晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

Len Jelinek據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年

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2011-08-19

晶圓硅片 DM 摩爾定律
半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在商機(jī)

法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)

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2011-08-19

半導(dǎo)體布線基板晶圓
綠能：8月產(chǎn)能仍維持滿載，矽晶圓價(jià)格難漲

太陽能矽晶圓廠商綠能(3519)7月營收持平，展望8月份，綠能表示，公司仍延續(xù)7月份的產(chǎn)能滿載水準(zhǔn)，但矽晶圓價(jià)格也與上月持平難漲價(jià)，整體來看，7、8月份市況持穩(wěn)，沒有太大變化。而在料源的部分，綠能表示，公司持續(xù)

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2011-08-17

太陽能晶圓廠晶圓
2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五

半導(dǎo)體
2011-08-17

BSP 晶圓硅片 DM
晶圓級封裝電路修補(bǔ)技術(shù)獲選國際論文

宜特科技（IST）于前（9）日宣布，繼研究“爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗(yàn)證方法”研發(fā)成果，蟬聯(lián)兩屆SMTA China最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學(xué)期刊jMS)論文。該期刊探討全

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2011-08-17

金屬封裝電路晶圓
京元電遇亂流上季獲利減52%

專業(yè)晶圓測試廠京元電（2449）昨（16）日公布第二季每股稅后純益0.06元、季減52%；上半年稅后純益2.68億元，年減67%，每股稅后純益0.21元，低于預(yù)期。京元電強(qiáng)調(diào)，第二季獲利較首季大幅衰退，主要是因接單不如預(yù)

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2011-08-17

晶圓
中芯削2億美元擴(kuò)產(chǎn)投資

“中投三寶”之一的中芯國際首席財(cái)務(wù)官曾宗琳昨在電話會(huì)議中預(yù)期，第3季經(jīng)營環(huán)境仍然嚴(yán)峻，暗示中芯難在短期內(nèi)重新錄得盈利，公司又重新檢視擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將全年資本投資由10億美元削至8億美元。中芯前晚公布次季業(yè)績后

消費(fèi)電子
2011-08-15

中芯國際中芯電子晶圓
臺(tái)積電28nm工藝不樂觀 4季度占1％收入

臺(tái)積電是眾多無工廠半導(dǎo)體企業(yè)的命根，但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望?，F(xiàn)如今40nm是大放異彩了，下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。臺(tái)積電CEO兼董事會(huì)主席張忠謀近日表示：“我們已經(jīng)使用28nm工藝完成

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2011-08-15

AMD 臺(tái)積電 HP 晶圓
宜特“晶圓級封裝電路修補(bǔ)技術(shù)”獲選為國際jMS論文

宜特科技（IST）于前（9）日宣布，繼研究“爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗(yàn)證方法”研發(fā)成果，蟬聯(lián)兩屆SMTA China最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學(xué)期刊jMS)論文。該期刊探討全球最新

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2011-08-15

金屬封裝電路晶圓
東芝開拓功率半導(dǎo)體市場　期搶下全球市占寶座

東芝半導(dǎo)體與存儲(chǔ)器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社長小林清治在10日的事業(yè)說明會(huì)上，宣布今后將在功率半導(dǎo)體事業(yè)投入更多資源，預(yù)計(jì)數(shù)年內(nèi)要搶下全球市占率第1名王位。目前該公司功率半導(dǎo)體市占率為業(yè)界

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2011-08-12

功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場東芝晶圓
中芯削2億美元擴(kuò)產(chǎn)投資

【明報(bào)專訊】「中投三寶」之一的中芯國際（0981）首席財(cái)務(wù)官曾宗琳昨在電話會(huì)議中預(yù)期，第3季經(jīng)營環(huán)境仍然嚴(yán)峻，暗示中芯難在短期內(nèi)重新錄得盈利，公司又重新檢視擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將全年資本投資由10億美元削至8億美元。中

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2011-08-12

中芯國際中芯電子晶圓
中芯國際削減資本支出防止長期低迷

中芯國際（SMIC）日前宣布，將減少其2011年的資本開支計(jì)劃從10億美元至8億美元。此舉是由中芯國際（上海，中國）的首席財(cái)政官 Gary Tseng，在一個(gè)電話會(huì)議關(guān)于討論該公司的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績公布時(shí)所述。最近任命的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-12

中芯國際電話會(huì)議 SE 晶圓
臺(tái)積電28nm依然不樂觀第四季度僅能貢獻(xiàn)1%收入

臺(tái)積電是眾多無工廠半導(dǎo)體企業(yè)的命根，但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望?，F(xiàn)如今40nm是大放異彩了，下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。臺(tái)積電CEO兼董事會(huì)主席張忠謀近日表示：“ 我們已經(jīng)使用28nm工藝

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2011-08-12

AMD 臺(tái)積電 HP 晶圓
中芯次季業(yè)績轉(zhuǎn)虧兼發(fā)盈警執(zhí)董年薪45萬美元

新浪財(cái)經(jīng)訊 8月11日消息，據(jù)港媒報(bào)道，中芯國際(00981)公布截至6月底第二季業(yè)績，由盈轉(zhuǎn)虧380萬美元，銷售額按季跌4.9%至3.52億元，毛利率則下降4.3個(gè)百分點(diǎn)至14.3%。據(jù)香港《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，中芯國際(00981)公布

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2011-08-12

中芯國際中芯終端晶圓
中芯削2億美元擴(kuò)產(chǎn)投資

【明報(bào)專訊】「中投三寶」之一的中芯國際（0981）首席財(cái)務(wù)官曾宗琳昨在電話會(huì)議中預(yù)期，第3季經(jīng)營環(huán)境仍然嚴(yán)峻，暗示中芯難在短期內(nèi)重新錄得盈利，公司又重新檢視擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將全年資本投資由10億美元削至8億美元。中

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2011-08-12

中芯國際中芯電子晶圓
中美矽晶將重金并購日半導(dǎo)體晶圓部門

中美矽晶表示,將以350億日圓的總價(jià)并購日本Covalent Materials旗下半導(dǎo)體晶圓部門,預(yù)計(jì)將于2011年底前完成此交易,惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進(jìn)一步商談,以及中美矽晶股東臨時(shí)會(huì)通過,并取得臺(tái)灣相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)后正

消費(fèi)電子
2011-08-11

半導(dǎo)體太陽能 LED 晶圓
中美矽晶擬350億日圓并購日半導(dǎo)體晶圓部門

中美矽晶表示,將以350億日圓的總價(jià)并購日本Covalent Materials旗下半導(dǎo)體晶圓部門，預(yù)計(jì)將于2011年底前完成此交易，惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進(jìn)一步商談,以及中美矽晶股東臨時(shí)會(huì)通過,并取得臺(tái)灣相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)后

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-11

半導(dǎo)體太陽能 LED 晶圓
宜特于jMS期刊發(fā)表晶圓級封裝電路修補(bǔ)技術(shù)成果

宜特科技(IST)今宣布，繼研究「爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗(yàn)證方法」研發(fā)成果蟬聯(lián)兩屆SMTA China (華東高科技會(huì)議)最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果又獲選為電子材料科學(xué)期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics

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2011-08-11

封裝電路 Circuit 晶圓
中美晶買日大廠盧明光顯身手

【大紀(jì)元8月10日報(bào)導(dǎo)】（中央社記者許湘欣臺(tái)北10日電）中美晶以350億日圓買下日本COVALENT MATERIALS半導(dǎo)體部門，一舉打通旗下半導(dǎo)體事業(yè)未來發(fā)展關(guān)節(jié)，并購經(jīng)驗(yàn)無往不利的董事長盧明光，再度敲下“值得”交易。在

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2011-08-11

供應(yīng)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) OV 晶圓
矽晶圓巨擘MEMC公司派進(jìn)場承接美太陽能股強(qiáng)彈

彭博社報(bào)導(dǎo)，矽晶圓巨擘MEMC Electronic Materials Inc. 9日在呈交至美國證券管理委員會(huì)(SEC)的文件中指出，該公司四名高階執(zhí)行主管(當(dāng)中包括執(zhí)行長Ahmad Chatila)在8月5日購買了總共87,500股的自家股票。費(fèi)城半導(dǎo)體

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2011-08-10

太陽能 EMC AD 晶圓

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晶圓

2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在商機(jī)

綠能：8月產(chǎn)能仍維持滿載，矽晶圓價(jià)格難漲

2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

晶圓級封裝電路修補(bǔ)技術(shù)獲選國際論文

京元電遇亂流上季獲利減52%

中芯削2億美元擴(kuò)產(chǎn)投資

臺(tái)積電28nm工藝不樂觀 4季度占1％收入

宜特“晶圓級封裝電路修補(bǔ)技術(shù)”獲選為國際jMS論文

東芝開拓功率半導(dǎo)體市場　期搶下全球市占寶座

中芯削2億美元擴(kuò)產(chǎn)投資

中芯國際削減資本支出防止長期低迷

臺(tái)積電28nm依然不樂觀第四季度僅能貢獻(xiàn)1%收入

中芯次季業(yè)績轉(zhuǎn)虧兼發(fā)盈警執(zhí)董年薪45萬美元

中芯削2億美元擴(kuò)產(chǎn)投資

中美矽晶將重金并購日半導(dǎo)體晶圓部門

中美矽晶擬350億日圓并購日半導(dǎo)體晶圓部門

宜特于jMS期刊發(fā)表晶圓級封裝電路修補(bǔ)技術(shù)成果

中美晶買日大廠盧明光顯身手

矽晶圓巨擘MEMC公司派進(jìn)場承接美太陽能股強(qiáng)彈

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