晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

外電報導(dǎo)，格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工領(lǐng)域

電子設(shè)計自動化
2012-03-21

晶圓格羅方德聯(lián)電晶圓代工
臺積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問題

連于慧／臺北摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項大革命，全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術(shù)長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術(shù)相輔相成，朝省電、

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2012-03-21

摩爾定律臺積電 AN 晶圓
志圣推2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程解決方案

3D IC趨勢已成型，生產(chǎn)制程設(shè)備廠志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程以及一系列其他3D IC相關(guān)的制程設(shè)備配套的解決方案，志圣表示，相較于現(xiàn)有干式制程輪壓合的方法，干式真空晶圓壓膜制程徹底解決該法產(chǎn)生破

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2012-03-21

晶片 LED IC 晶圓
聯(lián)電處分思源持股獲利1.6億；今年資本支出不變

晶圓雙雄傳出為加速28 奈米產(chǎn)能布建，將調(diào)高今年資本支出；其中臺積電 (2330)有望由原先計劃的60億美元調(diào)高至68億美元，聯(lián)電 (2303)則據(jù)聞將由20億美元調(diào)升至22億美元。而聯(lián)電今(20日)則公告，處分手頭上的731.4萬股

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2012-03-20

電表臺積電晶圓聯(lián)電
30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓第二寶座

外電報導(dǎo)，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工

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2012-03-20

晶圓格羅方德聯(lián)電晶圓代工
南科廠18吋FOUP晶圓傳載放量，家登2月轉(zhuǎn)盈

家登(3680)2月因工作天數(shù)回歸正常，加上市場需求回溫，晶圓代??工客戶產(chǎn)能利用率持穩(wěn)，且新產(chǎn)品出貨量大增的挹注，2月營收強勁跳增142.75 %至8508.1萬元，年增92.76%。而家登也因為公司有價證券近期多次達公布注意交

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2012-03-19

臺積電紫外光 EPS 晶圓
30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

外電報導(dǎo)，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（MicahelNoonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工

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2012-03-19

晶圓格羅方德聯(lián)電晶圓代工
對半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

　　隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率（DPM），將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場退回及擔(dān)保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題

汽車電子
2012-03-19

半導(dǎo)體元器件 SIGMA 晶圓
半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場退回及擔(dān)保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題。業(yè)界

半導(dǎo)體
2012-03-18

半導(dǎo)體元器件電子元器件晶圓
電接枝技術(shù)簡介

3D-IC設(shè)計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設(shè)計出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進信號的完整性。事實上，當前傳統(tǒng)的TSV生產(chǎn)供應(yīng)鏈已落后于ITRS對其的預(yù)測。以干法和濕

測試測量
2012-03-18

硅片隔離 BSP 晶圓
30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

外電報導(dǎo)，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工

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2012-03-18

晶圓格羅方德聯(lián)電晶圓代工
30年首次聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

外電報導(dǎo)，格羅方德（Globalfoundries）營銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工

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2012-03-17

晶圓格羅方德聯(lián)電晶圓代工
臺積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

臺積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。臺積電

電子設(shè)計自動化
2012-03-16

三星臺積電晶圓廠晶圓
臺積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

臺積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。臺積電

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2012-03-16

三星臺積電晶圓廠晶圓
聯(lián)電2月營收75.23億元月減6.55%

聯(lián)電8日公布內(nèi)部自行結(jié)算2月營收為新臺幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個月來單月營收新低。聯(lián)電說明，2月受工作天數(shù)減少影響，應(yīng)為第1季營運谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績應(yīng)可順利回升。聯(lián)電表示，自結(jié)2

消費電子
2012-03-13

電表臺積電晶圓聯(lián)電
半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場退回及擔(dān)保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題。業(yè)界

消費電子
2012-03-13

半導(dǎo)體元器件電子元器件晶圓
28奈米夯晶圓雙雄加速擴產(chǎn)

晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）被客戶及訂單追著跑！由于28奈米良率仍在初期提升階段，晶圓雙雄雖加快擴產(chǎn)速度，但有效產(chǎn)能開出情況仍不如預(yù)期多，設(shè)備業(yè)者指出，今年全年28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求將成常態(tài)。為了有

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2012-03-13

晶片臺積電晶圓聯(lián)電
半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場退回及擔(dān)保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題。業(yè)界

電子設(shè)計自動化
2012-03-13

半導(dǎo)體元器件 SIGMA 晶圓
28nm夯晶圓雙雄加速擴產(chǎn)

晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）被客戶及訂單追著跑！由于28奈米良率仍在初期提升階段，晶圓雙雄雖加快擴產(chǎn)速度，但有效產(chǎn)能開出情況仍不如預(yù)期多，設(shè)備業(yè)者指出，今年全年28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求將成常態(tài)。為了

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2012-03-13

晶片臺積電晶圓聯(lián)電
半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場退回及擔(dān)保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題。業(yè)界

充電吧
2012-03-12

半導(dǎo)體元器件 SIGMA 晶圓

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晶圓

30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

臺積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問題

志圣推2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程解決方案

聯(lián)電處分思源持股獲利1.6億；今年資本支出不變

30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓第二寶座

南科廠18吋FOUP晶圓傳載放量，家登2月轉(zhuǎn)盈

30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

對半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

電接枝技術(shù)簡介

30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

30年首次聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

臺積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

臺積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

聯(lián)電2月營收75.23億元月減6.55%

半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

28奈米夯晶圓雙雄加速擴產(chǎn)

半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

28nm夯晶圓雙雄加速擴產(chǎn)

半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

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