晶圓

關(guān)注449人關(guān)注

我要報錯

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

盛美獲兩臺背面清洗機訂單

盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一舉獲得兩臺單片背面清洗機訂單，分別來自上海華虹 NEC 電子有限公司以及中科院微電子所。這兩臺背面清洗機的訂單，反映了盛美在技術(shù)上不斷

電子設(shè)計自動化
2013-03-19

晶圓聲波控制 PS
大和預(yù)警 28奈米競爭加劇臺積電Q2營收成長放緩

大和證券出具報告表示，臺積電(2330-TW)市場競爭將進入新戰(zhàn)局，預(yù)估第2季營季增5%成放緩，在格羅方德和聯(lián)電28奈米良率預(yù)估分別達70%、40%下，28奈米制程興起將使晶圓價格將更競爭，預(yù)估今年營收為年增13%，較市場預(yù)期

模擬
2013-03-13

三星聯(lián)電臺積電晶圓
大和預(yù)警 28奈米競爭加劇臺積電Q2營收成長放緩

大和證券出具報告表示，臺積電(2330-TW)市場競爭將進入新戰(zhàn)局，預(yù)估第2季營季增5%成放緩，在格羅方德和聯(lián)電28奈米良率預(yù)估分別達70%、40%下，28奈米制程興起將使晶圓價格將更競爭，預(yù)估今年營收為年增13%，較市場預(yù)期

模擬
2013-03-13

三星聯(lián)電臺積電晶圓
矽晶圓大廠SUMCO上年度營益暴增13倍

全球第2大矽晶圓廠商SUMCO Corp. 8日于日股收盤后公布上年度(2012年度；2012年2月-2013年1月)財報：在智慧型手機、平板電腦需求支撐下，帶動半導(dǎo)體用12寸矽晶圓需求呈現(xiàn)增長，加上退出太陽能矽晶圓事業(yè)并徹底進行

模擬
2013-03-12

半導(dǎo)體太陽能 TE 晶圓
臺積電、世界2月營收下滑逾13% 聯(lián)電月減7.6%

臺積電(2330-TW)(US-TSM)、聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)、世界先進(5347-TW)今(8)日同步公布2013年2月自結(jié)營收報告。因工作天數(shù)減少，臺積電、世界2月業(yè)績同步下滑逾13%，聯(lián)電則在初步納入和艦科技后月減約7.6%。臺積電

模擬
2013-03-08

聯(lián)電電表臺積電晶圓
IIC-China 2013：美國中央半導(dǎo)體做最靈活的分立半導(dǎo)體廠商

Central Semiconductor（中文名：美國中央半導(dǎo)體），與時俱進的分立半導(dǎo)體日前攜其創(chuàng)新的解決方案亮相于IIC China 2013。該廠商一貫承諾，無論需要增強性能，還是空間受限，或者需要定制元件，美國中央半導(dǎo)體公司均有

消費電子
2013-03-08

半導(dǎo)體半導(dǎo)體廠商 IIC-CHINA 晶圓
日月光28nm封裝占比可逾5%

法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機晶片大廠第1季28nm

電子設(shè)計自動化
2013-03-08

晶片封裝 PI 晶圓
日月光28奈米封裝占比可逾5%

法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28奈米高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28奈米手機晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機晶片大廠第

模擬
2013-03-05

晶片封裝 PI 晶圓
瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng) 飛思卡爾發(fā)布超小型32位單片機 KL02

飛思卡爾半導(dǎo)體正在籌劃下一個單片機市場爆發(fā)點，那就是物聯(lián)網(wǎng)。據(jù)最新消息，飛思卡爾發(fā)布了業(yè)界超小型32位MCU KL02，該產(chǎn)品僅為1.9mm*2.0mm封裝面積，采用Chip-Scale晶圓級封裝技術(shù)。該產(chǎn)品擁有48MHz ARM Cortex-M0

單片機
2013-02-28

飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng) 32位單片機晶圓
英飛凌家族芯片通過質(zhì)檢已向全球發(fā)貨

英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項新技術(shù)的生

模擬
2013-02-27

英飛凌功率半導(dǎo)體芯片晶圓
英飛凌家族芯片通過質(zhì)檢已向全球發(fā)貨

英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項新技術(shù)的生

消費電子
2013-02-27

英飛凌功率半導(dǎo)體芯片晶圓
觀察站／晶圓一哥難通吃訂單

半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為，阿爾特拉與臺積電獨家合作關(guān)系將從14納米劃上句點，意味IC設(shè)計業(yè)者尋求多重晶圓代工來源，借以分散出貨風(fēng)險，臺積電不容易再有獨吃客戶訂單的局面，要維持晶圓代工一哥角色，挑戰(zhàn)加劇。近年來行

模擬
2013-02-27

晶圓代工臺積電晶圓
英飛凌首個CoolMOS家族芯片通過質(zhì)檢，已向全球發(fā)貨

英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項新技術(shù)的生

消費電子
2013-02-26

英飛凌芯片 COOLMOS 晶圓
英飛凌生產(chǎn)的300毫米薄晶圓通過質(zhì)量檢驗

21ic訊英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS™家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于

模擬
2013-02-25

英飛凌圓通質(zhì)量檢驗晶圓
英飛凌生產(chǎn)的300毫米薄晶圓通過質(zhì)量檢驗

2013年2月25日，德國紐必堡訊—英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS

模擬
2013-02-25

英飛凌圓通質(zhì)量檢驗晶圓
六大晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商囊括74.4%產(chǎn)能

市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預(yù)期，該比例將在 2013年繼續(xù)

模擬
2013-02-25

三星晶圓代工 INSIGHT 晶圓
六家公司壟斷300mm晶圓74.4%市占

IC Insights近日發(fā)布報告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場份額。IC Insights表示，盡管長期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢將會持續(xù)到2013年的74.0%。目前為止，三星是2012年300mm晶

消費電子
2013-02-25

三星 IC INSIGHT 晶圓
晶圓雙雄投資南科擴產(chǎn) 或獨吞蘋果A7處理器訂單

晶圓雙雄南科新投資計劃啟動。臺積電南科14廠第7期3月將動土，聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中。2大業(yè)者估計3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺灣投資動作最大的電子族群。南科管理局局長陳俊

消費電子
2013-02-25

蘋果處理器臺積電晶圓
晶圓雙雄搶人大作戰(zhàn)

受惠于半導(dǎo)體大廠沖刺先進制程產(chǎn)能，晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電昨（23）日成為勞委會今年首場大型就業(yè)博覽會中，前兩大需才最多的廠商，分別要招募1,200人及920人，其中絕大多數(shù)為工程師級的人才，形成雙雄競相展

模擬
2013-02-24

半導(dǎo)體工程師臺積電晶圓
LED藍寶石基板廠Rubicon營收恐驟減60%

發(fā)光二極管(LED)上游材料藍寶石基板供應(yīng)商Rubicon Technology, Inc.于20日美國股市收盤后公布2012年第4季(10-12月)財報，營收由前季的1,990萬美元上升至2,000萬美元，并優(yōu)于去年同期的1,940萬美元;6吋藍寶石晶圓營

消費電子
2013-02-22

LED 基板 IC 晶圓

首頁上一頁 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 下一頁尾頁

劍圣灬哥
lixiangyu808
MinMinMin
htjxianjian
GB20
天命風(fēng)流
小小Lotous
m564522634
SerenityPjb
HDIY
yangsong901123
lghtjpu
mamahuhu1
hufuju
lqsgg
a626079130
fxmxh
lgby1314
黔驢技窮
天涯尋刀

晶圓

盛美獲兩臺背面清洗機訂單

大和預(yù)警 28奈米競爭加劇臺積電Q2營收成長放緩

大和預(yù)警 28奈米競爭加劇臺積電Q2營收成長放緩

矽晶圓大廠SUMCO上年度營益暴增13倍

臺積電、世界2月營收下滑逾13% 聯(lián)電月減7.6%

IIC-China 2013：美國中央半導(dǎo)體做最靈活的分立半導(dǎo)體廠商

日月光28nm封裝占比可逾5%

日月光28奈米封裝占比可逾5%

瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng) 飛思卡爾發(fā)布超小型32位單片機 KL02

英飛凌家族芯片通過質(zhì)檢已向全球發(fā)貨

英飛凌家族芯片通過質(zhì)檢已向全球發(fā)貨

觀察站／晶圓一哥難通吃訂單

英飛凌首個CoolMOS家族芯片通過質(zhì)檢，已向全球發(fā)貨

英飛凌生產(chǎn)的300毫米薄晶圓通過質(zhì)量檢驗

英飛凌生產(chǎn)的300毫米薄晶圓通過質(zhì)量檢驗

六大晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商囊括74.4%產(chǎn)能

六家公司壟斷300mm晶圓74.4%市占

晶圓雙雄投資南科擴產(chǎn) 或獨吞蘋果A7處理器訂單

晶圓雙雄搶人大作戰(zhàn)

LED藍寶石基板廠Rubicon營收恐驟減60%

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(449人)

熱門活動

課程視頻