晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

LED行業(yè)2013年下半年市場報告分析

21ic訊寬禁帶半導體是尖端軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心：相比于Si和GaAs材料，以GaN、SiC為代表的寬禁帶半導體憑借擊穿電場強度高、飽和電子遷移率高、熱導率大、介電常數(shù)小、抗輻射能力強等特點，能夠大幅提升電

顯示光電
2013-11-15

LED行業(yè) GAN 晶圓微波器件
集成電路發(fā)展專項扶持計劃將出

目前國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計劃由工信部主導，目前已經(jīng)進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時間可能稍晚。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。

電子設(shè)計自動化
2013-11-14

中芯國際集成電路電子晶圓
辛耘Q3獲利增逾5成；明年制造事業(yè)撐正面展望

設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)今舉行法人說明會揭露Q3營運成果，受再生晶圓和設(shè)備需求同增，辛耘Q3稅后盈余季增逾5成，前3季EPS并已突破2元達到2.05元。辛耘表示，盡管Q4期間的BB值(訂單出貨比)走勢難強，但隨著半

模擬
2013-11-14

半導體產(chǎn)業(yè) 半導體設(shè)備 EPS 晶圓
再生晶圓續(xù)滿載，辛耘10月營收增3.8%

設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)公告10月營收為2.69億元，因再生晶圓產(chǎn)出持續(xù)滿載、自制設(shè)備出貨亦有斬獲，單月營收月增3.8%、年增率則為46.6%。辛耘指出，Q4期間是半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)入帳旺季，本季營運相對有撐，

模擬
2013-11-09

半導體產(chǎn)業(yè) 先進制程半導體設(shè)備晶圓
Rubicon：2

發(fā)光二極體(LED)上游材料藍寶石基板供應(yīng)商Rubicon Technology, Inc.于29日美國股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財報：營收季增4.7%至1,110萬美元；受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍寶石芯材價格上

顯示光電
2013-11-09

基板 IC OS 晶圓
臺積電工業(yè)：晶圓20nm已投產(chǎn)16nm正研發(fā)

訊：臺積電將在2014年初批量投產(chǎn)20nm工藝，并已完成多款產(chǎn)品的流片，而一年之后就會再量產(chǎn)16nm FinFET。今日臺積電又首次向公眾展示了這兩代工藝下的最新晶圓。這是20nm SoC工藝的晶圓。我們知道，臺積電的20n

半導體
2013-11-07

SoC 臺積電 FINFET 晶圓
華天科技年內(nèi)漲幅高達145.23%

■本報見習記者喬川川集成電路在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域中面臨著前所未有的機遇及挑戰(zhàn)，集成電路是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石，先進的物聯(lián)網(wǎng)集成電路封裝技術(shù)可以進一步提高電子信息產(chǎn)品的

半導體
2013-11-07

物聯(lián)網(wǎng) 微電子集成電路封裝晶圓
臺積電晶圓展：20nm已投產(chǎn) 16nm正研發(fā)

臺積電將在2014年初批量投產(chǎn)20nm工藝，并已完成多款產(chǎn)品的流片，而一年之后就會再量產(chǎn)16nm FinFET。今日臺積電又首次向公眾展示了這兩代工藝下的最新晶圓。這是20nm SoC工藝的晶圓。我們知道，臺積電的20nm分為兩種版

半導體
2013-11-06

SoC 臺積電 FINFET 晶圓
4G芯片爆紅，臺星科旺到明年

測試廠臺星科（3265）攜手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及終端4G晶片測試大單，第4季營運淡季不淡外，明年營收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機采

模擬
2013-11-06

晶片 4G手機 4G芯片晶圓
Imec首次在300mm晶圓上實現(xiàn)三五族化合物FinFET器件

Imec Demonstrates World’s First III-V FinFET Devices Monolithically Integrated on 300mm Silicon Wafers Technology Achievement Marks Significant Step Towards Monolithic Heterogeneous Integration an

模擬
2013-11-06

器件 Silicon FINFET 晶圓
華天科技:單季經(jīng)常性凈利潤增長近五成,先進封裝值得期待

事件:公司發(fā)布三季報?？鄢淮涡該p失后凈利潤增長49%,毛利率在較高水平在前三季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.4 億元,同比增長56%;實現(xiàn)凈利潤1.5 億元,同比增長31%。三季度單季的營收和凈利潤分別為6.5 億元和4800 萬元,同

半導體
2013-11-05

指紋識別封裝 MEMS 晶圓
4G芯片爆紅臺星科旺到明年

測試廠臺星科（3265）攜手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及終端4G晶片測試大單，第4季營運淡季不淡外，明年營收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機采

模擬
2013-11-05

晶片 4G手機 4G芯片晶圓
半導體產(chǎn)業(yè)朝著6吋LED晶圓自動化生產(chǎn)方向挺進

PAULA DOE指出，受市場需求影響，半導體產(chǎn)業(yè)對于基于6吋晶圓的LED自動化生產(chǎn)的標準漸漸達成一致。隨著市場對于高亮LED的需求大增，無晶圓廠在過去的五年里增加了100個，目前全球總數(shù)為169個，整個產(chǎn)業(yè)外延片的生產(chǎn)規(guī)

消費電子
2013-11-04

半導體產(chǎn)業(yè) 自動化 LED 晶圓
半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

半導體龍頭廠臺積電預(yù)計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲，今

消費電子
2013-11-04

半導體臺積電半導體設(shè)備晶圓
半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

半導體龍頭廠臺積電預(yù)計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲，今

電子設(shè)計自動化
2013-11-04

半導體臺積電半導體設(shè)備晶圓
Rubicon：2-4寸藍寶石價格明年續(xù)揚

發(fā)光二極體(LED)上游材料藍寶石基板供應(yīng)商RubiconTechnology,Inc.于29日美國股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財報：營收季增4.7%至1,110萬美元；受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍寶石芯材價格上揚的利多影響，

半導體
2013-11-02

基板 IC OS 晶圓
NANIUM提升eWLB技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性

核心提示：NANIUM宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進措施提高了eWLB的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術(shù)平臺擴展至要求更為嚴苛的市場

半導體
2013-11-01

醫(yī)療設(shè)備 NI AN 晶圓
NANIUM 提升 eWLB 技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性

21ic訊歐洲最大的外包半導體組裝與測試 (OSAT) 服務(wù)供應(yīng)商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。

電子設(shè)計自動化
2013-11-01

NI AN MDASH 晶圓
Rubicon：2-4寸藍寶石價格明年續(xù)揚

發(fā)光二極體(LED)上游材料藍寶石基板供應(yīng)商Rubicon Technology, Inc.于29日美國股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財報：營收季增4.7%至1,110萬美元；受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍寶石芯材價格上揚的利多影響

消費電子
2013-11-01

基板 IC OS 晶圓
竹科、南科強震晶圓雙雄、面板雙虎沒事

花蓮昨晚發(fā)生里氏規(guī)模6.3大地震，全臺有感，新竹科學園區(qū)、臺南科學園區(qū)的地震震度約3級，地震在可承受范圍，對晶圓廠、以及面板廠營運都沒有造成任何影響。臺積電及聯(lián)電指出，地震都在可承受范圍，所以沒有影響到廠

半導體
2013-11-01

面板廠臺積電晶圓廠晶圓

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晶圓

LED行業(yè)2013年下半年市場報告分析

集成電路發(fā)展專項扶持計劃將出

辛耘Q3獲利增逾5成；明年制造事業(yè)撐正面展望

再生晶圓續(xù)滿載，辛耘10月營收增3.8%

Rubicon：2

臺積電工業(yè)：晶圓20nm已投產(chǎn)16nm正研發(fā)

華天科技年內(nèi)漲幅高達145.23%

臺積電晶圓展：20nm已投產(chǎn) 16nm正研發(fā)

4G芯片爆紅，臺星科旺到明年

Imec首次在300mm晶圓上實現(xiàn)三五族化合物FinFET器件

華天科技:單季經(jīng)常性凈利潤增長近五成,先進封裝值得期待

4G芯片爆紅臺星科旺到明年

半導體產(chǎn)業(yè)朝著6吋LED晶圓自動化生產(chǎn)方向挺進

半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

Rubicon：2-4寸藍寶石價格明年續(xù)揚

NANIUM提升eWLB技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性

NANIUM 提升 eWLB 技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性

Rubicon：2-4寸藍寶石價格明年續(xù)揚

竹科、南科強震晶圓雙雄、面板雙虎沒事

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