晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

折疊手機(jī)福音 IBM展示可彎曲28nm小晶圓

在今天舉行的通用平臺(tái)會(huì)議上，做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識(shí)到，晶圓也是可以彎曲的。 14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù)，但至少從外表上看，和一般的試驗(yàn)性質(zhì)晶圓

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2013-02-07

IBM 晶圓折疊手機(jī) Intel
聯(lián)電估Q1稼動(dòng)率降至75%，本業(yè)僅勉強(qiáng)損平

聯(lián)電(2303)今(6日)召開法說會(huì)，展望今年Q1，聯(lián)電新任執(zhí)行長顏博文(見附圖)指出，Q1的晶圓出貨估計(jì)會(huì)季增6%、不過晶圓的產(chǎn)品ASP則會(huì)季減6%。而在本業(yè)的營業(yè)利益方面，則是勉強(qiáng)損平(break-even)。至于整體稼動(dòng)率方面，

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2013-02-06

通訊聯(lián)電 EPS 晶圓
聯(lián)電去年Q4EPS 0.09元，全年0.63元

聯(lián)電(2303)今日召開法說會(huì)，公布財(cái)報(bào)。2012年第四季稅后凈利為11.7億元，季減51.5%，每股稅后獲利為0.09元。2012年全年EPS為0.63元。聯(lián)電2012年第四季營收為260.9億元，季減8.5%，年增6.8%。單季毛利率為16.8%，比

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2013-02-06

先進(jìn)制程聯(lián)電 EPS 晶圓
美國Rubicon Technology出售40萬片6英寸藍(lán)寶石晶圓

美國藍(lán)寶石基板供貨商盧比肯技術(shù)公司（RubiconTechnology,Inc.），近日已經(jīng)在LED和Silicon-on-Sapphire(SoS)射頻集成電路（RFIC）市場上共計(jì)出售了400,000片6英寸的藍(lán)寶石晶圓。當(dāng)前，該公司的藍(lán)寶石主要應(yīng)用在：LED

顯示光電
2013-02-03

IC OS TECHNOLOGY 晶圓
聯(lián)電攜手星科金朋搶進(jìn)3D IC技術(shù)市場

繼臺(tái)積電月初宣布與美商阿爾特拉（Altera）宣布共同開發(fā)3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊積體電路）后，昨日，聯(lián)電也與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布，展示全球第一件在

消費(fèi)電子
2013-02-01

供應(yīng)鏈聯(lián)電 IC 晶圓
聯(lián)電老將回鍋拚制程

聯(lián)電（2303）新任執(zhí)行長顏博文上任2個(gè)月以來積極強(qiáng)化研發(fā)部門，業(yè)界傳出他成功延攬清大材料工程教授游萃蓉回鍋，擔(dān)任聯(lián)電研發(fā)部門高階主管，與現(xiàn)任聯(lián)電工程暨矽智財(cái)研發(fā)設(shè)計(jì)支援副總簡山杰，挑起28奈米重任，加速聯(lián)電

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2013-02-01

中芯國際先進(jìn)制程聯(lián)電晶圓
辛耘再生晶圓技術(shù)領(lǐng)先入圍「隱形冠軍」評選

半導(dǎo)體設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化領(lǐng)域耕耘多年，獲經(jīng)濟(jì)部推動(dòng)的「中堅(jiān)企業(yè)躍升計(jì)畫」肯定，名列工業(yè)局公布的臺(tái)灣企業(yè)「隱形冠軍」入圍名單。辛耘表示，入圍后公司將進(jìn)一步角逐政府重點(diǎn)輔導(dǎo)的

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2013-01-31

光電半導(dǎo)體設(shè)備 IC 晶圓
聯(lián)電與星科金朋共同發(fā)表矽穿孔3D IC技術(shù)

聯(lián)電 (UMC)與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋 (STATS ChipPAC)共同發(fā)表號稱全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術(shù)。兩家公司所展示的3D晶片堆疊，由Wide I/O記憶體測試晶片和內(nèi)嵌TSV的28

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2013-01-31

晶片聯(lián)電 IC 晶圓
與藍(lán)寶石基板價(jià)差縮小　PSS市場滲透率激增

圖案化藍(lán)寶石基板(PSS)市場規(guī)模正急速擴(kuò)大。由于2012年下半年，上游藍(lán)寶石長晶廠大舉擴(kuò)產(chǎn)，不僅導(dǎo)致藍(lán)寶石晶圓供過于求且價(jià)格急劇下滑，亦使得PSS基板與藍(lán)寶石基板價(jià)差迅速縮小至一倍以內(nèi)，吸引既有發(fā)光二極體(LED)磊

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2013-01-31

基板發(fā)光效率 PS 晶圓
搶進(jìn)3D IC技術(shù) 聯(lián)電攜手星科金朋

【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】繼臺(tái)積電（2330）月初宣布與美商阿爾特拉（Altera）宣布共同開發(fā)3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊積體電路）后，昨聯(lián)電（2303）也與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋（STATS

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2013-01-30

供應(yīng)鏈聯(lián)電 IC 晶圓
聯(lián)電/星科金朋展示全球首件開放式供應(yīng)鏈3D IC

聯(lián)電 (2303)與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋( STATS ChipPAC )今(29日)共同宣布，展示全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術(shù)。聯(lián)電指出，所展示的3D晶片堆疊，是由Wide I/O記憶體測試晶

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2013-01-29

供應(yīng)鏈聯(lián)電 IC 晶圓
為何國內(nèi)模擬電子技術(shù)日漸冷落？

“模擬電路更像是一門藝術(shù)。”這是中國第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學(xué)生的。但是在國內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國

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2013-01-28

半導(dǎo)體廠商模擬電子技術(shù) IC廠商晶圓
國內(nèi)模擬IC廠商為何如此受傷？

“模擬電路更像是一門藝術(shù)?！边@是中國第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學(xué)生的。但是在國內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家

消費(fèi)電子
2013-01-28

半導(dǎo)體廠商模擬IC IC廠商晶圓
中國模擬IC業(yè) 為何如此受傷？

“模擬電路更像是一門藝術(shù)?！边@是中國第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學(xué)生的。但是在國內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家

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2013-01-25

半導(dǎo)體廠商模擬IC IC廠商晶圓
臺(tái)積電：20nm芯片需求更大普及更快

相比目前28nm工藝芯片的市場需求量，臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電表示20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會(huì)議上臺(tái)積電CEO張忠謀（Morris Chang）表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就

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2013-01-24

半導(dǎo)體芯片臺(tái)積電晶圓
28nm去年Q4為臺(tái)積電帶來10億美元收入

2012年堪稱臺(tái)積電28nm工藝騰飛的一年，客戶訂單如云，良品率和產(chǎn)能也終于大大完善，換來的自然就是滾滾財(cái)源。根據(jù)最新公布的財(cái)報(bào)，臺(tái)積電2012年第四季度取得收入1313.1億新臺(tái)幣(45.27億美元)，凈利潤415.7億新臺(tái)幣(1

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2013-01-23

臺(tái)積電 IO PS 晶圓
這就是世界第一塊450mm晶圓

關(guān)注半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)展的朋友應(yīng)該都聽說過450毫米晶圓。它的使命是接替現(xiàn)在的300毫米晶圓，推動(dòng)半導(dǎo)體工藝的深入進(jìn)步，但因?yàn)榧夹g(shù)難度實(shí)在太高，新晶圓提了很多年了卻一直沒有成型。在本周的SEMI產(chǎn)業(yè)

智能硬件
2013-01-23

ECU AN 晶圓 Intel
英特爾計(jì)劃2013年進(jìn)行130億美元設(shè)備投資，用于450mm晶圓

英特爾日本公司于2013年1月18日在東京都內(nèi)舉行新年記者招待會(huì)，介紹了英特爾2012年的結(jié)算情況及2013年的戰(zhàn)略等。美國英特爾于2013年1月17日（美國時(shí)間）公布的2012年全財(cái)年結(jié)算結(jié)果顯示，銷售額比上年減少1.2％至533

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2013-01-22

英特爾智能手機(jī) JAPAN 晶圓
中國模擬IC業(yè)，為何如此受傷？

“模擬電路更像是一門藝術(shù)?！边@是中國第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學(xué)生的。但是在國內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)

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2013-01-22

半導(dǎo)體廠商模擬IC IC廠商晶圓
英特爾計(jì)劃2013年進(jìn)行130億美元設(shè)備投資，用于450mm晶圓

英特爾日本公司于2013年1月18日在東京都內(nèi)舉行新年記者招待會(huì)，介紹了英特爾2012年的結(jié)算情況及2013年的戰(zhàn)略等。美國英特爾于2013年1月17日（美國時(shí)間）公布的2012年全財(cái)年結(jié)算結(jié)果顯示，銷售額比上年減少1.2％

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2013-01-22

英特爾智能手機(jī) JAPAN 晶圓

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晶圓

折疊手機(jī)福音 IBM展示可彎曲28nm小晶圓

聯(lián)電估Q1稼動(dòng)率降至75%，本業(yè)僅勉強(qiáng)損平

聯(lián)電去年Q4EPS 0.09元，全年0.63元

美國Rubicon Technology出售40萬片6英寸藍(lán)寶石晶圓

聯(lián)電攜手星科金朋搶進(jìn)3D IC技術(shù)市場

聯(lián)電老將回鍋拚制程

辛耘再生晶圓技術(shù)領(lǐng)先入圍「隱形冠軍」評選

聯(lián)電與星科金朋共同發(fā)表矽穿孔3D IC技術(shù)

與藍(lán)寶石基板價(jià)差縮小　PSS市場滲透率激增

搶進(jìn)3D IC技術(shù) 聯(lián)電攜手星科金朋

聯(lián)電/星科金朋展示全球首件開放式供應(yīng)鏈3D IC

為何國內(nèi)模擬電子技術(shù)日漸冷落？

國內(nèi)模擬IC廠商為何如此受傷？

中國模擬IC業(yè) 為何如此受傷？

臺(tái)積電：20nm芯片需求更大普及更快

28nm去年Q4為臺(tái)積電帶來10億美元收入

這就是世界第一塊450mm晶圓

英特爾計(jì)劃2013年進(jìn)行130億美元設(shè)備投資，用于450mm晶圓

中國模擬IC業(yè)，為何如此受傷？

英特爾計(jì)劃2013年進(jìn)行130億美元設(shè)備投資，用于450mm晶圓

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