

王怡蘋／臺北近來從半導(dǎo)體、面板及印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)制程來看，均逐漸開始重視生產(chǎn)過程中的環(huán)保問題，從廢氣、廢水減排回收及生產(chǎn)過程的節(jié)省能源等面向來看，都已成為各產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能配置時的考量，例如晶圓大廠臺積

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2012-03-30

半導(dǎo)體 PCB ASML 晶圓
中美晶Q2起半導(dǎo)體營收躍首位

中美矽晶(5483)表示，經(jīng)過將近8個月與賣方馬拉松式不斷的折沖協(xié)商以及同步聯(lián)系銀行籌組聯(lián)貸資金作業(yè)，旗下子公司環(huán)球晶圓于今(3/29)日順利完成并購日本CovalentMaterial旗下半導(dǎo)體事業(yè)部的重要任務(wù)，雙方并已分別完成

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2012-03-30

半導(dǎo)體 FLASHMEMORY 晶圓
中芯國際2011年收入13億元美元凈虧損2.46億美元

3月29日晚間消息中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”）發(fā)布了截至2011年12月31日的2011年度財務(wù)報告。期內(nèi)，中芯國際實(shí)現(xiàn)銷售收入13.195億美元，同比減少13.9%；實(shí)現(xiàn)毛利1.019億美元，同比減

通信技術(shù)
2012-03-29

中芯國際半導(dǎo)體行業(yè) 集成電路制造晶圓
中美晶并日本Covalent半導(dǎo)體

半導(dǎo)體股中美晶(5483)今公告，該公司自2011年8月份宣布與日本Covalent Material公司簽訂合約并購其旗下半導(dǎo)體事業(yè)部后，雙方即開始展開相關(guān)作業(yè)，并于日前合意約定于明(29)日進(jìn)行股權(quán)移轉(zhuǎn)，中美晶并于同日支付并購價

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2012-03-29

半導(dǎo)體 OV MATERIAL 晶圓
2011年全球太陽能發(fā)電安裝量創(chuàng)新高成長40%

根據(jù)最新發(fā)行的NPDSolarbuzz年度太陽能市場報告(Marketbuzz)指出，全球太陽能發(fā)電安裝量在2011年達(dá)到歷史新高27.4GW，與2010年相較成長40%。2011年全球太陽能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為930億美元，較2010年成長12%；同時該產(chǎn)業(yè)在201

半導(dǎo)體
2012-03-28

太陽能發(fā)電 PD SOLAR 晶圓

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晶圓

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臺積電:28納米芯片供不應(yīng)求將擴(kuò)大資本開支

TSMC啟動中國臺灣南科晶圓十四廠擴(kuò)建工程

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京元電第2季溫和成長　看好臺晶圓測試業(yè)利多因素

TSMC啟動中國臺灣南科晶圓十四廠擴(kuò)建工程

晶圓出貨量回溫，世界3月營收月增1成

臺積電：28納米芯片供不應(yīng)求將擴(kuò)大資本開支

京元電3月營收月增4.6%

瑞薩電子向富士電機(jī)轉(zhuǎn)讓下屬子公司

瑞薩電子向富士電機(jī)轉(zhuǎn)讓下屬子公司工廠

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中美晶Q2起半導(dǎo)體營收躍首位

中芯國際2011年收入13億元美元凈虧損2.46億美元

中美晶并日本Covalent半導(dǎo)體

2011年全球太陽能發(fā)電安裝量創(chuàng)新高成長40%

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