晶圓

我要報(bào)錯(cuò)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

晶圓雙雄營(yíng)收?qǐng)?bào)喜聯(lián)電重返百億

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡季不淡，「晶圓雙雄」臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）昨天同步公布4月營(yíng)收，臺(tái)積電500.71億元，再創(chuàng)新高，月成長(zhǎng)13.5%，聯(lián)電也重返百億元，達(dá)102.81億元，雙雄營(yíng)收?qǐng)?bào)喜，但股價(jià)表現(xiàn)兩樣情。值得注意的是，

模擬
2013-05-13

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電電量
晶圓雙雄 4月營(yíng)收?qǐng)?bào)喜

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡季不淡，「晶圓雙雄」臺(tái)積電、聯(lián)電昨天同步公布4月營(yíng)收，臺(tái)積電500億7100萬元，再創(chuàng)新高，月成長(zhǎng)13.5%，聯(lián)電也重返百億元，達(dá)102億8100萬元，雙雄營(yíng)收?qǐng)?bào)喜，但股價(jià)表現(xiàn)兩樣情。值得注意的是，聯(lián)電昨爆

模擬
2013-05-12

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電電量
晶圓雙雄營(yíng)收?qǐng)?bào)喜聯(lián)電重返百億

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡季不淡，「晶圓雙雄」臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）昨天同步公布4月營(yíng)收，臺(tái)積電500.71億元，再創(chuàng)新高，月成長(zhǎng)13.5%，聯(lián)電也重返百億元，達(dá)102.81億元，雙雄營(yíng)收?qǐng)?bào)喜，但股價(jià)表現(xiàn)兩樣情。值得注意的

模擬
2013-05-11

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電電量
臺(tái)積28納米年產(chǎn)能看增3倍

晶圓龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)建速度一代比一代快，臺(tái)積電12寸營(yíng)運(yùn)資深副總王建光昨（9）日表示，28納米主力廠房中科Fab15新一期（P3與P4）的產(chǎn)能已在本（5）月投產(chǎn)，28納米年底月產(chǎn)能將上看10萬片，較去年底大增一倍

模擬
2013-05-10

IO FAB 晶圓臺(tái)積電
市值達(dá)3兆臺(tái)積直逼英特爾

臺(tái)積電昨（9）日收盤價(jià)115元，再創(chuàng)12年來的新高，盤中股價(jià)最高來到116元，換算市值已達(dá)3兆元，進(jìn)逼英特爾最新市值約3.56兆元。臺(tái)積電因取得行動(dòng)裝置芯片的有利位置，外資認(rèn)同基本面、近期不斷買超。臺(tái)積電昨天股價(jià)上

模擬
2013-05-10

半導(dǎo)體英特爾晶圓臺(tái)積電
40nm熱度有慮/制程轉(zhuǎn)移遲，外資多維持聯(lián)電評(píng)等

聯(lián)電(2303)法說落幕，除Q1單季EPS達(dá)0.52元、優(yōu)于預(yù)期，也釋出Q2晶圓出貨受益于通訊客戶拉貨暢旺，估將季增12-14%的樂觀展望。惟外資出具的最新報(bào)告，多仍對(duì)聯(lián)電維持相同評(píng)等及目標(biāo)價(jià)，主要是聯(lián)電Q2營(yíng)收的成長(zhǎng)可能僅是

模擬
2013-05-10

中芯 EPS 晶圓聯(lián)電
臺(tái)積28納米年產(chǎn)能看增3倍

晶圓龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)建速度一代比一代快，臺(tái)積電12寸營(yíng)運(yùn)資深副總王建光昨（9）日表示，28納米主力廠房中科Fab15新一期（P3與P4）的產(chǎn)能已在本（5）月投產(chǎn)，28納米年底月產(chǎn)能將上看10萬片，較去年底大增一倍

模擬
2013-05-10

IO FAB 晶圓臺(tái)積電
聯(lián)電Q2出貨看增12-14% 28奈米費(fèi)用認(rèn)列獲利成長(zhǎng)較平緩

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，半導(dǎo)體庫存已回穩(wěn)，在通訊產(chǎn)品帶動(dòng)下，晶圓出貨將季增12-14%，晶圓平均產(chǎn)品單價(jià)持平，產(chǎn)用率約8成，不過28奈米研發(fā)投資增加，營(yíng)益率為低個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東指出，第2季

模擬
2013-05-08

先進(jìn)制程制程技術(shù) 晶圓聯(lián)電
世界Q2晶圓出貨增11-13%；訂單能見度2個(gè)月

世界先進(jìn)(5347)今(6日)召開法說會(huì)，展望今年Q2，世界總經(jīng)理方略(見附圖)指出，Q2因客戶晶圓代工需求續(xù)增，晶圓出貨量將季成長(zhǎng)11-13%，稼動(dòng)率逼近100%，毛利率則將持續(xù)走高、落在31-33%區(qū)間，而以美金計(jì)價(jià)的ASP與上季

模擬
2013-05-06

電子微米驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
英特爾拿下Microsemi訂單搶晶圓雙雄客戶

處理器龍頭英特爾（Intel）昨（2）日再取得電源管理IC廠商美高森美（Microsemi）22納米晶圓代工訂單，預(yù)計(jì)明年底到2015年出貨，這是英特爾第五家晶圓代工客戶，加上美高森美曾與聯(lián)電就65納米進(jìn)行合作，顯示英特爾在晶

模擬
2013-05-03

英特爾晶圓代工 MICROSEMI 晶圓
晶圓雙雄沖量封測(cè)廠受惠

受惠于智能型手機(jī)、4K2K液晶電視的強(qiáng)勁需求，晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）第2季投片量明顯拉高，后段封測(cè)廠同步受惠。不僅日月光及矽品本季營(yíng)收將大幅成長(zhǎng)，晶圓測(cè)試廠京元電（2449）、欣銓（3264）、臺(tái)星

消費(fèi)電子
2013-05-03

芯片晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
英特爾拿下Microsemi訂單搶晶圓雙雄客戶

處理器龍頭英特爾（Intel）昨（2）日再取得電源管理IC廠商美高森美（Microsemi）22納米晶圓代工訂單，預(yù)計(jì)明年底到2015年出貨，這是英特爾第五家晶圓代工客戶，加上美高森美曾與聯(lián)電就65納米進(jìn)行合作，顯示英特爾在晶

模擬
2013-05-03

英特爾晶圓代工 MICROSEMI 晶圓
晶圓雙雄沖量封測(cè)廠受惠

受惠于智能型手機(jī)、4K2K液晶電視的強(qiáng)勁需求，晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）第2季投片量明顯拉高，后段封測(cè)廠同步受惠。不僅日月光（2311）及矽品（2325）本季營(yíng)收將大幅成長(zhǎng)，晶圓測(cè)試廠京元電（2449）、

模擬
2013-05-03

芯片晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
全球?qū)嵙ξ⑿酒圃焐淌湛s為四家

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，打造先進(jìn)的微芯片一直很難，如今似乎又變得異常艱難，以致于有技能和資金實(shí)力來生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量很快將收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺(tái)積電和GlobalFoundries。生產(chǎn)微芯片的工作

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-05-02

芯片制造商微芯片 MDASH 晶圓
超越臺(tái)積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

OFweek電子工程網(wǎng)訊：晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）技術(shù)長(zhǎng)蘇比（Subi Kengeri）日前來臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2

消費(fèi)電子
2013-04-30

晶圓代工格羅方德晶圓臺(tái)積電
滿載! 8寸晶圓淡季不淡

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第2季淡季不淡，不僅12寸廠產(chǎn)能不足，8寸廠也意外產(chǎn)能吃緊！包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商，近期8寸廠訂單急速回流，初估5月產(chǎn)能利用率回升至9成以上，6月甚至出現(xiàn)產(chǎn)能不足缺口。業(yè)者指出，英特

模擬
2013-04-30

MEMS 晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
延續(xù)摩爾定律　新制程技術(shù)掀動(dòng)晶圓設(shè)備革新

新制程技術(shù)將引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備變革。為持續(xù)跟隨摩爾定律發(fā)展腳步，包括半導(dǎo)體設(shè)備商、晶圓代工廠及封裝測(cè)試業(yè)者，皆已積極朝2x/1x奈米、3D IC和18寸晶圓制程世代邁進(jìn)，并投入相關(guān)技術(shù)與設(shè)備研發(fā)，可望成為未來半導(dǎo)體產(chǎn)

模擬
2013-04-29

摩爾定律晶圓代工制程技術(shù) 晶圓
超越臺(tái)積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

模擬
2013-04-28

晶圓代工格羅方德晶圓臺(tái)積電
超越臺(tái)積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

消費(fèi)電子
2013-04-28

晶圓代工格羅方德晶圓臺(tái)積電
全球經(jīng)濟(jì)依賴的微芯片：制造商只剩下4家了

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，打造先進(jìn)的微芯片一直很難，如今似乎又變得異常艱難，以致于有技能和資金實(shí)力來生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量已經(jīng)收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺(tái)積電和GlobalFoundries。生產(chǎn)微芯片的工作也被稱作是晶

消費(fèi)電子
2013-04-28

三星英特爾微芯片晶圓

首頁上一頁 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 下一頁尾頁

晶圓

晶圓雙雄營(yíng)收?qǐng)?bào)喜聯(lián)電重返百億

晶圓雙雄 4月營(yíng)收?qǐng)?bào)喜

晶圓雙雄營(yíng)收?qǐng)?bào)喜聯(lián)電重返百億

臺(tái)積28納米年產(chǎn)能看增3倍

市值達(dá)3兆臺(tái)積直逼英特爾

40nm熱度有慮/制程轉(zhuǎn)移遲，外資多維持聯(lián)電評(píng)等

臺(tái)積28納米年產(chǎn)能看增3倍

聯(lián)電Q2出貨看增12-14% 28奈米費(fèi)用認(rèn)列獲利成長(zhǎng)較平緩

世界Q2晶圓出貨增11-13%；訂單能見度2個(gè)月

英特爾拿下Microsemi訂單搶晶圓雙雄客戶

晶圓雙雄沖量封測(cè)廠受惠

英特爾拿下Microsemi訂單搶晶圓雙雄客戶

晶圓雙雄沖量封測(cè)廠受惠

全球?qū)嵙ξ⑿酒圃焐淌湛s為四家

超越臺(tái)積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

滿載! 8寸晶圓淡季不淡

延續(xù)摩爾定律　新制程技術(shù)掀動(dòng)晶圓設(shè)備革新

超越臺(tái)積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

超越臺(tái)積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

全球經(jīng)濟(jì)依賴的微芯片：制造商只剩下4家了

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻