晶圓
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昭和電工開始量產并銷售功率半導體用6英寸SiC外延晶圓
昭和電工2013年9月30日宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產化技術。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品，此次確立了量產化技術，從10月份開始設定產品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹，6英寸產品適于降低元件成
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臺積電16nm年底試產 超大晶圓14廠貢獻比已36%
臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進完整布局；臺積電發(fā)言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產進度領先競爭對手，而超超大晶圓14廠去年貢獻比已36%，南科廠區(qū)全部貢獻占比則42%。據(jù)臺積電指出，14廠P1至4期的營業(yè)
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臺積電16nm年底試產 超大晶圓14廠貢獻比已36%
臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進完整布局;臺積電發(fā)言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產進度領先競爭對手，而超超大晶圓14廠去年貢獻比已36%，南科廠區(qū)全部貢獻占比則42%。據(jù)臺積電指出，14廠P1至4期的營業(yè)額
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臺積電16nm年底試產 超大晶圓14廠貢獻比已36%
臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進完整布局;臺積電發(fā)言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產進度領先競爭對手，而超超大晶圓14廠去年貢獻比已36%，南科廠區(qū)全部貢獻占比則42%。據(jù)臺積電指出，14廠P1至4期的營業(yè)額
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全新的自動化在線多項目晶圓（MPW）報價系統(tǒng)提供即時報價
全球最大的獨立半導體設計和制造服務提供商eSilicon公司日前宣布：該公司全新自動化多項目晶圓(MPW)批次流片服務即時網上報價系統(tǒng)上線。這項可通過用戶友好型網頁或者智能手機界面接入的服務，能即時生成可執(zhí)行的MPW
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臺積電16nm年底試產 超大晶圓14廠貢獻比已36%
臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進完整布局;臺積電發(fā)言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產進度領先競爭對手，而超超大晶圓14廠去年貢獻比已36%，南科廠區(qū)全部貢獻占比則42%。據(jù)臺積電指出，14廠P1至4期的營業(yè)額
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臺積電16nm年底試產 超大晶圓14廠貢獻比已36%
臺積電14廠P6廠區(qū)在建工程一景。(鉅亨網記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(3)日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進完整布局；臺積電發(fā)言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產進度領先競爭對手，而超超大晶圓14
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臺積電拚先進制程，南科生產重鎮(zhèn)將亮相
臺積電(2330)研發(fā)大將蔣尚義退休的利空淡化，臺積電今早股價開平走高，守穩(wěn)百元關卡。臺積電持續(xù)推進高階制程，下世代的20、16奈米產能將陸續(xù)于明后年大量開出，其生產重鎮(zhèn)位于南科的的臺積電晶圓十四廠也將于本周四
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半導體進入20nm時代難倒半導體封裝
當前，電器和移動AV設備市場上，智能手機和平板PC成長迅猛。智能手機的全球銷量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。預計2015年將達到10億部。類似地，PC的全球銷量從2011年的1.2億臺增加到2013年的1.6億臺。預
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日本東北大學公開300mm晶圓試產線，打造國際三維LSI基地
2013年9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產線“三維超級芯片LSI試制生產基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心
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2014年晶電將新增MOCVD機10
據(jù)悉，晶電尚未敲定2014年資本支出，不過為因應往年旺季產能滿載情況，明年新增的MOCVD機臺，將至少是10～15臺起跳，且至少是4寸以上的機臺，目前月產能為120萬片～150萬片，產能規(guī)模將持續(xù)攀高，MOCVD機臺
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銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產品用處理器和內存外，其他CMOS半導體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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日本東北大學公開300mm晶圓試產線
9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產線“三維超級芯片LSI試制生產基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心(宮城
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2014年晶電將新增10-15臺MOCVD機擴大產能
據(jù)悉，晶電尚未敲定2014年資本支出，不過為因應往年旺季產能滿載情況，明年新增的MOCVD機臺，將至少是10～15臺起跳，且至少是4寸以上的機臺，目前月產能為120萬片～150萬片，產能規(guī)模將持續(xù)攀高，MOCVD機臺總數(shù)將突破
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2014年晶電將新增10-15臺MOCVD機擴大產能
據(jù)悉，晶電尚未敲定2014年資本支出，不過為因應往年旺季產能滿載情況，明年新增的MOCVD機臺，將至少是10～15臺起跳，且至少是4寸以上的機臺，目前月產能為120萬片～150萬片，產能規(guī)模將持續(xù)攀高，MOCVD機臺總數(shù)將突破
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日本東北大學公開300mm晶圓試產線
9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產線“三維超級芯片LSI試制生產基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術
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擴充產能 晶電明年將新增MOCVD10至15臺
據(jù)悉，晶電尚未敲定2014年資本支出，不過為因應往年旺季產能滿載情況，明年新增的MOCVD機臺，將至少是10～15臺起跳，且至少是4寸以上的機臺，目前月產能為120萬片～150萬片，產能規(guī)模將持續(xù)攀高，MOCVD機臺
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日本東北大學公開300mm晶圓試產線，打造國際三維LSI基地
2013年9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產線“三維超級芯片LSI試制生產基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心
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聯(lián)電重申28nm貢獻比 內外資高低目標價差達8元
聯(lián)電24日重申早先法說會釋出的28奈米在今年底營收貢獻目標為個位數(shù)百分比。對聯(lián)電，外資未有調高目標價的報告，而內資法人出具的最新報告則從中立轉買進、喊出調高目標價至18元，也是內資近1年半來的最高價，并使內外
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聯(lián)電重申28nm貢獻比 內外資高低目標價差達8元
聯(lián)電24日重申早先法說會釋出的28奈米在今年底營收貢獻目標為個位數(shù)百分比。對聯(lián)電，外資未有調高目標價的報告，而內資法人出具的最新報告則從中立轉買進、喊出調高目標價至18元，也是內資近1年半來的最高價，并使內外
