晶圓
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IC Insights：2017年12寸晶圓產能占比將達70%
半導體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據IC Insights統計，2012年12月12寸晶圓產能占總半導體晶圓產能的比重已達55.7%，預估2013年底將增加至57.8%；未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸
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Diodes推出首款采用晶圓級芯心尺寸封裝的肖特基二極管 實現雙倍功率密度
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圓級芯心尺寸封裝的肖特基(Schottky) 二極管，為智能手機及平板電腦的設計提供除微型DFN0603器件以外的又一選擇
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GlobalFoundries計劃擴大晶圓產能
GlobalFoundries位于新加坡的Fab 7工廠目前產能為每月5萬片硅晶圓，當2014年年底前完成產能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產能將接近3百萬片，其中300毫米晶圓年產能將達1百萬片。Global
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格羅方德公司計劃擴大晶圓產能
[據阿拉伯國家報網站2013年7月1日報道]格羅方德公司位于新加坡的Fab7工廠目前產能為每月5萬片硅晶圓，當2014年年底前完成產能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產能將接近3百萬片，其中300毫
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格羅方德公司計劃擴大晶圓產能(圖)
[據阿拉伯國家報網站2013年7月1日報道]格羅方德公司位于新加坡的Fab 7工廠目前產能為每月5萬片硅晶圓，當2014年年底前完成產能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產能將接近3百萬片，其中300
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催生新世代處理器 臺積電翻新晶圓制程技術
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺積電除攜手矽智財(IP)業(yè)者，推進鰭式電晶體(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手
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大尺寸晶圓生產遇困 GaN-on-Si基板發(fā)展受阻
今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）基板市場發(fā)展急凍。去年5月底，普瑞光電（Bridgelux）與東芝（Toshiba）風光宣布，共同成功開發(fā)出基于8吋GaN-on-Si基板技術的發(fā)光二極體（LED）晶片，該元件採用350毫安培（mA）電流，電
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日月光產品開發(fā)三主軸
近年來在云端運算興起與結合手機及平板電腦等智能行動裝置應用趨勢帶動之下， 半導體高階應用晶片封裝測試等市場需求逐漸蔚為風潮。日月光擬定產品開發(fā)三大主軸: 高階封裝、先進銅焊線制程及低腳數封裝，也順勢推向正
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蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X
蘋果的去三星化終于邁出了最關鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內消息稱，臺積電及其IC設計服務伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制
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蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X
蘋果的去三星化終于邁出了最關鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內消息稱，臺積電及其IC設計服務伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A
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松翰：8寸晶圓供應交期拉長 但不影響出貨
【楊喻斐／臺北報導】消費性電子IC設計廠松翰科技（5471）今股東會順利通過各項議案以及配發(fā)3元股息，去年稅后純益5.38億元，年減3%，每股稅后純益3.2元。 市場傳出8寸晶圓供不應求，松翰主管回應，的確有轉趨吃緊
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嵌入金納米粒子的TSV和ALD等封裝技術紛紛亮相
“TRANSDUCER 2013”上設有“Packaging＆Technology”分會。從此次會議可以看出，今后MEMS的發(fā)展趨勢是在晶圓級別集成的同時進行封裝，而非簡單的晶圓級別封裝。其中，金屬-金屬接合、TSV（硅通孔）和氣密封裝等是關
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Alchimer與IMEC在22奈米以下先進制程進行合作
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領域濕沉積技術的領先供應商Alchimer，宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃，為先進的奈米互連技術評估和實施銅(Cu)填充解決方案。該計劃的重點將是Alchime
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大尺寸晶圓量產卡關 GaN-on-Si基板發(fā)展陷膠著
矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板技術發(fā)展添變數。囿于大尺寸GaN-on-Si晶圓制造良率遲遲無法提升，不少LED磊晶廠已開始考慮降低投資金額，或轉而投入技術門檻較低的功率元件應用市場，讓原本備受期待的GaN-on-Si LED發(fā)展前
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Alchimer攜手IMEC在22nm以下先進制程進行合作
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領域濕沉積技術的領先供應商Alchimer，宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃，為先進的奈米互連技術評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點將是 Alchi
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Alchimer與IMEC在22nm以下先進制程進行合作
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領域濕沉積技術的領先供應商Alchimer，宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃，為先進的奈米互連技術評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點將是 Alchi
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Alchimer與IMEC在22奈米以下先進制程進行合作
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領域濕沉積技術的領先供應商Alchimer，宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃，為先進的奈米互連技術評估和實施銅(Cu)填充解決方案。該計劃的重點將是Alchime
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矽品兩岸布局高階封裝
IC封測大廠矽品積極在臺灣和中國大陸布局高階封裝產能，不排除在蘇州廠擴產。 矽品生產線布局，主要以臺灣新竹、臺中、彰化和中國大陸蘇州為主。 矽品董事長林文伯表示，半導體產業(yè)，下半年表現可比上半年好，
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晶圓設備支出 將大成長
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）最新統計，今年全球晶圓廠設備支出將達325億美元（約新臺幣9,720億元），較去年成長2%，而明年預估將有23%至27%的兩位數驚人成長，達410億美元（約新臺幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點。
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晶圓設備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%
半導體產業(yè)景氣復蘇超乎預期，國際半導體設備材料產業(yè)協會（SEMI）上修今年晶圓廠設備支出至325億美元，調升2.84%，從原本預估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現大舉擴產潮，其中又以臺積電貢獻最大，明年整體晶圓
