晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

封測(cè)法說(shuō)開(kāi)跑德意志喊買日月光

半導(dǎo)體法說(shuō)會(huì)正如火如荼進(jìn)行中，繼晶圓雙雄舉行法說(shuō)會(huì)后，封測(cè)族群將由日月光(2311)打頭陣在周五進(jìn)行法說(shuō)會(huì)，德意志證券搶在日月光法說(shuō)會(huì)前夕出具最新報(bào)告指出，日月光第一季在結(jié)構(gòu)性與循環(huán)的帶動(dòng)下，將重啟成長(zhǎng)動(dòng)能

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2012-02-09

半導(dǎo)體晶圓波段 IC
聯(lián)電去年Q4 EPS 0.09元全年0.86元

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布 2011年第4季財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣 244.3 億元，與上季的新臺(tái)幣 251.9 億元相比，季減 3 %，較去年同期的新臺(tái)幣 313.2 億元減少約 22 %。第4季毛利率為 18.6 %，營(yíng)業(yè)凈利率為

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2012-02-08

晶片聯(lián)電 EPS 晶圓
中國(guó)LED藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)辯證分析

一、走過(guò)艱辛歷程的中國(guó)藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇由于技術(shù)與市場(chǎng)方面的制約，相對(duì)于外延、芯片和封裝環(huán)節(jié)，中國(guó)LED襯底產(chǎn)業(yè)發(fā)展一直比較滯后，產(chǎn)品主要以制備紅光、綠光用的GaAs/InP/GaP襯底材料為主，藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)

顯示光電
2012-02-03

LED 光電 LED產(chǎn)業(yè) 晶圓
封測(cè)業(yè)人事大搬風(fēng)　梁明成轉(zhuǎn)戰(zhàn)Amkor　京元電新總座將上任

李洵穎／臺(tái)北農(nóng)歷春節(jié)過(guò)后封測(cè)業(yè)掀起總座搬風(fēng)潮，全球晶圓測(cè)試龍頭廠京元電子前任總經(jīng)理梁明成于1日接下全球第2大封測(cè)廠美商Amkor臺(tái)灣子公司總座一職，至于京元電新任總經(jīng)理則將于3月1日走馬上任，傳出新總座為前經(jīng)

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2012-02-02

封裝光電子億光晶圓
晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn) 崇越跟著賺

半導(dǎo)體設(shè)備材料通路商崇越科技（5434）因半導(dǎo)體急單涌入，太陽(yáng)能及LED等綠能接單回穩(wěn)，去年第4季營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，加上有官司勝訴賠償金入帳，法人推估去年獲利將逾10億元且創(chuàng)下歷史新高，每股凈利將介于6.5～7元。

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2012-02-02

太陽(yáng)能照明臺(tái)積電晶圓
晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn) 崇越跟著賺

半導(dǎo)體設(shè)備材料通路商崇越科技（5434）因半導(dǎo)體急單涌入，太陽(yáng)能及LED等綠能接單回穩(wěn)，去年第4季營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，加上有官司勝訴賠償金入帳，法人推估去年獲利將逾10億元且創(chuàng)下歷史新高，每股凈利將介于6.5～7元。

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2012-02-01

太陽(yáng)能照明臺(tái)積電晶圓
科磊發(fā)布新晶圓檢測(cè)解決方案套件

科磊(KLA-Tencor)推出三款新型晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)--2900系列寬頻光學(xué)晶圓缺陷檢測(cè)平臺(tái)、Puma 9650系列窄頻光學(xué)晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和eS800系列電子束檢測(cè)系統(tǒng)。此新型旗艦組合旨在解決新材料、新結(jié)構(gòu)和新設(shè)計(jì)規(guī)則給晶片制

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2012-02-01

工程師電子 ADI 晶圓
AZZURRO率先業(yè)界投入GaN-on-Si晶圓量產(chǎn)

具有專利大直徑矽基板氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)的AZZURRO半導(dǎo)體公司，日前展示了該公司在德國(guó)德烈斯登(Dresden)新廠設(shè)置的生產(chǎn)能力，宣告正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。公司執(zhí)行長(zhǎng)Erwin Wolf強(qiáng)調(diào)，AZZURRO是業(yè)界唯一一家能同時(shí)為L(zhǎng)E

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2012-01-31

LED WIN GAN 晶圓
臺(tái)灣去年晶圓產(chǎn)能市占21%　首度居冠

臺(tái)灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產(chǎn)能最大地區(qū)，市占率高達(dá)21%，不但超過(guò)日本19.7%，也超過(guò)南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺(tái)積電和聯(lián)電積極擴(kuò)產(chǎn)12吋晶圓廠所致。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2011年全球晶圓單

消費(fèi)電子
2012-01-30

晶圓廠 INSIGHT AMS 晶圓
揮軍高階封測(cè) 臺(tái)封測(cè)廠著力深

封測(cè)大廠日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年積極布局高階封裝技術(shù)，準(zhǔn)備在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。在四方形平面無(wú)引腳(QFN)領(lǐng)域，日月光和矽品仍保持領(lǐng)先地位，朝向多

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2012-01-28

晶片應(yīng)用處理器封裝技術(shù) 晶圓
富士通研究所參考展出三維封裝的芯片連接技術(shù)

通過(guò)此次技術(shù)進(jìn)行CoW連接的300mm晶圓。（點(diǎn)擊放大）展板。（點(diǎn)擊放大）富士通研究所在“第13屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”上，參考展出了不使用焊錫，在低溫（225℃）下使銅凸點(diǎn)進(jìn)行固相擴(kuò)散的三維封裝芯片連接技術(shù)，

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2012-01-20

富士通芯片封裝晶圓
臺(tái)積電持續(xù)提升28奈米比重　展望行動(dòng)運(yùn)算商機(jī)

王怡蘋／臺(tái)北臺(tái)積電18日舉行法說(shuō)會(huì)，公布2011年第4季及2011全年業(yè)績(jī)成果，并于會(huì)中提出對(duì)2012年第1季業(yè)績(jī)展望，對(duì)于28奈米制程占晶圓銷售的比例，也期待能逐漸提升，此外，也十分看好行動(dòng)運(yùn)算裝置未來(lái)的強(qiáng)大成長(zhǎng)性，

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2012-01-19

通訊電腦臺(tái)積電晶圓
TSMC2011年第四季每股盈余新臺(tái)幣1.22元

TSMC18日公布2011年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,047.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣315.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.22元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.20美元)。與2010年同期相較，2011年第四季營(yíng)收減少4.9%，稅后純

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-01-19

先進(jìn)制程制程技術(shù) TSMC 晶圓
臺(tái)積電Q4毛利率44.7%,28nm制程占比達(dá)2%

臺(tái)積電(2330)2011年第四季合并營(yíng)收為1047.1億元，較上一季的1064.8億元季減1.7%；在產(chǎn)品應(yīng)用營(yíng)收方面，除通訊類產(chǎn)品成長(zhǎng)，其他產(chǎn)品營(yíng)收都有所下滑。至于單季毛利率則為44.7%，較第三季的42%略為成長(zhǎng)。臺(tái)積電表示，

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2012-01-19

通訊臺(tái)積電微米晶圓
TSMC2011年第四季每股盈余新臺(tái)幣1.22元

TSMC18日公布2011年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,047.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣315.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.22元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.20美元）。與2010年同期相較，2011年第四季營(yíng)收減少4.9%，稅后

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2012-01-19

先進(jìn)制程制程技術(shù) TSMC 晶圓
德微通過(guò)上柜審議最快3月掛牌

近日，專攻二極管領(lǐng)域的德微科技(3675-TW)，通過(guò)柜買中心上柜董事會(huì)，預(yù)計(jì)最快3月掛牌交易。德微成立于1995年，主要產(chǎn)品為整流二極管，其中可分3大類：二極管、晶圓及其他。二極管占去年?duì)I收81.32%，包含整流二極管、

顯示光電
2012-01-18

LED 整流二極管 TVS二極管晶圓
臺(tái)灣去年晶圓產(chǎn)能市占21%　首度居冠

臺(tái)灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產(chǎn)能最大地區(qū)，市占率高達(dá)21%，不但超過(guò)日本19.7%，也超過(guò)南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺(tái)積電和聯(lián)電積極擴(kuò)產(chǎn)12吋晶圓廠所致。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2011年全球晶圓單

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2012-01-17

晶圓廠 INSIGHT AMS 晶圓
臺(tái)星科

李洵穎全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)在臺(tái)灣興建12吋晶圓植凸塊(Wafer Bump)及晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)新廠，于2011年下半正式落成啟用，可提供每月3.5萬(wàn)片12吋晶圓植凸塊產(chǎn)能，以及每月5000片WLCSP晶圓

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2012-01-17

晶片封裝 CCS 晶圓
臺(tái)晶圓測(cè)試廠急單成常態(tài)　客戶下單謹(jǐn)慎　首季業(yè)績(jī)微滑

李洵穎／臺(tái)北臺(tái)系晶圓測(cè)試廠近期明顯感受到急單動(dòng)能，其中，京元電急單以日廠居多，臺(tái)星科急單則主要來(lái)自臺(tái)積電，支撐第1季營(yíng)運(yùn)約季跌5~10%，由于景氣變化快、掌握度低，未來(lái)急單效應(yīng)恐將成常態(tài)。全球景氣不佳及

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2012-01-17

晶片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電晶圓
IC Insights：臺(tái)灣躍居全球最大晶圓地區(qū)

根據(jù)市調(diào)公司IC Insights統(tǒng)計(jì)，截至2011年7月為止，臺(tái)灣占有全球晶圓制造總產(chǎn)能的21%，首次超越日本與韓國(guó)，成為全球第一大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)國(guó)。日本則退居第二大晶圓生產(chǎn)國(guó)，占有19.7%的IC制造產(chǎn)能；韓國(guó)占16.8%，位

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2012-01-17

INSIGHT 半導(dǎo)體晶圓 IC

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晶圓

封測(cè)法說(shuō)開(kāi)跑德意志喊買日月光

聯(lián)電去年Q4 EPS 0.09元全年0.86元

中國(guó)LED藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)辯證分析

封測(cè)業(yè)人事大搬風(fēng)　梁明成轉(zhuǎn)戰(zhàn)Amkor　京元電新總座將上任

晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn) 崇越跟著賺

晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn) 崇越跟著賺

科磊發(fā)布新晶圓檢測(cè)解決方案套件

AZZURRO率先業(yè)界投入GaN-on-Si晶圓量產(chǎn)

臺(tái)灣去年晶圓產(chǎn)能市占21%　首度居冠

揮軍高階封測(cè) 臺(tái)封測(cè)廠著力深

富士通研究所參考展出三維封裝的芯片連接技術(shù)

臺(tái)積電持續(xù)提升28奈米比重　展望行動(dòng)運(yùn)算商機(jī)

TSMC2011年第四季每股盈余新臺(tái)幣1.22元

臺(tái)積電Q4毛利率44.7%,28nm制程占比達(dá)2%

TSMC2011年第四季每股盈余新臺(tái)幣1.22元

德微通過(guò)上柜審議最快3月掛牌

臺(tái)灣去年晶圓產(chǎn)能市占21%　首度居冠

臺(tái)星科

臺(tái)晶圓測(cè)試廠急單成常態(tài)　客戶下單謹(jǐn)慎　首季業(yè)績(jī)微滑

IC Insights：臺(tái)灣躍居全球最大晶圓地區(qū)

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