晶圓
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2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產(chǎn)將進入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五
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晶圓級封裝電路修補技術獲選國際論文
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，繼研究“爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗證方法”研發(fā)成果，蟬聯(lián)兩屆SMTA China最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊jMS)論文。 該 期刊探討全
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京元電遇亂流 上季獲利減52%
專業(yè)晶圓測試廠京元電（2449）昨（16）日公布第二季每股稅后純益0.06元、季減52%；上半年稅后純益2.68億元，年減67%，每股稅后純益0.21元，低于預期。 京元電強調(diào)，第二季獲利較首季大幅衰退，主要是因接單不如預
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中芯削2億美元擴產(chǎn)投資
“中投三寶”之一的中芯國際首席財務官曾宗琳昨在電話會議中預期，第3季經(jīng)營環(huán)境仍然嚴峻，暗示中芯難在短期內(nèi)重新錄得盈利，公司又重新檢視擴產(chǎn)計劃，將全年資本投資由10億美元削至8億美元。中芯前晚公布次季業(yè)績后
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臺積電28nm工藝不樂觀 4季度占1％收入
臺積電是眾多無工廠半導體企業(yè)的命根，但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望?，F(xiàn)如今40nm是大放異彩了，下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。 臺積電CEO兼董事會主席張忠謀近日表示：“我們已經(jīng)使用28nm工藝完成
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宜特“晶圓級封裝電路修補技術”獲選為國際jMS論文
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，繼研究“爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗證方法”研發(fā)成果，蟬聯(lián)兩屆SMTA China最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊jMS)論文。該期刊探討全球最新
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東芝開拓功率半導體市場 期搶下全球市占寶座
東芝半導體與存儲器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社長小林清治在10日的事業(yè)說明會上，宣布今后將在功率半導體事業(yè)投入更多資源，預計數(shù)年內(nèi)要搶下全球市占率第1名王位。目前該公司功率半導體市占率為業(yè)界
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中芯削2億美元擴產(chǎn)投資
【明報專訊】「中投三寶」之一的中芯國際（0981）首席財務官曾宗琳昨在電話會議中預期，第3季經(jīng)營環(huán)境仍然嚴峻，暗示中芯難在短期內(nèi)重新錄得盈利，公司又重新檢視擴產(chǎn)計劃，將全年資本投資由10億美元削至8億美元。中
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中芯國際削減資本支出 防止長期低迷
中芯國際（SMIC）日前宣布，將減少其2011年的資本開支計劃從10億美元至8億美元。 此舉是由中芯國際（上海，中國）的首席財政官 Gary Tseng，在一個電話會議關于討論該公司的第二季度財務業(yè)績公布時所述。 最近任命的
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臺積電28nm依然不樂觀 第四季度僅能貢獻1%收入
臺積電是眾多無工廠半導體企業(yè)的命根，但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望?，F(xiàn)如今40nm是大放異彩了，下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。 臺積電CEO兼董事會主席張忠謀近日表示：“ 我們已經(jīng)使用28nm工藝
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中芯次季業(yè)績轉(zhuǎn)虧兼發(fā)盈警 執(zhí)董年薪45萬美元
新浪財經(jīng)訊 8月11日消息，據(jù)港媒報道，中芯國際(00981)公布截至6月底第二季業(yè)績，由盈轉(zhuǎn)虧380萬美元，銷售額按季跌4.9%至3.52億元，毛利率則下降4.3個百分點至14.3%。 據(jù)香港《經(jīng)濟日報》報道，中芯國際(00981)公布
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中芯削2億美元擴產(chǎn)投資
【明報專訊】「中投三寶」之一的中芯國際（0981）首席財務官曾宗琳昨在電話會議中預期，第3季經(jīng)營環(huán)境仍然嚴峻，暗示中芯難在短期內(nèi)重新錄得盈利，公司又重新檢視擴產(chǎn)計劃，將全年資本投資由10億美元削至8億美元。中
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中美矽晶將重金并購日半導體晶圓部門
中美矽晶表示,將以350億日圓的總價并購日本Covalent Materials旗下半導體晶圓部門,預計將于2011年底前完成此交易,惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進一步商談,以及中美矽晶股東臨時會通過,并取得臺灣相關主管機關的核準后正
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中美矽晶擬350億日圓并購日半導體晶圓部門
中美矽晶表示,將以350億日圓的總價并購日本Covalent Materials旗下半導體晶圓部門，預計將于2011年底前完成此交易，惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進一步商談,以及中美矽晶股東臨時會通過,并取得臺灣相關主管機關的核準后
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宜特于jMS期刊發(fā)表晶圓級封裝電路修補技術成果
宜特科技(IST)今宣布，繼研究「爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗證方法」研發(fā)成果蟬聯(lián)兩屆SMTA China (華東高科技會議)最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果又獲選為電子材料科學期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics
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中美晶買日大廠 盧明光顯身手
【大紀元8月10日報導】（中央社記者許湘欣臺北10日電）中美晶以350億日圓買下日本COVALENT MATERIALS半導體部門，一舉打通旗下半導體事業(yè)未來發(fā)展關節(jié)，并購經(jīng)驗無往不利的董事長盧明光，再度敲下“值得”交易。 在
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矽晶圓巨擘MEMC公司派進場承接 美太陽能股強彈
彭博社報導，矽晶圓巨擘MEMC Electronic Materials Inc. 9日在呈交至美國證券管理委員會(SEC)的文件中指出，該公司四名高階執(zhí)行主管(當中包括執(zhí)行長Ahmad Chatila)在8月5日購買了總共87,500股的自家股票。費城半導體
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英特爾大連芯片廠成“全球”典范
8月7日，“梅花”臺風登陸大連的跡象已顯露，大風夾雜著陣雨接連而至，但這似乎并未影響英特爾晶圓68廠迎接廠慶和家庭開放日的熱情，1800多名英特爾員工攜帶各自的家屬在英特爾廠區(qū)內(nèi)歡聚一堂。從英特爾半導體（大連
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半導體前工序和后工序領域存在著商機
法國元件調(diào)查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接
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產(chǎn)能逐步釋放 華天科技出口內(nèi)銷雙增
華天科技公告稱，2011年上半年，受益于集成電路高端封裝產(chǎn)業(yè)化項目產(chǎn)能逐步釋放，高端封裝產(chǎn)品上量以及銅代金工藝的大量推廣，公司收入和利潤指標均較上年同期有較快增長。上半年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入6.47億元，比上年
