晶圓
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半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長
半導體龍頭廠臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20奈米與16奈米的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設備廠及耗材股表態(tài)大漲
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聯(lián)電Q3獲利季增逾9成，前三季EPS 0.95元
聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說，公布2013年Q3財報，營業(yè)收入為334.1億元，與上季的319.1億元相比，增加4.7%，略優(yōu)于財測預估的季增3~4%，較去年同期的301.7億元則成長10.7%。另外，Q3毛利率為22.0%，營業(yè)凈利率為7.2%，
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聯(lián)電Q4晶圓出貨量估減8~10%，本業(yè)僅拚損平
聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說，關于Q4營運展望，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文預估，聯(lián)電Q4晶圓出貨量將季減8~10%，以美金計價的產(chǎn)品ASP將季減2%，而晶圓本業(yè)的營業(yè)利益估僅將在損平點附近徘徊，晶圓廠Q4稼動率估達75%上下(mid 70
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LED產(chǎn)業(yè)新趨勢：寬禁帶半導體,軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心
寬禁帶半導體是尖端軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心:相比于Si和GaAs材料,以GaN、SiC為代表的寬禁帶半導體憑借擊穿電場強度高、飽和電子遷移率高、熱導率大、介電常數(shù)小、抗輻射能力強等特點,能夠大幅提升電子器件的高壓、高頻、
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中芯國際28nm即將上線 攻關3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。為了進一步提升晶體管集成度
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中芯國際28nm即將上線 攻關3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。為了進一步提升晶
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中芯國際28nm即將上線 攻關3D集成電路
核心提示：作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。
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中芯國際28nm即將上線 攻關3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。為了進一步提
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Hans-Joerg：通過數(shù)據(jù)控制可以提高晶圓的生產(chǎn)質(zhì)量
金融界網(wǎng)站訊 第五屆中國（無錫）國際新能源大會暨展覽會10月24日—26日在江蘇無錫太湖國際博覽中心召開，本屆大會以“新能源：交流 共識 行動”為主題，探索全球新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尋找中國新能源產(chǎn)業(yè)出路等。以下為專
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中芯國際攻關3D集成電路工藝
作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。為了進一步提升晶體管集成度
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臺積電洋洋得意：28nm市場84％歸其所有
臺積電今天發(fā)布了2013年第三季度業(yè)績報告，并按慣例公布了各代工藝的收入比例、晶圓出貨量。從數(shù)據(jù)看，盡管GlobalFoundries正在崛起并籠絡了不少客戶，但就28nm而言，臺積電仍然遙遙領先。臺積電稱，28nm工藝誕生三年
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中芯國際28nm即將上線 攻關3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。 為了進一步提升晶體管集
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矽晶圓/PVC銷售增 信越化學上季純益增9%
全球最大半導體矽晶圓暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化學工業(yè)(Shin-Etsu Chemical Co.)24日公布上季(2013年7-9月)財報：因半導體用矽晶圓銷售呈現(xiàn)增加、加上PVC銷售大增，帶動合并營收較去年同期成長11%至3,013億日圓，合
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日本薩姆肯公司推出新型SiC加工處理生產(chǎn)刻蝕系統(tǒng)
LED半導體照明網(wǎng)訊 日本上市公司薩姆肯（Samco）發(fā)布了新型晶片盒生產(chǎn)蝕刻系統(tǒng) ，處理SiC加工，型號為RIE-600iPC。系統(tǒng)主要應用在碳化硅功率儀器平面加工、SiC MOS結(jié)構槽刻蝕形成晶圓刻蝕SiC和SiO2掩膜刻蝕
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中芯國際攻關3D集成電路工藝
作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。為了進一步提升晶
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華亞科Q3營收及獲利均創(chuàng)下歷史新高
訊：臺塑集團旗下DRAM廠南科、華亞科昨（23）日召開法說會，其中華亞科第3季營收及獲利均創(chuàng)下歷史新高，季底每股凈值提升到6.28元，11月中旬可望順利擺脫股票全額交割交易。南科第3季本業(yè)正式由虧轉(zhuǎn)盈，由于DR
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南科、華亞科 Q4獲利會更好
轉(zhuǎn)自臺灣工商時報的消息，臺塑集團旗下DRAM廠南科、華亞科昨（23）日召開法說會，其中華亞科第3季營收及獲利均創(chuàng)下歷史新高，季底每股凈值提升到6.28元，11月中旬可望順利擺脫股票全額交割交易。南科第3季本業(yè)正式由
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中芯國際2013年Q3業(yè)績公布
2013年10月22日，國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。二零一三年第三季摘要 包
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中芯國際28nm即將上線 攻關3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。為了進一步
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中芯國際攻關3D集成電路 28nm即將上線
作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。為了進一步提升晶
