晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

聯(lián)電處分思源持股獲利1.6億；今年資本支出不變

晶圓雙雄傳出為加速28 奈米產(chǎn)能布建，將調(diào)高今年資本支出；其中臺(tái)積電 (2330)有望由原先計(jì)劃的60億美元調(diào)高至68億美元，聯(lián)電 (2303)則據(jù)聞將由20億美元調(diào)升至22億美元。而聯(lián)電今(20日)則公告，處分手頭上的731.4萬(wàn)股

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2012-03-20

晶圓電表聯(lián)電臺(tái)積電
30年來(lái)頭一遭聯(lián)電痛失晶圓第二寶座

外電報(bào)導(dǎo)，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語(yǔ)，公司去年第四季營(yíng)收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來(lái)，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺(tái)灣獨(dú)霸全球晶圓代工

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2012-03-20

晶圓代工格羅方德晶圓聯(lián)電
南科廠18吋FOUP晶圓傳載放量，家登2月轉(zhuǎn)盈

家登(3680)2月因工作天數(shù)回歸正常，加上市場(chǎng)需求回溫，晶圓代??工客戶產(chǎn)能利用率持穩(wěn)，且新產(chǎn)品出貨量大增的挹注，2月營(yíng)收強(qiáng)勁跳增142.75 %至8508.1萬(wàn)元，年增92.76%。而家登也因?yàn)楣居袃r(jià)證券近期多次達(dá)公布注意交

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2012-03-19

紫外光 EPS 晶圓臺(tái)積電
30年來(lái)頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

外電報(bào)導(dǎo)，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（MicahelNoonen）發(fā)出豪語(yǔ)，公司去年第四季營(yíng)收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來(lái)，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺(tái)灣獨(dú)霸全球晶圓代工

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2012-03-19

晶圓代工格羅方德晶圓聯(lián)電
對(duì)半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

　　隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬(wàn)零件的缺陷率（DPM），將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場(chǎng)退回及擔(dān)保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題

汽車電子
2012-03-19

半導(dǎo)體元器件 SIGMA 晶圓
半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬(wàn)零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場(chǎng)退回及擔(dān)保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題。業(yè)界

半導(dǎo)體
2012-03-18

半導(dǎo)體元器件電子元器件晶圓
電接枝技術(shù)簡(jiǎn)介

3D-IC設(shè)計(jì)者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設(shè)計(jì)出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進(jìn)信號(hào)的完整性。事實(shí)上，當(dāng)前傳統(tǒng)的TSV生產(chǎn)供應(yīng)鏈已落后于ITRS對(duì)其的預(yù)測(cè)。以干法和濕

測(cè)試測(cè)量
2012-03-18

硅片隔離 BSP 晶圓
30年來(lái)頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

外電報(bào)導(dǎo)，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語(yǔ)，公司去年第四季營(yíng)收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來(lái)，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺(tái)灣獨(dú)霸全球晶圓代工

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2012-03-18

晶圓代工格羅方德晶圓聯(lián)電
30年首次聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

外電報(bào)導(dǎo)，格羅方德（Globalfoundries）營(yíng)銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語(yǔ)，公司去年第四季營(yíng)收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來(lái)，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺(tái)灣獨(dú)霸全球晶圓代工

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2012-03-17

晶圓代工格羅方德晶圓聯(lián)電
臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

臺(tái)積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬(wàn)片，來(lái)到30.4萬(wàn)片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺(tái)積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬(wàn)至40萬(wàn)片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。臺(tái)積電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-16

三星晶圓廠晶圓臺(tái)積電
臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

臺(tái)積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬(wàn)片，來(lái)到30.4萬(wàn)片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺(tái)積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬(wàn)至40萬(wàn)片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。臺(tái)積電

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2012-03-16

三星晶圓廠晶圓臺(tái)積電
聯(lián)電2月營(yíng)收75.23億元月減6.55%

聯(lián)電8日公布內(nèi)部自行結(jié)算2月營(yíng)收為新臺(tái)幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個(gè)月來(lái)單月營(yíng)收新低。聯(lián)電說(shuō)明，2月受工作天數(shù)減少影響，應(yīng)為第1季營(yíng)運(yùn)谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績(jī)應(yīng)可順利回升。聯(lián)電表示，自結(jié)2

消費(fèi)電子
2012-03-13

晶圓電表聯(lián)電臺(tái)積電
半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬(wàn)零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場(chǎng)退回及擔(dān)保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題。業(yè)界

消費(fèi)電子
2012-03-13

半導(dǎo)體元器件電子元器件晶圓
28奈米夯晶圓雙雄加速擴(kuò)產(chǎn)

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）被客戶及訂單追著跑！由于28奈米良率仍在初期提升階段，晶圓雙雄雖加快擴(kuò)產(chǎn)速度，但有效產(chǎn)能開出情況仍不如預(yù)期多，設(shè)備業(yè)者指出，今年全年28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求將成常態(tài)。為了有

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2012-03-13

晶片晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬(wàn)零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場(chǎng)退回及擔(dān)保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題。業(yè)界

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-13

半導(dǎo)體元器件 SIGMA 晶圓
28nm夯晶圓雙雄加速擴(kuò)產(chǎn)

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）被客戶及訂單追著跑！由于28奈米良率仍在初期提升階段，晶圓雙雄雖加快擴(kuò)產(chǎn)速度，但有效產(chǎn)能開出情況仍不如預(yù)期多，設(shè)備業(yè)者指出，今年全年28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求將成常態(tài)。為了

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2012-03-13

晶片晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬(wàn)零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場(chǎng)退回及擔(dān)保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題。業(yè)界

充電吧
2012-03-12

半導(dǎo)體元器件 SIGMA 晶圓
聯(lián)電2月營(yíng)收75.23億元月減6.55%

聯(lián)電8日公布內(nèi)部自行結(jié)算2月營(yíng)收為新臺(tái)幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個(gè)月來(lái)單月營(yíng)收新低。聯(lián)電說(shuō)明，2月受工作天數(shù)減少影響，應(yīng)為第1季營(yíng)運(yùn)谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績(jī)應(yīng)可順利回升。聯(lián)電表示，自結(jié)2月業(yè)績(jī)

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2012-03-12

晶圓電表聯(lián)電臺(tái)積電
友達(dá)晶材2廠明年Q1量產(chǎn)

繼中港園區(qū)之后，友達(dá)晶材宣布將于中科園區(qū)后里基地興建第二座太陽(yáng)能芯片廠，昨（11）日動(dòng)土，預(yù)計(jì)今年11月機(jī)臺(tái)設(shè)備進(jìn)駐，明年第1季量產(chǎn)，后里廠第一期產(chǎn)能將達(dá)到250 MW單晶晶錠及單晶芯片。友達(dá)集團(tuán)強(qiáng)化太陽(yáng)能事業(yè)布

顯示光電
2012-03-11

芯片廠太陽(yáng)能單晶晶圓
晶圓雙雄最新營(yíng)運(yùn)狀況

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)界傳出，隨著業(yè)績(jī)最淡的1、2月已過，終端電子需求更加明朗，除12寸晶圓產(chǎn)能緊縮，自本月起，8寸成熟制程也被要求要縮短下單排程，代表半導(dǎo)體第一季已是谷底的態(tài)勢(shì)確立。國(guó)內(nèi)法人解讀，下單排程縮短，代表上

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2012-03-09

晶圓代工晶圓廠晶圓臺(tái)積電

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晶圓

聯(lián)電處分思源持股獲利1.6億；今年資本支出不變

30年來(lái)頭一遭聯(lián)電痛失晶圓第二寶座

南科廠18吋FOUP晶圓傳載放量，家登2月轉(zhuǎn)盈

30年來(lái)頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

對(duì)半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

電接枝技術(shù)簡(jiǎn)介

30年來(lái)頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

30年首次聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

聯(lián)電2月營(yíng)收75.23億元月減6.55%

半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

28奈米夯晶圓雙雄加速擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

28nm夯晶圓雙雄加速擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

聯(lián)電2月營(yíng)收75.23億元月減6.55%

友達(dá)晶材2廠明年Q1量產(chǎn)

晶圓雙雄最新營(yíng)運(yùn)狀況

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