晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

六家公司壟斷300mm晶圓74.4%市占

IC Insights近日發(fā)布報(bào)告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場(chǎng)份額。IC Insights表示，盡管長(zhǎng)期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會(huì)有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)到2013年的74.0%。目前為止，三星是2012年300mm晶

消費(fèi)電子
2013-02-25

晶圓 INSIGHT IC 三星
晶圓雙雄搶人大作戰(zhàn)

受惠于半導(dǎo)體大廠沖刺先進(jìn)制程產(chǎn)能，晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電昨（23）日成為勞委會(huì)今年首場(chǎng)大型就業(yè)博覽會(huì)中，前兩大需才最多的廠商，分別要招募1,200人及920人，其中絕大多數(shù)為工程師級(jí)的人才，形成雙雄競(jìng)相展

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2013-02-24

半導(dǎo)體工程師臺(tái)積電晶圓
IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量

IC Insights近日發(fā)布報(bào)告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場(chǎng)份額。IC Insights表示，盡管長(zhǎng)期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會(huì)有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)到2013年的74.0%。目前為止，三星是2012年

消費(fèi)電子
2013-02-22

晶圓 INSIGHT IC 三星
晶圓雙雄將投資南科7,400億

晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)，臺(tái)積電南科14廠第7期3月將動(dòng)土;聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業(yè)者估計(jì)3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺(tái)灣投資動(dòng)作最大的電子族群。南科管理局局長(zhǎng)

消費(fèi)電子
2013-02-22

臺(tái)積電 APPLE FAB 晶圓
LED藍(lán)寶石基板廠Rubicon營(yíng)收恐驟減60%

發(fā)光二極管(LED)上游材料藍(lán)寶石基板供應(yīng)商Rubicon Technology, Inc.于20日美國(guó)股市收盤(pán)后公布2012年第4季(10-12月)財(cái)報(bào)，營(yíng)收由前季的1,990萬(wàn)美元上升至2,000萬(wàn)美元，并優(yōu)于去年同期的1,940萬(wàn)美元;6吋藍(lán)寶石晶圓營(yíng)

消費(fèi)電子
2013-02-22

LED 基板晶圓 IC
IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量

IC Insights近日發(fā)布報(bào)告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場(chǎng)份額。IC Insights表示，盡管長(zhǎng)期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會(huì)有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)到2013年的74.0%。目前為止，三星是2012年300m

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2013-02-22

BORDER 晶圓 INSIGHT IC
晶圓雙雄將投資南科7,400億

晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)，臺(tái)積電南科14廠第7期3月將動(dòng)土;聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業(yè)者估計(jì)3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺(tái)灣投資動(dòng)作最大的電子族群。南科管理局局長(zhǎng)陳俊偉

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-02-22

臺(tái)積電 APPLE FAB 晶圓
晶圓雙雄將投資南科7,400億

晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)，臺(tái)積電南科14廠第7期3月將動(dòng)土；聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業(yè)者估計(jì)3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺(tái)灣投資動(dòng)作最大的電子族群。南科管理局局長(zhǎng)陳俊

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2013-02-21

臺(tái)積電 APPLE FAB 晶圓
晶圓雙雄將投資南科7,400億

晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)，臺(tái)積電南科14廠第7期3月將動(dòng)土；聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業(yè)者估計(jì)3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺(tái)灣投資動(dòng)作最大的電子族群。南科管理局局長(zhǎng)

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2013-02-21

臺(tái)積電 APPLE FAB 晶圓
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試推出全新的晶圓掃描電鏡E3310

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測(cè)量?jī)x器供應(yīng)商愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試集團(tuán)于2012年11月14日推出全新的多視覺(jué)測(cè)量掃描電子顯微鏡(MVM-SEM: Multi-Vision Metrology Scanning Electron Microscope)：晶圓掃描電鏡E3310，利用愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試專有的電子束

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2013-02-21

節(jié)點(diǎn) 三維測(cè)量掃描電鏡晶圓
2013年激光行業(yè)不要指望半導(dǎo)體？

激光是20世紀(jì)60年代發(fā)展起來(lái)的一門新興科學(xué)。它是一種具有亮度高、方向性好、單色性好等特點(diǎn)的相干光。激光應(yīng)用于材料加工，使制造業(yè)發(fā)生了根本性變化，解決了許多常規(guī)方法無(wú)法解決的難題。在航天工業(yè)中，鋁合金用激

半導(dǎo)體
2013-02-20

半導(dǎo)體晶片激光晶圓
辛耘：自制設(shè)備/晶圓再生動(dòng)能強(qiáng)，今年成長(zhǎng)正面

半導(dǎo)體設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)今舉行上市前業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)，總經(jīng)理許明棋表示，隨著電子終端應(yīng)用產(chǎn)品體積愈輕薄短小、產(chǎn)品生命周期縮短，半導(dǎo)體大廠追求先進(jìn)制程的腳步不停，持續(xù)擴(kuò)充生產(chǎn)線，對(duì)于辛耘的自制設(shè)備

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2013-02-19

電子 LED 封裝晶圓
IIC-China 2013展前專訪：羅徹斯特參展詳解針對(duì)停產(chǎn)元器件優(yōu)勢(shì)服務(wù)

致力于提供停產(chǎn)元器件及解決方案的羅徹斯特電子有限公司，將在IIC China 2013 上展示并詳解其長(zhǎng)期供應(yīng)方案、特殊產(chǎn)品協(xié)議、裸片存儲(chǔ)方案、重新設(shè)計(jì)分析服務(wù)、無(wú)鉛綠色產(chǎn)品等優(yōu)勢(shì)服務(wù)。● 長(zhǎng)期供應(yīng)方案：為客戶關(guān)鍵性

消費(fèi)電子
2013-02-18

半導(dǎo)體元器件 IIC-CHINA 晶圓
Samsung ：也來(lái)看看我們的14nm晶圓吧

通用平臺(tái)技術(shù)論壇上，IBM展示了14nm FinFET晶圓和可彎曲的28nm晶圓，GlobalFoundries吹噓了自己14nm工藝的高能效和28nm工藝對(duì)Cortex-A15的貢獻(xiàn)， Samsung 也擺出了自己的14nm晶圓。和Intel、IBM(還有臺(tái)積電16nm)一樣

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-02-18

晶體管 IBM SAMSUNG 晶圓
Samsung ：也來(lái)看看我們的14nm晶圓吧

通用平臺(tái)技術(shù)論壇上，IBM展示了14nm FinFET晶圓和可彎曲的28nm晶圓，GlobalFoundries吹噓了自己14nm工藝的高能效和28nm工藝對(duì)Cortex-A15的貢獻(xiàn)， Samsung 也擺出了自己的14nm晶圓。和Intel、IBM(還有臺(tái)積電16nm)一

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2013-02-13

晶體管 IBM SAMSUNG 晶圓
添新血封測(cè)臺(tái)廠持續(xù)招募員工

今年半導(dǎo)體封測(cè)臺(tái)廠多有招募新進(jìn)員工計(jì)劃，矽品、京元電計(jì)劃招募千名以上員工；大部分封測(cè)臺(tái)廠新聘直接作業(yè)員工，月薪在新臺(tái)幣2萬(wàn)5000元以上。矽品主管表示，今年農(nóng)歷春節(jié)后計(jì)劃分批、逐步擴(kuò)大招募新員工，春節(jié)后

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2013-02-13

半導(dǎo)體工程師 LED 晶圓
三星：也來(lái)看看我們的14nm晶圓吧

通用平臺(tái)技術(shù)論壇上，IBM展示了14nm FinFET晶圓和可彎曲的28nm晶圓，GlobalFoundries吹噓了自己14nm工藝的高能效和28nm工藝對(duì)Cortex-A15的貢獻(xiàn)，三星也擺出了自己的14nm晶圓。和Intel、IBM(還有臺(tái)積電16nm)一樣，三星

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2013-02-08

晶體管 IBM 晶圓三星
聯(lián)電1月合并營(yíng)收年增7%；Q1營(yíng)收估持平上季

聯(lián)電 (2303)今(8日)公布1月合并營(yíng)收，年增6.87%來(lái)到94.52億元。展望Q1，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文于6日的法說(shuō)會(huì)上表示，Q1的晶圓出貨估計(jì)會(huì)季增6%、不過(guò)晶圓的產(chǎn)品ASP則會(huì)季減6%。而在晶圓部分的營(yíng)益率方面，則是勉強(qiáng)損平(br

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2013-02-08

聯(lián)電 LED EPS 晶圓
臺(tái)積電公布450mm晶圓導(dǎo)入時(shí)間表：“2018年在7nm工藝中引進(jìn)”

臺(tái)積電日本公司的代表董事小野寺誠(chéng)在2013年2月6日舉辦的“世界半導(dǎo)體峰會(huì)＠東京 2013”（主辦：《日經(jīng)電子》）上發(fā)表演講，介紹了臺(tái)積電（TSMC）450mm晶圓的導(dǎo)入計(jì)劃。他介紹說(shuō)：“計(jì)劃在2016～2017年啟動(dòng)試產(chǎn)線，20

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2013-02-08

電子臺(tái)積電 TSMC 晶圓
聯(lián)電首季營(yíng)收料持平

【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】聯(lián)電（2303）昨舉行法說(shuō)會(huì)，新任執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，短期客戶需求不確定性仍高，庫(kù)存需要時(shí)間去化，預(yù)估首季晶圓出貨季增6%，但平均銷售價(jià)格下滑6%，產(chǎn)用率由上季80%下滑至75%，營(yíng)業(yè)利益率接近損

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2013-02-07

聯(lián)電 LED EMI 晶圓

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晶圓

六家公司壟斷300mm晶圓74.4%市占

晶圓雙雄搶人大作戰(zhàn)

IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量

晶圓雙雄將投資南科7,400億

LED藍(lán)寶石基板廠Rubicon營(yíng)收恐驟減60%

IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量

晶圓雙雄將投資南科7,400億

晶圓雙雄將投資南科7,400億

晶圓雙雄將投資南科7,400億

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試推出全新的晶圓掃描電鏡E3310

2013年激光行業(yè)不要指望半導(dǎo)體？

辛耘：自制設(shè)備/晶圓再生動(dòng)能強(qiáng)，今年成長(zhǎng)正面

IIC-China 2013展前專訪：羅徹斯特參展詳解針對(duì)停產(chǎn)元器件優(yōu)勢(shì)服務(wù)

Samsung ：也來(lái)看看我們的14nm晶圓吧

Samsung ：也來(lái)看看我們的14nm晶圓吧

添新血封測(cè)臺(tái)廠持續(xù)招募員工

三星：也來(lái)看看我們的14nm晶圓吧

聯(lián)電1月合并營(yíng)收年增7%；Q1營(yíng)收估持平上季

臺(tái)積電公布450mm晶圓導(dǎo)入時(shí)間表：“2018年在7nm工藝中引進(jìn)”

聯(lián)電首季營(yíng)收料持平

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