晶圓
-
中芯國際2013年Q3業(yè)績公布
2013年10月22日，國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。二零一三年第三季摘要 包
-
中芯國際28nm即將上線 攻關3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。為了進一步
-
中芯國際攻關3D集成電路 28nm即將上線
作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。為了進一步提升晶
-
中芯國際2013年Q3業(yè)績公布
2013年10月22日，國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。二零一三年第三季摘要包
-
愛德萬 電子束微影系統(tǒng)獲訂單
半導體制造設備產(chǎn)業(yè)微制造技術不斷進步，半導體測試設備領導者愛德萬測試21日宣布，全新F7000電子束微影系統(tǒng)獲得產(chǎn)學界下單肯定，3筆訂單分別來自日本東京大學、京都大學與一家半導體客戶，愛德萬測試預訂于2014年3月
-
中芯第三季多賺2.5倍
香港文匯報訊（記者 卓建安）中芯國際（0981）公布截至今年9月底第三季度業(yè)績，錄得股東應占盈利4,249萬美元（約3.31億港元），按年飆升2.55倍，按季則大幅下挫43.6%。該公司并預測，公司來自武漢新芯的銷售額于今年
-
中芯國際成立視覺、傳感器以及3D IC中心
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術和其他中端晶圓制程技術(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而
-
中芯國際成立CVS3D IC中心
中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心（簡稱CVS3D）。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔（TSV）技術和其他中端晶圓制程技術（MEWP）的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而
-
中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術和其他中端晶圓制程技術(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而
-
中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術和其他中端晶圓制程技術(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而
-
Intel重申450mm晶圓工藝不會延期
今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級，只是目前的大環(huán)境對PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn)，這些利空導致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的
-
信心十足!Intel宣告450mm晶圓工藝不會延期
今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級，只是目前的大環(huán)境對PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn)，這些利空導致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的
-
Intel重申450mm晶圓工藝不會延期
今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級，只是目前的大環(huán)境對PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn)，這些利空導致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的
-
磨刀霍霍：各企業(yè)紛紛瞄準6英寸SiC晶圓
近日，關于SiC功率半導體的國際學會“ICSCRM 2013”于日本宮崎縣舉行。在展場內(nèi)，多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸（150mm）的晶圓。這種晶圓是現(xiàn)行3～4英寸（75mm～100mm）晶圓的下一代產(chǎn)品?？其J已率先
-
臺積電Q3 EPS 2元符預期 28奈米占比32%
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(17)日公布2013年第三季財務報告，合并營收約新臺幣1625.8億元，稅后純益約新臺幣519.5億元，每股盈余為新臺幣2.00元（換算成美國存托憑證每單位為0.34美元）符合市場預期。同時第三季28奈
-
臺積Q4營收估減9~11%，毛利率降至44~46%
臺積電(2330)今(17日)舉行法說會，關于今年Q4營運走向，臺積電財務長何麗梅表示，臺積的單季營收，估計將會落在1440~1470億元之間(以臺幣兌美元29.5元計算)，相當于季減9.58%~11.43%左右，毛利率為44~46%，營益率則為
-
《頭家看景氣》類比科:今年面板業(yè)需求陸優(yōu)于臺
類比科(3438)今(19日)召開股東會，關于今年面板業(yè)景氣，董事長劉紹宗(見附圖)指出，看好中國大陸狀況將優(yōu)于臺灣，主要是其8.5代廠新產(chǎn)能陸續(xù)開出，且包括京東方、華星光電等面板廠的良率都有提升所致。 至于臺灣今年
-
Intel 450毫米晶圓雄心毫不動搖
盡管14nmBroadwell處理器因為良品率問題推遲了量產(chǎn)進度，但這只能算是Intel前進之路上的一個小波折，更宏偉的計劃仍將堅定執(zhí)行下去，比如下一代450毫米晶圓。Intel CEO科再奇此前曾經(jīng)重申，450毫米晶圓將在這個十年的
-
半導體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標準
為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進已成為半導體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標，然而，18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術才有可
-
半導體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標準
為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標，然而，18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術才有可能
