
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,12寸晶圓市場(chǎng)需求仍大,預(yù)計(jì)2017年占全球晶圓總產(chǎn)能,將提高到七成,目前產(chǎn)能滿載的臺(tái)積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重,到2017年時(shí),仍只有0.1%。牽動(dòng)臺(tái)股除權(quán)
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,12寸晶圓市場(chǎng)需求仍大,預(yù)計(jì)2017年占全球晶圓總產(chǎn)能,將提高到七成,目前產(chǎn)能滿載的臺(tái)積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重,到2017年時(shí),仍只有0.1%。牽動(dòng)臺(tái)股除權(quán)
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者,推進(jìn)鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外,亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights最新報(bào)告指出,12寸晶圓市場(chǎng)需求仍大,預(yù)計(jì)2017年占全球晶圓總產(chǎn)能,將提高到七成,目前產(chǎn)能滿載的臺(tái)積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重,到2017年時(shí),仍只有0.1%。牽動(dòng)臺(tái)股除
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者,推進(jìn)鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外,亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì),2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%,預(yù)估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會(huì)穩(wěn)定成長,并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時(shí)期8寸
山東省投資6000多萬元,在山東信息通信研究院重點(diǎn)打造的集成電路公共研發(fā)服務(wù)平臺(tái)基本建設(shè)完成,并發(fā)揮了良好經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益。平臺(tái)配備了國際先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)軟件,包括集成電路設(shè)計(jì)及仿真、半定制/全定制集成電路實(shí)現(xiàn)與
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者,推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者,推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,12寸晶圓市場(chǎng)需求仍大,預(yù)計(jì)2017年占全球晶圓總產(chǎn)能,將提高到七成,目前產(chǎn)能滿載的臺(tái)積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重,到2017年時(shí),仍只有0.1%。 牽動(dòng)臺(tái)
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者,推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)期,全球?qū)H有10家廠商推進(jìn)至18英寸晶圓,至2017年底18英寸晶圓產(chǎn)能占整體晶圓產(chǎn)能比重將僅約0.1%。 IC Insights表示,目前全球晶圓產(chǎn)能以12英寸晶圓為大宗,預(yù)期至今年底12英寸晶圓產(chǎn)能比重將
半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì),2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%,預(yù)估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會(huì)穩(wěn)定成長,并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時(shí)期8寸
GlobalFoundries位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓,當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后,用于制造40~95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片,其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達(dá)1百萬片。 Globa
[據(jù)阿拉伯國家報(bào)網(wǎng)站2013年7月1日?qǐng)?bào)道]格羅方德公司位于新加坡的Fab7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓,當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后,用于制造40~95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片,其中300毫
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者,推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者,推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%,預(yù)估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會(huì)穩(wěn)定成長,并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時(shí)期8寸
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圓級(jí)芯心尺寸封裝的肖特基(Schottky) 二極管,為智能手機(jī)及平板電腦的設(shè)計(jì)提供除微型DFN0603器件以外的又一選擇
GlobalFoundries位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓,當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后,用于制造40~95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片,其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達(dá)1百萬片。Global