晶圓
-
再生晶圓續(xù)滿載，辛耘10月營收增3.8%
設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)公告10月營收為2.69億元，因再生晶圓產(chǎn)出持續(xù)滿載、自制設(shè)備出貨亦有斬獲，單月營收月增3.8%、年增率則為46.6%。辛耘指出，Q4期間是半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)入帳旺季，本季營運相對有撐，
-
Rubicon：2
發(fā)光二極體(LED)上游材料藍寶石基板供應(yīng)商Rubicon Technology, Inc.于29日美國股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財報：營收季增4.7%至1,110萬美元；受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍寶石芯材價格上
-
臺積電工業(yè)：晶圓20nm已投產(chǎn)16nm正研發(fā)
訊：臺積電將在2014年初批量投產(chǎn)20nm工藝，并已完成多款產(chǎn)品的流片，而一年之后就會再量產(chǎn)16nm FinFET。今日臺積電又首次向公眾展示了這兩代工藝下的最新晶圓。這是20nm SoC工藝的晶圓。我們知道，臺積電的20n
-
華天科技年內(nèi)漲幅高達145.23%
■本報見習記者 喬川川集成電路在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域中面臨著前所未有的機遇及挑戰(zhàn)，集成電路是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石，先進的物聯(lián)網(wǎng)集成電路封裝技術(shù)可以進一步提高電子信息產(chǎn)品的
-
臺積電晶圓展：20nm已投產(chǎn) 16nm正研發(fā)
臺積電將在2014年初批量投產(chǎn)20nm工藝，并已完成多款產(chǎn)品的流片，而一年之后就會再量產(chǎn)16nm FinFET。今日臺積電又首次向公眾展示了這兩代工藝下的最新晶圓。這是20nm SoC工藝的晶圓。我們知道，臺積電的20nm分為兩種版
-
4G芯片爆紅，臺星科旺到明年
測試廠臺星科（3265）攜手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及終端4G晶片測試大單，第4季營運淡季不淡外，明年營收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。 兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機采
-
Imec首次在300mm晶圓上實現(xiàn)三五族化合物FinFET器件
Imec Demonstrates World’s First III-V FinFET Devices Monolithically Integrated on 300mm Silicon Wafers Technology Achievement Marks Significant Step Towards Monolithic Heterogeneous Integration an
-
華天科技:單季經(jīng)常性凈利潤增長近五成,先進封裝值得期待
事件:公司發(fā)布三季報?？鄢淮涡該p失后凈利潤增長49%,毛利率在較高水平在前三季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.4 億元,同比增長56%;實現(xiàn)凈利潤1.5 億元,同比增長31%。三季度單季的營收和凈利潤分別為6.5 億元和4800 萬元,同
-
4G芯片爆紅 臺星科旺到明年
測試廠臺星科（3265）攜手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及終端4G晶片測試大單，第4季營運淡季不淡外，明年營收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。 兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機采
-
半導體產(chǎn)業(yè)朝著6吋LED晶圓自動化生產(chǎn)方向挺進
PAULA DOE指出，受市場需求影響，半導體產(chǎn)業(yè)對于基于6吋晶圓的LED自動化生產(chǎn)的標準漸漸達成一致。隨著市場對于高亮LED的需求大增，無晶圓廠在過去的五年里增加了100個，目前全球總數(shù)為169個，整個產(chǎn)業(yè)外延片的生產(chǎn)規(guī)
-
半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長
半導體龍頭廠臺積電預(yù)計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲，今
-
半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長
半導體龍頭廠臺積電預(yù)計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲，今
-
Rubicon：2-4寸藍寶石價格明年續(xù)揚
發(fā)光二極體(LED)上游材料藍寶石基板供應(yīng)商RubiconTechnology,Inc.于29日美國股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財報：營收季增4.7%至1,110萬美元；受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍寶石芯材價格上揚的利多影響，
-
NANIUM提升eWLB技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性
核心提示：NANIUM宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進措施提高了eWLB的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術(shù)平臺擴展至要求更為嚴苛的市場
-
NANIUM 提升 eWLB 技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性
21ic訊 歐洲最大的外包半導體組裝與測試 (OSAT) 服務(wù)供應(yīng)商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。
-
Rubicon：2-4寸藍寶石價格明年續(xù)揚
發(fā)光二極體(LED)上游材料藍寶石基板供應(yīng)商Rubicon Technology, Inc.于29日美國股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財報：營收季增4.7%至1,110萬美元；受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍寶石芯材價格上揚的利多影響
-
竹科、南科強震 晶圓雙雄、面板雙虎沒事
花蓮昨晚發(fā)生里氏規(guī)模6.3大地震，全臺有感，新竹科學園區(qū)、臺南科學園區(qū)的地震震度約3級，地震在可承受范圍，對晶圓廠、以及面板廠營運都沒有造成任何影響。臺積電及聯(lián)電指出，地震都在可承受范圍，所以沒有影響到廠
-
中美晶前3季EPS 0.71元 環(huán)球晶圓EPS 5.15元
中美晶(5483-TW)董事會今(31)日通過第3季財報，1至9月合併營收為163.60億元，稅后淨利為3.68億元，稅后每股盈馀(EPS)為0.71元；而旗下子公司環(huán)球晶圓貢獻稅后每股盈馀5.15元。另外中美晶將在11月12日參加柜買法說會。
-
國碩：矽晶圓續(xù)漲下季看1美元，明年可望獲利
國碩(2406)10月并入威富光電股權(quán)后，矽晶圓年產(chǎn)能已達到400MW(百萬瓦)，該公司董事長陳繼仁(見附圖)今(31)日表示，公司仍在持續(xù)擴產(chǎn)，預(yù)計11月產(chǎn)能可進一步提升至450MW，明年1、2月即可達到600MW的目標；此外，在中國
-
聯(lián)電估Q4出貨季減逾8% 本業(yè)損平
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(30)日召開線上法說同時發(fā)布展望；聯(lián)電預(yù)估第4季受季節(jié)庫存修正等因素影響出貨季減8%至10%；本業(yè)損平。另外，聯(lián)電回應(yīng)高盛等提問指出，維持28奈米在年底低個位數(shù)貢獻；明年資本支出規(guī)劃將在下
