晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

全球微芯片制造商將僅剩下4家

近日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，世界生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量將收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺(tái)積電和GlobalFoundries。預(yù)計(jì)到2014年時(shí)，大多數(shù)新電子產(chǎn)品都將使用這些工廠所生產(chǎn)的芯片，這意味著我們將更加依賴這些工廠。

消費(fèi)電子
2013-04-28

芯片制造商微芯片英特爾晶圓
全球經(jīng)濟(jì)依賴的微芯片：制造商只剩下4家了

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，打造先進(jìn)的微芯片一直很難，如今似乎又變得異常艱難，以致于有技能和資金實(shí)力來(lái)生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量已經(jīng)收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺(tái)積電和GlobalFoundries。生產(chǎn)微芯片的工作也

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-28

MDASH 微芯片英特爾晶圓
超越臺(tái)積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

—— 比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來(lái)臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩

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2013-04-28

晶圓代工臺(tái)積電格羅方德晶圓
全球經(jīng)濟(jì)依賴的微芯片：制造商將僅剩下4家

北京時(shí)間4月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，打造先進(jìn)的微芯片一直很難，如今似乎又變得異常艱難，以致于有技能和資金實(shí)力來(lái)生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量很快將收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺(tái)積電和GlobalFoundries。生產(chǎn)微

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2013-04-27

三星微芯片英特爾晶圓
超越臺(tái)積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來(lái)臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-27

晶圓代工臺(tái)積電格羅方德晶圓
全球經(jīng)濟(jì)依賴的微芯片：制造商將僅剩下4家

微芯片制造商只剩4家了（騰訊科技配圖）騰訊科技訊（悅潼）北京時(shí)間4月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，打造先進(jìn)的微芯片一直很難，如今似乎又變得異常艱難，以致于有技能和資金實(shí)力來(lái)生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量很快將收

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2013-04-27

騰訊微芯片英特爾晶圓
格羅方德加緊研發(fā) 明年量產(chǎn)14奈米FinFET晶圓

有鑒于晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，包括臺(tái)積電與英特爾紛紛打出先進(jìn)制程與FinFET技術(shù)來(lái)吸引客戶，特別是英特爾開(kāi)始跨足晶圓代工市場(chǎng)，并為自己量身打造行動(dòng)裝置專用的低功耗運(yùn)算處理器，造成其他手機(jī)晶片廠不小壓力，也

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2013-04-25

晶圓代工格羅方德 FINFET 晶圓
晶圓先進(jìn)制程全球四強(qiáng)爭(zhēng)戰(zhàn)

格羅方德技術(shù)長(zhǎng)蘇比昨（24）日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時(shí)，認(rèn)為移動(dòng)通信驅(qū)動(dòng)晶圓代工2.0時(shí)代（Foundry2.0）來(lái)臨，未來(lái)有能力投入晶圓先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)的廠商只有臺(tái)積電、格羅方德、三星與英特爾。格羅方德今年資本支出約45億

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2013-04-25

先進(jìn)制程臺(tái)積電格羅方德晶圓
平板電腦芯片解決方案供應(yīng)商搶購(gòu)晶圓

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，平板電腦芯片解決方案供應(yīng)商，包括聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導(dǎo)體，義隆電子，以及中國(guó)大陸全志科技，瑞芯微電子，都開(kāi)始增加芯片用晶圓訂單，以滿足中國(guó)和其他新興市場(chǎng)對(duì)平板電腦持續(xù)增長(zhǎng)的需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表

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2013-04-25

半導(dǎo)體平板電腦電腦芯片晶圓
平板電腦芯片解決方案供應(yīng)商搶購(gòu)晶圓

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，平板電腦芯片解決方案供應(yīng)商，包括聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導(dǎo)體，義隆電子，以及中國(guó)大陸全志科技，瑞芯微電子，都開(kāi)始增加芯片用晶圓訂單，以滿足中國(guó)和其他新興市場(chǎng)對(duì)平板電腦持續(xù)增長(zhǎng)的需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士

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2013-04-25

半導(dǎo)體平板電腦電腦芯片晶圓
晶圓先進(jìn)制程全球四強(qiáng)爭(zhēng)戰(zhàn)

格羅方德技術(shù)長(zhǎng)蘇比昨（24）日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時(shí)，認(rèn)為移動(dòng)通信驅(qū)動(dòng)晶圓代工2.0 時(shí)代（Foundry2.0）來(lái)臨，未來(lái)有能力投入晶圓先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)的廠商只有臺(tái)積電、格羅方德、三星與英特爾。格羅方德今年資本支出

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2013-04-25

先進(jìn)制程臺(tái)積電格羅方德晶圓
450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-24

光刻紫外光 ASML 晶圓
450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也

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2013-04-22

光刻紫外光 ASML 晶圓
450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也

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2013-04-22

光刻紫外光 ASML 晶圓
450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也

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2013-04-21

光刻紫外光 ASML 晶圓
晶圓龍頭展望佳投信：資金過(guò)度集中慎防短線修正

臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)展望火熱下，臺(tái)股本周周線大漲109點(diǎn)，加權(quán)指數(shù)以7930.8點(diǎn)作收，收復(fù)各短中期均線，且周線也順利由黑翻紅。日盛投信副總經(jīng)理林一弘表示，晶圓龍頭營(yíng)運(yùn)及展望佳讓指數(shù)下檔有支撐，不過(guò)由于資金過(guò)度集中在少數(shù)

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2013-04-21

電子臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電Q2營(yíng)收估大增17%，毛利率47.5-49.5%

臺(tái)積電(2330)今(18日)舉行法說(shuō)會(huì)，關(guān)于今年Q2營(yíng)運(yùn)走向，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，臺(tái)積的單季營(yíng)收，估計(jì)將會(huì)落在1540-1560億元之間(以臺(tái)幣兌美元28.9元計(jì)算)，相當(dāng)于季增17%左右，毛利率為47.5-49.5%，營(yíng)益率則為35-3

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2013-04-18

通訊臺(tái)積電微米晶圓
營(yíng)益增幅傳達(dá)2位數(shù) 晶圓切割機(jī)大廠Disco創(chuàng)2年新高

日經(jīng)新聞17日?qǐng)?bào)導(dǎo)，因進(jìn)入2013年3月以后來(lái)自臺(tái)灣及中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商的訂單增加、加上受惠日?qǐng)A走貶，帶動(dòng)日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并營(yíng)益可望年增13%至120億日?qǐng)A左右，將優(yōu)于Disco原

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2013-04-18

晶片半導(dǎo)體廠商切割機(jī) 晶圓
聯(lián)電成首家取得ISO22301營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書(shū)晶圓專業(yè)公司

聯(lián)華電子2013年4月12日宣布，取得臺(tái)灣檢驗(yàn)科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書(shū)，成為全球第一家獲該項(xiàng)認(rèn)證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對(duì)重大災(zāi)害已作好應(yīng)變

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-17

聯(lián)電聯(lián)華電子 ISO 晶圓
臺(tái)積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)

隨著移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對(duì)更高的半導(dǎo)體制程的需求再度進(jìn)入了一個(gè)高速發(fā)展的階段。作為全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的老大，臺(tái)積電的工藝發(fā)展情況關(guān)系到眾多合作廠商的產(chǎn)品，因此臺(tái)積電的一舉一動(dòng)也頗受關(guān)注。日前，臺(tái)積電宣

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2013-04-17

ARM 臺(tái)積電 FINFET 晶圓

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晶圓

全球微芯片制造商將僅剩下4家

全球經(jīng)濟(jì)依賴的微芯片：制造商只剩下4家了

超越臺(tái)積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

全球經(jīng)濟(jì)依賴的微芯片：制造商將僅剩下4家

超越臺(tái)積電格羅方德稱2015推出10納米晶圓

全球經(jīng)濟(jì)依賴的微芯片：制造商將僅剩下4家

格羅方德加緊研發(fā) 明年量產(chǎn)14奈米FinFET晶圓

晶圓先進(jìn)制程全球四強(qiáng)爭(zhēng)戰(zhàn)

平板電腦芯片解決方案供應(yīng)商搶購(gòu)晶圓

平板電腦芯片解決方案供應(yīng)商搶購(gòu)晶圓

晶圓先進(jìn)制程全球四強(qiáng)爭(zhēng)戰(zhàn)

450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

晶圓龍頭展望佳投信：資金過(guò)度集中慎防短線修正

臺(tái)積電Q2營(yíng)收估大增17%，毛利率47.5-49.5%

營(yíng)益增幅傳達(dá)2位數(shù) 晶圓切割機(jī)大廠Disco創(chuàng)2年新高

聯(lián)電成首家取得ISO22301營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書(shū)晶圓專業(yè)公司

臺(tái)積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)

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