晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺(tái)積電Q1凈賺334.7億元 EPS 1.29元

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日公布2012年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,055.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣334.7億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.29元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.22美元）。臺(tái)積電表示，與2011年同

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2012-04-27

制程技術(shù) 臺(tái)積電 EPS 晶圓
臺(tái)積電首季EPS 1.29元；28奈米占5%符合預(yù)期

臺(tái)積電 (2330)今(26日)舉行第一季法人說(shuō)明會(huì)揭露季報(bào)，2012年第一季合并營(yíng)收為1055.1億元，季增0.8%，年增0.1%；毛利率47.7%、營(yíng)益率33.6%，均較上季的44.7%、31.4%上揚(yáng)；稅后凈利則為334.7億元，季增6%，年減7.7%，

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2012-04-26

先進(jìn)制程臺(tái)積電 EPS 晶圓
臺(tái)積電估Q2營(yíng)收季增近2成二壞一好因素影響毛利率

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日舉辦法人說(shuō)明會(huì)，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，考量全球市場(chǎng)變化，預(yù)估今年第2季營(yíng)收新臺(tái)幣1260-1280億元，季增19-20%，受電費(fèi)、匯率、客戶(hù)需求與新產(chǎn)能開(kāi)出等三大因素影響而有波動(dòng)，毛利

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2012-04-26

供應(yīng)鏈模型臺(tái)積電晶圓
或更換代工工廠(chǎng) NVIDIA期盼450毫米晶圓

在最近舉行的Mentor Graphics用戶(hù)大會(huì)上，NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米?！鳱VIDIASameer

半導(dǎo)體
2012-04-26

NVIDIA 半導(dǎo)體行業(yè) TEGRA 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶(hù)大會(huì)上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示

消費(fèi)電子
2012-04-26

NVIDIA 三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶(hù)大會(huì)上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示

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2012-04-26

NVIDIA 三星 TEGRA 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶(hù)大會(huì)上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-26

NVIDIA 三星 TEGRA 晶圓
聯(lián)電估Q2晶圓出貨量成長(zhǎng)15% 毛利率升上20%

聯(lián)電 (2303)今(25日)舉辦法說(shuō)會(huì)，公布今年第一季財(cái)報(bào)，營(yíng)收與獲利表現(xiàn)均優(yōu)于公司預(yù)期，而第一季為景氣循環(huán)谷底的態(tài)勢(shì)確立。聯(lián)電預(yù)期，受益于通訊及消費(fèi)性電子訂單增加，第二季晶圓出貨量將有15%成長(zhǎng)，毛利率則將小幅

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2012-04-25

通訊聯(lián)電 RANGE 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶(hù)大會(huì)上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示

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2012-04-25

NVIDIA 三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶(hù)大會(huì)上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示

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2012-04-25

NVIDIA 三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的Mentor Graphics用戶(hù)大會(huì)上，NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。 Sameer Hale

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2012-04-25

NVIDIA 三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
英特爾日本試制WLP，“快實(shí)現(xiàn)微細(xì)間距主板的實(shí)用化”

【日經(jīng)BP社報(bào)道】英特爾日本試制出了瞄準(zhǔn)直接芯片貼裝（DCA）的晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，WLP），并在國(guó)際封裝會(huì)議“ICEP-IAAC（Joint Conference of "International Conference on Electronics Packaging"

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2012-04-25

英特爾板卡 ICE 晶圓
需求量過(guò)于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

需求量過(guò)于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-04-24

NVIDIA CPU BRIDGE 晶圓
應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測(cè)量

在30至300 GHz之間，毫米波測(cè)量的應(yīng)用正在增加。從高數(shù)據(jù)速率到汽車(chē)行業(yè)再到射電天文學(xué)，靈活的測(cè)量解決方案正日益顯現(xiàn)出它的優(yōu)勢(shì)。在這些應(yīng)用中，毫米波測(cè)量解決方案就必須遵守很多規(guī)則。例如，探測(cè)環(huán)境中的晶圓器件

測(cè)試測(cè)量
2012-04-23

毫米波 HZ AGILENT 晶圓
應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測(cè)量

在30至300 GHz之間，毫米波測(cè)量的應(yīng)用正在增加。從高數(shù)據(jù)速率到汽車(chē)行業(yè)再到射電天文學(xué)，靈活的測(cè)量解決方案正日益顯現(xiàn)出它的優(yōu)勢(shì)。在這些應(yīng)用中，毫米波測(cè)量解決方案就必須遵守很多規(guī)則。例如，探測(cè)環(huán)境中的晶圓器件

數(shù)字電源
2012-04-21

毫米波 HZ AGILENT 晶圓
臺(tái)積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通/NV尋新路

業(yè)內(nèi)人士透露，由于臺(tái)積電基于28nm工藝技術(shù)的芯片供應(yīng)目前非常緊張，Nvidia和高通可能已經(jīng)開(kāi)始尋找其他的半導(dǎo)體制造企業(yè)來(lái)獲得滿(mǎn)足產(chǎn)能上的需要。同時(shí)該知情人士透露，目前Nvidia已經(jīng)開(kāi)始在三星電子的28nm工藝技術(shù)上

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2012-04-20

芯片臺(tái)積電晶圓
2011年無(wú)晶圓IC廠(chǎng)全球25強(qiáng)排名，增長(zhǎng)明星是展訊通信

IC Insights三月更新的McClean報(bào)告對(duì)2011年Top 103無(wú)晶圓IC廠(chǎng)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。報(bào)告顯示，2011年，前12名無(wú)晶圓IC廠(chǎng)銷(xiāo)售額均超過(guò)10億美元，領(lǐng)頭的高通則已接近100億美元！按銷(xiāo)售額排名2011年的全球Top 25無(wú)晶圓IC廠(chǎng)的總

消費(fèi)電子
2012-04-18

通信 IC ST-ERICSSON 晶圓
《陸企》中芯12寸晶圓合資廠(chǎng)延至明年H1成立

大陸半導(dǎo)體企業(yè)中芯國(guó)際(0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布擬成立之從事12寸晶圓生產(chǎn)及發(fā)展實(shí)施制造積體電路技術(shù)的合資企業(yè)，由于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境和市場(chǎng)狀況的變化，合資雙方正商討方向及其發(fā)展，預(yù)計(jì)該合資企業(yè)的成立

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2012-04-18

半導(dǎo)體中芯國(guó)際中芯晶圓
中芯12吋晶圓合資廠(chǎng)延至明年H1成立

大陸半導(dǎo)體企業(yè)中芯國(guó)際 (0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布擬成立之從事12吋晶圓生產(chǎn)及發(fā)展實(shí)施制造積體電路技術(shù)的合資企業(yè)，由于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境和市場(chǎng)狀況的變化，合資雙方正商討方向及其發(fā)展，預(yù)計(jì)該合資企業(yè)的成立

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2012-04-18

半導(dǎo)體中芯國(guó)際中芯晶圓
志圣3DIC設(shè)備已獲臺(tái)積電/日月光/矽品采用

干制程設(shè)備廠(chǎng)志圣 (2467)總經(jīng)理王佰偉表示，志圣于三年前投入3D IC封裝設(shè)備領(lǐng)域，并以晶圓壓膜機(jī)當(dāng)先鋒，目前已有了重要突破，志圣晶圓級(jí)壓膜設(shè)備已獲包括臺(tái)積電 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及臺(tái)積電子公司

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2012-04-18

PCB IC 臺(tái)積電晶圓

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晶圓

臺(tái)積電Q1凈賺334.7億元 EPS 1.29元

臺(tái)積電首季EPS 1.29元；28奈米占5%符合預(yù)期

臺(tái)積電估Q2營(yíng)收季增近2成二壞一好因素影響毛利率

或更換代工工廠(chǎng) NVIDIA期盼450毫米晶圓

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

聯(lián)電估Q2晶圓出貨量成長(zhǎng)15% 毛利率升上20%

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

英特爾日本試制WLP，“快實(shí)現(xiàn)微細(xì)間距主板的實(shí)用化”

需求量過(guò)于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測(cè)量

應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測(cè)量

臺(tái)積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通/NV尋新路

2011年無(wú)晶圓IC廠(chǎng)全球25強(qiáng)排名，增長(zhǎng)明星是展訊通信

《陸企》中芯12寸晶圓合資廠(chǎng)延至明年H1成立

中芯12吋晶圓合資廠(chǎng)延至明年H1成立

志圣3DIC設(shè)備已獲臺(tái)積電/日月光/矽品采用

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